La impresin serigrfica
El fotograbado utiliza unafotomecnica y grabado qumico para
eliminar la capa de cobre del sustrato.
El fresado de circuitos impresos
La impresin en material termosensible para transferir a travs
de calor a la placa de cobre.
PROCESO DE FABRICACIN
Atacado
Perforado
Estaado y mascara antisoldante
Serigrafia
Montaje
Pruebas y verificacin
Proteccin y paquete
LISTADO DE MQUINAS INDUSTRIALES QUE
INTERVIENEN EN LA FABRICACIN DE PCB
Tecnologa NMOS
Tecnologa CMOS
Tecnologa SOI
Tecnologa BICMOS
Tecnologa MESFET
PRINCIPALES PROCESOS INVOLUCRADOS
poly-poly
poly-difusin
Condensadores integrados
ENCAPSULADO Y MONTAJE DE
CIRCUITOS INTEGRADO
Proteger el circuito del ambiente exterior
Disipar eficazmente el calor generado dentro del
chip
Realizar la interconexin entre los pads del chip y los
pines exteriores
TIPOS DE ENCAPSULADOS
Las caractersticas principales que diferencian unos encapsulados de
otros son:
* Dimensiones
* Material del encapsulado (plstico o cermico)
* Mximo nmero de pines
* Espaciado entre pines (pitch)
* Modo de montaje: por taladro (through-hole, TH) o superficial
(surface mounted, SM)
* Resistencia trmica
Tipo de encapsulado N de Montaje
pines
Dual-In-line (DIP) 8-64 TH
Single-In-line (SIP) 5-40 TH
Zig-zag-In-line (ZIP) 14-28 TH
Quad-In-line (QUIP) 14-64 TH
Small Outline (SO, SOIC) 8-32 SM
Shrunk Small Outline (SSOP)
Leaded Chip Carrier (LCC) 16-200 SM (TH a travs de
Plastic Leaded Chip Carrier zcalo)
(PLCC)
Flat Pack (FP) 10-300 SM
Quad Flat Pack (QFP)
Ceramic Quad Flat Pack
(CQFP) Plastic Quad Flat Pack
(PQFP)
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
Fine Pitch Quad Flat Pack
(FQFP)
Pin Grid Array (PGA) 68-500+ TH
Plastic Pin Grid Array (PPGA)
CIRCUITOS INTEGRADOS DE APLICACIN
ESPECFICA. TIPOS Y CARACTERSTICAS
Amplificadores.
reguladores de voltaje.
en los circuitos de ordenador.
CIRCUITOS PELICULARES
INTRODUCCIN
Este tipo de circuitos son una
solucin nica en diseos de
circuitos muy concretos, donde hay
que cumplir con unos requisitos de
espacio muy reducido, e intrincado,
sin perder la principal funcin de un
circuito impreso que es la de alojar
e interconectar componentes
electrnicos.
FABRICACIN
* Serigrafa de alta
precisin.
* Diseo del circuito
mediante aplicaciones
especiales en PC.
* Grabado qumico del
circuito.
* Corte con troquel.
* Circuitos monocapa.
CARACTERSTICAS
* Policarbonato.
* Tefln.
* Kapton.
* Polister.
APLICACIONES
* Cable flexible.
* Teclado de membrana.
EJEMPLO
4. USOS Y APLICACIONES DE LOS CIRCUITOS
IMPRESOS E INTEGRADOS EN LA INGENIERIA
Los hay en as todos los aparatos electrnicos, loscircuitos impresos E
INTEGRADOSrepresentan una de las revoluciones en el ensamblaje tcnico de componentes y
artefactos ms geniales de la historia. Lo que comenz como una simple placa ms compacta de
circuitos hoy en da se aplica para casi todo, desde computadoras con tarjetas madres ultra
complejas hasta los mandos de garajes automticos que llevamos en el bolsillo junto con el
control de cerraduras del auto.