Unggahan
2017 Determination of Cutting Parameters For A Silicon Wafer With A Diamond Wire Saw Using An Artificial Neural Network 0% menganggap dokumen ini bermanfaat2016 Experimental and Numerical Studies of Wire Vibrations in Bonded Abrasive Wire Saw 0% menganggap dokumen ini bermanfaat2015 Optimizing The Physical Properties of Elastic-Woven Fabrics Using Grey-Taguchi Method 0% menganggap dokumen ini bermanfaatMulti-Wire Sawing Review: Basic Mechanisms and Models 0% menganggap dokumen ini bermanfaat2007 The Vibration and Control of Multi-Wire Saw 0% menganggap dokumen ini bermanfaat2010 Mechanisms of Wafer Sawing 0% menganggap dokumen ini bermanfaat2016 Constant Wire Tension Control Using Fuzzy Method in Multi-Wire Saw 0% menganggap dokumen ini bermanfaat1998 Modeling Stresses of Contacts in Wire Saw Slicing 0% menganggap dokumen ini bermanfaat2000 Vibration Analysis of Wire and Frequency Response 0% menganggap dokumen ini bermanfaatTemplate Cover Letter 1650494250 0% menganggap dokumen ini bermanfaatBoundary Condition - Result - : FEA Software 0% menganggap dokumen ini bermanfaat