Diseño de Sistemas Digitales - 1knk

DISEO DE SISTEMAS
DIGITALES
Ing. JULIO GONZALEZ PRADO
INTEGRACION
ES UN PROCESO QUE SE
GENERA DEBIDO A LA
CONSTANTE REDUCCION DE
TAMAO DE LOS
DISPOSITIVOS
CARACTERISTICAS
Mayor numero de dispositivos por IC.
Menor numero de componentes en cada
sistema.
Mayor velocidad.
Menor consumo de potencia.
Mayor dificultad en el diseo.
Mayor dificultad en la reparacin.
Mayor costo de fabricacin.
DISEO AUTOMATICO
Es un conjunto de tcnicas
asistidas por computador que

permiten mtodos de diseo
eficiente para circuitos de gran
complejidad.
OBJETIVOS
Gestionar la complejidad, reduciendo el
esfuerzo de diseo.
Incrementar la productividad, reduciendo el
tiempo de diseo y el lanzamiento del
producto.
Aumentar la calidad del circuito: velocidad,
costo, consumo y fiabilidad.
FACTORES DE VIABILIDAD
ECONOMICA
Volumen de fabricacin.
Numero de circuitos correctos / numero de
circuitos fabricados.
Precio
Rendimiento del circuito.
Tiempo de salida al mercado.
AMBIENTE DE DESARROLLO
En principio el termino CAD se asocia con el
dibujo, pero como el diseo es un concepto

mas amplio, ya que incluye tanto diseo
como comprobacin de funcionamiento,
anlisis de costos, distribucin de
componentes, etc., el termino CAD se amplia
para cubrir todas estas caractersticas.
Incrementar la productividad, reduciendo el
ciclo de diseo y por lo tanto el tiempo total.

Los objetivos del Diseo Automtico son:
Gestionar la complejidad, reduciendo el
esfuerzo humano.
Aumentar la calidad del circuito en trminos
de rendimiento, costos, consumo y fiabilidad.
EDA (Electronic Design Automation) es el
nombre que se da a todas las herramientas

(tanto de hardware como de software) que
ayudan en el diseo de sistemas
electrnicos.
Un papel importante en el diseo lo tienen las
computadoras que pueden soportar paquetes
de simulacin mas sofisticados.
NECESIDAD DE LA SIMULACION
En el diseo del HARDWARE existe
un gran problema que no existe

cuando se desarrolla software.
Este problema es el costo que
implica producir un prototipo para
realizar las pruebas reales del
sistema.
NECESIDAD DE SIMULACION
Este prototipo puede tener un
valor que supera largamente al

producto terminado, pero es
necesario de realizar ya que sin
el no es posible analizar el
comportamiento del sistema en
forma real.
Como vemos del diagrama de
flujo, cuanto mas cercano sea

el diseo propuesto a la
realidad la posibilidad de que el
prototipo tenga fallas es menor.
Para ello se introduce la fase de
simulacin y comprobacin de
circuitos utilizando las herramientas
CAD , de forma que no sea
necesario realizar fsicamente un
prototipo para comprobar el
funcionamiento del circuito.
METODOLOGIA DE DISEO
NO JERARQUICAS
Se describe el circuito como
un solo bloque, es adecuada

para circuitos pequeos.
JERARQUICAS
Describe al circuito como un esquema
jerrquico de bloques interconectados.

Es adecuada para circuitos grandes.
Puede ser:
TOP DOWN: Se divide el diseo en bloques y
se disea luego cada bloque.
BOTTOM UP: Se disean los bloques y luego
se realiza el diseo total.
BASADOS EN ESQUEMAS
Son en las cuales el diseador:
Genera las ecuaciones lgicas
Minimiza dichas ecuaciones
Implementa el circuito con
compuertas.
BASADOS EN LENGUAJES DE
DESCRIPCION HARDWARE (HDL)

Se usan para manejar circuitos complejos.
Se describe el diseo en lenguaje de alto
nivel.
Permite aplicacin fcil del diseo en
diferentes fabricantes.
Permite descripciones mas detalladas.
Se puede usar diseos anteriores.
ESTILOS DE DISEO
Son las formas de diseo que
permiten adaptar el diseo fsico de

un circuito a las necesidades del
mercado.
Se clasifican de acuerdo al grado
de libertad que tiene el diseador
cuando decide la topologa del
circuito.
ESTILO DE DISEO
FULL CUSTOM: El diseador goza de
completa libertad durante el diseo fsico del

circuito.
No se utilizan elementos prediseados.
No existen restricciones en el diseo del
bloque funcional ni en su ubicacin ni en el
trazado de las conexiones.
Cualquier parte del circuito puede
optimizarse.
DISEO FULL CUSTOM:

VENTAJAS
Flexibilidad
Obtencin de circuitos de
alta calidad.
DISEO FULL CUSTOM:

DESVENTAJAS
No es automatizable.
Requiere enorme
esfuerzo.
Requiere de diseadores
altamente especializados.
DISEO FULL CUSTOM:

DESVENTAJAS
Solo es rentable cuando sus costos
pueden costearse con un gran

volumen de produccin
(microprocesadores, memorias).
Con un tiempo de vida largo.
Con un alto grado de reutilizacin.
ESTILOS DE DISEO
DISEO SEMI CUSTOM: Convierte en
ventajas las desventajas del diseo FULL

CUSTOM:
Es automatizable.
No requiere muchos esfuerzo de diseo.
No requiere de diseadores especializados.
Sus tiempo de salida al mercado son
relativamente cortos.
DISEO SEMI CUSTOM:

CLASIFICACION
BASADO EN CELDAS.
Que pueden ser: CELDAS
ESTANDAR o MACROCELDAS.
BASADO EN ARRAYS (ARREGLOS).
Que pueden ser: ARRAYS
PREFUNDIDOS o ARRAYS
PRECABLEADOS.
DISEO BASADO EN CELDAS:

CELDAS ESTANDAR
Son los bloques funcionales
prediseados
Se agrupan en bibliotecas facilitadas por
el fabricante que se pueden actualizar.
Contienen bsicamente compuertas
lgicas y flip flop.
Tienen una geometra determinada y se
ubican siguiendo determinadas reglas.

CELDAS ESTANDAR
Geomtricamente es un rectngulo
de altura fija y anchura variable que

depende de la complejidad de la
funcin implementada.
Se ubican en filas de igual altura,
dejando entre ellas un espacio de
anchura variable denominado
CANAL.

CELDAS ESTANDAR
Se realiza mediante diseo
FULL CUSTOM.
Se enlaza en la fase previa del
diseo por medio del proceso
de PROYECCION
TECNOLOGICA.

MACROCELDAS
Contienen dispositivos mas complejos:
Multiplicadores
Sumadores
Desplazadores
RAM
ROM
PLA

MACROCELDAS
Tienen una estructura regular y son
fcilmente escalables.
El diseo puede ser fcilmente
automatizado mediante los
generadores de macroceldas.
El diseo fsico se genera a partir de
los parmetros caractersticos del
modulo.
BASADO EN ARRAYS:
ARRAYS PREFUNDIDOS
Cada celda esta formada por un
pequeo numero de transistores cuyo

conexionado interno determina su
funcin.
Las celdas se disponen en filas dejando
un espacio (canal) entre ellas.
Las interconexiones entre celdas se
trazan por el canal.
BASADO EN ARRAYS:
ARRAYS PREFUNDIDOS
CARACTERISTICAS:
Solo la ultima fase de fabricacin
(metalizacin) depende del diseo

particular.
Las primeras fases son comunes con
gran volumen de produccin.
Siempre queda un porcentaje de
celdas sin utilizar.
BASADO EN ARRAYS:
ARRAYS PREFUNDIDOS
Proporcionan densidades
superiores a las 100,000 puertas.

Porcentaje de aprovechamiento:
80% a 90% en dispositivos
pequeos.
40% a 50% en dispositivos
grandes.
BASADO EN ARRAYS:
ARRAYS PRE CABLEADOS
Denominados FPGA: FIELD
PROGRAMMABLE GATE ARRAY.

Se realizan programando adecuadamente los
dispositivos y bloques de conexin.
Cada bloque almacena su programa en una
SRAM EPROM.
Dependiendo del mtodo de almacenaje el
FPGA puede ser voltil o no voltil.
BASADO EN ARRAYS:
ARRAYS PRE CABLEADOS
Las celdas son complejas.
El grado de complejidad se denomina
GRANULARIDAD.
GRANULARIDAD FINA: funciones de
conmutacin de 4 a 6 variables y varios
FFs.
GRANULARIDAD GRUESA: sistemas
reconfigurables: ALUs y varios registros.
TERMINOLOGIA
ASIC: Circuitos Integrados
diseados a medida.
Se disean a peticin del
cliente para resolver
determinada aplicacin.
Son diseo FULL CUSTOM.
TERMINOLOGIA
FPIC: FIELD PROGRAMMABLE
INTEGRATED CIRCUITS.
Son integrados programables por el
usuario mediante programadores
comerciales.
Tambin incluye integrados no
destinados a las aplicaciones
lgicas.
TERMINOLOGIA:
FPICs
Entre los principales tenemos:
Memorias.
Microcontroladores.
PLD: Programmable Logic Device.
FPGA: Field Programmable Gate Array.
ASPLD: Aplication Specific
Programmable Logic Devices.

Clasificacin de los PLDs

DISPOSITIVOS LOGICOS PROGRAMABLES
PLDs
CPLDs
FPGAS
PLA
(Fusibles)
GAL, CMOS, PAL

(Borrable elctricamente)
LCA
(FPGA-Tablas)
PAL
(Fusibles)
EPLDs
(Borrable elctricamente)
FPGA
(de antifusibles)
TERMINOLOGIA:
PLD
Son ASICs pequeas configurables por
el usuario capaces de realizar

determinada funcin lgica.
Generalmente consisten en una matriz
de puertas AND seguida de una matriz
de puertas OR, mediante la cual
pueden realizarse cualquier funcin.
Esquema
de un PLD
TERMINOLOGIA:
ASPLD
Son PLDs diseados para realizar
funciones especificas tales como:

Decodificadores de alta velocidad.
Secuenciadores.
Interfases para determinados buses.
Perifricos programables para
microprocesadores.
TERMINOLOGIA:
FPGA
Contienen bloques lgicos
relativamente
independientes entre si con
una complejidad similar a un
PLD de tamao medio.
VENTAJAS DE LOS PLDs

Reduccin del espacio en placa.
Eficacia de costo.
Diseo rpido del sistema.
Flexibilidad en el diseo.
Alta velocidad.
Amplio campo de programacin.
Seguridad contra copias.
EVOLUCION DE LOS DISPOSITIVOS

LOGICOS PROGRAMABLES
PROM: primer tipo de integrado
programable por el usuario.

PLA: primer dispositivo
desarrollado especficamente
para implementar circuitos
lgicos a principios de los 60s
por PHILIPS.
EVOLUCION DE LOS DISPOSITIVOS

LOGICOS PROGRAMABLES
MPGA: Mask Programmable
Gate Array. Son integrados de

mayor capacidad lgica de
propsito general.
FPGA: nacieron como una
evolucin de los MPGA.
TECNOLOGIAS DE
PROGRAMACION
El primer tipo de fusible programable por el
usuario desarrollado era el fusible usado en

los PLAs, los cuales estn siendo
reemplazados por nuevas tecnologas.
Para los dispositivos de mayor densidad,
formado bsicamente por CMOS se han
desarrollado diferentes tcnicas para llevar a
cabo los interruptores programables.
TECNOLOGIAS DE
PROGRAMACION
Para los CPLDs las tecnologas de
interruptor se basan en transistores MOS

con compuerta flotante como los usados
en EPROM, EEPROM y FLASH.
Para los FPGAs se usan SRAM y
antifuse.
ANTIFUSE: son circuitos abiertos que
asumen resistencia baja cuando se
programan.
CARACTERISTICAS DE DISEO
CON PLDs
Los PLDs estn situados entre los
dispositivos a medida (ASICs) y los

dispositivos de librera de funcin fija.
Tienen las ventajas de los ASICs sin la
desventaja del alto costo.
Su periodo de diseo es mucho menor que
las celdas normalizadas y las matrices de
puertas.
CARACTERISTICAS DE DISEO
CON PLDs
En determinadas aplicaciones, un
PLD puede sustituir hasta varias

decenas de ICs de funcin fija.
En ocasiones los PLDs se utilizan
para realizar prototipos que
servirn para implementar luego un
ASIC mas complejo.
FACILIDAD DE DISEO
Se usan ensambladores y
compiladores de lgica programable

tales como: PALASM, AMAZE, ABEL,
CUPL, ORCAD/PLD.
Permite expresar la lgica de circuitos
en varias formas: ecuaciones, tablas de
verdad, maquinas de estados,
esquemas.
PRESTACIONES
Los PLD TTL tienen tiempos de
conmutacin tan rpidos como los ICs

de funcin fija.
Los PLD ECL son mas rpidos.
Los dispositivos CMOS tienen una
velocidad que ha superado a los TTL.
En cuanto al consumo de potencia, los
PLD generalmente consumen menos
que a los IC que reemplazan.
FIABILIDAD
Cuanto mas complejo es el
circuito, mayor es la
probabilidad del fallas del
mismo.
Como los PLD reducen el
numero de ICs del sistema, se
reduce la probabilidad de fallas.
APLICACIONES
Los CPLDs y FPGAs tienen velocidades
altas, amplio rango de capacidades y amplia

gama de aplicaciones.
Soportan diseos complejos: Controlador de
grficos, controlador de LAN, UARTs.
Una ventaja de los CPLDs es que se pueden
realizar cambios de diseo simples usando
reprogramacin.
CPLDs
Son PLDs que permiten
integrar todo un sistema digital

en un solo CI para la
implementacin de Mega
funciones.
CPLDs
Caracteristicas
Alta densidad: de 10;00 a 250,000
compuertas.
Hasta 40,960 bits de RAM.
Puede trabajar con diferentes niveles de
voltaje: 5V, 3.3V, 2.5V
Reconfigurables en circuito.
Interconexin flexible.
TERMINOLOGIA
CELDA LOGICA (LC): bloque
constructivo bsico de todos los

productos de ALTERA con el que
se puede implementar una funcin
lgica.
MACROCELDA: Bloque
constructivo bsico basado en
trminos producto: Clsicos y MAX
TERMINOLOGIA
ELEMENTO LOGICO (LE):
Bloque constructivo bsico

basado en TABLAS DE
BUSQUEDA FLEX.
ARREGLO LOGICO (LAB):
Grupo de celdas lgicas.
EA: Embedded Array

(Arreglos Embebidos)
Conformado por memorias SRAM
configurables.
Se pueden implementar:
Funciones de memoria.
Funciones Lgicas Complejas.
Mega funciones: Algoritmos de
PDS, Microcontroladores, Caminos
de datos.
LA: LOGIC ARRAYS

(Arreglos Lgicos)
Conformado por un grupo de
elementos lgicos.
Permiten implementar
funciones lgicas: Contadores,
Sumadores, Maquinas de
Estado, Multiplexores, etc.
TERMINOLOGIA:
PLD
Son ASICs pequeas configurables por el
usuario capaces de realizar determinada

funcin lgica.
Generalmente consisten en una matriz de
puertas AND seguida de una matriz de
puertas OR, mediante la cual pueden
realizarse cualquier funcin.
TERMINOLOGIA
PLA (Programmable Logic Array): Es un PLD
formado por una matriz AND y OR

programables.
PAL (Programmable Array Logic):Es un PLD
formado por una matriz AND programable y
una OR fija con la logica de salida.
GAL (Generic Logic Array):Como la PAL tiene
una matriz AND programable y una matriz
OR fija, con una salida programable.
TERMINOLOGIA:
GAL (Generic Logic Array)
DIFERENCIAS:
Las GAL son reprogramables porque usan
tecnologias EECMOS (electricamente

borrable) en vez de tecnologia bipolar y
fusibles.
Las salidas tienen unas macroceldas logicas
(OLMC) que estan formadas por unos
circuitos logicos que pueden programarse
como logica combinacional o secuencial.
TERMINOLOGIA:
ASPLD
Son PLDs diseados para realizar funciones
especificas tales como:

Decodificadores de alta velocidad.
Secuenciadores.
Interfases para determinados buses.
Perifricos programables para
microprocesadores.
TERMINOLOGIA:
FPGA
Contienen bloques lgicos relativamente
independientes entre si con una complejidad

similar a un PLD de tamao medio.
TECNOLOGIA VLSI
Dentro del diseo VLSI existen
mltiples procesos tecnolgicos

y estilos de diseo que se
generan para lograr mayor
velocidad, consumo y
complejidad de diseo.
APLICACIONES
PLD sencillos:
Decodificacion
Automatas
Integracion de sistemas SSI de baja
complejidad
APLICACIONES
PLD complejos:
Subsistemas I/O, logica de alta velocidad,
perifericos.
Decodificacion, logica aleatoria
Integracion de sistemas con varios PLD
sencillos.
APLICACIONES
FPGA:
Subsistemas digitales complejos: compresion
de datos, encriptacion, funciones de

procesamiento digital de seales.
Protocolos de comunicaciones.
Circuitos de uso intensivo de registros.
Prototipado de diseos para ASICs
Hardware reconfigurable.
TECNOLOGIAS VLSI
Las tecnologas mas comunes son:
NMOS: velocidad media, consumo alto.
CMOS: velocidad media, consumo alto.
BICMOS: velocidad alta, consumo alto.
ECL: velocidad alta, consumo muy alto.
GaAs: velocidad muy alta, consumo alto,
dificultad de integracin.
CONFIGURACION DE LOS
FLEXs
Pueden ser configurados al
momento en que se les

energiza.
Se puede configurar con una
memoria EEPROM serial por
un sistema controlador.
CONFIGURACION DE LOS
FLEXs
Tambin se puede realizar desde
una RAM desde el computador

usando el puerto serial puerto
paralelo.
Tambin puede ser reconfigurado
en circuito reseteando el dispositivo
y cargando el nuevo dato.
ESTADO DE LA
MICROELECTRONICA
UNA VISION HACIA EL FUTURO
Estado De La Microelectrnica
Un micron (m) o 1 micrometro = 10-6 mt.
Tecnologa actual de Fabricacin de
integrados es de 0.10 m = 100 nm

Transistores de rea mnima = 0.1 m
Tecnologias de avanzada, el SOI (siliconon-insulator) y el VRG o transistor
de doble-puerta
Qu ocurrir mas adelante?

Efecto tnel (mecnica cuntica) a los 50
Si la del Silicio es de 5x10 tomos / cm
mn es de 1.18 = 1.18x10 = 118nm esto

es 0.118m
El lmite del Silicio 0.05m =5000= 50nm
El Thinox tiene el lmite de los 50=0.5nm
LOGROS OBTENIDOS AL 2006

El xido de puerta ser tan delgado como
unos 2 nano metros (4 capas de tomos.)

Manipulacin de un tomo por vez
Irregularidades de superficie en el orden de
la estructura cristalina
Fin del uso de la luz para los procesos
fotolitogrficos
nuevos dispositivos
Posicionandolos, y
manipulando sus
propiedades
(formas y
longitudes), nos
ayudaria a hacer
nuevos
dispositivos como,
el FET basado en
carbon o el
transistor de un
solo electron.
Los nanotubos
Son
pequeos
tubos huecos
de tomos de
carbon con
diametros de
pocos
nanometros,
lo que es casi
1/10,000 de
un cabello
humano
LOS NANOTUBOS
Se ven
nanotubos de
carbon con
moleculas de
benzina que le
forman los
engranajes y
atomos de
hidrogeno que
las terminan
Cables
cunticos unidimensionales
MEMORIA DE DIAMANTES
Una punta
sensora de
pyridine formada
por un nanotubo
de carbon
(diamante) se
desplaza sobre
una superficie de
atomos de
hidrogeno donde
algunos de ellos
han sido
reemplazados
por unos de
fluor, nos
permite sensar la
diferencia entre
ellos.
Computadoras cunticas
Al congelar
(Atrapar) iones
de bario se
logra
representar
informacin
digital donde
cada uno
representa a
un bit cuntico
(qubit)
NUEVOS DISPOSITIVOS
OLEDs
OTFTs
OILEDs
OIFETs
(PLED) or (LEP).
HBT
Organic light-emitting
devices (OLEDs)
Convierten a la
energia electrica
en luz, un
fenomeno
conocido como la
electroforesis
Al excitarse, la
capa organica,
emite luz con un
color que depende
del material usado
en particular
OLED
Un sustrato con
electrodo de ITO
(In-Sn-oxido)
ambos
transparentes y
conductores. Una o
+ capas organicas
de 100 nm
(moleculas de
tinte), o polimeros.
El catodo (Mg-Ag,
Li-Al or Li-Ca),
provee una
eficiente inyeccion
de electrones. los
electrodos agregan
200 nm mas al
espesor.
Ventajas y usos de los

OLEDs
Mayor ngulo de visin.

Peso mas ligero.
Respuesta mas rpida.
Menor consumo de potencia.
Eficiencias luminosas de hasta 30 lm/ W.
Usados como pixeles en displays de pantalla
plana de matriz activa y matriz pasiva.
La matriz pasiva
Los display con

OLED tienen una
estructura muy
simple y siendo
conveniente para
aplicaciones de
muy bajo costo y
muy bajo
contenido de
informacin,
como el display
alfanumrico.
Aplicaciones que incluyen

conmutadores
Displays de pantalla plana de matriz activa (AMFPDs),
con pixeles de Cristal Liquido (AMLCDs) o de pixeles
de LEDs organicos (AMOLEDs
Aplicaciones que incluyen

conmutadores
Displays de matriz activa de papel electronico basado en
pixels con microcapsulas de tinta electroforetica o twisting
balls,
tarjetas inteligentes para terminales,
etiquetas de identificacion electronica
Espesor del display

Multiples capas de
peliculas de
material organico
son tan delgadas
como una longitud
de onda de la luz
verde.
Una pantalla OLED
no requiere ser
iluminada en la
parte posterior, asi
es mas delgada y
ligera que otras
tecnologias
Los displays flexibles

Obtenidos con procesos
inferiores a los 100C
Un substrato plastico,
que contiene una capa
de excitacion
electronica construida
con materiales
organicos y una capa
superior de tinta-E
basada en
microcapsulas forman
el display(material
organico coloreado),
que responde a un
campo electrico
cambiando de color,
usando un efecto
similar al de la
electroforesis
organic thin-film transistors

Dispositivo
(OTFTs)
basado en
polimeros,
oligomeros
conjugados, u
otras
moleculas
Formados
sobre un
sustrato de
policarbonato
actualmente
de baja
velocidad de
conmutacin
Caracteristica del OTFT

(W = 1500 m, L = 69.2 m)
movilidades de portadores con aumento
dramatico de 104 a 1 cm2/V-s (comparable al

del silicio)
En substratos plasticos transparentes
operando a voltajes de maximo 4 V.
Aplicaciones del OTFT

Diseos que requieran una gran area de
cobertura.
Flexibilidad estructural.
Procesamiento a bajas temperaturas.
Especialmente de muy bajo costo.
(OFETs)
(OTFTs)
Estas denominaciones organic field-effect
transistors (OFETs) y organic thin-film

transistors (OTFTs) son para el mismo
dispositivo.
La movilidad a temperatura ambiente esta
fundamentalmente limitada por la debilidad
de las interacciones de Van der Waals entre
las moleculas organicas.
(OFETs)
(OTFTs)
Particulares promesas en las clases de
materiales cristalinos hbridos organicos

inorganicos los perovskites organicos
inorganicos
Materiales hbridos
orgnicosinorgnicos
Combinan propiedades fsicas deseables de
ambos componentes en un solo compuesto.

Los materiales Inorganicos ofrecen
potenciales propiedades electronicas
(aisladores, metales, semiconductores,),
transiciones magneticas y dielectricas, dureza
mecanica, estabilidad termica.
Las moleculas organicas, dan alta eficiencia
en fluorescencia, gran polarizabilidad ,
mecanicamente plasticos, facilidad de
proceso, diversidad estructural.
OILED (Organic Inorganic

Light-Emitting Diode)
Bajo condiciones ambientales, en un cuarto
iluminado, con una tensin de encendido de

5.5 V polarizados en directo, se observ que
los OILED, mostraron las caracteristicas de
electroforesis voltaje, observandose una luz
amarillo verdosa brillante de una max ~ de
530 nm
OILED
OIFETs
Un dispositivo
TFT tpico con
una estructura
orgnica
inorgnica
formada por
perovskite hbrido
Otras aplicaciones
Teniendo en cuenta la separacion de la carga
combinada en una interface organica

inorganica con la alta movilidad elctrica de
un armazon inorgnico y la fotosensibilidad
de un componente orgnico, vale considerar
aplicaciones de fotoconductores y celdas
solares.
Otras aplicaciones
Dispositivos pticos no lineales.
Nuevos materiales para aplicaciones
Termoelctricas,
Dielctrcas, y
Magnticas
Polymer LED (PLED) o light

emitting polymer (LEP).
Dispositivos en base a
polimeros emplean materiales

basados en polifluor han
logrado eficiencias al menos
tan buenas como el de los
OLEDs moleculares, pero aun
sus tiempos de vida es muy
inferior
Nuevo enfoque para el transistor

En los transistores
clsicos, la electricidad
viaja paralela al
sustrato (horizontal),
por lo que acortar la
trayectoria requiere
que el transistor sea
mas delgado, lo cual
es dificil realizar con la
tecnologa actual
Por ello Lucent e IBM
proponen alternativas
interesantes
Se proponen alternativas uni y bi polar siendo

esta ultima la mas prometedora en
rendimiento.
Vertical Replacement-Gate Transistor
Heterojunction Bipolar Transistor IBM
Lucent
Vertical Replacement-Gate
(VRG) Transistor
La imagen
de un
microscopio
electronico
muestra la
doble puerta
(100 nm) del
transistor
VRG..
(lucent.com)
(1000 times smaller than human hairThe
50-nanometer transistor -- roughly 2,000

times smaller than the width of a human hair -is known as a "vertical" transistor because all of
its components are built on top of a silicon
wafer and its current flows vertically. In today's
conventional transistors, which typically
measure 180 nanometers, the current flows
horizontally, and the transistors are formed
within the wafer itself.
Heterojunction Bipolar
Transistor" (HBT),
Se basa en una nueva tecnologia derivada
del Silicio llamada SiGe es un diseo

alternativo del transistor en el que la
electricidad fluye verticalmente (con respecto
al sustrato). lo cual hace que la altura de este
sea mas fcil de reducir al adelgazar la capa
de SiGe, acortando as la trayectoria del flujo
electrico elevando as la performance.
La parte naranja es el implante SiGe
IBM.COM
Transistor" (HBT)
Transistor" (HBT)
Puede tener velocidades de 210 GHz requiriendo tan
solo 1 mA de corriente representando un 80% en

mejora del performance y un 50% en reduccion de
consumo de corriente
Aplicaciones en siguiente generacion de redes
pticas de alta velocidad
Extender la vida de las baterias de los equipos de
telefonia inalambricos
Tecnologia que se puede realizar con la tecnologia
de fabricacin existente

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DISEO DE SISTEMAS

Ing. JULIO GONZALEZ PRADO

Ing. JULIO GONZALEZ PRADO

Ing. JULIO GONZALEZ PRADO

asistidas por computador que

Ing. JULIO GONZALEZ PRADO

Ing. JULIO GONZALEZ PRADO

Ing. JULIO GONZALEZ PRADO

dibujo, pero como el diseo es un concepto

Ing. JULIO GONZALEZ PRADO

ciclo de diseo y por lo tanto el tiempo total.

Ing. JULIO GONZALEZ PRADO

nombre que se da a todas las herramientas

Ing. JULIO GONZALEZ PRADO

un gran problema que no existe

valor que supera largamente al

Ing. JULIO GONZALEZ PRADO

flujo, cuanto mas cercano sea

Ing. JULIO GONZALEZ PRADO

un solo bloque, es adecuada

Ing. JULIO GONZALEZ PRADO

jerrquico de bloques interconectados.

DESCRIPCION HARDWARE (HDL)

permiten adaptar el diseo fsico de

completa libertad durante el diseo fsico del

DISEO FULL CUSTOM:

Ing. JULIO GONZALEZ PRADO

DISEO FULL CUSTOM:

DISEO FULL CUSTOM:

pueden costearse con un gran

ventajas las desventajas del diseo FULL

DISEO SEMI CUSTOM:

DISEO BASADO EN CELDAS:

DISEO BASADO EN CELDAS:

de altura fija y anchura variable que

DISEO BASADO EN CELDAS:

DISEO BASADO EN CELDAS:

DISEO BASADO EN CELDAS:

pequeo numero de transistores cuyo

(metalizacin) depende del diseo

superiores a las 100,000 puertas.

PROGRAMMABLE GATE ARRAY.

Ing. JULIO GONZALEZ PRADO

Programmable Logic Devices.

Clasificacin de los PLDs

GAL, CMOS, PAL

Ing. JULIO GONZALEZ PRADO

el usuario capaces de realizar

Ing. JULIO GONZALEZ PRADO

Ing. JULIO GONZALEZ PRADO

Ing. JULIO GONZALEZ PRADO

funciones especificas tales como:

Contienen bloques lgicos

VENTAJAS DE LOS PLDs

Ing. JULIO GONZALEZ PRADO

EVOLUCION DE LOS DISPOSITIVOS

PROM: primer tipo de integrado

programable por el usuario.

EVOLUCION DE LOS DISPOSITIVOS

MPGA: Mask Programmable

Gate Array. Son integrados de

usuario desarrollado era el fusible usado en

Ing. JULIO GONZALEZ PRADO