MAKALAH LABORATORIUM MAINTENANCE & REPAIR

JUDUL :

Surface Mount Technology and Surface Mount Device

Disusun oleh :
RARA CITA SR
3314130033
Kelas :
TT-5C
Kelompok :
5

PROGRAM STUDI TEKNIK TELEKOMUNIKASI

JURUSAN TEKNIK ELEKTRO
POLITEKNIK NEGERI JAKARTA
2016
BAB 1
PENDAHULUAN
1.1 Latar Belakang
Surface Mount Technology atau sering disingkat dengan sebutan SMT adalah
teknologi terkini yang digunakan untuk memasangkan Komponen Elektronika ke
permukaan PCB. Komponen Elektronika yang dapat dipasangkan oleh Mesin-mesin
SMT adalah komponen khusus yang biasanya disebut dengan komponen Surface
Mount Device (SMD).Dengan adanya Teknologi SMT, peralatan atau gadget

Elektronik (seperti Handphone, Kamera saku, Komputer) saat ini sudah dapat di
desain dengan ukuran yang lebih kecil, hal ini dikarenakan Mesin SMT memiliki
kemampuan yang dapat memasangkan komponen chip (komponen SMD) yang
berukuran sangat kecil hingga 0,4mm X 0,2mm (Chip SMD resistor 0402) dengan
kecepatan yang sangat tinggi mencapai 136,000 komponen per Jam atau sekitar 2,266
komponen per menitnya.
Industri elektronik menggunakan metode SMT guna perakitan komponen pada
papan sirkuit (PCB). Selain itu, untuk dunia FPGA, metode SMT digunakan untuk
perakitan komponen (SMD) pada papan pengembang (development board) serta
pengaturan layout jalurnya (wiring). Dilihat dari segi ukuran, komponen SMD
berukuran lebih kecil daripada komponen yang sama.
SMD adalah tipe komponen untuk ditaruh pada sisi PCB, komponen ini sudah
banyak digunakan pada produk elektronik, bahkan kini ada banyak layer PCB dan
komponen-nya ada di kedua sisi, kesemuanyanya itu dimaksudkan supaya alat
elektronik atau PCB menjadi sekecil dan seringkas mungkin, contoh pada HP, remote
control dll. Komponen SMD biasanya kecil-kecil, susah nyolder-nya dengan cara
amatiran, tetapi boleh coba untuk resistor, transistor dan saat ini banyak led yang amat
terang model smd, belinya dalam gulungan kertas, masangknya repot dikit, harus
pakai kaca pembesar dsb. Nah ini kita contoh dalam pembuatan PCB amatiran, tetapi
komponennya biasa, yang mudah nyoldernya, tidak perlu ngebor, cukup komponen
biasa yang disolder disisi PCB, lebih praktis untuk pemula, tapi ingat jalur-jalur PCB
harus besar-besar, sebab untuk cantolan komponen seperti resistor, transistor size
biasa, kalau terlalu kecil mudah mengelupas. Dengan cara ini lebih mudah trace kalau
ada problem dan lebih mudah melepasnya, bisa dicoba, pcb dengan komponen biasa
rasa smd.
1.2 Tujuan
1.Untuk mengetahui definisi Surface Mount Technology (SMT)
2.Untuk mengetahui definisi Surface Mount Device (SMD)

BAB 2
DASAR TEORI
2.1 SMT (Surface Mount Technology)
Istilah SMT (Surface Mount Technology) merupakan istilah yang telah dikenal
luas dalam dunia elektronika. Istilah Surface Mount Technology berarti sebuah
teknologi mengenai cara atau metode untuk menyusun komponen-komponen
elektronik secara langsung pada permukaan PCB (Printed Circuit Boards)Surface
Mount Technology atau sering disingkat dengan sebutan SMT adalah teknologi terkini
yang digunakan untuk memasangkan Komponen Elektronika ke permukaan
PCB. Komponen Elektronika yang dapat dipasangkan oleh Mesin-mesin SMT adalah

komponen khusus yang biasanya disebut dengan komponen Surface Mount Device
(SMD).
Dengan adanya Teknologi SMT, peralatan atau gadget Elektronik (seperti
Handphone, Kamera saku, Komputer) saat ini sudah dapat di desain dengan ukuran
yang lebih kecil, hal ini dikarenakan Mesin SMT memiliki kemampuan yang dapat
memasangkan komponen chip (komponen SMD) yang berukuran sangat kecil hingga
0,4mm X 0,2mm (Chip SMD resistor 0402) dengan kecepatan yang sangat tinggi
mencapai 136,000 komponen per Jam atau sekitar 2,266 komponen per menitnya.

Konfigurasi SMT
Terdapat 3 Jenis konfigurasi lini (line) Produksi SMT tergantung tipe produk
yang akan diproduksinya, diantaranya adalah Proses SMT yang memakai perekatan
adhesive (bonding) dan Proses SMT yang memakai perekatan Solder Paste serta
Proses SMT gabungan. Berikut ini Flow dari Ketiga Jenis Konfigurasi lini Produksi
SMT :

1. Proses SMT memakai perekatan adhesive (bonding)

Pemberian Adhesive Pemasangan Komponen Pengeringan Adhesive
2. Proses SMT memakai Solder Paste
Terdapat 2 (dua) jenis Proses SMT yang memakai Solder Paste, yaitu :
2.1. Pemasangan Komponen 1 (satu) sisi PCB
Pencetakan Solder Paste Pemasangan Komponen Penyolderan Reflow Oven
2.2. Pemasangan Komponen 2 (dua) sisi PCB
Pencetakan Solder Paste Pemasangan Komponen Penyolderan Reflow Oven

Balikan PCB Pencetakan Solder PastePemasangan

KomponenPenyolderan
Reflow Oven
3. Proses SMT gabungan Solder Paste dan Adhesive
Pencetakan Solder Paste (bagian atas) Pemasangan Komponen Penyolder
Reflow Oven Balikkan PCB (bagian bawah) Pemberian Adhesive
Pemasangan Komponen Pengeringan Adhesive.
Mesin-mesin SMT
Berikut ini adalah penjelasan singkat mengenai mesin-mesin yang dipakai dalam
Proses SMT (Surface Mount Technology) :

Solder Paste Printer

Solder Paste Printer berfungsi untuk mencetakan Solder Paste ke
permukaan PCB. Dalam proses pencetakan tersebut diperlukan Stencil
yaitu selembaran tipis yang terbuat dari aluminium yang kemudian
diberikan lubang-lubang sesuai dengan lokasi yang akan diberikan Solder
Paste.
Cara Kerja Solder Paste Printer :
Squeegee akan berjalan dan mengoleskan Solder Paste sepanjang area
stencil ingin diberikan Solder Paste (daerah yang berlubang) sehingga Solder
Paste tersebut tertempel di permukaan PCB. Setelah selesai, Squeegee tersebut
akan kembali ke tempat semula.

Bonding Machine
Bonding Machine berfungsi untuk memberikan Adhesive ke permukaan
PCB untuk melekatkan Komponen SMD dengan meberikan satu atau lebih titik
di lokasi PCB dimana Komponen SMD tersebut akan diletakkan. Proses ini
diperlukan jika penyolderan Komponen SMD tersebut dilakukan dengan
menggunakan Mesin Solder (Wave Soldering).

Component Mounter (Pick and Place Machine)

Pick and Place Machine atau Component Mounter adalah mesin yang

berfungsi untuk meletakan komponen SMD ke permukaan PCB. Dikatakan

Pick (mengambil) and Place (meletakan) karena cara kerja mesin tersebut
adalah mengambil komponen SMD dari tempat yang telah disediakan dengan
menggunakan Vakum (hisap) dan kemudian meletakannya diatas permukaan
PCB sesuai dengan lokasi yang telah ditentukan. Component Mounter ini juga

merupakan Jantung daripada Proses SMT dan harga mesinnya juga sangat
mahal.
Terdapat 2 Jenis Component Mounter yaitu :
Component Mounter yang berkecepatan tinggi (High Speed) untuk
memasangkan komponen chip (SMD) seperti Resistor, Kapasitor, Dioda
ataupun transistor dan Component. Component Mounter jenis ini biasanya
disebut dengan Chip Shooter atau Chip Mounter.
Mounter yang berkecepatan rendah (Low speed) untuk Memasangkan
komponen yang berukuran lebih besar atau memiliki kaki (terminal) yang
banyak seperti Integrated Circuit (IC) dan Konektor. Componen jens ini
biasanya disebut juga dengan IC Mounter.

Reflow Oven
Reflow Oven berfungsi untuk melakukan pemanasan sehingga Solder
Paste meleleh dan menyatu dengan terminal komponen dan PCB. Proses
tersebut disebut dengan proses penyolderan dengan menggunakan Reflow
Oven.
Disamping mesin-mesin yang disebut diatas, terdapat juga mesin-mesin
pembantu seperti :

PCB Loader yang berfungsi untuk memberikan PCB ke Mesin Solder

Paste Printer atau Bonding Machine

Conveyor yang berfungsi untuk mengantar PCB dari satu mesin ke

mesin lainnya
AOI atau Automatic Optical Inspection yaitu Mesin yang berfungsi
untuk melakukan Inspeksi terhadap PCB yang telah diproduksi sebelum
dikirimkan ke proses selanjutnya

2.2

SMD (Surface Mount Device)

Pengertian
SMD adalah komponen elektronika yang pada perakitannya ditempatkan
langsung pada sisi solder (selanjutnya kita gunakan istilah Solder Side ) dari PCB.
Artinya komponen SMD langsung bersentuhan dengan permukaan tembaga dari PCB.
Berbeda dengan komponen elektronika konvensional biasa yang memiliki kawat atau
logam khusus sebagai kaki-kakinya, maka SMD memiliki dua atau lebih sisi/bagian
yang permukaannya berupa logam khusus yang berfungsi layaknya kaki komponen
konvensional. Bentuknya pun jauh lebih kecil dibandingkan dengan komponen
konvensional.

Karena bentuknya yang kecil itulah, maka penandaan pada SMD untuk
menginformasikan jenis, tipe, dan nilainya, digunakan suatu system dan standarisasi
khusus yang pada umumnya hanya menggunakan Huruf dan Angka. Oleh karena itu
untuk dapat mengetahui data suatu komponen SMD dengan lengkap, kita seringkali
membutuhkan dokumen component datasheets. Tanpa dokumen tersebut maka kita
akan sulit untuk mengetahui polaritas maupun fungsi kaki komponen-komponen
SMD.
Kelebihan dari SMD dibandingkan dengan komponen konvensional antara lain :
Luas permukaan PCB yang dibutuhkan untuk menempatkan rangkaian elektronika
menjadi jauh lebih kecil dibandingkan jika kita membuat PCB menggunakan
komponen elektronika konvensional yang harus menyediakan lubang untuk kaki-kaki
komponen ( Trough-Hole component). Karena SMD dirakit dengan menempatkannya
langsung pada solder side PCB, maka kedua sisi PCB dapat digunakan dalam
membuat rangkaian elektronika sehingga kebutuhan luas permukaan aktif PCB
berkurang

sebanyak

50%.

Perakitan dapat dilakukan dengan lebih sederhana tanpa harus memotong kaki
komponendahulu
Proses perakitan otomatis akan lebih mudah dilakukan dan lebih rendah biayanya
Karena ukurannya yang kecil, maka kepadatan bahan pembungkus komponen maupun
rangkaian final menjadi lebih tinggi. Sangat tahan terhadap guncangan dan tekanan
mekanis. Tidak membutuhkan proses pengeboran dan proses mesin lainnya. Dapat
menggunakan
Murah

atau

permukaan
hemat

tembaga
biaya

(PCB)
untuk

yang

lebih

produksi

tipis
masal.

Kekurangan dari SMD atau batasan-batasan penggunaanya, antara lain : Sangat sulit
untuk membuat IC dengan jumlah kaki yang sangat banyak (raster 0.5 s.d 1.27 mm,
max. 148 kaki) dimana penempatan jarak antar kaki lah yang merupakan masalah
utamanya. Desain layout rangkaian elektronika menjadi sangat kompleks. Jarak kaki
komponen memiliki ukuran tertentu (tidak flexible), dimensi dan jarak antar kaki atau
antar komponen menjadi tergantung kepada teknologi yang digunakan oleh pabrik.
Kepadatan bahan pembungkus yang tinggi, menimbulkan masalah pada temperature
tinggi. Dissipasi panas komponen akibat daya yang digunakan komponen akan
langsung tersalurkan melalui permukaan tembaga PCB. Panas yang tinggi pada
permukaan PCB mempengaruhi setiap komponen yang ada. Tidak semua komponen

SMD dapart ditandai dengan jelas, dan bahkan banyak yang tidak ditandai sama
sekali. Proses perbaikan peralatan elektronika yang dirangkai menggunakan
komponen SMD, menjadi lebih rumit dilakukan

MACAM-MACAM KOMPONEN SMD

SMD Resistor

Fungsi utama sebuah resistor adalah sebagai hambatan (resistansi) bagi arus listrik.
Untuk jenis resistor, komponen ini terbagi atas beberapa jenis dan ukuran. Untuk
menggambarkan ukuran jenis resistor dapat dilambangkan panjang bilangan sepanjang
4 digit. Untuk 2 digit pertama menggambarkan panjangnya sedangkan 2 digit terakhir
menggambarkan lebarnya. Biasanya satuan ukuran yang digunakan adalah milimeter.
Misalnya:

0603 : berarti berukuran 0,60,3 mm

0805 : berarti berukuran 0,50.5 mm

SMD Capasitor

Fungsi utama sebuah kapasitor adalah untuk menyimpan tenaga listrik, penapis, dan
penala. Untuk kapasitor jenis SMD, tersedia antara 1 pF s/d 1 uF. Selain itu, ukuran
yang ada tersedia untuk kapasior ini yakni antara 0603 s/d 1206. Dalam hal ini,
kapasitor paling banyak dan sering digunakan adalah jenis kapasitor yang terbuat dari
bahan keramik. Selain itu, dikenal pula apa yang disebut jenis kapasitor tantalum yakni
kapasitor yang memiliki kapasitansi 1 uF dan ukuran lain di atasnya. Untuk
menggambarkannya, biasanya dilambangkan dengan huruf A s/d E.

Kapasitor jenis tantalum ini memiliki kutub positif dan negatif yang secara jelas tertera
pada bagian luarnya.

SMD Transistor
Transistor yang paling banyak digunakan untuk SMT adalah jenis SOT-23 dan

SOT-223.
SMD Integrated Circuit (IC)
Untuk jenis IC, yang cukup terkenal dinamakan SO-8 dan SO-14 (sering juga

disebut SOIC-8 dan SOIC 16).

SMD FPGA
Seperti yang diketahui, FPGA juga merupakan salah satu jenis IC digital. Oleh
karena itu, maka tersedia juga jenis FPGA untuk SMD. Beberapa jenis IC yang
dipakai untuk FPGA dan cukup terkenal yaitu :
1.TQFP (Thin Quad Flat Pack); memiliki 100 atau 144 pin
2.PQFP (Plastic Quad Flat Pack); memiliki 208 atau 240 pin.
3.BGA (Ball-Grid Array); memiliki 256 s/d lebih 1000 pin.

SMD QFP
Berikut gambar beberapa FPGA SMD jenis QFP:

Gambar IC FPGA jenis QFP

Untuk jenis TQFP memiliki 100 dan 144 pin. Selain itu cara pemasangan pin
dengan proses penyolderan juga dapat dikatakan mudah karena pin-pin jenis
TQFP ini terbilang kokoh dan kuat. Sedangkanuntuk jenis PQFP memiliki 208
dan 240 pin. Berbeda dengan TQFP, jenis PQFP ini memiliki pin-pin yang
mudah bengkok sehingga tidak mudah untuk dilakukan penyolderan. Baik
TQFP maupun PQFP, masing-masing memiliki jarak antar pin sebesar 0,5 mm.

SMD BGA

Gambar Bagian Bawah IC FPGA Jenis BGA

Jenis komponen BGA memiliki bagian bawah yang sesungguhnya berupa
sebuah papan sirkuit. Papan sirkuit tersebut dilapisi dan hampir sebagian besar
tertutup oleh bulatan-bulatan solder(seperti terlihat pada gambar di atas).
Bulatan solder pada BGA ini bukanlah terbuat dari hasil solder logam (tinol)
namun terbuat dari solder lem/sejenis perekat yang akan berbentuk padat
ketika berada dalam suhu kamar. Bulatan yang terbentuk dari hasil solder lem
tersebut akan meleleh ketika proses pembuatan papan di dalam oven. Selain
itu, jarak antara bulatan satu dengan yang lain adalah sekitar 1 s/d 1,27 mm
atau paling sedikit 0,8 mm.

Trimpot SMD
Trimpot SMD tersedia dalam 2 bentuk/fungsi mekanikal yang berbeda, 3 kaki
dan 4 kaki. Kaki keempat merupakan kaki yang hanya berfungsi sebagai
penguat mekanis saat komponen ini dipasang. Daya yang terbuang oleh trimpot

SMD adalah 0.2W. Bagian slide dapat diputar 360, namun sudut putaran aktif

hanya 270. Nilai hambatannya bervariasi mulai dari 100 s.d 1M.
Tantalum Kapasitor SMD
Kapasitor Tantalium SMD tersedia dalam factor bentuk yang bermacammacam,

dan

diantaranya
disertai

beberapa

bahkan

keterangan

tidak
(cetak)

nilainya. Polaritas + ditandai

dengan garis putih atau Huruf
M berwarna putih. Faktor
bentuknya bergantung kepada
nilai kapasitansi dan batas
tegangan kerjanya.
Berikut ini adalah faktor bentuk standar Kapasitor Tantalium SMD :
3.2 x 1.8 mm
3.5 x 2.8 mm
6.0 x 3.2 mm
7.3 x 4.3 mm
Sedangkan Nilainya dikodekan dengan system digit serta karakter nomor dan
huruf

Pengkodean dengan digit :

Posisi digit pertama menunjukan angka pertama dari nilai kapasitansi
Posisi digit kedua menunjukan angka kedua dari nilai kapasitansi
Posisi digit ketiga menunjukan jumlah nol dalam satuan piko farad pF
Contoh; Deskripsi dari kode tercetak 224 artinya 220 000 pF = 220 nF =
0.22 mF

Pengkodean dengan karakter nomor dan huruf

Contoh-1 :
1.0mF, 16 V CA*
0.22mF, 35 V .. VJ*
2.2mF, 6.3 V JJ*

C = 16V
A = 1pF
6 = x105
Maka CA6 = 1pF x 105,16V=
1mF,16V

Contoh-2 :
A6 1.0 x 106 pF = 1.0 mF
J5 . 2.2 x 105 pF = 0.22 mF
J6 . 2.2 x 106 pF = 2.2 mF

A = 1.0 pF
6 = 106
Maka A6 = 1.0 x 106 pF = 1.0 mF, 35V

BAB 3
PENUTUP
3.1 Kesimpulan
Kesimpulan yang diperoleh dari penyusunan makalah ini adalah :
1. Surface Mount Technology (SMT) merupakan sebuah teknologi tentang cara atau
metode untuk menyusun komponen-komponen elektronik secara langsung pada
permukaan PCB (Printed Circuit Boards).
2. SMD adalah komponen elektronika yang pada perakitannya ditempatkan langsung
pada sisi solder (selanjutnya kita gunakan istilah Solder Side ) dari PCB.
3. Surface Mount Technology (SMT) memiliki hubungan yang sangat erat dengan
Surface Mount Device (SMD)

DAFTAR PUSTAKA
http://ndoware.com/smd-surface-mount-device-smt-surface-mount-technology.html
http://produksielektronik.com/pengertian-smt-dan-pengetahuan-dasar-tentang-smt/