LAPORAN PRAKTIKUM PENGENDALIAN KOROSI

ELEKTROPLATING TEMBAGA
Dosen Pembimbing : Mentik Hulupi

Di susun oleh :
Riska Ismayanti Hidayat (091411026)
Siti Rohimah (091411027)
Vera Marsella (091411028)

3 A D3 TEKNIK KIMIA
KELOMPOK 9

Tanggal Praktikum : 23 November 2011
Tanggal penyerahan Laporan : 30 November 2011

TEKNIK KIMIA
POLITEKNIK NEGERI BANDUNG
2011
Elektroplating Tembaga

I. Pendahuluan
1.1 Latar Belakang
Sebagaimana diketahui bahwa korosi adalah sebuah proses kerusakan material
yang disebabkan karena adanya interaksi dengan lingkungan. Untuk menghindari
akibat serangan berbagai jenis korosi yang sangat merugikan tersebut diperlukan
langkah-langkah pengendalian korosi diantaranya adalah pelapisan logam dengan
metoda elektroplating (pelapisan listrik). Pelapisan tembaga (Cu) merupakan lapisan
dasar sebelum logam dilapisi denganlogam lain yang lebih menarik dan tahan
terhadap gesekan, lapisan Cu sebagai lapisan dasar karena lapisan Cu mempunyai
siIat daya rekat kuat tetapi penampilan kurang menarik atau mudah berubah warna.
1.2 Tujuan Percobaan
. Menjelaskan mekanisme pelapisan logam besi dengan pelapis dasar tembaga
2. Menghitung eIisiensi arus pelapisan tembaga pada 2 logam kerja dengan variasi
waktu.

II.Dasar Teori
Pelapisan logam atau elektroplating adalah suatu proses pengendapan atau deposisi
logam pada permukaan logam lain yang akan dilindungi, dengan cara elektrolisis.
Elektrolisa dilakukan pada suatu bejana dikenal sebagai sel elektrolisa yang berisi larutan
elektrolit dan dua jenis elektroda masing-masing dihubungkan dengan arus listrik, dimana
kutub positiI berIungsi sebagai anoda dan kutub negatiI dan kutub negatiI berIungsi
sebagai katoda.
Selama proses pelapisan berlangsung akan terjadi reaksi kimia pada antar muka
elektrolit-elektroda, yaitu reaksi pada katoda dan reaksi reduksi pada katoda dan reaksi
oksidasi pada anoda. Pelapisan logam bertujuan melundungi logam dasar dari korosi,
meningkatkan siIat mekanis permukaan benda kerja, memperbaiki siIat dekoratiI, dan
lain-lain.
Pada proses pelapisan tembaga pada umumya digunakan larutan asam dan sianida,
larutan asam (asam tembaga) untuk pelapisan listrik logam sangat bertentangan dengan
larutan tembaga.
Perbandingan karekteristik secara umum dari dua jenis larutan ini dapat dilihat dari
tabel di bawah ini :

Karakteristik Asam Tembaga Tembaga Sianida
Plating rate
Electrode eIIicient
Controlling
Throwing power
Covering power
Avability oI metal
Tidak terbatas
Hampir
Mudah
Kurang
Kurang
Tinggi
Terbatas
Variabel
Rumit
Baik
Baik
Rendah

Perbedaan utama antara kedua jenis larutan di atas adalah larutan asam tembaga
berisi ion-ion yang sederhana, sedangkan larutan sianida berisi ion-ion kompleks.
Mekanisme reaksi :
CuSO
4
Cu
2
SO
4
2-

Reaksi di anoda
2H
2
O O
2
4H

4e
Cu Cu
2
2e

Reaksi di katoda
Cu
2
2e Cu
H
2
O 2e H
2
2OH

Reaksi lain yang terjadi di anoda :
Cl
-
Cl
2
2e ( tidak semua Cl menjadi gas khlor)
H
2
SO
4
2 H

SO
4
2-

SO
4
2-
SO
3
O
2
2e
SO
4
2-
H
2
O H
2
SO
4
.xH
2
O
Cu O
2
CuO
CuO H
2
SO
4
.xH
2
O CuSO
4
H
2
O

Tembaga atau Cuprum (Cu) merupakan logam yang banyak sekali digunakan, karena
mempunyai siIat hantaran arus dan panas yang baik. Tembaga digunakan untuk pelapisan
dasar karena dapat menutup permukaan bahan yang dilapis dengan baik. Pelapisan dasar
tembaga dipelukan untuk pelapisan lanjut dengan nikel yang kemudian yang kemudian
dilakukan pelapisan akhir khrom.

Aplikasi yang paling penting dari pelapisan tembaga adalah sebagai suatu lapisan dasar
pada pelapisan baja sebelum dilapisi tembaga dari larutan asam yang biasanya diikuti
pelapisan nikel dan khrom. Tembaga digunakan sebagai suatu lapisan awal untuk
mendapatkan pelekatan yang bagus dan melindungi baja dari serangan keasaman larutan
tembaga sulIat. Alasan pemilihan plating tembaga untuk aplikasi ini karena siIat penutupan
lapisan yang bagus dan daya tembus yang tinggi.
Sifat-sifat Fisika Tembaga
ogam berwarna kemerah-merahan dan berkilauan
apat ditempa, dibengkokan dan merupakan penghantar panas dan listrik
Titik leleh : .3C, titik didih : 2.3C
Berat jenis tembaga sekitar ,92 gr/cm3
Sifat-sifat Kimia Tembaga
alam udara kering sukar teroksidasi, akan tetapi jika dipanaskan akan membentuk
oksida tembaga (CuO)
alam udara lembab akan diubah menjadi senyawa karbonat atau karat basa, menurut
reaksi : 2Cu O
2
CO
2
H
2
O (CuOH)
2
CO
3

Tidak dapat bereaksi dengan larutan HCl encer maupun H
2
SO
4
encer
apat bereaksi dengan H
2
SO
4
pekat maupun HNO
3
encer dan pekat
Cu H
2
SO
4
CuSO
4
2H
2
O SO
2
Cu 4HNO
3
pekat Cu(NO
3
)
2
2H
2
O
2NO
2
3Cu HNO
3
encer 3Cu(NO
3
)
2
4H
2
O 2NO
Pada umumnya lapisan Tembaga adalah lapisan dasar yang harus dilapisi lagi dengan
Nikel atau Khrom. Pada prinsipnya ini merupakan proses pengendapan logam secara
elektrokimia,digunakan listrik arus searah (C). Jenis elektrolit yang digunakan
adalah tipe alkali dan tipe asam.
Untuk tipe alkali komposisi larutan dan kondisi operasi dapat dilihat pada tabel 2.3.


arutan Strike menghasilkan lapisan yang sangat tipis. arutan strike dapat pula dipakai
sebagai pembersih dengan pencelupan pada larutan sianida yang ditandai dengan keluarnya
gas yang banyak pada benda kerja sehingga kotoran-kotoran yang menempel akan
mengelupas. arutan ini terutama digunakan pada komponen-komponen dari baja sebagai
lapisan dasar, untuk selanjutnya dilakukan pelapisan tembaga dengan logam lain.

ormula kecepatan tinggi atau eIisiensi tinggi digunakan untuk plating tembaga tebal,
smentara proses Rochelle digunakan untuk menghasilkan pelapisan yang bersiIat antara strike
dan kecepatan tinggi. Garam-garam Rochelle tidak terdekomposisi dan hanya berkurang
melalui drag-out yaitu terikutnya larutan pada benda kerja pada saat pengambilan dari tanki
tinggi disbanding larutan strike sebab kerapatan arus katoda dan eIisiensi penting dalam
kecepatan plating. arutan Rochelle dan kecepatan tinggi dapat dioperasikan pada temperatur
relatiI tinggi.Komposisi larutan dan kondisi operasi untuk pelapisan tembaga asam dapat
dilihat pada tabel 2.4.
Proses 'Pengolahan Awal adalah proses persiapan permukaan dari benda kerja yang
akan mengalami proses pelapisan logam.Pada umumnya proses pelapisan logam itu
mempunyai dua tujuan pokok adalah siIat dekorasi, siIat ini untuk mendapatkan tampak rupa
yang lebih baik dari benda asalnya, dan aplikasi teknologi, siIat ini misalnya untuk
mendapatkan ketahanan korosinya, mampu solder, kekerasan, siIat listrik dan lain
sebagainya.Keberhasilan proses pengolahan awal ini sangat menentukan kualitas hasil
pelapisan logam, baik dengan cara listrik, kimia maupu dengan cara mekanis lainnya.
Proses pengolahan awal yang akan mengalami proses pelapisan logam pada umumnya
meliputi proses-proses pembersihan dari segala macam pengotor (cleaning proses) dan juga
termasuk proses-proses pada olah permukaan seperti poleshing, buIIing,dan proses persiapan
permukaan yang lainnya.Untuk mendapatkan daya lekat pelapisan logam (adhesi) dan Iisik
permukaan benda kerja yang baik dari suatu lapisan logam, maka perlu diperhatikan cara olah
permukaan dan proses pembersihan permukaan. Ketidaksempurnaan kedua hal tersebut di
atas dapat menyebabkan adanya garisan-garisan pada benda kerja dan pengelupasan hasil
pelapisan logam.

III. PERCOBAAN
3.1 Alat yang digunakan
gelas kimia 6 ml (), ml (3)
gelas ukur ml
pipet volum ml ()
termometer
o
C
hot plate
multimeter
logam Cu (katoda)
logam e
neraca analitik





Bahan yang digunakan
. larutan NaOH
2. larutan HCl
3. Zonax Cooper 5 gr
4. Brightener A 5 ml
5. Brightener B 5 ml
6. Aquadest
3.2 Prosedur Kerja
3.2.1 Tahap Persiapan Speciment
. Membersihkan benda kerja dengan cara mengampelas dengan kertas abrasiI
2. Mengukur luas permukaan benda kerja dan benda kerja yang akan dilapisi
3. Membilas benda kerja dengan air yang mengalir
4. Memasukkan benda kerja ke dalam larutan NaOH selama menit
(proses degreasing) guna menghilangkan sisa-sisa lemak yang menempel
dipermukaan benda kerja
5. Memasukkan benda kerja ke dalam larutan HCl selama menit
(proses pickling) guna menghilangkan karat-karat yang menempel di
permukaan logam kerja
6. Mencuci benda kerja dengan air yang mengalir (proses pembilasan)
7. Mengeringkan logam kerja
3.2.2 Tahap Persiapan Larutan
. Menimbang Zonax Copper sebanyak 5 gram larutkan dalam air
2. Menambahkan Brightener A dan B masing-masing sebanyak 5 m
3. Memanaskan larutan sampai 5
o
C
3.2.3 Tahap Pelapisan (plating)
. Merangkai peralatan plating (pelapisan)
2. Menentukan besar rapat arus yang akan digunakan untuk pelapisan
3. ama waktu pelapisan bervariasi , 5, dan 2 menit
4. Setelah selesai proses pelapisan angkat benda kerja, bersihkan dengan air,
keringkan dan timbang



3.3 Pengambilan Data
Parameter Logam A Logam B
uas Permukaan (cm
2
) x 2 22,4 2,2
Berat awal (gram) 3,33 3,35
Berat akhir (gram) 3,4 3,45
Arus (A) 2,644 2,5536
Waktu pelapisan (detik) 6 2
Selisih berat (gram) , ,95

3.4 Hasil Pengamatan

Sebelum Proses Elektroplating


Proses Elektroplating







Sesudah Proses Elektroplating











V. Pengolahan Data

O Perhitungan berat menurut hukum faraday
W
t

A
ue|

W ( menit)
x 2 x 63
96 x 2
,3 gr (teori)
W2 (2 menit)
x 12 x 63
96 x 2
,276 gr (teori)

O Perhitungan efisiensi arus
EIIisiensi dihitung berdasarkan data berat Cu menurut perhitungan hukum Iaraday
berbanding dengan perhitungan selisih berat logam kerja (akhir-awal).
EIisiensi untuk proses menit
puktck
tco
%

131
x 57,9
EIisiensi untuk proses 2 menit
puktck
tco
% =
1
26
x 36,23