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Tipos de laminados

Existe una variedad de materiales para la fabricacin de circuitos impresos Todo depende de la aplicacin misma en la que ser usado el circuito La mayor parte de los laminados para circuitos impresos son fabricados uniendo una capa de cobre sobre un sustrato A veces sobre ambos lados para ser usado en circuitos de doble faz

Los materiales mas ampliamente usados como sustratos o aislantes son: papel Fenlico, Fibra de Vidrio, Diferentes materiales plsticos, Poliamida, Tefln, Cermica Las dos variantes principales a tener en cuenta para fabricar un circuito son: Laminado de Cobre Sustrato o material base

Laminado de Cobre: El espesor de cobre en estos laminados se suele expresar en onzas por pe cuadrado. Por ejemplo una pista de un espesor de 1 onza por pe cuadrados igual a una pista de 35 micras de espesor de cobre. Las medidas estndares mas habituales para el espesor del cobre en el laminado es de , 1, 2 y 3 onzas por pe cuadrado, es decir 17,5, 35, 70 y 105 micras(1 micra = 0001 mm)

Sustrato o material base: Papel Fenlico (baquelita) Epoxi Fibra de vidrio Silicon Melamina Poliamida Teflon Poliester Fibra de Vidrio y Epoxi Fibra de Vidrio y Polister

Papel fenolico (Baquelita)

Basado en resina fenolica Se hace de tela y resina que se disuelve en un disolvente adecuado para formar una solucin utilizada para impregnar la tela. La accin combinada de la temperatura y la presin provoca que la resina se funda y fluye para formar una sola masa. Facilidad en la fabricacin Resistencia mecanica Resistencia al calor Bajo Costo Clasificado por NEMA en XX,XXP,XXX, XXXP, XXXPC

Papel fenolico (Baquelita)

Grado XX: Papel Fenlico basado en las propiedades elctricas normales, buenas propiedades mecnicas Grado XXP: Similar al XX, pero puede ser daado o trizado a altas temperaturas (200 a 250 grados F) GradoXXX: Ms de resina de XX, mejores propiedades elctricas y mecnicas, y se recomienda su uso en radio frecuencias Grado XXXP: Igual que XXP, pero con ms resina, se recomienda para la mayora de las aplicaciones de uso general. Grado XXXPC: Igual que XXXP, pero puede ser fro perforada (70-120 grados F), tiene una mayor resistencia de aislamiento, tiene una menor absorcin de agua y es bueno para aplicaciones de alta humedad.

Papel fenolico (Baquelita)

Desventajas: Alta capacidad de absorcin de agua

Laminado con Epoxi

Basado en resina Epoxi Durante la laminacin, la resina epoxdica se cura por medio de calor, presin y la accin de un catalizador aadido El material de base est reforzada con fibra de vidrio o fibra de papel Alta constante dielctrica, Trabajos en altas temperaturas. Soportar todos los productos qumicos, con la excepcin de cidos oxidantes y son casi indestructibles, excepto a altas temperaturas

Laminado con Epoxi

Caracteristicas: Muestran encogimiento muy baja durante la fabricacion Exelente Adherencia Alta resistencia mecanica Alta resistencia a los alcalinos, acidos, disolventes Exponer buenas propiedades elctricas sobre un amplio rango de temperaturas y frecuencias son excelentes materiales aislantes y tienen alta resistencia dielctrica Excelentes resistencia de humedad y baja absorcin de agua.

Laminado con Epoxi

Las resina epoxi se combina normalmente con material de alta calidad de refuerzo tal como fibra de vidrio y material compuesto, y exhiben resistencia mecnica excepcionalmente alta y excelentes propiedades elctricas.

Laminas con fibra de vidrio

La fibra de vidrio se utiliza para la fabricacin de resina epoxi reforzada Las fibras de vidrio o filamentos son generalmente 9,6 micras (0,38 milsimas de pulgada) de dimetro Estn agrupados juntos y retorcidos para formar hilos y se tejen a partir de fibras de seda en la industria de la seda. Usos: Especiales requerimientos trmicos, es decir, personas que manipulan alta concentracin de energa en reas pequeas; Juntas que requieren caractersticas de dilatacin trmica controlada, debido a las tecnologas de montaje especiales (flip chip, chip-on-board) o las necesidades de mejora de la fiabilidad

Laminas con fibra de vidrio

Circuitos con los requisitos elctricos especiales, especialmente aquellos que requieren una constante dielctrica baja para el bajo retardo en propagacin

Laminas de poliester
Sus propiedades elctricas se asemejan a los de laminados XXXPC y propiedades mecnicas son normales. Su estabilidad dimensional y resistencia al agua son tambin buenos.

Laminas de Silicon
Estos estn hechos de resinas de silicona con refuerzos de vidrio. Tienen buena resistencia a productos qumicos y al calor, y se utilizan en el intervalo de 175 C a 400 C, dependiendo de su tipo. Es difcil obtener una buena unin entre la lmina de cobre y el material base en el sistema de resina de silicona. A pesar de que las propiedades elctricas de estos laminados son muy buenas, Su uso est limitado debido a su costo elevado.

Laminas de Melamina
Resinas de melamina se puede combinar con una variedad de rellenos reforzados tales como fibra de vidrio para producir laminados de melamina. Ofrecen dureza superficial muy alta y alta resistencia del arco. Su principal desventaja es su pobre estabilidad dimensional, en particular con las variaciones cclicas de humedad

Laminas de poliamida
Poliamida reforzada con relleno como tejido de vidrio tejida, o fibra de aramida o fibra de cuarzo para formar laminados con buenas propiedades elctricas y mecnicas mayor resistencia de cobre enlace, buena resistencia trmica y baja expansin Encuentran el uso en la demanda de aplicaciones militares y aeroespaciales, y en especial en circuitos de varias capas Ellos, sin embargo, tienen pobre resistencia al desprendimiento, que puede resultar en conductores de cobre levantadas despus de la soldadura a altas temperaturas.

Laminas de teflon
Tefln reforzado con fibra de vidrio para obtener un laminado de baja constante dielctrica Se utiliza en Radio Frecuencia (RF) Debido a la alta coeficiente de expansin trmica, tefln laminados tienen un uso limitado.