TECNOLOGA DE MONTAJE EN SUPERFICIE SMT

UNIDAD 2 COMPONENTES APLICABLES

 Los SMC (Surface Mounting Components) estn

disponibles para casi cualquier tipo de aplicacin, tales como capacitores, resistencias, transistores, diodos, inductores, ICs, y conectores. Sin embargo, debido a las restricciones fsicas de tamao impuestas por los procesos de montaje superficial, la gran mayora de los SMCs estn diseados para una disipacin de potencia no mayor de 1 a 2 W.

 Resistores chip

Una resistencia chip es la ms simple de los SMCs.

Consiste en un cuerpo de substrato de cermica rectangular con una terminacin metalizada, usualmente paladio-plata en ambos extremos. Una gruesa capa de pasta resistiva basada generalmente en dixido de rutenio (RuO2) se encuentre entre las terminales. La pelcula resistiva es cubierta entonces por una delgada capa de cristal de borosilicato como protector.

 Una barrera de nquel es aplicada sobre las terminales de

Pd-Ag para prevencin de la prdida de la plata. Y una delgada capa de pintura de soldadura de plata es aplicada sobre el nquel para preservar su solderabilidad. Los tamaos ms utilizados son el 1206 (0.120(L) x 0.060(A)-in) y 0805 son los tamaos dominantes, con una tendencia hacia el incremento en el uso del 0603. Actualmente el tamao ms pequeo disponible es el 0201, el cual ha encontrado uso en los dispositivos de ayuda a los sordomudos y en los telfonos celulares.

 Resistores de cara de electrodo metlico MELF (Metal

electrode face resistors). Son similares a los resistores cilndricos excepto por los electrodos terminales. El proceso de manufactura es ms barato que para los resistores chip, es por este motivo que son ms ampliamente utilizados por la industria de SMT Asitica orientada a la electrnica de consumo. Ms sin embargo, desde que presentan la desventaja de que ruedan por la tablilla durante el proceso de reflujo, su popularidad ha ido disminuyendo.

 Capacitores chip El capacitor de SMT chip ms ampliamente utilizado es el

chip de cermica multicapa tambin conocido como capacitor chip o capacitor cermico. Consiste en mltiples capas de electrodos de metales preciosos separados por capas de dielctrico cermico. Cada capa del electrodo se extiende desde una terminal hasta casi la otra terminal. Y cada par de electrodos vecinos forma una simple capa capacitiva.

 La capacitancia requerida se obtiene apilando capas de

estas. La construccin de las terminales es similar a aquellas de los resistores chip. Los materiales dielctricos comnmente utilizados incluyen: A)temperatura estable, baja capacitancia, primeramente compuestos de xido de titanio (TiO2). B)Temperatura semiestable, mediana capacitancia, medianamente compuesto de titanato de bario (BaTiO3) y otras clases de aditivos ferroelctricos. C)Propsito general, los menos trmicamente estables y de materiales de alta capacitancia.

 Inductores chip Los inductores chip emplean un ncleo de material de

ferrita envuelto alrededor, ya sea vertical u horizontalmente por un fino alambre de cobre pintado con poliuretano. El chip se encuentra normalmente cubierto por una resina epxica para facilitar el manejo automatizado.

 Semiconductores discretos Los semiconductores discretos de montaje superficial, tales

como diodos o transistores, a menudo utilizan tipos similares de encapsulados. Tpicamente el SOT-23 y el SOT-143 son utilizados por los diodos simples de baja potencia y el diodo dual respectivamente. El SOT-89 es empleado por dispositivos de alta intensidad de corriente.

 En stos la terminal central se extiende sobre el fondo del

encapsulado para ayudar a disipar el calor. Circuitos integrados Los circuitos integrados de montaje superficial ICs vienen en una gran diversidad de encapsulados, algunos de los tipos ms comnmente utilizados son: Small-outline integrated circuit (SOIC), el thin smalloutline package (TSOP), plastic leaded chip carrier (PLCC), Leadless ceramic chip carrier (LCCC), quad flat pack (QFP), y el ms recientemente introducido ball grid array (BGA).

 Las terminales ala de gaviota es la configuracin de terminales ms

popular. Particularmente en el caso de las aplicaciones de pitch fino y ultrafino. Sin embargo estas terminales tambin son susceptibles a daarse tales como doblaje o barrido en el manejo. El diseo de terminales J ofrece mejor maniobrabilidad. Pero esta ventaja es sobrepasada por la dificultad en el retrabajo, inspeccin y formacin de terminales.

 Las terminales Butt son ms fciles de fabricar que ambos

diseos: las de alas de gaviota y las J. No son tan populares como las terminales de alas de gaviota debido a su controversial desempeo en la confiabilidad de la soldadura de su juntura. En los encapsuldos con diseo sin terminales la confiabilidad de las terminales ha menudo representa problemas.

 Debido principalmente a los diferentes coeficientes

trmicos de expansin de los encapsulados y a los materiales de la tablilla. Como aadidura la limpieza de los residuos de flux en las reas por debajo de los componentes tambin es cuestionable debido a la colocacin de los encapsulados. En las terminales BGA de alto punto de fusin de la soldadura por debajo del encapsulado plstico es soldado a la tablilla PCB a travs de soldadura de pasta.

 Tendencias La tecnologa de montaje de superficie cambia

rpidamente. De cualquier modo esta tendencia puede ser identificada adecuadamente por la industria, por medio de informacin disponible para las empresas, por Internet, cursos y revistas de esta tecnologa, que se distribuyen a la industria de ensamble de esta clase de componentes.

 Nomenclatura de los chips planos. Los componentes planos son de cermica y los ms

comunes son los capacitores y las resistencias. El tamao del chip plano es identificado por un cdigo de cuatro dgitos. En los estados Unidos se usa el cdigo de los cuatro dgitos que se mide en pulgadas. Fuera de Estados Unidos el cdigo se puede encontrar en milmetros o en pulgadas. Esto podra causar confusin por lo que es importante verificar en qu cdigo se est utilizando ya sea mtrico o en pulgadas.

 Por ejemplo:

Si en los primeros dos dgitos el cdigo es 12 entonces la

longitud del chip plano es 0.12 pulgadas, pero si el cdigo es mtrico sera igual a 1.2 mm. El espesor (T) del componente no se encuentra incluido en los cuatro dgitos del cdigo, para obtener el espesor se debe de buscar la informacin con el proveedor que lo manufactura ya que el espesor en las resistencias es constante; pero en los capacitores es variable de acuerdo al proveedor que lo fabrica, la capacitancia que tiene el componente, la temperatura de operacin, por lo que es necesario hacer ajustes en las mquinas al momento de colocar un componente nuevo debido al espesor variable del componente.

Cdigo de tamao Pulgadas 0402 0504 0603 0805 1005 Mtrico 1005 1210 1508 2012 2512

Tamao aproximado Largo x Ancho (L x W) Pulgadas (in) .04 x .02 .05 x .04 .06 x .03 .08 x .05 .1 x .05 Mtrico(mm) 1.0 x .5 mm 1.2 x 1 1.5 x .08 2 x 1.2 2.5 x 1.2

1206
1210 1812 2225

3216
3225 4532 5664

.12 x .06
.12 x .10 .18 x .12 .22 x .25

3.2 x 1.6
3.2 x 2.5 4.5 x 3.2 5.6 x 6.4

 Flat chips (chips planos) Que son usualmente capacitores

y resistencias.