bergantung terhadap waktu yang dipengaruhi oleh pembebanan Creep Curve Mechanism of Creep Deformation Dislocation Glide -> aktivasi termal dan tegangan tinggi, /G > 10-2.
Dislocation Creep -> Difusi kekosongan, temperatur lebih
tinggi, 10-4 < /G < 10-2.
Diffusion Creep -> kontrol difusi atom oleh tegangan, atom
bergerak ke arah yang berlawanan dan perpanjangan terjadi, /G < 10-4.
Grain Boundary Sliding -> berperan pada tahap perpatahan
intergranular dan tidak begitu besar pengaruhnya terhadap creep steady state Deformation Mechanism Maps Rupture Life Time Prediction PLM = T (Log tr + C) TERIMA KASIH