• Introdução
• Microplasma: União
de chapas de 0,1 a
1 mm de espessura
• Melt-in: Na união de
chapas finas (sem
adição de arame).
• Keyhole: soldagem
plasma mecanizada
ou robotizada
• As espessuras aplicáveis são tipicamente
crescentes no sentido do modo microplasma para
o “keyhole” e nem todos os modos se aplicam, na
prática, para todos os metais de base.
TIG X PLASMA
• Utiliza eletrodos não consumíveis e gases inertes;
• Regiões com as mesmas temperaturas máximas;
• Tipo de tocha e na tensão do arco elétrico;
• Recursos necessários à fonte de energia;
VANTAGENS
• Maior concentração de energia e densidade de corrente,
consequentemente, menores distorções, maiores velocidades de soldagem
e maiores penetrações;
• Maiorestabilidade do arco em baixos níveis de corrente, permitindo a
soldagem de finas espessuras (a partir de 0,05 mm)
•O arco é mais “homogêneo” e de maior extensão, permitindo melhor
visibilidade operacional, maior constancia da poça de fusão e menor
sensibilidade a variações no comprimento do arco;
• Menor probabilidade de contaminação do cordão por inclusões de
tungstênio e de contaminação do eletrodo pelo material de adição uma
vez que o mesmo encontra-se dentro do bocal.
DESVANTAGENS
Eixos
Tubos de perfuração
Válvula bimetálica