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AMD

Angie Carolina Mendoza Falla


Mishelle Estefanny Angel Parra
Miguel Angel Hernandez Polania
Edwin Leonardo Caicedo Ramírez
Elian Santiago Cañas Barragán

GC-F-004 V.01
Son procesadores en los cuales la tarjeta gráfica está integrada es lo que
se conoce como familia APU Series A. De esta forma se ahorra espacio,
se consume menos energía y se consigue que la comunicación sea más
QUE ES fluida entre el procesador y la tarjeta gráfica

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CARACTERISTICAS

• AMD se conoce por el HyperTransport (HT) por el bus de direcciones que permite la comunicación entre el chipset y
el procesador

• ejecuta instrucciones almacenadas como números binarios organizados secuencialmente en la memoria principal.

• Ejecución, lanzamiento de las máquinas de estado que llevan a cabo el procesamiento. Escritura de los resultados en la
memoria principal o en los registros.

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TECNOLOGIA

• LGA es el sistema utilizado por Intel a partir de Pentium 4 y


se refiere a “Lang Grid Array” (o “Matriz de contactos en
rejilla” en español).

• Recientemente, AMD ha vuelto a utilizar el sistema LGA en


sus nuevos procesadores de gama alta “Threadripper”.

• Recientemente, AMD ha vuelto a utilizar el sistema LGA en


sus nuevos procesadores de gama alta “Threadripper”.

GC-F-004 V.01
PRECIOS

• Procesador Amd Ryzen 3 2200g Socket Am4por AMD


$ 420.000
• Procesador Amd Ryzen 5 2400g 3,6 A 3,9 Ghz +
Radeon Vega 11
$ 560.000

• Procesador Amd Ryzen 5 2600x 3,6 A 4,2 Ghz


$ 790.000

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DAÑOS MAS COMUNES

1.PRIMER PROBLEMA
El equipo se torna inestable; en un principio,
puede presentar bloqueos en aplicaciones que
requieren mayores capacidades, pero luego la
circunstancia se repite frente a las tareas más
simples. Otros síntomas que aparecen son el
reinicio repentino, pantallas azules, errores de
lectura de disco duro y disminución notable del
rendimiento.

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DAÑOS MAS COMUNES

SOBRECALENTAMIENTO
Debido a la naturaleza electrónica de
nuestros micros, cuanto más refrigerados
trabajan, mejor es su rendimiento. Ni que
decir tiene que si haces trabajar a tu CPU
más rápido, se va a calentar más, y eso va a
tener o podría tener ciertas repercusiones
negativas. Por todo ello, debemos mantener
la temperatura del micro dentro de ciertos
límites, aumentando las medidas de
disipación de calor, o instalándolas si no las
tiene Si el calor excesivo no es bueno para
un circuito electrónico, menos lo es la
humedad y la condensación.

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DAÑOS MAS COMUNES

SOLUCIONES POR ORDEN DE EFICACIA:


Utilizar un radiador sobre el microprocesador para
aumentar la superficie de disipación de calor.

Utilizar resina/grasa termo conductora entre el


microprocesador y el radiador para mejorar la
transferencia de calor entre ellos. La resina la
encontraras en cualquier tienda de electrónica; puede ser
blanca, transparente tipo silicona, con adhesivo incluido...
y se utiliza con casi todos los disipadores de calor de
dispositivos electrónicos.

Utilizar un ventilador. Se atornilla al radiador en la parte


superior, en las cuatro esquinas, y así a ojo de buen
cubero, cuanto más alto sea el cuerpo del ventilador, mas
refrigera (tambien depende de la forma de las aspas).

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CASA DE ENSAMBLE HACE USO DE ELLAS

Por otra parte, AMD ha mantenido en su mayoría el uso de la


interfaz PGA o “Pin Grid Array” (“Matriz de rejilla de pines”), la cual
consiste en ubicar las clavijas directamente en el procesador,
mientras que el socket de la placa madre tiene hoyos alineados
para recibirlo y realizar los contactos

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