Unggahan
IEEE ITRW Working Group Position Paper-Packaging and Integration Unlocking The Full Potential of Wide-Bandgap Devices MPEL.2018.2822246 0% menganggap dokumen ini bermanfaatBenchmarking Power Transistors and Power Modules For High-Temperature Operation (TJ 200° C) - ITEC.2017.7993348 0% menganggap dokumen ini bermanfaat129ê Í Ì Ì Ì Ì °í Ì Ì 0% menganggap dokumen ini bermanfaatReview of Thermal Packaging Technologies For Automotive Power Electronics For Traction Purposes 0% menganggap dokumen ini bermanfaatRecent Advances in Active Metal Brazing of Ceramics and Process-S12540-019-00536-4 0% menganggap dokumen ini bermanfaatHigh-Temperature Electro-Ceramics and Their Application To SiC Power 1-S2.0-S0272884217325968-Main 0% menganggap dokumen ini bermanfaatHealth Effects Assessment For Environmental Perchlorate Contamination 8730 0% menganggap dokumen ini bermanfaat23 TSEM 01-270 Marshall 0% menganggap dokumen ini bermanfaat12 TSEM 01-262 Smerko 0% menganggap dokumen ini bermanfaat