Analise Microestrutural

Microstructure and Heat Treatment Response of 2014-T6 GMAW Welds Obtained with a Novel Modified Indirect Electric Arc Joint

Microestrutura e Reao ao Tratamento Termico do processo GMAW com a liga 2014-T6 obtidas com uma nova junta , o Arco Eletrico Indireto Modificado (MIEA)

Joao Clayton

4 S Soldagem

Tratveis termicamente , ligas Al-Cu so

amplamente utilizadas em quadros de caminhes,

peas de aeronaves, tanques para aplicaes

criognicas e assim por diante , tambm utilizado

em aplicaes estruturais onde soldar necessrio.

Em particular, a liga de alumnio 2014-T6 ``

usado em componentes de avies sob cargas de

tenso, tais como as asas, devido s suas boas

propriedades mecnicas.

Foram utilizadas chapas de uma liga comercial

de alumnio , o 2014-T6 ``com 12,7mm de

espessura e de 150 mm de comprimento ,

juntamente com o eletrodo ER4043, com dimetro

de 1,2 mm , o qual foi utilizado para soldar as

chapas : uma com chanfro em V e outra com

uma nova junta chamada

eltrico indireto modificado.

(MIEA)

ou arco

Chanfro em V

Nova Junta (MIEA)

Um processo GMAW semi - automtico foi

empregue com uma fonte de energia de corrente

constante (CI) ,de 300 amperes e uma variaa de

tenso de 0 a 50 volts. Um modo de transferncia de

pulverizao (spray ) foi obtida . Foram utilizados

Polaridade Direta e Ar como gs de proteo, com

vazo de 23,6L /min , a uma velocidade de

alimentao de 3,6 milmetros / s - para ambas as

juntas .

Para estudar o efeito do pr-aquecimento na microestrutura e resistncia mecnica, foram

utilizados dois corpos de prova das novas juntas (MIEA) , onde foram pr-aquecidas a 50 e 100 C. O chanfro em V foi soldado temperatura ambiente de acordo com as recomendaes para a soldas em ligas de alumnio .

. Welding

parameters.
Current (A) Voltage (V) Feeding Speed Heat Imput

Joint Design

Preheating (C)

Single V

25

210

23

190

3.86*

AEIM

50

221

23

228

4.59

AEIM

100

224

23

228

4.78

Stick out 20 mm, * Per welding pass.

As

amostras

foram

preparadas

utilizando

procedimento padro metalogrfico . Para revelar os contornos de gro , as amostras polidas foram atacadas

com uma soluo de 75 HCl , 25 HNO3, 5HF e 25 H2O (ml) .

As amostras de solda tambm foram polidas e anodizadas para revelar a estrutura dos gros, de uma soluo a 2% de HBF4 em gua durante 2 min a 16 V. As amostras foram ento visualizados num microscpio ptico, acoplado a uma cmera digital.

Chanfro em V utilizando 4 passes com

Temperatura ambiente de 25 C

Nova Junta (MIEA) com pr-aquecimento

a 50 C

Nova junta (MIEA) com pr-aquecimento

a 100 C

A figura a seguir mostra a microestrutura das

chapas 2014-T6 observadas numa seo transversal

perpendicular direo da solda. A microestrutura

caracterizada por um tamanho de gro de

aproximadamente 170 m. Fina e

homogeneamente dispersos , precipitados de CuAl2

correspondente fase que espera-se que esteja

presente no interior dos gros

Grain structure of the 2014-T6 plates as revealed by etching with a Kellers concentrated solution

A prxima figura

mostra as microestruturas e as

medies de tamanho de gro, respectivamente, ao longo do eixo mdio do metal de solda, com a condio de topo, meio e fundo por ambos os desenhos conjuntos de praquecimento empregue na nova junta MIEA. A

microestrutura do chanfro em V apresenta caractersticas distintas ao longo da altura do cordo de solda, de tamanho de gro pequeno (136 m), com porosidade mnima na

parte inferior para os gros grosseiros e aumento dos nveis

de porosidade em relao ao topo.

Concluses :
Segundo os autores houve uma melhoria das propriedades mecnicas das Soldas 2014-T6 GMAW , usando a nova junta (MIEA) em comparao com o tradicional Chanfro em V . A

caracterizao microestrutural do metal de solda revelou

porosidade e um pequeno tamanho de gro ao longo da espessura das soldas com chanfro em V . A porosidade encontrado foram mnimas na solda da nova junta (MIEA) , com um tamanho de gro bastante homogneo, que aumentou com o

pr-aquecimento e com tamanho Maior do que nas soldas com

chanfro em V .

Referencias :

* Ricardo R. Ambriz et al . Soldagem & Insp. So Paulo , vol .13 , n 3 , p. 255-263 , Jul/Set 2008