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3.

0 CONDUO UNIDIMENSIONAL EM
REGIME ESTACIONRIO

3.1 Parede plana


3.1.1 Distribuio de temperaturas
3.1.2 Resistncia trmica
3.1.3 A Parede Composta
3.1.3 Resistncia trmica de contato
3.2 Uma anlise Alternativa a conduo
Sugesto de exerccios
Introduo
3.1- Parede Plana
3.1.1 Distribuio de temperaturas
Parede plana separando
dois fluidos
Analisar a distribuio de
temperatura na parede plana
Necessidade:
Soluo da equao de calor
Condies de contorno

q "x

O fluxo trmico uma constante independente de x.


q"x const . Derivada de uma constante zero
Considerando a condutibilidade k constante e integrando
duas vezes:

(3.2)
Para a conduo unidimensional em regime permanente em
uma parede plana sem gerao de calor e com k constante a
temperatura varia linearmente com x.

Derivou-se a equao 3.4 em relao a x e substitudo na


equao de Fourier:
3.1.2 Resistncia Trmica
Condies
Regime permanente
Propriedades constantes
Paredes planas

Analogia entre resistncia trmica e


eltrica
Associao em srie conveco e conduo
Resistncia
trmica na
conveco?

Resistncia em srie
Colocando as diferenas de temperatura nas equaes
anteriores em evidncia e somando membro a membro,
obtemos:
Resp.: he=34 W/m2K
Radiao e conveco em paralelo

q=qconv+qrad qconv=hconv.A.(T1-T)
Tviz = T=T2
qrad=hrad .A.(T1 Tviz )
1 1
q h convA h rad A (T1 T2 ) T1 T2
R conv R conv

1 1 R condR rad
R equiv
R conv R rad R cond R conv

q
T1 T2 Mostrar esquema no quadro das
resistncias circuito trmico e
R equiv
simplificado
3.1.3 Paredes Compostas

Associao de paredes planas em srie


Colocando em evidncia as temperatura e
somando membro a membro:
Colocando em evidncia o fluxo de calor e substituindo os
valores das resistncias trmicas em cada parede na
equao:

Para o caso geral em que temos uma associao de n paredes


planas associadas em srie o fluxo de calor dado por:

Resistncia trmica de contato tambm deve ser levada em


considerao. Pesquisar
Resp.: T2=1428 0C q=1480 Kcal/h.m2

Obs.: Verificar quando pode usar 0C e quando deve


usar K
Associao de Paredes Planas em Paralelo

Condies:
O fluxo total de calor ser a soma dos fluxos individuais

Da definio de resistncia eltrica

Portanto

Para uma associao de n paredes planas associadas em


paralelo o fluxo de calor dado por:
Paredes compostas
em sria e paralelo

Resolve-se pela
analogia circuito
trmico e eltrico

Circuitos trmicos
equivalentes em
serie e paralelo.
Representar a
resistncia trmica

Resp.a)
b)
T 1
R total R ter
q UA
Paredes no planas o valor de U varia da parte interna para a
parte externa Fazer anlise de unidades

q U.A.Ttotal q Ui .Ai .Ttotal Ue .Ae .Ttotal


Q
TA Ti Te TB
re TB
TA Ti Te 1 re 1
ri Q ln
hi h i .A i ri he .A e
he 2. . k. L


Q
TA TB
Fazer deduo do termo conduo 1 ln re / ri 1

hi .A i 2. . k. L he .A e
1 1
Ui Ue
1 A i .ln re / ri A i 1 A e 1 A e .ln re / ri 1
. .
hi 2. . k. L A e he A i hi 2. . k. L he
1
Para paredes planas Ai=Ae=A U
e portanto Ui=Ue=U, as reas 1 L 1

podem ser simplificadas, h1 k h 2
resultando
Importncia de U:
o principal item no clculo de cargas trmicas de refrigerao
e ar condicionado (Na prtica podem ser encontradas valores
tabelados)
No projeto, seleo e dimensionamento de trocadores de calor,
geralmente h necessidade de se determinar o coeficiente
global de transferncia de calor
Exerccio:Qual deve ser o valor do coeficiente global de transmisso de calor, U,
em um evaporador em que o coeficiente de transferncia de calor no lado do ar igual a
60 W/m2K e o coeficiente no lado interno do refrigerante 1200 W/m2K. O tubo
apresenta dimetro interno de 20,9 mm e externo de 26,7 mm. O material do tubo ao,
cuja condutividade trmica de 45 W/mK.
Qual o fluxo de calor se a temperatura interna 60 0C e a externa 20 0C
Resp.: Ui= 71,9 W/m2K Ue=56,3 W/m2K
3.1.4 Resistncia Trmica de Contato
Fatores de influencia na resistncia trmica
de contato:
Formas de reduzir a resistncia trmica de
contato:
Exemplo 3.2 pag.69: Um fino circuito integrado (chip) de silcio
e um substrato de alumnio com 8 mm de espessura so
separados por uma junta epoxi com 0,02 mm de espessura. O
chip e o susbtrato possuem, cada um 10 mm de lado, e suas
superfcies expostas so refrigeradas por ar, que se encontra a
uma temperatura de 25 0C e fornece um coeficiente convectivo de
100 W/(m2.K). Se o chip dissipa 104 W/m2 em condies normais,
ele ir operar abaixo da temperatura mxima permitida de 85 0C?
Chip isotrmico

Tabela A.1
O calor dissipado pelo chip transferido ao ar
diretamente (superior) e indiretamente atravs da
junta e do substrato
Verificar unidades?
Comentrios:
1- Faa o comparativo das resistncias trmicas da junta de
epoxi e substrato de alumnio em relao as resistncia
convectivas.
2- De que forma pode ser aumentada a dissipao de calor?
3.2 Uma alternativa da Conduo
Como regime permanente qx constante e no varia com x
A rea da seo transversal pode ser uma funo
conhecida de x.
A condutibilidade pode variar com a temperatura de uma
maneira conhecida.

Integrando desde um x0 a um
ponto x1 e conhecendo suas
respectivas temperaturas e
alm disso A constante.
Exerccio 3.29: O diagrama mostra uma seo cnica
fabricada em puro alumnio. Ela possui uma seo
transversal circular com dimetro D=ax1/2, onde a=0,5 m1/2.
A menor extremidade est localizada em x1=25 mm e a
extremidade maior em x2=125 mm. As temperaturas nas
extremidades so T1=600 K e T2=400 K, enquanto a
superfcie lateral isolada termicamente.
a) Deduza uma expresso para a distribuio de temperatura
T(x), supondo condies unidimensionais. Esboce a
distribuio de temperaturas.
b) Calcule a taxa de transferncia de calor
3.4

(1)

(2)

(3 e 4)
Sugesto de Exerccios
Incropera cap. 3
3.1 Parede plana 3.2, 3.3, 3.5, 3.6, 3.7, 3.11, 3.13, 3.15
3.1.3 Resistncia trmica de contato - 3.20, 3.21
3.2 Uma anlise Alternativa a conduo - 3.29