PROGRAMA DE PÓS

GRADUAÇÃO EM ENGENHARIA
DE MANUFATURA

Processos de Soldagem e
Brasagem
Processos de soldagem a arco
com eletrodo não consumível e
proteção gasosa
• Soldagem a Plasma

• Soldagem TIG (GTAW)

• A-TIG

• K-TIG
Processo de Soldagem TIG (GTAW)
• Introdução

Representação esquemática do processo TIG

Processo de Soldagem TIG (GTAW)
Processo de Soldagem TIG (GTAW)
• Variáveis do Processo
• Tensão do Arco
• Corrente do arco
• Perfil da ponta do eletrodo
• Distância entre eletrodo e a peça (DEP)
• Gás de proteção
• Corrente de soldagem
• Velocidade de avanço
• Gás de proteção
Processo de Soldagem TIG (GTAW)
• Variáveis do Processo
• Penetração da solda em função da corrente

• Distância do eletrodo à peça

Processo de Soldagem TIG (GTAW)
• Variáveis do Processo
• Velocidade de avanço da tocha

• Inclinação positiva (puxando), maior

penetração
• Inclinação negativa (empurrando)
menor penetração.
Processo de Soldagem TIG (GTAW)
• Componentes
• Tochas
Processo de Soldagem TIG (GTAW)
• Eletrodos
Processo de Soldagem TIG (GTAW)
• Eletrodos
Processo de Soldagem TIG (GTAW)
• Configuração da Extremidade do Eletrodo
• Extremamente importante pois pode afetar diversos
parâmetros da soldagem, tais como:
• Penetração

• Formato do cordão de solda

• Estabilidade do arco

• Pode ser conseguida por:

• Arredondamento

• Esmerilhamento

• Afiação química
Processo de Soldagem TIG (GTAW)
• Influência do Ângulo de Afiação do Eletrodo
Processo de Soldagem TIG (GTAW)
• Gases de Proteção
• Argônio
• Hélio
• Misturas Argônio-Hélio
• Misturas Argônio-Hidrogênio
Processo de Soldagem TIG (GTAW)
• Fontes de Soldagem
• São do tipo corrente constante
• Correntes variam da ordem de 5 a 500 A
• Tensão em circuito aberto não ultrapassa 80 V
• Podem ser do tipo:
• Corrente contínua
• Corrente alternada
• Corrente pulsada
Processo de Soldagem TIG (GTAW)
Processo de Soldagem TIG (GTAW)
Processo de Soldagem TIG (GTAW)
• Técnicas de Soldagem
• Limpeza;
• Posicionamento da tocha:
Formação da poça de fusão
Inclinação da tocha
Inserção do metal de adição
Afastamento da vareta
Avanço da tocha e nova inserção de material
Processo de Soldagem TIG (GTAW)
• Vantagens:
• Produz soldas de qualidade superior, geralmente livres de defeitos;
• Está livre dos respingos que ocorrem em outros processos a arco;
• Pode ser utilizado com ou sem adição;
• Permite excelente controle na penetração de passes de raiz;
• Pode produzir excelentes soldagem autógenas a altas velocidades;
• Utiliza-se de fontes de energia de baixo custo;
• Permite um controle preciso das variáveis da soldagem;
• Pode ser usado em quase todos os metais, inclusive metais
dissimilares;
• Permite um controle independente da fonte de calor e do material de
adição.
Processo de Soldagem TIG (GTAW)
• Limitações:
• Taxas de deposição inferiores com processos de eletrodos
consumíveis;
• Há necessidade de maior destreza e coordenação do operador em
relação ao SMAW e GMAW;
• É menos econômico que os processos de eletrodos consumíveis para
espessuras superiores a 10 mm;
• Há dificuldade de manter a proteção em ambientes turbulentos;
• Pode haver inclusões de Tungstênio, no caso de haver contato do
mesmo com a poça de soldagem;
• Pode haver contaminação da solda se o metal de adição não for
adequadamente protegido;
• Há baixa tolerância a contaminantes no material de base ou adição;
• Vazamento no sistema de refrigeração pode causar contaminação ou
porosidade Sopro ou deflexão do arco, como em outros processos;
Processo de Soldagem a Plasma (PAW)
• Introdução

• Plasma é tido como o quarto estado da matéria.

Quanto mais energia no gás, propriedades como
temperatura e características elétricas são
modificadas, processo chamado de ionização, ou
seja, criação de elétrons livres e íons entre os átomos
de gás.
• Plasma é condutor pelo fato dos elétrons livrs
trasmitirem a corrente elétrica.
• Quanto menor for a secção, maior será a temperatura
no arco plama, devido a dificuldade de passagem de
elétrons.
Processo de Soldagem a Plasma (PAW)
• Arco Plasma

• Em uma tocha de arco plasma a ponta do eletrodo é

recolhida em um bocal, através do qual o gás flui.
• O gás passa pelo arco elétrico formando o plasma.
• Aquecido dentro do bocal, o gás sofre uma enorme
expansão e sai em um pequeno orifício, adquirindo
velocidade muito altas.
• Quando fora do bocal, os íons se recombinam para
voltar ao estado gasoso, chegando a temperaturas da
ordem dos 17000°C.
Processo de Soldagem a Plasma (PAW)
Para muitos, o processo plasma pode ser considerado
uma variação benéfica do processo TIG, devido suas
grandes semelhanças.
Processo de Soldagem a Plasma (PAW)
• Fontes de energia

• Utiliza fontes de corrente constante (retificador, gerador ou

inversor), normalmente corrente contínua, polaridade
direta.

• Tensão em vazio entre 65 V e 80 V.

• Para certas aplicações o uso de fontes de corrente

pulsada é essencial
Processo de Soldagem a Plasma (PAW)
O processo de soldagem a arco com Plasma (PAW) é um
processo de soldagem que produz fusão dos metais, pelo
aquecimento com um arco constrito entre o eletrodo e a
peça de trabalho (arco transferido) ou entre o eletrodo e o
bocal constrito da tocha (arco não transferido).
Processo de Soldagem a Plasma (PAW)
• Técnicas operacionais:
• Microplasma: correntes entre 0,1 e 15 A

• Melt-in: correntes entre 15 e 200 A

• Keyhole: correntes acima de 1000 A

Processo de Soldagem a Plasma (PAW)
• Técnicas operacionais:
Processo de Soldagem a Plasma (PAW)
• Vantagens:
• Maior concentração de energia e densidade de corrente, com menores
distorções,
• Maiores velocidades de soldagem e maiores penetrações;

• Maior estabilidade do arco em baixos níveis de corrente, permitindo a

soldagem de finas espessuras, a partir de 0,05mm;
• Arco mais homogêneo e de maior extensão, permitindo melhor
visibilidade operacional, maior constância da poça de fusão e menor
sensibilidade a variações no comprimento do arco;
• Menor probabilidade de contaminação do cordão por inclusões de
tungstênio e de contaminação do eletrodo pelo material de adição.
Processo de Soldagem a Plasma (PAW)
• Limitações:

• Alta complexidade operacional;

• Exigência de melhor preparação da junta (menor

tolerância);
• Maior domínio da regulagem dos parâmetros;

• A exigência de menor tolerância na preparação e fixação

das partes da junta direciona este processo para linhas
automatizadas;
• Alto custo do operacional.
Processo de Soldagem a A-TIG
• O processo A-TIG, soldagem TIG com fluxo ativo, consiste em
depositar uma fina camada de fluxo ativo sobre a superfície da peça.

• Verifica-se que com esse processo é possível aumentar a

produtividade do processo entre duas a três vezes comparando-se
com a soldagem TIG convencional, empregando-se os mesmos
parâmetros

• Mesmo sendo um processo simples, onde basta aplicar o fluxo sobre

a superfície a ser soldada, previamente à soldagem os mecanismos
envolvido no processo de aumento da penetração da solda ainda não
estão consolidados.
Processo de Soldagem a A-TIG
• Fluxo Ativo

• Consiste em óxidos e/ou halogênios, em forma de pó fino

misturado, em geral, com acetona formando uma pasta;
• Boa adesão;

• Pode ser aplicado utilizando-se pincel;

• Alguns fabricantes fornecem sob a forma de spray;

• Visam aumentar a profundidade da poça de fusão.

Processo de Soldagem a A-TIG
• Mecanismo da constrição do arco.

• Constrição do arco a partir de reações entre o arco e o fluxo,

causando um aumento na densidade de corrente e a inversão no

sentido do fluxo de convecção, chamado de corrente de Marangoni
onde ocorrem de reações químicas com a poça de fusão provocando
uma variação na tensão de superfície da poça.
Processo de Soldagem a A-TIG
• Mecanismo da constrição do arco.

• No processo de soldagem A-TIG, o fluxo causa uma ação de

constrição no arco elétrico similar à causada pelo bocal constritor no

processo de soldagem a plasma.
Processo de Soldagem a A-TIG
• Mecanismo da constrição do arco.

• Devido às reações endotérmicas de dissociação das moléculas

componentes do fluxo que absorvem calor das regiões externas do
arco, causando um efeito de constrição.

• Devido a forças de origem magnética que aumentam com a corrente

elétrica, portanto os seus efeitos tendem a se tornar mais intensos na
soldagem com correntes elevadas. A ação dessas forças magnéticas
provoca uma compressão sobre o arco elétrico e devido ao formato
cônico deste, onde o raio é menor na ponta do eletrodo e maior na
peça, induz um fluxo intenso de gás do eletrodo para a peça (jato de
plasma).
Processo de Soldagem a A-TIG
• Mecanismo da constrição do arco.
Processo de Soldagem a A-TIG
• Técnica da Constrição Controlada

• Utilização do fluxo como uma camada que isole eletricamente certas

regiões da superfície da peça de forma que se possa direcionar a

região de incidência do arco
Processo de Soldagem a A-TIG
• Técnica da Constrição Controlada

Face da solda Raiz da solda

Processo de Soldagem a A-TIG
• Na figura abaixo estão representados os arcos de soldagem sem
fluxo (a, b,e, f) e com fluxo (c, d, g, h), para as correntes de 100 e 200
A. Observou-se que o arco tende a espalhar-se lateralmente sobre o
cordão de solda quando se aumenta a corrente de 100 A para 200 A,
com aplicação do fluxo ativo. É como se ocorresse uma atração do
arco pelo fluxo de soldagem, fazendo com que a poça fique mais
larga e menos profunda.
Processo de Soldagem a A-TIG
• Considerações:

• Após análise do processo A-TIG, pode-se considerar que há diversos

mecanismos que tentam explicar o fenômeno de aumento da
penetração do cordão de solda com a utilização do fluxo ativo.
• As teorias de constrição do arco e as modificações na tensão
superficial da poça de fusão em conjunto são as mais aceitas.
• A aplicação da técnica da constrição direcionada visa minimizar o
problema de soldagem de juntas ligeiramente desalinhadas, o que
não é possível pelo processo A-TIG convencional, além de garantir
um cordão mais limpo, uma vez que aplicando-se a camada de fluxo
em toda a região a ser soldada há a propensão de formação de
escória sobre a superfície da solda, muitas vezes acarretando em
acabamento superficial ruim.
Processo de Soldagem a K-TIG
• A soldagem por meio da técnica Keyhole sempre foi
associada a processos de soldagem com uma alta
concentração de energia, como o processo Laser ou o
processo Plasma. Novos avanços em tochas TIG estão
mudando a forma em como o processo de soldagem TIG
deveria ser considerado. Como exemplo desses novos
avanços são as tochas comercialmente conhecidas como
Infocus e K-TIG, que segundo seus fabricantes a principal
característica da tocha é a capacidade de concentração
de energia na ponta do eletrodo, devido a um aumento na
potência de refrigeração do eletrodo, diferenciando à
Infocus de uma tocha convencional TIG
Processo de Soldagem a K-TIG
• Processo Keyhole:

• A pressão que o arco voltaico exerce sobre a poça metálica, produz um

furo passante de metal líquido que é fechado à medida em que a tocha
avança ao longo da solda. O furo passante é mantido como resultado da
combinação da alta densidade de energia localizada e a pressão do
arco, permitindo que as correntes de metal liquido fluam ao redor do
Keyhole, coalescendo sem perda de material na região posterior da poça
fundida.

• Na bibliografia atual se encontram estudos que demonstram que o

processo TIG é capaz de trabalhar com a técnica Keyhole. Porém,
aqueles trabalhos limitam as possibilidades de usar a técnica a duas
tochas, conhecidas comercialmente como Infocus e K-TIG
Processo de Soldagem a K-TIG
• Tocha Infocus:
Processo de Soldagem a K-TIG
• Tocha K-TIG:
Processo de Soldagem a K-TIG
• Comparativo tocha Infocus e tocha convencional:

• Para todos os testes foram utilizados os seguintes parâmetros:

• Corrente de 520 A;

• Velocidade de soldagem de 55 cm/min;

• Gás de proteção argônio mais 5% de hidrogênio;

• Vazão de 18 litros por minuto.

• O eletrodo EWLa-1.5 de 6,35 mm de diâmetro

• Soldagem de chapas de aço carbono SAE 1020, nas dimensões de

100x300x6,25 mm.
Processo de Soldagem a K-TIG
• Comparativo tocha Infocus e tocha convencional:

Tocha Infocus usando a técnica Keyhole com 520 A de corrente, 55 cm/min e 3 mm de

distância eletrodo-peça (a) arco voltaico aceso (b) raiz do Keyhole (c) aparência
superficial da face (d) aparência superficial da raiz (e) macrografia do cordão.
Processo de Soldagem a K-TIG
• Comparativo tocha Infocus e tocha convencional:

• Desgaste do eletrodo da tocha Infocus (EWLa-1.5) depois de 43 juntas

de 27 cm utilizando 520 A de corrente.

• Com relação a tocha convencional, as características do arco e

qualidade da solda demonstraram-se semelhantes, entretanto com o
aparecimento de mordeduras aos lados da face do cordão. Contudo,
conseguiu-se realizar, em média, 27 uniões soldadas.
Processo de Soldagem a K-TIG
• Características do processo:

• O aumento da velocidade de soldagem altera a geometria do furo

passante: Para uma velocidade de 67 cm/min o Keyhole é

estabelecido, mas o desgaste da ponta do eletrodo é tão rápido que
não consegue completar a junta.
Processo de Soldagem a K-TIG
• Características do processo:

• O aumento da DEP tem a tendência de aumentar a largura da face

do cordão, entretanto o reforço da raiz não sofre alteração
significativa
Processo de Soldagem a K-TIG
• Características do processo:

• É possível trabalhar com até 8 mm de DEP, garantindo penetração

total da junta
Processo de Soldagem a K-TIG
• Considerações:

• Apesar de muitas considerações estarem baseadas em informações

de fabricantes, pode-se dizer que uma tocha convencional TIG
consegue trabalhar com a técnica Keyhole, utilizando as mesmas
condições de trabalho que a tocha comercialmente conhecida como
Infocus. Porém, evidenciou-se que a vida dos eletrodos utilizados
pela tocha Infocus possuem uma vida significantemente 163% maior,
para uma mesma composição de eletrodo. O aumento da vida do
eletrodo conseguido pela Infocus se deve ao sistema de refrigeração
diferenciado que possui.
Processo de Soldagem a K-TIG
• Considerações:

• a estabilidade do Keyhole é fortemente influenciada pela velocidade

de soldagem;

• A distância entre a ponta do eletrodo e a peça (DEP) possui uma

forte influência sobre a geometria do cordão e a estabilidade do

Keyhole;

• Quanto menor for a DEP melhor serão as propriedades geométricas

do cordão, e mais estável será Keyhole.