PENGARUH BATH COMPOSITION TERHADAP

ELECTROPLATING
1. D i m as Agung Se tia j i - 15067 17475 (1)
2. Ahm a d Fa ti h - 1801614 9330 (7)
3. D a n ia Putr i Ar sa di ni - 1 8061494 06 (14)
4. Ge v a nda D e ma sy a r a vi na - 180614 9450 (19)
5. H a y a Ayu Fau zi y ya h – 18061 49476 (21)
6. R i z ky Abi D a rma w a n - 1806182 164 (32)
7. D hi ka Tr i H a ndo ko - 180620 1560 (39)
8. S epti a ns ya h D wi Wa rda na - 180620 1610 (44)
9. J o s e Chr i sti a n - 1806 20 1680 (50 )
10. Fa dhlur r a hma n Rafi B aro r i - 180 62 01756 (55)
11. Ga b r ie l la Pa s y a Ir ia n ti - 18062 01 831 (63)
12. Ra i ha n J a zm i Ha re s Pu tr a - 180620 1876 (67)
13. Ma tth ew - 180620 1983 (76 )
14. B a ga s Wibi s o no - 1806201 926
15. Pa ulus K ing Muli a Lum ba n Ga o l – 180 6202065 (84)
Bath Composition
Komposisi utamanya adalah garam dari logam yang akan tereduksi, umumnya juga
ditambahkan asam atau basa untuk memperbesar konduktivitas larutan. Pada
kasus lainnya bath dapat berupa buffer. Bath juga dapat ditambahkan zat aditif
yang mempengaruhi hasil plating.

Faktor yang Mempengaruhi Electroplating

◦ Konsentrasi dan Solution Composition
◦ Tipe dari metallic salts (efek dari tipe anion)
◦ Tipe dari complexing agents
◦ pH & Buffer solutions
◦ Zat aditif
a. Asam
◦ Asam ditambahkan dalam konsentrasi tinggi untuk mengoptimalkan
konduktivitas elektrik dan juga untuk meminimalisir berubahnya pH
◦ Contohnya adalah acid copper, terdiri dari :
150 – 250 gr/L copper (II) sulphate pentahidrat CuSO4.5H2O
30 – 75 gr/L sulfuric acid (d = 1,84 gr/cm3)
30 – 150 mg/L chloride (Cl- ion)
- Garam tembaga adalah sumber dari ion logam.
- Jika hanya menggunakan CuSO4 saja hasil deposisi dari logam akan terlihat
seperti lumut, kasar dan brittle.
- Namun jika ditambahkan asam maka hasilnya akan menjadi fine grain dan
ductile.
- Karena asam menambahkan konduktivitas dan membuat proses elektrolisis
dapat terjadi pada tegangan yang lebih rendah.
b. Netral
◦ Yang dimaksud dengan elektrolit netral disini adalah asam lemah dan basa lemah
◦ Karena asam lemah dan basa lemah memiliki konduktivitas rendah, elektrolit netral jarang
digunakan
◦ Namun ada beberapa pengecualian dalam hal ini yaitu : Neutral Zinc Plating Bath, dimana
proses terjadi pada pH 7,5 – 8,8. Komposisi dari elektrolit tersebut :
26 – 52 gr/L Zinc (sebagai logam)
105 – 165 gr/L Chloride (Cl- ion)
45 – 90 gr/L agen kelat (untuk pengikatan atom dengan suatu ligan)
◦ Jadi elektrolit netral digunakan pada proses yang memerlukan pH sekitar pH netral
c. Alkaline
• Alkaline elektrolit juga akan menambah konduktivitas akan tetapi elketrolit alkaline akan
bereaksi dengan karbon dioksida di udara dan membentuk senyawa logam karbonat
• Konsentrasi karbonat yang tinggi akan mempengaruhi hasil elektropalting, sehingga saat
konsentrasi tertentu kadar karbonat harus dihilangkan
• Contoh elektrolit alkaline adalah cyanide copper electrolyte, komposisinya adalah :
25 gr/L copper(I) cyanide CuCN
30 gr/L sodium cyanide NaCN
3 gr/L sodium sulfite Na2SO3
6 gr/L sodium carbonate Na2CO3
◦ elektrolit ini beroperasi pada pH 12 dan pada temperatur 20 – 30 C
◦ Kegunaan khusus dari elektrolit ini adalah untuk mengelektroplatingkan tembaga pada Zinc
diecasting
d. Buffer
• Jadi electroless deposition beroperasi dalam range pH yang relatif sempit dan pH nya harus
tetap dijaga agar hasil dari deposisinya konstan
• Akan tetapi terdeposisinya logam tidak terlepas dari adanya hydrogen evolution yang
menyebabkan konsentrasi ion H+ dalam elektrolit berkurang dan pH berubah
• Hal ini dapat dicegah dengan mengubah formula elektrolit menjadi suatu buffer
• pH pada buffer ini dijaga agar tidak melebihi 2 unit pH dari pH standar
e. Elektrolit Aditif
◦ Brightening agent untuk menambahkan reflektifitas hasil dimana brightening agent dapat
membuat hasil deposisi logam butirnya lebih halus sehingga permukaannya menjadi lebih
licin
Contoh brightening agent : sulfonamides, sulfunic acid
◦ Leveling agent membuat permukaan objek yang akan dielektropalting menjadi lebih halus
dengan cara mengisi lubang atau lecet pada objek sehingga permukaan objek dapat
menerima lapisan elektrodeposisi dengan lebih baik
◦ Surfaktan atau wetting agent untuk mengurangi tegangan permukaan pada larutan dimana
surfaktan biasanya mempunya dua sisi, yaitu sisi hidrofilik dan hidrofobik, hidrofilik akan
mengarah ke larutan dan hidrofobik mengarah ke udara