MAKALAH KAPITA SELEKTA

MEMS (Micro-electromechanical systems)

Disusun Oleh :
Imamul Huda / 111.10.002
TEK!IK ELEKT"O I!STIT#T TEK!OLO$I I!DO!ESIA
SE"PO!$ 201%
KATA PE!$A!TA"
Puji syukur kita panjatkan kehadirat Allah SWT, karena dengan rahmat dan karunia-
Nya saya masih diberi kesempatan untuk menyelesaikan tugas Makalah Kapita Selekta ini.
Shalawat serta salam semga selalu ter!urah kepada nabi akhir "aman Muhammad SAW,
kepada keluarga, sahabat, dan mudah-mudahan sampai kepada kita sebagai umatnya yang
tetap isti#mah menegakkan dienul islam hingga akhir "aman.
Makalah ini disusun agar pemba!a dapat memperluas ilmu tentang M$MS %Micro-
electromechanical systems&, yang saya sajikan berdasarkan hasil pengumpulan materi dari
beberapa sumber. Makalah ini di susun leh Saya dengan berbagai rintangan. 'aik itu yang
datang dari diri Saya maupun yang datang dari luar. Namun dengan penuh kesabaran dan
terutama pertlngan dari Allah SWT, akhirnya makalah ini dapat terselesaikan.
semga makalah yang saya susun dapat berman(aat bagi para mahasiswa, pelajar,
umum, khususnya pada diri saya sendiri, dan semua yang memba!a makalah ini, serta
mudah-mudahan juga dapat memberikan wawasan yang lebih luas kepada pemba!a.
Walaupun makalah ini memiliki kelebihan dan kekurangan. Saya mhn untuk saran dan
kritiknya. Terima kasih
Penulis Makalah
)mamul *uda
ii
DA&TA" P#STAKA
HALAMA! '#D#L .................................................................................................. i
KATA PE!$A!TA" ............................................................................................... ii
DA&TA" ISI .............................................................................................................. iii
(A( I PE!DAH#L#A! .......................................................................................... +
+.+ ,atar 'elakang ........................................................................................... +
+.- .umusan Masalah ...................................................................................... +
+./ Tujuan ........................................................................................................ -
+.0. Kerangka Teri ......................................................................................... -
+.1. Sumber 2ata.............................................................................................. -
(A( II PEM(AHASA! ........................................................................................... /
-.+ Pengertian M$MS ..................................................................................... /
-.- Klasi(ikasi M$MS ..................................................................................... 0
-./ Prses 3abrikasi M$MS ............................................................................ 4
-./.- Photolithography ............................................................................. 4
-./.- Material-Material untuk Micromachining ....................................... 5
-././ Bulk Micromachining ...................................................................... 6
A. Wet $t!hing7 $tsa 'asah ............................................................ 6
'. Dry Etching7 $tsa Kering ........................................................... +8
-./.0 Surface Micromachining .......................................................................... +8
-./.1 Fusion Bonding ........................................................................................ ++
-./.4 High-Aspect-atio Micromachining ................................................ +-
A. ,)9A .......................................................................................... +-
-.0 Aplikasi M$MS ......................................................................................... +/
(A( III PE!#T#P ................................................................................................... +4
/.+ Kesimpulan ................................................................................................ +4
DA&TA" P#STAKA
iii
(A( I
PE!DAH#AL#A!
1.1 La)a* (ela+an,
Kebutuhan hidup manusia yang tiada batasnya akan selalu mendrng perkembangan
teknlgi untuk berpa!u mengimbanginya, maka dari itu manusia terus dituntut untuk dapat
membuat in:asi baru di bidang teknlgi. ;ntuk dapat memenuhi kebutuhan manusia di
bidang kesehatan, eknmi, ssial, dan militer, teknlgi elektrnika dewasa ini semakin
!epat berkembang, berbagai teknlgi baru terus dikembangkan untuk dapat men!iptakan
sistem yang memiliki (leksibilitas dan e(isiensi tinggi. Salah satu teknlgi elektrnika yang
kian berkembang pesat adalah teknlgi dengan priritas ukuran mikr sampai nan.
M$MS %Micro-electromechanical systems& adalah salah satu teknlgi mikr yang
terus berkembang. Sesuai dengan namanya, !Micro-electromechanical systems" yang berarti
sebuah sistem elektr-mekanik yang berukuran mikr, dimana teknlgi ini memiliki
struktur peralatan elektr-mekanik terdiri dari sensr mikr, aktuatr mikr, dan peraga
pendukung lainnya di dalam ukuran miniatur seukuran rangkaian keping terpadu %)<&.
Sebagaimana halnya dengan rangkaian keping terpadu, bahan substrat dasar yang digunakan
untuk membuat M$MS kmersial umumnya adalah silikn.
9una memberikan pengetahuan kepada pemba!a tentang apa yang dimaksud dengan
M$MS se!ara lebih mendalam, maka penulis akan men!ba membuat sebuah makalah
tentang teknlgi M$MS. Selain itu makalah ini juga dibuat untuk memenuhi tugas mata
kuliah Kapita Selekta yang penulis ambil di Teknik $lektr )nstitut Teknlgi )ndnesia.
1.2. "umusan Masalah
'erdasarkan latar belakang permasalahan di atas, dapat dirumuskan permasalahannya
sebagai berikut =
+. Apakah yang dimaksud dengan teknlgi M$MS %Micro-electromechanical systems&
dan bagaimanakah prses pembuatannya>
-. Apakah man(aat teknlgi M$MS bagi kehidupan manusia>
1.-. Tu.uan
Adapun maksud saya untuk menyusun makalah ini adalah sebagai berikut =
+. ;ntuk mengetahui apa yang dimaksud dengan teknlgi M$MS %Micro-
electromechanical systems&.
-. ;ntuk mengetahui bagaimana prses pembuatan M$MS %Micro-electromechanical
systems&.
/. ;ntuk memberikan gambaran kepada pemba!a tentang teknlgi M$MS %Micro-
electromechanical systems&.
1.%. Ke*an,+a Te/*i
Makalah ini memaparkan tantang apa yang dimaksud dengan teknlgi M$MS %Micro-
electromechanical systems", bagaimana prses pembuatan M$MS, man(aat teknlgi
M$MS bagi kehidupan manusia, dan perkembangan teknlgi M$MS yang ada saat ini.
1.0. Sum1e* Da)a
Sumber data yang saya gunakan bersal dari presentasi )bu )r. Tris 2ewi )ndraswati, MT,
buku, dan makalah yang saya dapat dari )nternet tentang M$MS.
2
(A( II
PEM(AHASA!
2.1 Pen,e*)ian MEMS
Micro-electromechanical systems %M$MS& adalah sebuah prses teknlgi yang digunakan
untuk membuat perangkat terintegrasi yang berukuran ke!il atau sistem yang
menggabungkan kmpnen mekanik dan listrik. Perangkat ini dibuat menggunakan sirkuit
terpadu %)<& dengan beberapa teknik pemrsesan dan perangkat ini juga memiliki beberapa
ukuran dari mikrmeter sampai milimeter. Perangkat ini memiliki kemampuan untuk
merasakan, mengntrl, dan berjalan pada skala mikr, serta menghasilkan e(ek pada skala
makr.
M$MS memiliki istilah tersendiri di beberapa negara yang berbeda, untuk istilah
M$MS sendiri biasa digunakan untuk standar Amerika Serikat, sedangkan di $rpa M$MS
dikenal dengan istilah Microsystems #echnology %MST&, dan di ?epang dikenal dengan
istilah Micromachines. Terlepas dari beberapa istilah untuk penyebutanya, prses
pembuatan M$MS memiliki penyatuan standarisasi yang sama di berbagai negara. Prses
pabrikasi dari M$MS menggunakan teknlgi kmputer berbasis $ntegrated %ircuit %)<&,
kmpnen mikrmekanik yang dibuat dengan memanipulasi silikn dan substrat lainnya
dengan menggunakan prses micromachining, selain itu prses pembutannya juga
menggunkan teknlgi micromachining pada permukannya dan High Aspect atio
Micromachining %*A.M& untuk menghapus bagian dari silikn atau menambahkan lapisan
struktural sehingga dapat membentuk kmpnen mekanis dan elektrmekanis. Ketika )<
yang diran!ang untuk mengeksplitasi si(at listrik dari silikn, M$MS mengambil
keuntungan dari salah satu si(at mekanis silikn atau pun kedua si(at listrik dan mekanisnya.
Pada umumnya M$MS terdiri dari struktur mikr-mekanik, mikr-sensr, mikr-
aktuatr, dan mikr-elektrnika, dimana semuanya terintegrasi ke dalam sebuah !hip
silikn, hal ini se!ara skematis diperlihatkan pada gambar +.
3
Microsensors
Microstructure
s
Microelectronics
Microactuators
MEMS
$am1a* 1. Skematik kmpnen M$MS
Mikr-sensr mendeteksi perubahan lingkungan sistem dengan melakukan
pengukuran pada prses mekanik, termal, magnetik, kimia, atau in(rmasi elektrmagnetik
ataupun penmena-penmena yang terjadi, mikr-elektrnik memprses in(rmasi ini dan
sinyal memi!u sinyal pada mikr-aktuatr untuk bereaksi sehingga men!iptakan beberapa
bentuk perubahan lingkungan.
2.2 Klasi2i+asi MEMS
M$MS yang memiliki inisialisasi yang berbeda di beberapa daerah kemudian
diklasi(ikasikan menjadi / jenis. Seperti yang kita lihat pada gambar / yang
menggambarkan klasi(ikasi dari teknlgi Microsystems %MST&. Meskipun M$MS juga
disebut sebagai MST, intinya M$MS adalah sebuah prses teknlgi yang digunakan untuk
membuat alat-alat mekanis yang ke!il atau sebagai hasilnya ini semua merupakan bagian
dari MST.
$am1a* 2. Klasi(ikasi dari Microsystems #echnology
Sistem Micro-optoelectromechanical %M@$MS& juga merupakan bagian dari MST
dan bersama-sama dengan M$MS membentuk teknlgi khusus menggunakan kmbinasi
miniatur ptik, elektrnik, dan mekanik. Kedua Microsystems tersebut menggabungkan
penggunaan sejumlah teknik pemrsesan mikrelektrnika untuk mendesain dan prses
(abrikasinya. Terdapat beberapa lapisan yang saling tumpang tindih dalam sebuah sirkuit
terintegrasi sehingga sangat sulit untuk dapat mengkategrikan M$MS dalam pengindraan
yang merupakan dari bagiannya ataupun MST. Pada intinya perbedaan nyata antara MST
4
dan M$MS adalah bahwa M$MS !enderung menggunakan prses semiknduktr untuk
membuat bagian mekanik. Sebaliknya, aplikasi MST menggunakan pengendapan bahan
silikn.
Transducer
#ransduser adalah perangkat yang mengubah salah satu bentuk sinyal atau energi ke dalam
bentuk lain. )stilah transduser dapat digunakan untuk memasukkan kedua sensr dan
aktuatr sehingga istilah ini paling umum dan banyak digunakan di M$MS.
Sensor
Sensr adalah sebuah perangkat yang digunakan untuk mengukur atau mendapatkan
in(armasi dari lingkungan sekitarnya dan memberikan sinyal input listrik dalam
menanggapi parameter yang diukur. )n(rmasi yang didapatkan leh sensr telah
dikategrikan dalam hal jenis dmain energi tetap perangkat M$MS, umumnya dmain
memiliki beberapa lapisan yang meliputi =
Mechanical = angkat, tekanan, ke!epatan, per!epatan, dan psisi.
#hermal = suhu, entrpi, panas, dan aliran panas.
%hemical = kmpsisi, knsentrasi, dan laju reaksi.
adiant = intensitas gelmbang elektrmagnetik, (ase, panjang gelmbang, plarisasi
re(leksi, indeks bias, dan tranmitansi.
Magnetic & intensitas medan, kerapatan (luks, mmen magnetik, dan permebeilitas.
Electrical = teganagan, arus, muatan, resistansi, kapasitansi, dan plarisasi.
Actuator
Aktuatr adalah sebuah alat yang mengubah sinyal listrik menjadi suatu aksi. *al ini dapat
memi!u perangkat mekanik lainnya untuk melakukan beberapa (ungsi yang berguna bagi
sistem.
2.- P*/ses &a1*i+asi MEMS
5
Pada prses prduksi atau (abrikasinya M$MS diklasi(ikasikan menjadi tiga bagian penting,
yaitu 'ulk micromachining( surface micromachining and high-aspect-ratio micromachining
%*A.M&, yang meliputi teknlgi seperti ,)9A %)ithographie( *al+anoformung(
A'formung&. 9ambar / menunjukkan kmpleksitas ptensi sistem M$MS dengan
penambahan lapisan struktural independen.
$am1a* -. Perangkat kmpleksitas M$MS dengan lapisan struktural
2.-.1 Photolithography
Fotolitography adalah teknik (tgra(i untuk mentrans(er salinan pla inti, biasanya tata
letak sirkuit dalam aplikasi )< ke permukaan substrat dari beberapa bahan %wa(er silikn&.
Substrat ditutupi dengan lapisan tipis dari beberapa bahan, biasanya silikn diksida
%Si@
-
&, dalam kasus wa(er silikn, dimana pla lubang akan terbentuk %9ambar 0&. ,apisan
tipis dari plimer rganik yang sensiti( terhadap radiasi ultra:ilet, kemudian diendapkan
pada lapisan ksida %phtresist&. Sebuah phtmask yang terdiri dari piring ka!a
%transparan& dilapisi dengan pla krnium %buram&, kemudian ditempatkan pada ktak
dengan permukaan dilapisi phtresist. Wa(er yang terkena radiasi ultra:ilet akan
mentrans(er pla pada mask ke dalam phtresist yang kemudian dikembangkan dengan
!ara yang sangat mirip dengan prses yang digunakan untuk mengembangkan (ilm (tgra(i,
radiasi ini menyebabkan reaksi kimia di daerah yang terkena phtresist yang memiliki dua
jenis psiti( dan negati. Phtresist psiti( diperkuat leh radiasi ;A, sedangkan phtresist
negati( melemah. Pada pengembangannya, slusi untuk membilas atau menghilangkan
daerah yang terkena phtresist atau tidak akan meninggalkan sebuah pla yang terkelupas
dan dilapisi phtresist pada permukaan wa(er. *asilnya adalah pla pthresist baik psiti(
maupun negati(.
6

$am1a* %. Phtresist dan silikn
pla diksida pada (tlitgra(i
Asam klrida digunakan untuk menghilangkan ksida yang tertinggal dari area yang
terkena phtresist. Sisa phtresist kemudin dibuang, biasaya dengan menggunakan asam
sul(at panas. Pla ksida yang terakhir adalah salah satu salinan psiti( atau negati( dari pla
phtmask dan ber(ungsi sebagai masker dalam langkah-langkah penglahan selanjutnya.
2.-.2 Ma)e*ial3Ma)e*ial un)u+ Micromachining
A. (ahan3(ahan Su1)*a)
2alam prses pembuatannya M$MS menggunakan beberapa bahan dasar substrat, bahan
substrat yang paling umum untuk micromachining adalah silikn, bahan ini telah banyak
digunakan dalam industri mikrelektrnika dan akan terus digunakan dalam industri karena
beberapa alasan =
+& ?umlahnya yang berlimpah, murah, dan dapat diprses untuk dimurnikan.
-& Kemampuan silikn untuk disimpan dalam (ilm tipis sangat sesuai untuk M$MS
/& Kemampuannya yang baik dan reprduksi silikn menggunakan (tlitgra(i sangat
sempurna untuk digunakan pada M$MS yang memiliki tingkat presisi tinggi.
0& Sirkuit silikn mikrelektrnika yang telah dibuat %wa(er silikn berisi ratusan !hip
identik&
7
Selain silikn, Semiknduktr kristal lain seperti germanium %9e& dan gallium
arsenide %9aAs& digunakan juga sebagai bahan substrat pembuatan M$MS, dikarenakan
si(at keduanya yang sama dengan silikn, tapi yang perlu diperhataikan bahwa silikn
berbeda dengan semiknduktr lainnya, dimana silikn dapat segera terksidasi untuk
membentuk lapisan permukaan kimia inert dan islasi elektrik dari Si@
-
pada prses
penguapan.
(. Additive Film dan Material
'erbagai aditi( (ilm dan beberapa material lainnya juga digunakan untuk perangkat M$MS.
'ukan hanya sebatas substrat, material pembangun M$MS juga terbuat dari bahan-bahan
knduktr, semiknduktr, dan islatr seperti =
B Silikn kristal tunggal, plikristalin dan amr(
B Senyawa silikn %S)CND, Si@-, Si< dll&
B ,gam dan senyawa lgam %Au, <u, Al, En@, 9aAs, ).@C, <dS&
B Keramik %Al -8/ dan senyawa keramik lebih kmpleks&
B @rganik %berlian, plimer, en"im, antibdi, 2NA dll&
2.-.- Bulk Micromachining
Bulk Micromachining atau prses micromachining se!ara massal akan penghapusan bagian
dari kumpulan substrat. Prses ini merupakan prses subtrakti( yang menggunakan metda
anisotropic etsa basah atau metde etsa kering, seperti reacti+e ion etching %.)$&, untuk
membuat lubang besar, alur dan saluran. 'ahan yang biasanya digunakan untuk pengetsaan
basah men!akup silikn dan kuarsa, sedangkan etsa kering biasanya digunakan dengan
silikn, lgam, plastik, dan keramik.
- Wet Etching/ E)sa (asah
$tsa basah menggambarkan penghapusan materi melalui perendaman bahan %wa(er silikn&
dalam bak "at !air dari etsa kimia. Melalui prses etsa ini akan membentuk istrpik atau
anistrpik.
$tsa istrpik merupakan material etsa yang memiliki tingkat struktur yang sama dan
akan menghilangkan material yang berada di bawah masker etsa pada tingkat yang sama, hal
ini dikenal sebagai undercutting %9ambar +6 a dan b&. 'entuk yang paling umum dari etsa
istrpik silikn adalah *NA, yang terdiri dari !ampuran asam (lurida %*3&, asam nitrat
%*N@
/
& dan asam asetat %<*
/
<@@*&. $tsa istrpik dibatasi leh gemetri dari struktur
8
yang akan terukir. Tingkat etsa dapat memperlambat dan dalam beberapa kasus %misalnya,
dalam saluran dalam dan sempit& mereka dapat berhenti karena di(usi (aktr pembatas.
Namun, e(ek ini dapat diminimalkan dengan agitasi etsa, sehingga didapatkan struktur yang
hampir sempurna dengan permukaan bulat %9ambar 1.a&
$am1a* 0. %a& adalah etsa
)strpik dan %b& agitasi, dan etsa anistrpik basah %+88& dan %++8& silikn untuk gambar
%!& dan %d&.
% ry Etching/ E)sa Ke*in,
Prses pengetsaan kering ini bergantung dengan (ase uap atau metde etsa berbasis plasma
menggunakan gas atau uap sesuai reakti( pada suhu tinggi. 'entuk yang paling umum untuk
M$MS adalah reacti+e ion etching %.)$& yang meman(aatkan kekuatan energi tambahan
dalam bentuk (rekuensi radi %.3& untuk mendrng reaksi kimia. )n energik yang
diper!epat melintasi bahan yang akan dietsa dimana dalam (ase plasma dilakukan
penyediaan energi tambahan yang diperlukan untuk prses reaksi, akibatnya etsa dapat
terjadi pada temperatur yang lebih rendah %+18F - -18 F < atau pada suhu kamar&
dibandingkan biasanya diperlukan suhu di atas +888F <. .)$ tidak dibatasi leh bidang
kristal dalam silikn, dan sebagai hasilnya, akan berbentuk parit dan lubang, atau bentuk
yang tidak tetap dengan dinding :ertikal yang terukir.
Deep eacti+e $on Etching %2.)$& adalah metde etsa yang membutuhkan aspek
rasi lebih tinggi yang melibatkan prses blak high-density plasma etching %seperti dalam
.)$& dan plimer depsisi pelindung untuk men!apai rasi aspek yang lebih besar seperti
yang terlihat pada gambar 1.
9
$am1a* 0. 2eep .ea!ti:e )n $t!hing %2.)$&
2.-.% Sur!ace Micromachining
Surface Micromachining merupakan prses penglahan di atas substrat, yang digunakan
sebagai lapisan dasar untuk membangun lapisan-lapisan lainnya. Prses ini dimulai pada
tahun +658-an dan merupakan teknlgi prduksi M$MS terbaru. Material ditambahkan ke
substrat dalam bentuk lapisan (ilm tipis pada permukaan substrat %wa(er silikn&. ,apisan ini
merupakan salah satu lapisan struktural atau bertindak sebagai spacer %pengatur jarak&,
kemudian dihapus, kemudian lapisan ini disebut lapisan krban. @leh karena itu prses
biasanya melibatkan (ilm dari dua bahan yang berbeda, yaitu bahan struktural dimana
struktur berdiri bebas dibuat %silikn plikristalin atau plysili!n, silikn nitrida, dan
aluminium& dan bahan kurban, yang disimpan di daerah terbuka atau berada bebas di atas
struktur mekanik.
,apisan (ilm tipis kemudian akan disimpan dan dilakukan prses etsa kering se!ara
berurutan dengan bahan karbn yang akan dilakuakn prses etsa basah untuk
menghilangkan struktur akhirnya. Setiap lapisan tambahan akan sisertai dengan peningkatan
kmpleksitas dan prses (abrikasi yang semakin sulit. Permukaan yang telah melalui prses
micromachining dapat dilihat pada gambar 4.
$am1a* 4 Permukaan micromachining dari balk kantile:er
2.-.0 Fusion Bonding
Agar didapatkan struktru M$MS yang lebih kmpleks dan lebih besar, wa(er silikn
yang telah melalui prses micromachining dapat ditambahkan dengan bahan lain dengan
prses yang dikenal sebagai fusion 'onding %ikatan (usi&. Teknik ini memungkinkan untuk
men!iptakan struktur terintegrasi yang berlapis-lapis dan bergantung pada pen!iptaan atm
10
antara setiap lapisan, baik se!ara langsung %dengan pemanasan dan tekanan utuk ikatan ka!a
wa(er& atau melalui (ilm tipis silikn diksida. Seperti yang kita lihat pada gambar G, dimana
kmpsit yang dihasilkan memiliki tegangan sisa yang sangat rendah akibat dari ke(isisen
pen!!kan ekspansi termal dari seiap lapisan.
$am1a* 5 Pembentukan rngga tertutup menggunakan ikatan (usi
2.-.4 "igh-Aspect-#atio Micromachining
High-Aspect-atio Micromachining %*A.M& adalah prses yang melibatkan
micromachining sebagai langkah awal yang diikuti dengan pen!etakan injeksi atau
embssing dan, jika diperlukan, dengan electroforming untuk meniru mikr di lgam dari
bagian yang ingin dibentuk. )ni adalah salah satu teknlgi yang paling menarik untuk
mereplikasi mikr pada rasi kinerja tinggi dan termasuk teknik yang dikenal sebagai ,)9A.
LI$A
,)9A merupakan prses penting dan metde replikasi untuk aspek-rasi tinggi struktur
mikr. Teknik ini menggunakan C-ray radiasi synchrotron untuk mengeksps akrilik tebal
menlak dari PMMA bawah masker litgra( %lihat gambar 5 di bawah&. 2aerah yang terkena
C-ray se!ara kimiawi akan terlarut dan area dimana bahan akan dihapus, lgam elektr yang
terbentuk, sehingga mende(inisikan bahwa prses mlding telah berhasil. ,)9A mampu
men!iptakan mikr yang sangat halus hingga +888 Hm.
11
$am1a* 6 Prses ,)9A
2.% A7li+asi MEMS
2ewasa ini teknlgi M$MS sudah banyak diaplikasikan dan sudah beredar di pasaran
dengan penerapannya di berbagai bidang, sebagai berikut =
Ta1el 1. Aplikasi M$MS
Au)/m/)i8e Ele9)*/ni9s Medi9al :/mmuni9a)i/ns De2en9e
)nternal
na:igatin
sensrs
2isk dri:e
heads
'ld pressure
sensr
3ibre-pti!
netwrk
!mpnents
Munitins
guidan!e
Air
!nditining
!mpressr
sensr
)nkjet printer
heads
Mus!le
stimulatrs I
drug deli:ery
systems
.3 .elays,
swit!hes and
(ilters
Sur:eillan!e
'rake (r!e
sensrs I
suspensin
!ntrl
a!!elermeters
Prje!tin
s!reen
tele:isins
)mplanted
pressure sensrs
Prje!tin displays
in prtable
!mmuni!atins
de:i!es and
instrumentatin
Arming
systems
3uel le:el and
:apur pressure
sensrs
$arth#uake
sensrs
Prstheti!s
Altage !ntrlled
s!illatrs %A<@s&
$mbedded
sensrs
Airbag sensrs
A:ini!s
pressure
sensrs
Miniature
analyti!al
instruments
Splitters and
!uplers
2ata strage
J)ntelligentJ
tyres
Mass data
strage systems
Pa!emakers Tuneable lasers Air!ra(t !ntrl
Selain dari aplikasi-aplikasi di atas, teknlgi M$MS terbaru juga banya diman(aatkan,
antara lain =
+& 'iM$MS
'iM$MS untuk aplikasi re:lusiner yang mendukung isu-isu ssial utama termasuk
se,uencing 2NA, penemuan bat, dan air dan pemantauan lingkungan. Teknlgi ini
ber(kus pada sistem mikr(luida serta pengujian kimia dan penglahannya telah
memungkinkan perangkat dan aplikasi seperti Klab-n-a-!hipK, sensr kimia, pengntrl
12
aliran, mi!rn""les dan mi!r:al:es untuk diprduksi. Pengaplikasin 'iM$MS dapat kita
lihat pada gambar 6.
$am1a* . Aplikasi 'iM$MS
-& M@$MS
M@$MS merupakan teknlgi M$MS yang mun!ul untuk mengtasi masalah skala jaringan,
sehingga dapat men!iptakan lalu lintas data yang besar dengan berlandaskan teknlgi
in(rmasi. Aplikasi M@$MS dapat kita lihat pada gambar +8.
$am1a* 10. Apliksi M@$MS
/& .3 M$MS
.3 M$MS adalah salah satu bagian yang paling !epat berkembang dalam teknlgi M$MS
kmersial. M$MS .3 diran!ang khusus untuk elektrnik dalam pnsel dan aplikasi
kmunikasi nirkabel lainnya seperti radar, sistem satelit glbal psitining %9PS& dan antena
steerable. M$MS telah memiliki kinerja, keandalan dan (ungsi perangkat ini akan meningkat
saat prduser menurunkan ukuran dan memberikan harga yang rendah. 9ambar ++ Aplikasi
.3 M$MS.
13
$am1a* 11. Aplikasi .3 M$MS
14
(A( III
PE!#T#P
-.1 Kesim7ulan
'erdasarkan hasil pembahasan yang telah dipaparkan pada makalah ini, maka kita
dapat mengetahui Micro-electromechanical systems %M$MS& adalah sebuah prses
teknlgi yang digunakan untuk membuat perangkat terintegrasi yang berukuran ke!il atau
sistem yang menggabungkan kmpnen mekanik dan listrik. Perangkat ini dibuat
menggunakan sirkuit terpadu %)<& dengan beberapa teknik pemrsesan dan perangkat ini
juga memiliki beberapa ukuran dari mikrmeter sampai milimeter. Perangkat ini memiliki
kemampuan untuk merasakan, mengntrl, dan berjalan pada skala mikr, serta
menghasilkan e(ek pada skala makr.
Pembuatan M$MS dilalui dengan melakukan beberapa prses seperti
Photolithography( Micromachining( Bulk Micromachining !Dry Etching dan -et Etching"(
Surface Micromachining (High-Aspect-atio Micromachining !HAM"( dan )$*A.
Teknlgi M$MS juga banyak diaplikasikan di bidang kedkteran, ssial, bahkan sampai
militer.
15
DA&TA" P#STAKA
+. Microsensors, Muller, ..S., *we, ..T., Senturia, S.2., Smith, ..,., and White, ..M.
L$ds.M, )$$$ Press, New Drk, ND, +66+.

-. Micromechanics and MEMS& %lassic and Seminal Paper to .//0, Trimmer, W.S., )$$$
Press, New Drk, ND, +66G.
16