Baja tulangan yang dilapisi nikel memiliki lapisan permukaan yang mengkilap.

Namun nikel memiliki kelemahan dalam ketahan terhadap korosi yang terjadi,
yaitu jika lapisan sudah tertembus maka korosi yang terjadi akan semakin hebat.
Pada pengujian ini, lapisan nikel mengalami korosi sumuran

Selama proses electroplating, variable konsentrasi pH dan volume larutan

elektrolit merupakan salah satu variabel penting dalam proses electroplating
yang harus selalu mendapatkan pemantauan berkala karena besar variabel
volume dan konsentrasi ion pada larutan elektrolit akan selalu berubah dan
berbanding terbalik dengan lamanya waktu proses electroplating. Variabel ini
yang menentukan tingkat konduktivitas larutan elektrolit. Tingkat konduktivitas
larutan elektrolit mempengaruhi besarnya rapat arus selama proses
electroplating. Besar rapat arus mempengaruhi ketebalan coating yang
terbentuk pada logam yang ingin dilapisi. Metode coating hanya dapat
mereduksi laju korosi yang terjadi pada sampel, tetapi tidak dapat memberikan
proteksi yang absolut terhadap korosi itu sendiri.

Kekurangan menggunakan stainless steel

Setiap bahan memiliki kelemahan dan stainless steel tidak terkecuali. Beberapa kelemahan
utama termasuk nya:
tinggi biaya awal, terutama ketika logam alternatif yang dipertimbangkan.
kesulitan dalam fabrikasi. Ketika mencoba untuk membuat stainless steel tanpa
menggunakan mesin teknologi tinggi dan teknik yang tepat, dapat menjadi logam sulit
untuk ditangani. Hal ini sering dapat menghasilkan limbah mahal dan kembali bekerja.
kesulitan dalam pengelasan karena disipasi yang cepat panas yang juga dapat
menghasilkan potongan hancur atau biaya pemborosan tinggi.
tinggi biaya pemolesan akhir dan finishing.

Kekasaran
Kekasaran lapisan nikel umumnya disebabkan oleh partikel asing tersuspensi
dalam larutan elektrolit: debu udara, tas anoda sobek, menjatuhkan bagian,
presipitat asam borat, kotoran logam atau tarik-dalam solusi yang tidak
kompatibel, partikel serbuk karbon filter, bagian filter kertas. Roughness may be
also a result of deposition in low brightener solutions at high current density.
Kekasaran mungkin juga akibat dari pengendapan dalam larutan brightener
rendah pada rapat arus tinggi.
. tindakan korektif: tepat penyaringan, mencegah obat-in, kontrol suhu.
Pitting

Miskin adhesi
Miskin adhesi (mengelupas, lepuh, kekuatan adhesi rendah) dari pelapisan nikel
dapat umumnya disebabkan baik oleh pretreatment miskin membersihkan atau

aktivasi asam miskin permukaan bagian.. Aktivasi asam terkontaminasi dengan

tembaga atau kromium atau tidak layak aktivasi menyebabkan masalah asam
adhesi. Sebagai contoh: paduan mengandung timah diaktifkan oleh asam metana
sulfonat atau fluorida.
. tindakan korektif: pembersihan operasi cek, periksa asam aktivasi.
Brighteners
. Untuk mencapai penampilan cerah dan berkilau nikel plating agen
organik dan anorganik (brighteners) ditambahkan ke elektrolit.

Brighteners:
. brighteners Carrier (misalnya sulfonamida paratoluene, asam benzena
sulfonat) dalam konsentrasi 0,1-3 oz / gal (,75-23 g / l). brighteners Carrier
mengandung sulfur menyediakan seragam baik struktur butirdari pelapisan nikel.
. Levelers, brighteners kelas kedua (misalnya asam sulfonat alil, hidrat
formaldehida chloral) dalam konsentrasi 0,0006-,02 oz / deposit brilian gal
(,0045-0,15 g / l) menghasilkan (dalam kombinasi dengan brighteners carrier).
. brighteners Bantu (misalnya natrium sulfonat alil, pyridinum sulfonat
propil) pada konsentrasi 0,01-0,5 oz / gal (0,075-3,8 g / l).
brighteners anorganik (misalnya cobalt, seng) pada konsentrasi 0,01-0,5
oz / gal (0,075-3,8 g / l).. brighteners anorganik memberikan kilau tambahan
untuk lapisan.
. Jenis brighteners ditambahkan dan konsentrasi mereka menentukan penampilan
deposit: cemerlang, cerah, semi-terang, satin.
Bahan pengkilat (
Brightener
)Z a t t a m b a h a n y a n g b e r s i f a t m e m b e n t u k l a p i s a n a g a r l e b i h
m e n g k i l a p atau yang memperbaiki kecemerlangan diatas endapan/lapisan

Umumn ya unsur-unsur yang terdapat dalam air adalah kandungan

d a r i garam-garam seperti bicarbonat, sulfat, chlorid dan nitrat. Unsurunsur garamlokal alkali (sodium/potasium) tidak begitu mempengaruhi konsentra
si larutansewaktu operasi pelapisan berlangsung. Kecuali pada larutan lapis nikel.
Karenaakan menaikan arus listrik (
throwing power
). Tetapi akan menghasilkan lapisan lapisan yang getas (
brittle
). A d a n y a l o g a m - l o g a m b e r a t s e p e r t i b e s i d a n m a n g a n s e b a g a i
p e n g o t o r menimbulkan cacat-cacat antara lainkekasaran
( roughness
), porous, gores(
streakness
), noda-noda hitam (
staining
) , w a r n a y a n g s u r a m ( iridensceat) atau mengkristal, modular dan keropos.
Untuk itu maka diperlukan air murni (

reagent water ) untuk membuat larutan dan menggantikan larutan yang menguap
2.2.4Agitator
S e l a m a p r o s e s p e l a p i s a n b e r l a n g s u n g , l a r u t a n s e k i t a r k a t o d a m e n j a d i kur
ang pekat (encer), karena sebagian ion logam terendapkan pada benda
kerjas e h i n g g a m e n y e b a b k a n a r u s l i s t r i k a k a n b e r g e r a k k e b a g i a n
a t a s l a r u t a n . Kejadian ini disebut konveksi natural dan akan menyebabkan
ketebalan lapisanm e n j a d i b e r k u r a n g d a n r a p a t a r u s
m e n j a d i b e r t a m b a h . O l e h k a r e n a i t u u n t u k mendapatkan hasil lapisan yang
tebal dan merata,perlu dilakukan sistim agitasi dengan tujuan sebagai
berikut:1. Pengisian kembali ion-ion logam yang berkurang didekat katoda
ataubendakerja.2. Mencegah terjadinya gelembung udara pada permukaan benda
kerja.3. Menghindari penumpukkan ion-ion logam dalam larutan.Sistim agitasi
dapat dilakukan dengan cara disemprot udara atau dengan carasirkulasi larutan
dengan menggunakan pompa ataupun secara mekanik dengan menggunakan propeller

Carrier berfungsi untuk meratakan kilap dari lapisan nickel, dan mengurangi ketegangan dari lapisan (stress
reducer)
Maintenance untuk mengkilapkan lapisan nickel, dan membantu penutupan serat dan pori-pori kecil di
permukaan barang. (Levelling).
Penambahan carrier berlebih, tidak terlalu mengganggu hasil plating, sedangkan penambahan maintenance
yang berlebih dapat menyebabkan lapisan di Low Current (pojok/jauh dari nickel) menjadi kehitaman yang
disebabkan oleh lapisan nickel terlalu tipis, juga dapat menyebabkan lapisan nickel menjadi rapuh (mudah
pecah).
Pemakaian brightener yang benar dapat menghemat pemakaian nickel anoda.

Low Current Density (LCD) dan High Current Density adalah istilah yang sering digunakan dalam electroplating.
Low Current Density adalah area permukaan plating dimana arus litrik yang bekerja paling rendah dibanding
area permukaan lain.
High Current Density kebalikan dari Low Current Density, yaitu rapat arus listrik (ampere/decimeterpersegi) yang
bekerja pada permukaan tersebut paling tinggi.
Pengetahuan tentang area LCD dan HCD, sangat penting bagi praktisi plating. Terutama untuk Plating yang
mempunyai range antara LCD dan HCD sangat pendek, seperti Chrom Plating.
Dengan mengetahui area LCD dan HCD, kita bisa mengatur posisi anoda, posisi barang, komposisi larutan,
kandungan aditif, dan mengatur Volt, sehingga proses pelapisan lebih rata, sehingga dapat mempersingkat
waktu plating.
Untuk Chrom PLating, yang mempunyai range area HCD dan LCD yang pendek, sangat diperlukan pengalaman
agar semua area plating bisa terlapisi, sehingga warna kuning dari nickel bisa tertutup dengan baik. Hal ini juga
mempengaruhi ketahanan karat dari lapisan nickel-chrom plating.

Tebal dipengaruhi : anoda,waktu dan listrik

Makin besar pH dari larutan nickel, makin baik pula levellingnya. Hanya untuk pH sebaiknya di jaga di range 4,0
4,8. Karena kalau pH dibawah 4,0 daya kerja brightener berkurang, sedang pH di atas 5,0 lapisan nickel
menjadi lebih keras dan mudah pecah (crack).

Temperatur dalam proses Nickel Plating sangat mempengaruhi kualitas dan biaya produksi dari proses Nickel
Plating.
Efek makin tinggi Temperatur pada proses Nickel Plating :
1.
2.
3.
4.
5.
6.

Lapisan nickel makin lunak (ductile)

Levelling makin baik.
Brightener dapat bekerja lebih baik (max 60oC)
Boric acid makin mudah larut, sehingga lapisan Nickel tidak mudah terbakar (burning)
Reaksi pelapisan berlangsung lebih cepat dan effisien (dengan Volt yang tetap, Amperenya naik)
Dapat digunakan Volt yang lebih tinggi (5 7 Volt untuk Rack dan 10 12 Volt untuk barrel)

Temperatur yang dianjurkan untuk saat ini adalah 55oC. Karena pada temperature tersebut didapatkan kualitas
dan efisiensi proses yang paling optimal.
Temperatur di atas 60oC, proses Plating menjadi kurang efisien, karena proses penguapan dari cairan nickel dan
aditifnya berlangsung lebih cepat, sehingga penggunaan brightener nickel menjadi lebih boros. Dan juga
menyulitkan pekerja untuk yang system manual.
Temperatur di bawah 40oC dapat menyebabkan boric acid mengendap, sehingga kadar boric berkurang dan
dapat menyebabkan lapisan nickel menjadi terbakar pada Volt yang tinggi. Leveling akan berkurang dan
brightener tidak bisa bekerja optimal, sehingga proses plating menjadi lebih lama dan Nickel yang menempel
makin tebal (biaya produksi menjadi lebih mahal). Lapisan menjadi keras dan mudah pecah apabila terkena
benturan.
Dengan makin tingginya biaya listrik dan gaji karyawan, maka dibutuhkan proses kerja yang lebih cepat dan
efisien. Apalagi ditengah persaingan usaha yang begitu ketat, makin baik kualitas, makin cepat system kerja, dan
makin efisien biaya kerja, maka makin kompetitif usaha kita

Dalam kondisi standard, proses Nickel Plating mempunyai efisiensi 96%. Berarti ada 4% yang merupakan
reaksi samping yang terjadi pada permukaan benda kerja. Reaksi samping ini menghasilkan gas hydrogen
sebagai salah satu hasil reaksinya.
Gas hydrogen ini apabila terlalu lama menempel di permukaan barang, dapat menimbulkan lubang-lubang halus
pada permukaan nickel plating yang biasanya disebut pitting.
Disinilah fungsi wetting agent dalam proses nickel plating, yaitu untuk menurunkan tegangan permukaan dari
cairan, sehingga gas hydrogen dapat mudah lepas dari permukaan barang. Dalam tugasnya wetting agent
dibantu dengan pengadukan menggunakan bantuan udara (blower), sehingga mempercepat proses pelepasan
hydrogen.
Pada proses nickel plating system barel, benda kerja selalu bergerak, sehingga pemakaian wetting agent tidak
terlalu significant.
Sedang system gantung (rack), penggunaan wetting agent sangat dibutuhkan, terutama untuk benda kerja yang
bentuknya tidak beraturan.
Penggunaan wetting agent pada saat pertama kali sekitar 2 cc/lt. Penambahan berikutnya tergantung pada
kondisi permukaan lapisan nickel atau dari aroma wetting agent di cairan nickel. Karena aroma wetting agent
yang khas, apabila kadarnya sudah mulai berkurang maka aromanya juga ikut berkurang. Setiap penambahan
sekitar 0,5 cc/lt.
Karena wetting agent dapat menurunkan tegangan permukaan dari cairan nickel, maka proses pembasahan
awal dari benda kerja pada saat dimasukkan ke cairan nickel dapat berlangsung lebih cepat. Sehingga proses
plating dapat segera berlangsung.
Juga pada saat benda kerja dikeluarkan dari cairan nickel (atau ditiriskan), maka cairan nickel dapat lebih cepat
turun, sehingga jumlah cairan nickel yang ikut terbawa pada benda kerja dapat dikurangi, sekaligus
mempercepat proses pembilasan.
Wetting agent yang bersifat anionic dapat berfungsi juga sebagai floculant. Jadi lumpur yang terdapat dalam
cairan nickel akan mudah membentuk floc (lumpur saling mengikat membentuk ukuran yang lebih besar) dan
lebih mudah tersaring pada filter.
Catatan :

1.

Pemakaian wetting agent tidak boleh berlebihan, karena bisa menyebabkan lapisan nickel
berkabut.
2. Timbulnya pitting dalam proses nickel, tidak selalu karena adanya gas hydrogen, bisa juga dari
kotoran atau debu, atau adanya kontaminasi organik atau anorganik.
Produk kami DIAMOND WA merupakan Wetting Agent yang berjenis Low Foam (sedikit busa) sehingga sangat
cocok untuk proses Nickel Plating, baik untuk sistem rack (gantung) atau barrel (putar).
Dapatkan Diamond WA hanya dengan harga Rp. 60.000,-/liter. Pemakaian untuk pertama kali (make up)
sebanyak 2 cc/liter.

Proses Nickel Plating awalnya digunakan sebagai pelapis tahan karat dari besi. Dalam perkembangannya
Nickel Plating juga berfungsi sebagai pelapis dekoratif dari beberapa logam lain seperti Aluminium, Zinc, atau
Stainlesstail.
Jenis proses Nickel Plating ada 2 macam, yaitu Bright Nickel Plating danSemi Bright Nickel Plating. Untuk
proses yang menggunakan keduanya, yaitu untuk lapisan pertama menggunakan Semi Bright kemudian baru
Bright disebut Proses Duplex Nickel Plating. Proses ini mempunyai daya tahan karat lebih kuat dari pada hanya
satu proses Nickel Plating saja.
Untuk meningkatkan ketahanan karatnya, nickel plating biasanya dilapisi lagi dengan Chrom Plating. Dan jenis
proses yang digunakan disebutDecorative Chrom Plating. Decorative Chrom Plating juga membuat warna
lapisan terlihat lebih putih, karena warna lapisan Nickel berwarna putih kekuningan, sedang lapisan Chrom
berwarna kebiruan.
Dari Bahan yang digunakan proses Nickel Plating dibagi menjadi :
Watts Nickel Plating
High Chloride Nickel Plating
Sulfamat Nickel Plating (Lebih Ductile/fleksiible)
Diantara ketiganya yang umum digunakan adalah Watts Nickel Plating, Karena penanganannya lebih mudah.
Untuk Watts Nickel Plating bahan-bahan kimia yang digunakan dalam proses Nickel Plating beserta jumlah
pemakaiannya :
Nickel Sulphate (280 330 gr/lt)
Nickel Chloride (50 60 gr/lt)
Boric Acid (40 45 gr/lt)
Wetting agent (0,2 cc/lt)
Aditif Brightener (0,4 1 cc/lt)

Kondisi operasi proses :

pH (4 4,5)
Volt (6 volt untuk Rack, 12 Volt untuk Barrel)
Temperatur (55 60 derajat Celcius), pemanasan memakai electric glass heater

 Butuh pengadukan menggunakan blower

Nickel anode harus dibungkus dengan kain filter
Dibutuhkan penyaringan secara berkala
Perbandingan luas permukaan anode dengan barang (2 : 1)

Untuk mendapatkan hasil yang maksimal, standart diatas harus diusahakan terpenuhi. Dan yang sangat perlu
diperhatikan adalah masalah aliran listrik yang digunakan. Arus DC yang digunakan harus mempunyai kualitas
sebagus mungkin dengan media penghantar arus yang memadai.

Tebal lapisan Nickel Plating umumnya sekitar 20 micron.