Teknik medis & Fisika 32 (2010) 690-699

daftar isi yang tersedia di ScienceDirect

Teknik medis & Fisika

jurnal homepage: Sevier www.el. com / cari / medengphy

asan

etode las untuk bergabung polimer termoplastik untuk kandang hermetis perangkat medis

egin Amanat Sebuah . b . Natalie L. James b . David R. McKenzie c . *

ah Sekolah Fisika, Universitas Sydney, NSW, Australia
klea Ltd, Lane Cove, NSW, Australia
n Terapan Fisika Plasma, Sekolah Fisika, Universitas Sydney, Bangunan A28, NSW 2006, Australia

cleinfo abstrak

al sejarah: polimer kinerja Newhigh telah dikembangkan yang menantang encapsulationmaterials tradisional untuk implan medis aktif permanen. Standar
nerima Oktober 2, 2009 emas untuk enkapsulasi kedap udara untuk implan adalah kandang titanium yang disegel menggunakan las laser. Polimer dapat menjadi
rima dalam bentuk direvisi 18 Februari 2010 Diterima
bahan enkapsulasi alternatif. Meskipun banyak polimer biokompatibel, dan permeabilitas polimer dapat dikurangi ke tingkat yang dapat
l 12, 2010
diterima, kemampuan untuk membuat kedap udara join dengan kehidupan diperpanjang tetap penghalang untuk penerimaan yang luas dari
polimer untuk aplikasi ini. Artikel ini memberikan gambaran dari teknik saat ini digunakan untuk ikatan langsung polimer, dengan fokus pada
a kunci:
termoplastik. metode ikatan termal yang layak, tetapi beberapa memakan waktu terlalu lama dan / atau memerlukan dua pengolahan tahap.
mer enkapsulasi perangkat
Beberapa metode yang tidak cocok karena beban panas yang berlebihan yang dapat dikirimkan ke komponen sensitif di dalam kapsul.
an ikatan Langsung Bergabung
pengelasan laser disajikan sebagai Metode yang pilihan; Namun pembentukan parameter proses laser yang cocok akan memerlukan
mer perangkat medis
penelitian yang signifikan.

© 2010 Diterbitkan oleh Elsevier Ltd atas nama IPEM.

. Pengantar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 690

. Keuntungan dari polimer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 691

. Bagaimana untuk bergabung termoplastik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 692

3.1. ikatan termal. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 692

3.2. gesekan. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 694
3.3. pengelasan elektromagnetik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 695

3.4. Ringkasan. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 696

. Penerapan metode las untuk enkapsulasi berdasarkan polimer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 696

. Kesimpulan. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 697

Konflik kepentingan. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 697

Pengakuan. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 697
Referensi . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 697

Perkenalan enkapsulasi hermetis perangkat ini tidak hanya penting untuk melindungi isi, tetapi juga untuk
melindungi jaringan sekitarnya dari paparan ekstrak berbahaya kehabisan dari isi. Oleh karena itu
perangkat palsu implan dalam kedokteran memerlukan enkapsulasi kedap udara untuk bergabung bahan untuk membuat segel kedap udara yang diinginkan sangat penting. substrat
ngisolasi komponen internal dari kimia agresif in vivo lingkungan Hidup. Hal ini sangat penting polimer saat ini tidak secara klinis digunakan untuk encapsulating perangkat implan aktif karena
uk perangkat implan yang aktif, di mana fungsi dapat dikompromikan oleh paparan masuknya tantangan yang berkaitan dengan permeabilitas bahan dan rapat-rapat penyegelan kapsul. Aspek
embaban atau elektrolit. Itu terakhir adalah fokus dari ulasan ini. bahan encapsulating logam telah berhasil digunakan untuk
aplikasi jangka panjang, misalnya, dalam koklea dan alat pacu jantung implan. Logam enkapsulasi
hermetis telah dibahas secara luas di

Penulis yang sesuai. Tel .: +61 2 9351 3577; fax: +61 2 9351 7726.

Alamat email: d.mckenzie@physics.usyd.edu.au (DR McKenzie).

0-4533 / $ - melihat hal depan © 2010 Diterbitkan oleh Elsevier Ltd atas nama IPEM.
10,1016 / j.medengphy.2010.04.011
 N. Amanat et al. / Teknik Medis & Fisika 32 (2010) 690-699
literatur untuk aplikasi di industri elektronik dan otomotif [1-4] . Titaniumand paduan telah sangat
berhasil dalam memenuhi kriteria mendasar untuk kemasan implan, yang meliputi biokompatibilitas,
permeabilitas rendah dari bahan substrat untuk ion dan uap air, stabilitas struktural dan dimensi, dan
segel kedap udara mudah dicapai oleh pengelasan laser [2,3] . The titaniumhas successof agak
melambat thedevelopment bahan alternatif, misalnya polimer, dan pendekatan desain. Keramik juga
telah digunakan untuk kemasan implan aktif, terutama untuk elektronik implan di mana kasus logam
mengganggu transmisi sinyal listrik dalam dan keluar dari perangkat
[5,6] . Sebuah kumparan menerima dapat tertutup terbungkus dalam kandang keramik sama dengan
sirkuit elektronik [7] . Hal ini dapat secara signifikan mengurangi volume implan, dan karenanya risiko
reaksi benda asing [8] . Kelemahan utama dalam menggunakan bahan kemasan keramik untuk implan
medis kerapuhan melekat mereka, yang membuat themmore rentan terhadap dampak kegagalan
terkait [8,9] . Selain itu, konsentrasi tegangan tinggi pada tepi dapat menyebabkan retak, dan
kegagalan maka bencana.
Aplikasi untuk teknologi enkapsulasi kedap udara yang memperluas, yang meliputi perangkat
koklea, ventrikel membantu perangkat, dan arti fi mata buatan; dan minat dalam bahan kemasan
alternatif tumbuh [10,11] . Ada kepentingan jangka panjang dalam penggunaan polimer sebagai bahan
substrat untuk enkapsulasi kedap udara, namun bahan polimer belum dibuktikan sebagai alternatif
untuk titaniumor enkapsulasi keramik karena ketidakpastian yang terkait dengan permeabilitas bahan
dan hermeticity dari bergabung diperlukan untuk membentuk kandang. Dalam industri lain Namun,
polimer termoplastik semakin menggantikan komponen logam karena keuntungan dari bahan ringan
dan proses manufaktur fi sien biaya-ef [12] . Jika polimer dapat membuktikan bergabung tertutup dan
menjadi tahan terhadap uap air pada tingkat yang dapat diterima untuk aplikasi implan jangka
panjang, industri perangkat medis akan merevolusi berkaitan dengan volume output dan kesempatan
desain implan.
Banyak polimer yang permeabel terhadap gas, includingwater uap, dan enkapsulasi polimer
perangkat implan aktif untuk aplikasi jangka panjang adalah tugas yang menantang. Munculnya
bahan polimer baru, seperti kinerja termoplastik rekayasa tinggi yang telah inheren mengurangi
permeabilitas, sekarang meningkatkan kelangsungan hidup penggunaan polimer untuk enkapsulasi.
sifat penghalang ditingkatkan polimer dapat dicapai dengan menambahkan anorganik multi-lapisan [13]
atau nanocomposites yang berisi tersebar nanoplatelets anorganik [14] . Penambahan nanoplatelets
meningkatkan tortuositas, sehingga meningkatkan jalur difusi dari gasmolecule menyerap. kemajuan
tersebut dalam perbaikan sifat penghalang polimer telah sangat meningkat potensi mereka untuk
digunakan dalam industri perangkat implantablemedical. Menetapkan teknik bergabung sesuai untuk
enkapsulasi polimer, yang menunjukkan hermeticity melalui seumur hidup implan dalam in vivo
lingkungan, adalah tujuan desain berikutnya, yang merupakan fokus dari ulasan ini.
Artikel ini membahas thepotential penggunaan polimer sebagai kemasan bahan untuk implan
aktif dan bergabung teknik untuk mencapai segel kedap udara. Konsep kandang polimer untuk implan
aktif yang review ini alamat ditunjukkan pada Gambar. 1 . Alasan utama untuk signifikan perubahan
dari logam dengan polimer dalam industri dibahas pada bagian berikutnya. Untuk aplikasi implan,
termoplastik yang diidentifikasi sebagai kelas yang paling menjanjikan dari polimer. Hal ini kemudian
diikuti oleh gambaran dari teknik bergabung dengan didirikan untuk termoplastik, menyoroti
keuntungan anddisadvantages untuk aplikasi implan. Contoh ofwhere beberapa teknik bergabung
telah diterapkan untuk menilai paket berdasarkan polimer untuk aplikasi medis potensial kemudian
dijelaskan.
691
Gambar. 1. Skema dari kandang kedap udara umum untuk perangkat implan yang aktif, menunjukkan daerah di mana
hermeticity dapat dikompromikan ketika kandang substrat adalah bahan polimer (panah biru). (A) Ingress dapat terjadi
melalui jahitan. kandang dibuat dari dua bagian yang bergabung. segel ini harus SUF fi sien kedap udara sehingga
potensi jalur masuknya dihindari. (B) Permeabilitas melalui substrat kemasan. (C) feedthrough juga membutuhkan
penyegel kedap udara untuk memastikan masuknya tidak terjadi melalui jalan ini. (Untuk interpretasi referensi untuk
warna dalam fi legenda angka ini, pembaca disebut versi web artikel.)
2. Keuntungan dari polimer
Thermoplasticpolymershaveprogressivelybeenreplacingmetals di industri otomotif dan dirgantara
selama beberapa dekade terakhir. Hal ini mengakibatkan signifikan biaya efisiensi meningkat untuk
industri ini. Penurunan biaya manufaktur bukan satu-satunya faktor: menghemat berat, fleksibilitas
dan isolasi termal sifat juga penting. peluang desain baru juga diperkenalkan oleh polimer.
Penggunaan polimer sebagai pengganti logam dalam industri otomotif telah memberikan dorongan
tambahan dari pengenalan hukum emisi yang ketat, misalnya, Standar Emisi Eropa untuk kendaraan
baru yang dijual di negara-negara anggota Uni Eropa [15,16] . Dua dekade lalu 6% dari mobil keluarga
rata-rata terdiri dari plastik; ini telah meningkat menjadi 15% hari ini [15] . Dalam industri aerospace,
pesawat ef bahan bakar fi siensi juga amajor pengemudi substitusi polimer untuk logam, dan
penelitian dan pengembangan terkait. Untuk produk konsumen lainnya, seperti komputer dan ponsel,
adopsi polimer telah memberikan keuntungan yang juga termasuk isolasi listrik dan transmisi sinyal
elektromagnetik.
Penggunaan bahan polimer dalam industri medis merevolusi oleh perkembangan pesat dalam
ilmu polimer pada paruh awal abad ke-20, terutama perkembangan di awal Perang Dunia II. Akhir
Perang Dunia II mengakibatkan apa yang disebut revolusi polimer [17] , Ketika polimer yang dibatasi
untuk penggunaan militer menjadi tersedia untuk digunakan masa damai [18] . Kekurangan dalam
logam seperti baja selama perang diperlukan ilmuwan untuk mempertimbangkan bahan sintetis
alternatif. Polimer seperti nilon dan Polytetra fl uoroethylene (PTFE) menjadi banyak digunakan;
nylonwas digunakan tomake barang-barang seperti tali, tenda, dan parasut, dan PTFE digunakan
untuk komponen mantel logam karena ketahanan superior terhadap korosi. Adapun aplikasi
biomedis, polimetilmetakrilat (PMMA) adalah salah satu polimer pertama diselidiki sebagai
biomaterial implan [18] . PMMA sejak itu telah secara luas digunakan untuk sejumlah aplikasi, seperti
semen tulang, penggantian sendi prostetik, llers tulang fi dan aplikasi gigi [19] . Murah, pakai alat
kesehatan polimer sekarang tempat umum karena fleksibilitas manufaktur fl plastik. Contohnya
termasuk penggantian jarum suntik kaca dengan jarum suntik plastik sekali pakai, dan fl tas fleksibel
penyimpanan darah terbuat dari poli (vinil klorida) (PVC). polimer biodegradable seperti polylactic dan
asam polyglycolic digunakan secara ekstensif sebagai jahitan biodegradable sintetis, stent dan
perangkat pengiriman obat [20,21] . Untuk aplikasi ortopedi, upaya telah diarahkan untuk penggunaan
polimer yang memiliki nilai elasticmodulus lebih dekat dengan tulang dari logam standar yang
digunakan [21-23] .
 N. Amanat et al. / Teknik Medis & Fisika 32 (2010) 690-699

Keuntungan yang dibahas di atas juga transfer ke beberapa derajat dengan penggunaan polimer
uk encapsulating perangkat implantablemedical. Selain itu, polimer biomedis tidak mengganggu
nologi pencitraan medis, seperti MRI dan CT [24] . Logam terkait artefak yang bermasalah
ost-operative patientmanagementwhere bintang-pecah artefak atau goresan cukup dapat
nurunkan kualitas gambar [25-28] .

Polimer yang digunakan dalam industri medis dapat digolongkan sebagai termoplastik, termoset
u elastomer. Termoplastik themost umum digunakan, karena mereka mampu akan dipanaskan,
moulded, memiliki stabilitas termal dan kimia yang baik, dan dapat dengan mudah didaur ulang.
reka juga memiliki ketahanan lelah yang baik dan ketangguhan patah tinggi [12] . Setelah
manasan di atas suhu transisi gelas ( T g), termoplastik akan melembutkan, dan akhirnya mencairkan.
elah pendinginan, solidi fi kasi terjadi dan proses dapat diulang, dengan sedikit tidak berpengaruh Gambar. 2. teknik ikatan langsung dan kation fi klasifikasi untuk polimer termoplastik.
da sifat-sifat material. Contoh polimer termoplastik yang polypropylene (PP), polietilena (PE),
yetheretherketone (MENGINTIP), dan PMMA. Termoseting polimer, bagaimanapun, tidak dapat
juga memperkenalkan bahan ketiga (perekat) yang berpotensi melepaskan berbahaya oleh-produk.
anaskan dan Remoulded. Ketika dibentuk, polimer termoset menjadi permanen keras dan tidak
Sebagai contoh, turunan cyanoacrylate telah successfullybeenused formany tahun untuk superfisial
enat temperatur tinggi; bukan theybegin todegrade [29] . Properti ini membuat termoset tidak cocok
penutupan kulit; namun in vivo usemay menyebabkan efek samping yang tidak diinginkan, seperti
uk injection molding. Contoh polimer termoset adalah karet divulkanisasi dan epoxies. Elastomer,
peradangan dan nekrosis jaringan [35,36] . in vivo degradasi perekat medis tidak jelas dipahami, dan
ena sifat elastis mereka yang unik, terbatas pada aplikasi di mana deformasi besar diperlukan.
produk sampingan degradasi seperti formaldehida telah terbukti berpotensi racun bagi sel-sel [37] .
yurethane adalah elastomer medis yang umum digunakan dan aplikasi meliputi arti Pejabat katup
ikatan dibantu pelarut adalah teknik yang muncul sebagai teknik ikatan populer untuk termoplastik
ung [30,31] dan luka LMS ganti fi [32] . Termoplastik umumnya dipilih sebagai bahan kemasan
dalam pembuatan perangkat uidic fl mikro, dan terutama yang terbuat dari PMMA [38] . Namun,
na integritas struktural dan perlindungan isi diperlukan. Termoplastik dapat injeksi dibentuk
banyak polimer kinerja tinggi yang tahan terhadap pelarut, dan memerlukan penggunaan pelarut
njadi bentuk yang kompleks dan dimensi kecil. Selanjutnya, injection molding dengan termoplastik
khusus jika mereka tersedia. Potensi beracun oleh-produk dari pelarut menunjukkan bahwa
pat menyebabkan produksi yang tinggi volume, peningkatan output, dan biaya berkurang,
enclosuremay terikat notmeet persyaratan biokompatibilitas yang dibutuhkan untuk jangka panjang in
andingkan dengan produksi dengan menggunakan logam.
vivo aplikasi.

Kami de fi ikatan langsung ne sebagai permanen bergabung dari twomaterials tanpa

menggunakan perekat atau produk kimia lainnya pada antarmuka. ikatan langsung juga disebut
aswelding, fusionbonding, “glueless” ikatan, atau autoadhesion. ikatan langsung dapat diterapkan
untuk berbagai bahan termoplastik, dan merupakan metode lama didirikan digunakan dalam otomotif,
pesawat terbang, kemasan, dan industri medis [39] . bondingmethods langsung biasanya melibatkan
Polimer, dan khususnya termoplastik, telah menunjukkan fleksibilitas dan penerapannya dalam
aplikasi panas dan tekanan lokal. Tujuan keseluruhan dari ikatan langsung antara termoplastik adalah
nggantikan logam untuk berbagai aplikasi. Dalam industri perangkat medis, untuk aplikasi di mana
penciptaan bersama mulus yang ideallypossesses yang strengthas sama yang dari thebulkmaterial.
mur hidup in vivo hermeticity tidak penting, polimer sering thematerial pilihan. Namun, untuk
Konsep ini sangat cocok untuk perangkat medis implan yang aktif, di mana segel kedap udara
angkat yang memerlukan hermeticity jangka panjang, logam masih dianggap standar emas. Untuk
diperlukan untuk melampirkan dan melindungi komponen elektronik. Ada sejumlah teknik yang
masan polimer, metode bergabung dan jaminan segel kedap udara tetap menjadi fi kan tantangan
tersedia untuk orwelding ikatan langsung termoplastik, dan ini sering diklasifikasikan dalam hal
nifikan. Penggantian logam dengan polimer sebagai bahan kemasan implan panggilan untuk
metode pembangkitan panas pada antarmuka sendi (lihat Gambar. 2 ). Ada tiga metode utama
gka panjang teknologi ikatan polimer terjamin. Bergabung dan penyegelan bagian polimer untuk
generasi panas: panas, gesekan dan elektromagnetik. pembaca diarahkan ke sejumlah artikel review
lantasi jangka panjang masih perlu dibentuk dan terbukti untuk pelaksanaan pendekatan ini.
yang komprehensif rinci teknik-teknik dan aplikasi mereka [12,40-44] .
gian berikutnya Rincian metode bergabung saat ini tersedia untuk termoplastik yang akan paling
ok untuk jangka panjang in vivo

kasi.

3.1. ikatan termal

agaimana untuk bergabung termoplastik

Teknik yang digunakan untuk bergabung termoplastik termasuk dalam tiga kategori: penambat
kanik, ikatan perekat, dan ikatan langsung. Tidak semua ini cocok untuk perangkat implan.
nambat mekanis termasuk kliping, klem, disekrup, atau memukau dapat digunakan dalam implan
dis, tetapi tidak ketika kandang diperlukan untuk menjadi kedap udara. Kualitas segel dapat
ngkatkan dengan menggunakan O-ring; Namun kompleksitas hubungan dan kemungkinan
mperkenalkan beberapa volume yang terjebak kelemahan. ikatan perekat termoplastik dapat
mepolymers successfulwith untuk aplikasi non-implan, tapi tidak cocok untuk implan di mana umur
njang diperlukan [33] . Perekat cenderung menurunkan dari waktu dalam lingkungan berair,
ngorbankan kekuatan dan integritas segel [34] . ikatan perekat
Dalam ikatan termal permukaan polimer yang akan bergabung dipanaskan dan tekanan
diterapkan sampai obligasi terbentuk. Dalam fi teknik thermal pertama yang terdaftar di Gambar. 2 ,
Self-ikatan, ikatan terbentuk antara dua surfaceswithout mencapai titik themelting. Seluruh sampel
dipanaskan dan tekanan diterapkan pada antarmuka antara bagian-bagian untuk mempromosikan
rantai interdifusi. kekuatan ikatan yang dihasilkan dengan metode ini dapat lebih besar dari teknik
ikatan langsung lainnya
[45,46] . Namun, isnot praktis jika internal componentsof implan sensitif panas dan suhu yang
diperlukan melebihi suhu toleransi mereka.
teknik termal yang lain yang tercantum dalam Gambar. 2 melibatkan aplikasi panas lokal, dan ini
lebih cocok untuk perangkat aktif ditanamkan karena hanya memanaskan area yang akan bergabung.
Proses yang terdaftar melibatkan mencair permukaan sendi, diikuti oleh aplikasi
 N. Amanat et al. / Teknik Medis & Fisika 32 (2010) 690-699 693

Gambar. 3. Schematics dari tiga teknik pengelasan termoplastik umum: termal dua tahap, transmisi pengelasan laser, dan gesekan pengelasan. Hot-piring dan pengelasan inframerah adalah contoh dari dua teknik tahap termal. Sebuah sumber
panas yang diperkenalkan antara permukaan bergabung sampai permukaan mencair, sumber panas kemudian dihapus dan permukaan dibawa ke dalam kontak di bawah tekanan sampai es fi solidi bersama. Dalam hot-plate pengelasan sumber
panas membuat kontak dengan permukaan sendi sementara tidak ada kontak terjadi pada pengelasan inframerah. Dalam transmisi Laser las balok melewati lapisan atas transparan laser dan diserap di antarmuka dengan laser yang menyerap
materi baik dalam lapisan bawah atau diterapkan pada antarmuka. Dalam frictionwelding bagian bawah substrat adalah stasioner sedangkan substrat atas dipindahkan sejajar dengan permukaan pada amplitudo

A. Tekanan ( P) digunakan untuk mempertahankan kontak intim selama proses pengelasan dan pendinginan.

tekanan sampai mendingin polimer dan mengkonsolidasikan bersama (lihat
Gambar. 3 ).
Dalam pengelasan hot-plate, piring dipanaskan ditekan ke permukaan yang ke bewelded
menyebabkan localisedmelting. ShimandKim
[47] usedhot-platewelding tobondacrylonitrilebutadiene styrene (ABS) polimer menggunakan lap-sendi
con fi gurasi. Mereka menemukan bahwa kekuatan ikatan meningkat dengan plat waktu kontak dan
suhu, dan mencukupi aliran dari polimer cair itu faktor utama untuk pengembangan kekuatan
bersama. suhu panas-piring 180 ◦ C, 200 ◦ C, 220 ◦ C, 240 ◦ C dan 260 ◦ C dibandingkan dengan waktu
kontak 10, 20, 30, 40, 50 dan 60 menit. Untuk setiap waktu kontak, kekuatan ikatan maksimum
dicapai pada 260 ◦ C, meningkat dari sekitar 8MPa ke 11MPa untuk setiap langkah waktu. Kelemahan
mereka notedwas bahwa deformasi parah occurredwith suhu yang lebih tinggi. Sampel lap-sendi
gagal inboth geser (dalam obligasi) dan ketegangan (dalam substrat; yang themost hasil yang
diinginkan). failurewas substrat dikaitkan tonotches anddefects di thepolymer. Plastik deformationof
yang substratewas jelas dalam zona kegagalan las, menunjukkan ikatan yang relatif kuat. Watson
dan Murch dilas PP, polystyrene (PS), dan poli (phenylene oksida) tabung melingkar dan juga
menemukan bahwa parameter fi paling signifikan untuk memperoleh lasan yang baik adalah mereka
yang terkait dengan tahap pemanasan (waktu panas-piring dan suhu) [48] . kekuatan las sama dengan
bahan induk mampu dicapai, tetapi tergantung pada parameter proses yang dipilih. Nonhof
melakukan percobaan pada ABS dan PP untuk menentukan parameter pengelasan yang optimal
untuk hot-platewelding digunakan inmass produksi [49] . Penulis ini menekankan kesulitan untuk
menentukan pengaturan parameter tunggal optimal untuk hot-platewelding, karena jenis plastik yang
luas dan aplikasi yang tersedia. Nonhof mengusulkan bahwa penuh desain eksperimen faktorial
adalah metode terbaik untuk menentukan parameter optimal untuk pengelasan hot-plate. Nieh et al.
menilai kinetika kristalisasi PP selama pengelasan hot-plate; model untuk memprediksi kristalisasi
dikembangkan dengan korelasi yang baik untuk hasil eksperimen [50,51] . Adisadvantage dari teknik
hot-platewelding adalah residu lelehan berpegang pada permukaan yang panas-piring, terutama
untuk termoplastik suhu lebur tinggi [52,53] . Hot-gaswelding menggunakan gas panas streamof tomelt
sebuah pengisi permukaan rodpositionedbetween twoadjoining. Extrusionweldingalsouses aliran gas
panas, tapi bukannya batang pengisi, polimer cair disuntikkan ke dalam sendi [39] . Kualitas ikatan las
panas-gas tergantung pada kecepatan pengelasan, tekanan, dan temperatur gas [44] . Balkan et al.
dibandingkan hot-gas pantat pengelasan PE, PP dan PVC [54] . Kekuatan tarik keseluruhan dari PVC
untuk PVC bondwas ditemukan lebih rendah dari setara obligasi PE-PE dan PP-PP. obligasi PVC
var-
ied di kisaran 45-77% dari kekuatan bahan induk dibandingkan dengan 77-90% dan 63-80% untuk PE
dan PP, masing-masing. Kekuatan ikatan PVC lemah ini disebabkan oleh tingkat yang lebih besar
dari karakteristik amorf dari PVC, di mana PE dan PP memiliki konten kristal yang lebih tinggi. Tak
satu pun dari obligasi dalam penelitian ini mencapai kekuatan bahan induk, dan semua obligasi gagal
dalam garis las. Konsisten dengan Balkan et al., Marczis et al. dibandingkan kekuatan ikatan dari
sejumlah termoplastik, dan menemukan polimer amorf memberikan kekuatan ikatan yang lebih
rendah, karena lelehan lambat fl ow yang menyebabkan kimia dekomposisi
followedbyquickdegradation [55] . Ekstrusi dan las panas-gas, bagaimanapun, teknik manual yang
membutuhkan operator yang terampil, membuat metode ini tidak cocok untuk volume tinggi dan
manufaktur toleransi yang tinggi.
pengelasan inframerah mencair permukaan obligasi menggunakan radiasi inframerah; Proses ini
mirip dengan pengelasan hot-plate, tapi keuntungan dari thismethod adalah bahwa sumber panas
tidak menghubungi polimer, dan oleh karena itu lebih cocok untuk termoplastik suhu lebur tinggi.
infraredenergy ini typicallydeliveredviaelectrically dipanaskan pelat logam atau lampu inframerah [44] .
Seperti dengan metode alreadydiscussed, theheating timeandpressureare parameter proses penting.
parameter proses tambahan yang mempengaruhi kualitas obligasi adalah jarak antara sumber panas
dan permukaan yang akan terikat, dan perubahan-over waktu, yang merupakan waktu antara
penghapusan sumber panas dan kontak dari bagian-bagian. Studi menilai infraredwelding
termoplastik telah menunjukkan bahwa kekuatan bersama meningkat dengan ketebalan moltenlayer,
sampai suatu optimum tercapai dan kemudian menurun dengan kenaikan lebih lanjut dalam
ketebalan moltenlayer [44,56,57] . thismethod Themaindisadvantagewith adalah bahwa polimer
memiliki karakteristik penyerapan yang berbeda dan dalam kebanyakan kasus teknik ini juga akan
membutuhkan pigmentasi (misalnya carbonblack) untuk adequatemelting tooccur [58] . Kerugian lain
adalah pendinginan lapisan lelehan selama perubahan dari fase, yang dapat menurunkan kekuatan
bersama [44] . Untuk menghindari pendinginan, pemanasan lagi kali diperlukan, tapi ini meningkatkan
waktu siklus dan potensi dekomposisi termal dari lapisan permukaan.

Dalam pengelasan laser, sinar laser digunakan untuk mencairkan polimer pada antarmuka sendi.
Kedua pantat bersama dan lap-sendi con gurations fi dapat dilas. Dalam pengelasan laser transmisi
(TLW), berlaku untuk lapjoints, laser melewati laser transparan, lapisan non-menyerap, dan ke lapisan
bawah menyerap, di mana penyerapan terjadi pada antarmuka. Penyerapan energi menyebabkan
mencairnya polimer pada antarmuka obligasi (lihat Gambar. 3 ). Parameter kunci yang memengaruhi
kualitas obligasi yang daya laser, kecepatan scan, sinar laser keseragaman, sifat penyerapan materi
pada antarmuka, dan tekanan menjepit [59] . pengelasan laser adalah
 N. Amanat et al. / Teknik Medis & Fisika 32 (2010) 690-699
ses kecepatan tinggi, menciptakan bergabung hampir seketika, dan itu mencapai
eatableandhighstrengthbonds. Selanjutnya, theheat zona terpengaruh (HAZ) dalam las lebih kecil
ngan pengelasan laser daripada teknik lainnya [44] . HAZ dalam pengelasan polimer adalah daerah
g berbatasan langsung dengan sendi yang terpengaruh oleh panas sebagai akibat dari konduksi
mal. TheHAZ isnot eksklusif untuk laserwelding, tetapi untuk semua teknik pengelasan di mana
nas yang dihasilkan [60,61] . Potente et al. diselidiki MENGINTIP bergabung MENGINTIP
manfaatkan quasisimultaneous TLW [62] . T-sendi yang dibuat dan lapisan bawah PEEKwas
mentedwith berbagai konsentrasi karbon hitam. kecepatan pemindaian mulai dari 0,1 hingga 10m /
nilai melawan kekuatan kepadatan laser mulai dari 3 hingga 13W / cm 2. Mereka menemukan
hwa kekuatan las meningkat dengan meningkatnya daya laser dan kecepatan pengelasan lebih
bat, fi nding peningkatan 33% dalam strengthwhen membandingkan kombinasi 3W / cm 2 dan 10m
dengan 13W / cm 2
ngan 0.1m / s. Pada kondisi parameter optimal, kegagalan bersama tidak pada antarmuka obligasi
api dalam bahan massal dalam beberapa kasus. Acherjee et al. diselidiki transmisi laserwelding
uk bergabung PMMA (lap-sendi) dan efek dari perubahan parameter proses onweld
engthandweld-seamwidth [63] . Carbonblack (0.2wt%) digunakan sebagai pigmen menyerap di
san bawah PMMA. kekuatan las maksimum dalam urutan 50MPa dicapai. Peningkatan daya laser
njukkan untuk meningkatkan kekuatan andweld lebar, sementara peningkatan kecepatan
nurunan kedua parameter tersebut. Sebagai contoh, sebuah kekuatan 35MPa mengakibatkan
uk daya laser dari 19W dan kecepatan 420mm / min, dibandingkan dengan 53MPa untuk 25W dan
0mm / min. Georgiev et al. menilai pembentukan ikatan antar muka pengelasan Te fl pada FEP (fl
inated ethylene propylene) ke titaniumfoil menggunakan laserwelding transmisi [64] .
Fbondswere terbentuk di dalam wilayah antarmuka saja, tanpa pembentukan ikatan kimia dalam
Z sekitarnya.
Proses pengelasan laser pantat adalah mirip dengan hot-plate dan pengelasan inframerah,
mun sinar laser digunakan untuk memanaskan dan melelehkan kedua permukaan sendi sebelum
nghubungi. Hal ini memerlukan kedua permukaan polimer menjadi laser yang penyerap. Teknik ini
ok untuk termoplastik yang sangat tahan panas, di mana mencair residu dapat menempel pada
mukaan yang panas-piring [52,53] . lasan Laser pantat telah diteliti menggunakan PE dan PP, di
na kekuatan gabungan yang cocok dengan kekuatan bahan induk yang dicapai [53] . Dalam rangka
uk laser yang mengelas dua polimer yang keduanya laser yang transparan, inframerah menyerap
men yang sering ditambahkan ke sebagian besar lapisan menyerap. Ada beberapa produk
mersial yang tersedia untuk menyerap energi di wilayah antarmuka (seperti Irodin ®, Lumogen ®). Beberapadiselidiki pengembangan ikatan amorf dan semi-kristal poli (etilena naphthalate) (PEN) selama
er menyerap pigmen dapat mempengaruhi warna polimer yang mereka ditambahkan. Dalam
daan tertentu, di mana penampilan adalah penting tinggi, ini mungkin menjadi kelemahan untuk
nggunaan jenis pewarna dan teknik ikatan TLW. Untuk pengelasan dua polimer transparan Laser
npa perlu menambahkan pigmen), teknik Clearweld dapat digunakan [59] . Clearweld adalah
warna menyerap inframerah yang hampir tidak berwarna. sendi Clearweld yang terbukti memiliki
angan sisa rendah dari TLW konvensional (16% lebih rendah), ultrasonik (35% lebih rendah), dan
an getaran (35% lebih rendah) dalam studi yang membandingkan tegangan sisa di polycarbonate
C) untuk teknik variouswelding [65,66] . Hot-plateweldingwas satu-satunya metode dengan tegangan
a rendah dari Clearweld dan metode lainnya; Namun pengelasan hot-plate adalah proses jauh
h lambat dibandingkan pengelasan laser [66] .
teknik ikatan termal dibahas sejauh ini termasuk langkah penempaan penting, di mana tekanan
rapkan sampai mendingin bersama dan konsolidasi terjadi. Peran tekanan dalam memproduksi
an yang kuat tidak boleh dianggap remeh. Pentingnya tekanan menerapkan terkait untuk
mberikan kontak intim antara dua permukaan menghubungi. Jika hubungan intim penuh tidak
capai dan celah kecil yang hadir, maka kesenjangan ini mungkin tidak menjembatani selama
manasan [67,68] . Daerah-daerah disatukan dapat bertindak sebagai takik dan karenanya kompromi
gritas mekanik obligasi. Selain itu,
bothPotenteet al. andBalkanet al. havehighlighted pentingnya menerapkan tekanan untuk
mengangkut bahan yang rusak termal keluar dari zona bergabung, dan homogenisasi materi di
antarmuka, dan dengan demikian meningkatkan kekuatan achievableweld [54,62] . Namun,
meningkatkan tekanan terlalu banyak dapat menyebabkan penurunan ketebalan cair-lapisan dan
dengan demikian mengurangi kekuatan ikatan
[44,62,67,68] .
3.2. gesekan
gesekan menggunakan panas yang dihasilkan dengan menggosokkan dua permukaan
bersama-sama mencair dan bagian kawin obligasi (lihat Gambar. 3 ). Seperti dengan teknik ikatan
termal, dua bagian kemudian disatukan di bawah tekanan sampai obligasi mendingin dan
mengkonsolidasikan. gesekan yang paling umum teknik pengelasan yang getaran, spin, aduk dan
pengelasan ultrasonik.
Invibrationwelding, onepart adalah yang tetap, sedangkan theother digetarkan sejajar dengan
garis obligasi pada frekuensi yang spesifik dan amplitudo. Getaran dilanjutkan sampai permukaan
themating mencair; bagian-bagian yang kemudian selaras dan ditekan bersama sampai konsolidasi.
Teknik ini umumnya terbatas pada bagian dengan fl di permukaan kawin, dan sebagian besar
digunakan untuk ikatan bagian yang relatif besar, seperti intakemanifolds dan majelis bumper untuk
mobil [42,44] . Selama fase awal pengelasan, ketika gesekan tinggi koefisien ada, pasukan
highbending dapat hasil. Teknik ini membutuhkan xtures fi khusus, dan termoplastik untuk menjadi
bondedmust cukup kaku untuk menghindari deformasi selama proses thewelding. Awal penelitian
menilai parameter proses untuk vibrationwelding telah menunjukkan bahwa parameter yang paling
signifikan mempengaruhi kekuatan ikatan adalah jarak penetrasi las, yang merupakan penurunan
dimensi bagian di sudut kanan ke theweld sebagai akibat dari lateral yang keluar fl owof themolten
plastik
[69-72] . Studi-studi ini juga menunjukkan bahwa ada jarak penetrasi ambang batas, belowwhich
kekuatan ikatan jatuh [73-75] . Stokes menunjukkan bahwa ikatan PC, poli (butilena tereftalat) (PBT),
dan poli (eter imida) (PEI) untuk diri mereka sendiri, mengakibatkan kekuatan las sama dengan yang
dari bahan massal [69-71] . Untuk ABS Namun, kekuatan las dicapai tertinggi ditemukan lebih rendah
dari bahan massal (90-95% dari bahan massal) [75] . Khususnya, kegagalan ABSweldswas juga
karena differentmechanism daripada polimer lainnya. PC, PBT dan PEI semua gagal di situs las
sebagai akibat dari plastik fl ow bawah beban, sedangkan kegagalan ABS terutama dihasilkan dari
krasing (fi ne cracking) dan retak propagasi dalam daerah las [75] . Dalam studi lain, Cakmak et al.
pengelasan getaran [76] . Sebuah markeddifference di failurestrengthbetweenamorphous
andcrystalline PEN terlihat, di mana kristal lasan PEN dua kali lebih kuat sebagai PENwelds amorf. Ini
juga terlihat di lokasi kegagalan; lasan amorf semua gagal di garis tengah las, melalui theHAZ,
sedangkan kristal failureswerenot selalu dalam theHAZ. Kegagalan obligasi proposedmechanismof
untuk amorf PEN adalah keselarasan preferensial pesawat naftalena sejajar dengan arah antarmuka
theweld, withweak merantaikan kekuatan antara pesawat, sehingga kegagalan terjadi antara pesawat
ini. Untuk PEN kristal, tingkat pesawat naftalena berorientasi dalam garis las itu jauh lebih rendah,
dengan akibat peningkatan dalam kekuatan. Mikro dari HAZ dalam getaran dilas poliamida (PA) sendi
pantat dinilai oleh Chung dan Kamal [60] . Zona las ditunjukkan terdiri dari dua daerah yang berbeda
dari HAZ: lapisan tengah yang direkristalisasi dari moltenpolymer itu, andadeformedouter
layerwhichwas hasil deformasi polimer di atas T g. Lapisan tengah memiliki orientasi highermolecular
dari lapisan luar, dan di tes tarik kegagalan terjadi melalui antarmuka antara lapisan HAZ dalam dan
luar. Selain itu, hasil menunjukkan bahwa faktor yang menentukan untuk kekuatan las adalah
kristalinitas lapisan HAZ pusat,
 N. Amanat et al. / Teknik Medis & Fisika 32 (2010) 690-699
di mana peningkatan kristalinitas berkorelasi dengan peningkatan kekuatan las.
pengelasan ultrasonik getaran pengelasan pada frekuensi ultrasonik (20-40kHz). getaran
ultrasonik ditransmisikan melalui thematerial, andmelting dimulai pada penyimpangan di permukaan
kontak disebut 'energydirectors'. Teknik ini themost metode pengelasan yang umum digunakan untuk
termoplastik [44] . Hal ini juga biasa digunakan dalam industri medis untuk pembuatan perangkat
medis implan yang non, di mana segel kedap udara dan sendi bebas kontaminasi yang diperlukan.
Sebuah kelemahan dengan getaran ultrasonik adalah bahwa ia memerlukan direksi energi untuk
dimasukkan pada jahitan, yang dapat membatasi proses desain dan manufaktur. Selain itu, teknik ini
memiliki penerapan yang terbatas untuk polimer semi-kristal. Dua pendekatan yang tersedia untuk
termoplastik ultrasonicweldingof; dekat- lapangan (antarmuka kurang dari 6mm dari tanduk ultrasonik)
atau berjangkauan lapangan (antarmuka lebih besar dari 6mm dari tanduk) [77-79] . Semua
termoplastik dapat dilas di dekat- lapangan con fi gurasi dengan pilihan yang tepat dari parameter.
Jauh di lapangan con fi gurasi, kemampuan polimer untuk mengirimkan, bukan meredam,
ultrasonicwavesmust diambil intoaccount. Semi-crystallinepolymers seperti HDPE, PP, PE, dan
polyester umumnya sulit untuk mengelas ultrasonically karena energi yang lebih besar dibutuhkan
untuk melelehkan kristal dan memulai difusi antarmolekul, dan mereka sangat sulit di berjangkauan
lapangan con fi gurasi, karena redaman. Liu et al. ultrasonically dilas polystyrene amorf (PS) dan
semicrystalline PP [80] . Mereka menemukan bahwa waktu las dan amplitudo getaran yang signifikan fi
parameter tidak bisa mempengaruhi kekuatan las. Semi-kristal kekuatan PP las adalah tiga kali lebih
tinggi dari kekuatan PS las amorf (26MPa vs 8MPa, masing-masing), dan energi requiredmore untuk
mencapai kekuatan optimumbond dari PS amorf. Bentuk direktur energi juga merupakan fi signifikan
tidak bisa parameter dan penelitian telah dilakukan untuk menilai efek dari perbedaan bentuk pada
kualitas obligasi [79,81,82] . Chuah et al. dinilai tiga bentuk direktur energi dalam berjangkauan fi
pengelasan ultrasonik bidang dari ABS amorf dan semi-kristal polyester [81] . Yang dihasilkan las
efisiensi, dihitung sebagai kekuatan las dibagi dengan kekuatan bahan induk, ditemukan secara
signifikan dipengaruhi oleh bentuk direktur energi. Sebuah bentuk setengah lingkaran ditemukan
menghasilkan lebih tinggi las efisiensi dari empat persegi panjang atau bentuk segitiga; meningkat
hingga 10% di las efisiensi dilaporkan tergantung pada parameter proses (waktu las, tekanan las atau
terus waktu).
Dalam berputar pengelasan, gesekan yang dihasilkan dengan menekan dan berputar bagian
bergerak terhadap bagian yang tetap. The pengaruh parameter proses pada kualitas las dari berbagai
termoplastik telah dinilai oleh Tappe dan Potente [83] . PA, PS, ABS, dan tinggi dan rendah silinder
density PE yang berputar dilas, dan pengaruh kecepatan spin, tekanan aksial, waktu gesekan, dan
waktu pengereman dinilai. Parameter di fl uencing kekuatan las bergantung polimer. kekuatan las
rendah yang dicapai untuk PA dan PS (20% dan 45% dari kekuatan bahan massal, masing-masing).
kepadatan tinggi dan rendah PE mencapai kekuatan tertinggi las (80-100% dari bulkmaterial,
masing-masing), yang tergantung pada kecepatan putaran. Kekuatan las tertinggi dicapai untuk ABS
adalah 70% dari bahan massal, dan dipengaruhi oleh kecepatan putaran dan tekanan aksial.
pengelasan berputar dapat mencapai segel kuat dan kedap udara (untuk aplikasi industri pipa);
Namun penerapannya terbatas pada bagian dengan melingkar dan simetris penampang.
Stirweldinguses sebuah ametallic alat berputar head-pinof untuk membangkitkan dan campuran
polimer pada garis bersama dari dua bagian. Aduk hasil pengelasan dalam sebuah lubang keluar
ketika alat dihapus. Meskipun lubang ini dapat fi diisi, ia memiliki potensi untuk bertindak sebagai titik
konsentrasi tegangan dan juga dapat mengurangi hermeticity las.
Kelemahan utama dari gesekan teknik pengelasan untuk enkapsulasi implan medis aktif adalah
getaran yang dikenakan pada isi paket. Kelemahan lain adalah generasi
695
dari fi partikulat ne. Hal ini menimbulkan masalah untuk menyegel mikro fl waduk uidic dan paket
implan wheremicroscopic partikulat bisa memiliki efek buruk pada komponen internal.
3.3. pengelasan elektromagnetik
Jenis utama dari pengelasan elektromagnetik resistensi, microwave, induksi dan pengelasan
frekuensi radio.
Dalam pengelasan resistansi (atau resistif pengelasan implan), bahan tahan elektrik ditanamkan
antara dua bagian yang akan bergabung. Sebuah saat kemudian dilewatkan melalui bahan implan,
yang memanas dan mencair polimer sekitarnya. Perlawanan pengelasan dikembangkan untuk
pengelasan komposit matriks termoplastik (misalnya yang mengandung serat fi karbon), dan dalam
literatur, parameter proses optimal memberikan kekuatan maximumbond ditentukan untuk komposit
termoplastik [84-90] . Meskipun embeddedmaterial dapat berupa conductivematerial elektrik
[91] , Karbon fi serat andstainless steelmesharecommonlyused [24] . Perlawanan pengelasan untuk
termoplastik adalah metode yang dapat diandalkan, dengan dilaporkan kekuatan lap-geser sama
dengan atau mendekati kekuatan bahan induk [87] . Yang paling umum resistensi dilas komposit
termoplastik adalah karbon fi bre (CF) reinforcedPEEK, kaca fi bre (GF) dan CF diperkuat PEI, dan
GF dan CF diperkuat PP [84,90] . Dalam pengelasan microwave, lapisan bahan penyerap
elektromagnetik ditempatkan di antara bagian yang akan bergabung. Bahan dipanaskan
menggunakan daya microwave yang memanaskan dan mencair polimer sekitarnya. Bahan yang
mengandung gugus polar di struktur molekul mereka mampu absorbmicrowave energi, dengan bahan
implan paling umum adalah polianilin (PANI). Beberapa termoplastik seperti ABS, PVC, dan nilon
mengandung gugus polar dalam struktur molekul mereka, dan mampu dilas tanpa lapisan menyerap
tambahan. Beberapa penelitian telah dilakukan pada pengelasan microwave termoplastik karena
merupakan teknik pengelasan polimer relatif baru. Wu dan Benatar mengembangkan microwave
metode bergabung (pantat bersama) untuk HDPE menggunakan PANI di garis las [92] . Mereka
menemukan bahwa ketebalan lapisan cair dalam kekuatan dipengaruhi fl, dengan ketebalan yang
lebih besar mengakibatkan obligasi kuat. Pada kondisi pengelasan yang optimal, kekuatan tarik las
adalah sama dengan yang dari kekuatan HDPE massal (25MPa). Staicovici et al. memandang
thewelding dan pembongkaran HDPE pantat sendi dengan berbagai konsentrasi PANI di garis las [93] .
Mereka menemukan bahwa kekuatan tarik sendi bisa mencapai bahwa dari kekuatan bahan massal
HDPE bawah kondisi yang tepat. Namun, konsentrasi PANI yang mengakibatkan pembongkaran
efektif ditampilkan kekuatan gabungan maksimal hanya 80% dari bahan massal, yaitu konsentrasi
PANI yang dicapai kekuatan bersama sama dengan bahan massal tidak membongkar secara efektif.
pengelasan frekuensi radio (atau pengelasan frekuensi tinggi) menggunakan intens
elektromagnetik lapangan toheat polimer pada antarmuka obligasi. Elektroda ditekan ke kedua sisi
bagian yang akan bergabung menerapkan elektromagnetik lapangan. Hanya polimer dengan
kelompok-kelompok polar dalam struktur molekul mereka dapat dilas menggunakan teknik ini.
Kualitas las tergantung pada faktor kerugian dielektrik polimer; polimer dengan faktor tinggi akan
menghasilkan panas lebih banyak [12] . Mirip dengan pengelasan microwave, PANI dapat digunakan
dalam antarmuka bersama fornon-polarpolymers suchasHDPE [44] . Themainapplications untuk teknik
ini terbatas pada lembaran tipis dan film-film, dan umumnya digunakan dalam industri medis untuk
kemasan dan aplikasi penyegelan, seperti kantong darah. pengelasan RF tidak digunakan untuk
pengelasan termoplastik suhu tinggi; yang biasa digunakan untuk mengelas polimer lebih lembut,
seperti termoplastik poliuretan (PU) elastomer [44] . Themost termoplastik umum dilas menggunakan
teknik ini adalah poliester, PA, PU, ​dan PVC [39,41] . Dalam pengelasan induksi, plastik yang
ditanamkan dengan conductivematerial yang menyerap energi elektromagnetik yang diterapkan
menggunakan kumparan induksi. Panas diinduksi dalam implan mencair
 N. Amanat et al. / Teknik Medis & Fisika 32 (2010) 690-699

el 1
ntungan dan kerugian dari teknik ikatan langsung untuk polimer termoplastik sehubungan dengan aplikasi perangkat medis.

metode pengelasan Keuntungan kekurangan

Panas
Self-ikatan kekuatan gabungan yang tinggi dapat dicapai. Seluruh sampel dipanaskan, termasuk komponen internal.
iring panas Sederhana dan ekonomis. Dua langkah proses, kontak dari elemen pemanas, waktu proses yang panjang,
terlalu panas dan degradasi dapat terjadi, tidak cocok untuk tinggi T m polimer.

as panas Ekonomis, geometri yang kompleks. keterampilan proses operator manual yang diperlukan.

engusiran waktu proses lebih pendek dari gas panas. keterampilan proses operator manual yang diperlukan.

framerah Non-kontak pemanasan, waktu proses yang pendek, cocok untuk tinggi Dua langkah proses, sangat tergantung pada karakteristik penyerapan
T m polimer. polimer.
aser Satu-langkah proses, pemanasan sangat lokal, ikatan seketika, tidak ada getaran, Membutuhkan penyerapan laser pada antarmuka, membutuhkan bagian atas menjadi

kontak atau partikulat, tegangan sisa rendah. berbagai peredam laser yang tersedia transmissive laser, keterbatasan ketebalan bagian, mungkin memerlukan pigmentasi, biaya

dan panjang gelombang yang sesuai. Khas laser range panjang gelombang untuk modal yang tinggi.

pengelasan polimer adalah 800-1100nm.

Gesekan Umum: generasi Partikulat, getaran yang dikenakan pada bahan dan isinya.

Getaran waktu proses yang singkat. Terbatas untuk komponen yang lebih besar, dibatasi fl di permukaan, tidak untuk kebutuhan
toleransi ketat, bukan untuk bagian dinding tipis, pasukan lentur internal yang tinggi.

erputar Sederhana dan ekonomis. Komponen harus memiliki simetris dan melingkar penampang.

enggerakkan Ekonomis. Keluar lubang yang dibuat; dapat bertindak sebagai stres penggalang, sulit untuk membuat bahkan polimer

pencampuran.

ltrasonic Ekonomis, produksi massal, waktu proses yang singkat. Membutuhkan direktur energi untuk dimasukkan di jahitan. Keterbatasan yang
terkait dengan polimer semi-kristal.

lektromagnetik Umum: bahan konduktif atau magnet tambahan pada sendi memungkinkan General (kecuali frekuensi radio): Membutuhkan bahan konduktif atau magnet
pembongkaran untuk daur ulang atau digunakan kembali. yang akan ditanamkan di situs sendi, ekstra langkah fabrikasi, bahan ditanamkan
tetap bersama. efek tidak diketahui elektromagnetik lapangan pada komponen
internal.

erlawanan geometri yang kompleks. Lambat proses waktu.

microwave Proses waktu singkat, geometri yang kompleks. risiko degradasi material untuk polimer dengan kelompok polar.
nduksi Proses waktu singkat, geometri yang kompleks. mesin mahal. Masukkan di sendi dapat menimbulkan korosi.
Radiofrequency Proses singkat waktu, sederhana dan ekonomis. Membutuhkan polimer dengan kelompok-kelompok polar dan faktor kerugian dielektrik tinggi,

terbatas pada lembaran tipis / film-film.

mer sekitarnya. Metode ini sangat cocok untuk termoplastik dengan tulangan fi bre karbon-karena
adiran serat fi karbon elektrik konduktif, dan karena itu tidak memerlukan bahan tambahan pada
armuka sendi [94,95] . Kebanyakan termoplastik dapat dilas menggunakan teknik ini dan lasan kuat
pat dicapai [41] .
Kelemahan utama dari pengelasan elektromagnetik untuk aplikasi perangkat implan adalah efek
i medan elektromagnetik yang intens pada logam sensitif dan komponen elektronik dalam
dang. Selain itu, jika bahan tambahan usedwithin antarmuka sendi dapat mempengaruhi sifat
kanik sendi, dan juga dapat menimbulkan korosi yang dapat menurunkan kekuatan bersama.
mekanisme-; di lap-sendi con fi gurasi, sendi dimuat di geser, di pantat-sendi con fi gurasi, sendi
dimuat dalam ketegangan [96] . Selain itu, penyajian data kekuatan harus ditafsirkan dengan hati-hati.
nilai kekuatan gabungan juga tergantung pada polimer yang sedang dilas-perbedaan dalam kekuatan
bahan massal akan menentukan kekuatan themaximumachievable yang dapat dicapai. Oleh karena
itu, nilai yang relevan themost adalah ef obligasi fi siensi, yang sering dilaporkan. Ini menghadirkan
kekuatan sebagai sebagian kecil dari kekuatan bersama atas kekuatan bahan massal. Situasi yang
ideal adalah bahwa di mana kekuatan bersama adalah sama dengan yang dari kekuatan material
curah; untuk bersama gagal, beban yang harus melebihi orang-orang bahwa polimer inheren bisa
menahan, dan ini adalah situasi yang desainer bertujuan untuk menghindari.

. Ringkasan

Tabel 1 merangkum keuntungan themain dan kerugian untuk themethods eachof dibahas untuk
kasi untuk implantablemedical enkapsulasi perangkat. Laserwelding, di mana ia canbeused,
alah teknik yang paling sesuai. Ini memberikan ikatan hampir seketika, pemanasan sangat lokal,
n efek minimal terhadap isi yang sensitif. Ultrasonicor resistanceweldingcouldbe pengelasan
nggap incaseswhere laser tidak mungkin.
Sebuah kecenderungan umum disorot dalam pembahasan di atas adalah bahwa polimer amorf
ngakibatkan inweaker obligasi, dibandingkan dengan kekuatan sebagian besar bahan induk.
mer semi-kristal umumnya memerlukan masukan energi yang lebih besar agar ikatan terjadi,
mun kekuatan ikatan yang dihasilkan dapat sesuai dengan yang dari polimer massal. kekuatan
sama adalah parameter standar yang dilaporkan untuk menunjukkan kualitas obligasi, namun
lu dicatat bahwa kekuatan dapat bervariasi dengan sendi con fi gurasi. Lap-sendi con fi gurations
n buttjoint con gurations fi dapat berbeda dalam kekuatan diukur, untuk parameter pengelasan
g sama. Hal ini disebabkan loading berbeda-mekanisme
4. Penerapan metode las untuk berbasis polimer enkapsulasi
Potensi untuk kemasan polimer implan dalam industri perangkat medis mulai direalisasikan, dan
ini diharapkan dapat menghasilkan gelombang penelitian baru. Pilihan polimer dan teknik penyegelan
tergantung pada aplikasi. Kekuatan ikatan adalah indikator utama kualitas bersama. Hermeticity segel
kemudian harus mencukupi selama periode implan dimaksudkan, dan persyaratan umur panjang ini
perlu dibuktikan. Studi yang menilai polimer efektif bergabung untuk enkapsulasi perangkat implan
sesuai dengan konsep yang ditampilkan di Gambar. 1 langka. Ada penelitian yang luas, namun, dalam
implan sektor mikro-perangkat di mana polimer telah menjadi alternatif kandang yang menarik, dan
sejumlah teknik pengelasan dijelaskan pada bagian sebelumnya telah dinilai.
 N. Amanat et al. / Teknik Medis & Fisika 32 (2010) 690-699
Literatur tentang aplikasi kemasan polimer untuk uidics mikro fl dan sistem
microelectromechanical (MEMS) merupakan sumber informationon kinerja perangkat kedap udara
dekat. Bergabung pendekatan untuk sealingmicro-paket telah dimasukkan ikatan perekat, namun
teknik ikatan langsung lebih disukai karena penonjolan perekat pada sendi yang dapat menyebabkan
masalah yang terkait dengan perubahan ow fl [97,98] . Thermal diri ikatan telah dinilai, tetapi
kelemahan utama adalah saluran deformasi dan runtuhnya terkait dengan pemanasan massal [98] .
Sejumlah metode bergabung dengan lokal dibahas dalam bagian sebelumnya juga telah dinilai untuk
Microsystems, dan pembaca diarahkan untuk review komprehensif oleh Tsao et al. dan Becker et al.
[97-99] . Selain itu, aplikasi implan Microsystems meningkat [100.101] , Andmuch penelitian kandang
cocok materialshas focussedonbiocompatiblepolymers [97,99,101,102] . Sejumlah penelitian oleh
kelompok yang menilai transmisi pengelasan laser dari polimida termoplastik untuk kaca
titaniumcoated untuk tujuan enkapsulasi kedap udara mikro adalah satu-satunya studi yang
menyelidiki isu-isu kunci yang terkait dengan kandang polimer, yang meliputi hermeticity dan in vivo umur
panjang kekuatan
[103-109] . Meskipun studi ini tidak menilai polimer lengkap untuk polimer bergabung, mereka
menyajikan langkah-langkah penting untuk mencapai tujuan ini. Hasil penelitian menunjukkan bahwa
laserwelding adalah teknik pengelasan cocok untuk penciptaan microjoints untuk kandang polimer
mikro. Kelompok ini dibandingkan dioda dan fi bre laser dan menemukan bahwa laser fi bre
mengakibatkan ikatan 19% lebih kuat dari laser dioda [106] . Laser Scan speedwas juga terbukti
mempengaruhi kekuatan ikatan fi nal, dengan kecepatan lebih lambat sehingga obligasi kuat.
Peningkatan dari 38% pada kekuatan ikatan ditemukan ketika speedwas laser yang memindai
berkurang from1300mm / menit ke 100mm / min [107] . Rendam tes dalam larutan fisiologis sampai
12weeks mengakibatkan pengurangan kekuatan ikatan dengan 50%, namun kekuatan ikatan stabil
setelah 4 minggu [103.109] . Itu hipotesis bahwa degradationwas bersama causedbywater penetrasi
throughpolyimide untuk interfacewith titanium tersebut. Enclosureswith volume internal 1,5 × 10 - 4 cm 3 yang
dilas untuk menilai hermeticity bersama menggunakan tes heliumbomb untuk mendeteksi kebocoran
di atas 1 × 10 - 9 std. cm 3 / s
[110] . Tingkat kebocoran helium ditemukan menjadi 1 × 10 - 7 std. cm 3 / s, dan disimpulkan bahwa
Polimida-titanium segel itu nearhermetic. penilaian pasca-implantasi setelah implan dalam otak tikus
selama 10 hari menunjukkan bahwa hermeticity dipertahankan, namun, penurunan 28% di obligasi
strengthwas diamati [111] . Kelompok ini menyimpulkan bahwa segel bisa efektif untuk implan jangka
pendek dan bahwa optimisationwas lanjut diperlukan untuk implantasi jangka panjang.
Laserwelding juga telah dinilai untuk fabrikasi ofmicro saluran uidic fl terbuat dari polyethylene
terephthalate glycol [112] . pengelasan microlaser berhasil menunjukkan. Laser yang lebih besar
diameter balok menyebabkan tidak diinginkan mencair isian dari saluran. Sebuah diodewas lowpower
Laser usedwith masking optik dan disesuaikan kecepatan laser untuk mengarang jahitan theweld.
Laser kecepatan scan dari 5mm / s mengakibatkan 40 jahitan m lebar, sedangkan 15mm / s
mengakibatkan 10 jahitan mwide, yang cocok aplikasi. Sebagai alternatif untuk pengelasan laser,
Truckenmuller et al. pengelasan ultrasonik dimanfaatkan untuk bergabung mikro polimer fl perangkat
uidic terbuat dari PMMA, dan menunjukkan bahwa 500 m × 500 rongga m bisa dilas secara efektif
menggunakan direksi energi dan rongga untuk memandu mencair mengalir jauh dari saluran [113.114]
. Ultrasonic pengelasan selulosa asetat diselidiki oleh Kim et al. untuk pembuatan uidics fl polimer
mikro; penyegelan yang baik dicapai sesuai dengan tes kebocoran awal yang menggunakan air [115] .
Perlawanan pengelasan juga telah digunakan untuk menutup MEMS polimer. Aluminium film-film
tipis yang digunakan oleh Su et al. built-in atau eksternal, pemanas resistif dapat digunakan kembali [116]
. rongga miniatur dengan dasar yang terbuat dari PMMA atau PC yang terikat pada lapisan atas fi lm
dari termoplastik poliviniliden klorida (PVDC). Kualitas segel ini diuji menggunakan dua eksperimen:
satu yang terlibat menempatkan berikat
697
rongga dalam ruang vakum, yang lain terlibat membenamkan rongga dalam isopropanol alkohol. Di
bawah vakum, bagian atas encapsulatedchamber diperluas ke formadome-seperti bentuk, segel
kedap udara indicatingan. Tes alkohol perendaman juga menunjukkan bahwa tidak ada kebocoran ke
dalam rongga melalui segel. Akhirnya, rongga secara paksa dibuka untuk memeriksa antarmuka
obligasi. Dalam penilaian ini kegagalan umum mechanismwas kegagalan substrat, menunjukkan
ikatan yang kuat.
Contoh yang dibahas hanya beberapa contoh yang menunjukkan bagaimana metode
pengelasan yang disajikan dalam bagian sebelumnya telah diterapkan untuk mengarang kandang
polimer. Namun mereka diarahkan aplikasi mikro-perangkat, dan paket skala yang lebih besar dari
ukuran sebanding dengan koklea dan alat pacu jantung implan yang belum secara luas dinilai.
5. Kesimpulan
Penggantian logam dengan polimer untuk enkapsulasi perangkat medis aktif implan merupakan
daerah yang menarik untuk penelitian dan pengembangan. Keuntungan yang polimer menawarkan
untuk aplikasi ini termasuk kemudahan fabrikasi, tabungan berat badan, fleksibilitas, isolasi listrik dan
termal dikombinasikan dengan transmisi elektromagnetik, serta keuntungan biaya. Tantangan tersisa
yang harus diatasi untuk mewujudkan aplikasi ini potensi polimer dalam perangkat medis implan
adalah metode untuk diandalkan, ikatan andhermetic permanen polimer. teknik ikatan langsung untuk
termoplastik memiliki potensi untuk mengubah industri perangkat medis, tetapi teknologi bergabung
akan perlu dibuktikan menggunakan ketat rezim uji dipercepat dikombinasikan dengan pengujian
real-time untuk menetapkan umur panjang integritas obligasi.
Pengakuan
Ulasan ini didukung oleh Dewan Riset Australia (ARC) Linkage Grant (LP0776313).
Konflik kepentingan
Para penulis tidak memiliki konflik yang menarik.
Referensi
[1] Bowman L, Meindl JD. Kemasan sensor terintegrasi implan. IEEE
Transaksi di Biomedical Engineering 1986; 33: 248-55. [2] Ko WH. Kemasan perangkat microfabricated dan
sistem. bahan Chem-
istry dan Fisika 1995; 42: 169-75.
[3] Nichols MF. Tantangan untuk enkapsulasi hermetis dari ditanamkan
perangkat-review. Ulasan kritis di Biomedical Teknik
1994; 22: 39-67.
[4] Receveur RAM, Lindemans FW, de Rooij NF. teknologi Microsystem untuk
aplikasi implan. Jurnal Micromechanics dan Microengineering 2007; 17: R50-80.
[5] El Khatib M, Pothier A, Crunteanu A, Blondy P. Sebuah novel pendekatan kemasan
untuk RF MEMS beralih fungsi pada substrat alumina. Teknologi Microsystem 2007; 13: 1457-1461.
[6] Roy R. kemasan keramik untuk elektronik. Key Teknik Material
1996; 122-124: 17-34.
[7] Bronzino JD. The biomedis rekayasa buku pegangan. 3rd ed. CRC Press; 2006. [8] Clark G. koklea implan:
fundamental dan aplikasi. 1st ed. Peloncat-
Verlag New York Inc .; 2003.
[9] GoycooleaMV. Latinamerican experiencewith implan koklea. Dalam: 70
pertemuan tahunan Collegium-Oto-Rhino-Laryngologicum-AmiciriaeSacrum (CORLAS). 2004. p. 468-73.
[10] Scholz C. Perspektif: bahan aspek untuk prostesis retina. Jurnal dari
Bioaktif dan Polimer Kompatibel 2007; 22: 539-68. [11] Weiland JD, Liu WT, Humayun MS. prostesis retina.
Ulasan tahunan
Biomedical Engineering 2005; 7: 361-401. [12] Yousefpour A, Hojjati M, Immarigeon JP. Fusion ikatan /
pengelasan
komposit termoplastik. Jurnal Termoplastik Material Komposit 2004; 17: 303-41.
[13] Vasko K, Noller K, Mikula M, Amberg-Schwab S, Weber U. Multilayer coat-
ings untuk fleksibel tinggi bahan penghalang fl. Eropa Tengah Journal of Physics 2009; 7: 371-8.
 N. Amanat et al. / Teknik Medis & Fisika 32 (2010) 690-699
4] Choudalakis G, Gotsis AD. Permeabilitas polimer / nanocomposites tanah liat: a
ulasan. Eropa Polymer Journal 2009; 45: 967-84. [15] Burridge E. ICIS Chemical Bisnis, http://www.icis.com/Articles/2008/09/ moplastics. Polimer Teknik dan Sains 1989; 29: 1382-6. [49] Nonhof CJ. Optimalisasi pengelasan hot plate
08 / 9.153.976 / plastik digunakan-in-mobil-naik-sebagai-emisi-hukum-get-tough.html ; 2008 [diakses
14.09.09]. [16] Eruropean Komisi
lingkungan. http://ec.europa.eu/
lingkungan / udara / transportasi / road.htm ; 2009 [diakses 15.09.09]. [17] Tadmor Z, Cogos C. Prinsip
engolahan polimer. ed 2. John Wiley &
Sons Inc .; 2006.
8] Ratner BD. Biomaterial ilmu: pengenalan bahan dalam pengobatan.
ed 2. Elsevier Inc .; 2004.
9] Frazer RQ, Byron RT, Osborne PB, West KP, Frazer RQ, Byron RT, et al. PMMA:
bahan inmedicine penting dan kedokteran gigi. Journal of Jangka Panjang Efek Medis Implan 2005; 15:
629-39.
0] Jagur-Grodzinski J. Polimer untuk teknik jaringan, peralatan medis, dan
pengobatan regeneratif. tinjauan umum singkat dari studi terbaru. Polimer untuk Advanced Technologies
2006; 17: 395-418.
1] Ramakrishna S, Mayer J, Wintermantel E, Leong KW. aplikasi biomedis
dari bahan polimer-komposit: tinjauan. Komposit Sains dan Teknologi 2001; 61: 1189-224.
2] Kurtz SM, Devine JN. biomaterial MENGINTIP di trauma, ortopedi, dan tulang belakang
implan. Biomaterial 2007; 28: 4845-69.
3] Middleton JC, Tipton AJ. polimer biodegradable sintetis sebagai ortopedi
perangkat. Biomaterial 2000; 21: 2335-46.
4] plastik Stewart R. Medis: polimer baru menawarkan keuntungan untuk kesehatan
perangkat dan kemasan. Plastik Teknik 2005; 60: 20-7. [25] Baidya KP, Ramakrishna S, Rahman M, Ritchie
Huang ZM. sebuah penyelidik
tion pada polimer komposit medis perangkat-eksternal fi xator. Jurnal Reinforced Plastik dan Komposit 2003;
22: 563-90.
6] Cizek GR, Boyd LM. perangkap pencitraan implan tulang belakang interbody. Tulang belakang
2000; 25: 2633-6.
7] van Hooy-Corstjens CSJ, Aldenhoffa YBJ, Knetsch MLW, Govaert LE, Arin E,
Erli H, et al. Radiopak kandang tulang belakang polimer: studi prototipe. Journal Bahan Kimia 2004; 14:
3008-13.
8] Vande Berg B, Malghem J, Maldague B, Lecouvet F, Vande Berg B, Malghem J,
et al. Multi-detektor CT pencitraan pada pasien ortopedi pasca operasi dengan hardware logam. European
Journal of Radiologi 2006; 60: 470-9. [29] CallisterWD. ilmu dan teknik material. Pengantar. ed 7. John
Wiley & Sons, Inc .; 2007.
0] Ghanbari H, Viatge H, Kidane AG, Burriesci G, Tavakoli M, Seifalian AM. lebih dr satu
meric katup jantung: newmaterials, harapan muncul. Tren Bioteknologi 2009; 27: 359-67.
1] Kidane AG, Burriesci G, Cornejo P, Dooley A, Sarkar S, Bonhoeffer P, et al.
perkembangan saat ini dan prospek masa depan untuk terapi penggantian katup jantung. Journal of
Biomedical Bahan Penelitian Bagian B: Terapan Biomaterial 2009; 88B: 290-303.
2] Boateng JS, Matthews KH, Stevens HNE, Eccleston GM. penyembuhan luka dress-
ings dan sistem pengiriman obat: tinjauan. Journal of Pharmaceutical Sciences 2008; 97: 2892-923.
3] Tavakoli SM, Pullen DA, Dunkerton SB. Sebuah tinjauan perekat ikatan tech-
tehnik untuk bergabung bahan medis. Majelis Otomasi 2005; 25: 100-5. [34] Baldan A. adhesively-terikat
endi paduan inmetallic, polimer dan compos-
itematerials: kinerja daya tahan mekanik dan lingkungan. Journal of Materials Science 2004; 39: 4729-97.
5] Leggat PA, Smith DR, Kedjarune U. aplikasi bedah cyanoacrylate
perekat: review toksisitas. Anz Journal of Surgery 2007; 77: 209-13. [36] Toriumi DM, O'Grady K. jaringan
edah perekat di THT-kepala dan
operasi leher. Klinik Otolaryngologic Amerika Utara 1994; 27: 203-9. [37] Tseng YC, Tabata Y, Hyon SH,
ada Y. In vitro uji toksisitas dari 2-cyanoacrylate
polimer dengan metode kultur sel. Jurnal Bahan Biomedical Research 1990; 24: 1355-1367.
8] Umbrecht F, Muller D, Gattiker F, Boutry CM, Neuenschwander J, Sennhauser
U, et al. dibantu ikatan pelarut polimetilmetakrilat: karakterisasi menggunakan metodologi respon permukaan.
Sensor dan aktuator A: Fisik 2009; 156: 121-8.
9] Reitz KAMI, Oman RM. Bagaimana untuk bergabung plastik. Advanced Material & Proses
2000; 158: 49-52.
0] Ageorges C, Ye L, Hou M. Kemajuan teknik ikatan fusi untuk join-
ing komposit matriks termoplastik: tinjauan. Komposit Bagian A: Sains Terapan dan Manufaktur 2001; 32:
839-57.
1] Amancio ST, dos Santos JF. Bergabung polimer dan hybrid polimer-logam
struktur: perkembangan terakhir dan tren. Polimer Teknik dan Sains 2009; 49: 1461-1476.
2] Grewell D, Benatar A. Welding plastik: fundamental dan mengembangkan- baru
KASIH. Internasional Pengolahan Polymer 2007; 22: 43-60.
3] Stokes VK. Joiningmethods untuk plastik dan komposit-an plastik gambaran.
Polimer Teknik dan Sains 1989; 29: 1310-1324.
4] Troughton MJ. Handbook plastik bergabung: panduan praktis. ed 2. UK:
The Welding Institute; 2008.
5] Cantwell WJ, Davies P, Bourban PE, Jar PY, Richard H, Kausch HH. Ther-
mal bergabung dari karbon-serat laminasi MENGINTIP diperkuat. Struktur komposit 1990; 16: 305-21.
6] Cho BR, Kardos JL. Konsolidasi dan self-ikatan di poli (eter eter keton)
(MENGINTIP). Journal of Applied Polymer Sains 1995; 56: 1435-1454. [47] Shim MJ, Kim SW. Karakteristik
engelasan polimer dengan proses penyembuhan.
Bahan Kimia dan Fisika 1997; 48: 90-3.
[48] ​Watson MN, Murch MG. Perkembangan terkini dalam pengelasan hot plate dari ther-
untuk produksi seri andmass.
Polimer Teknik dan Sains 1996; 36: 1184-1195. [50] Nieh JY, Lee LJ. pengelasan hot plate dari
polypropylene. Bagian I: kristalisasi
kinetika. Polimer Teknik dan Sains 1998; 38: 1121-1132. [51] Nieh JY, Ni J, Lee LJ. pengelasan hot plate dari
polypropylene. Bagian II:
Proses simulasi. Polimer Teknik dan Sains 1998; 38: 1133-
41.
[52] Poopat B, Benatar A, Taman JB. studi perbandingan kontak dan non-kontak
platewelding panas HDPE. Dalam: 58 konferensi teknis tahunan masyarakat plastik insinyur-plastik solusi
ajaib (ANTEC 2000). 2000. p. 1117-1121.
[53] Potente H, perilaku kekuatan Becker F. Weld pengelasan laser yang pantat. Dalam: 57
konferensi tahunan teknis dari masyarakat plastik insinyur-plastik menjembatani ribuan tahun (ANTEC 99).
1999. p. 1402-5. [54] Balkan O, Demirer H, Ezdesir A, Yildirim H. Efek prosedur pengelasan pada
sifat mekanik dan morfologi dari pantat gas panas dilas PE, PP, dan lembaran PVC. Polimer Teknik dan
Sains 2008; 48: 732-46. [55] MarczisB, CziganyT. sendi polimer. PeriodicaPolytechnicaSeriesMechanical
Teknik 2002; 46: 117-26.
[56] Chen YS, pengelasan Benatar A. Infrared polypropylene. Dalam: 53 tech- tahunan
konferensi rmasi dari societry plastik insinyur-penantang plastik: sebuah revolusi dalam pendidikan (ANTEC
95). 1995. p. 1235-8. [57] Potente H, Michel P, Heil M. Infrared radiasi las-metode untuk weld-
ing suhu tinggi termoplastik tahan. Dalam: 49 konferensi teknis tahunan masyarakat plastik insinyur-plastik:
rendez-vous dengan keunggulan (ANTEC 91). 1991. p. 2502-4. [58] Grimm RA, pengelasan Yeh H. Infrared
termoplastik. Berwarna pigmen dan
tingkat hitam karbon pada transmisi radiasi inframerah. Dalam: 56 konferensi teknis tahunan masyarakat
plastik insinyur-plastik onmymind (ANTEC 98). 1998. p. 1026-9.
[59] pengelasan Jones I. Laser untuk komponen plastik. Majelis Otomasi
2002; 22: 129-35.
[60] Chung YM, Kamal MR. Morfologi PA-6 getaran dilas sendi dan yang
efek pada kekuatan las. Polimer Teknik dan Sains 2008; 48: 240-
8.
[61] ValladaresD, CakmakM. Initiationanddevelopment dari theheat-affectedzone
di thevibrationweldingof polyvinylidene fl uorideand kopolimer nya. Journal of Applied Polymer Sains 2002;
86: 3377-88. [62] Potente H, Becker F, Fiegler G, Korte J. Investigasi terhadap aplikasi
teknik baru pada pengelasan transmisi laser. Pengelasan di Dunia 2001; 45: 15-20.
[63] Acherjee B, Misra D, Bose D, Venkadeshwaran K. Prediksi las
kekuatan dan jahitan lebar untuk pengelasan transmisi laser termoplastik menggunakan metodologi respon
permukaan. Optik dan Laser Technology 2009; 41: 956-67.
[64] GeorgievGL, BairdRJ, McCullenEF, NewazG, Auner G, Patwa R, et al. Bahan kimia
pembentukan ikatan selama ikatan laser Te fl pada FEP dan titanium. Sains Terapan Permukaan 2009; 255:
7078-83.
[65] Anantharaman S. Pengukuran tegangan sisa di laser dilas poli-
karbonat menggunakan fotoelastisitas. Dalam: 61 konferensi tahunan teknis dari masyarakat plastik insinyur
(ANTEC 2003). 2003. p. 1061-5. [66] Woosman NM, Sallavanti RA. kekuatan las dicapai untuk berbagai thermo-
plastik menggunakan proses clearweld. Dalam: 61 konferensi tahunan teknis dari masyarakat plastik insinyur
(ANTEC 2003). 2003. p. 2522-6. [67] Van de Ven JD,
Erdman AG. Laser pengelasan transmisi
termoplastik-Bagian I: pemodelan temperatur dan tekanan. Jurnal Manufaktur Sains dan Teknik 2007; 129:
849-58. [68] Van de Ven JD, Erdman AG. Menjembatani kesenjangan dalam transmisi laser yang weld-
ing termoplastik. Jurnal Manufaktur Sains dan Teknik 2007; 129: 1011-8.
[69] Stokes VK. Getaran pengelasan termoplastik. 2. Analisis pengelasan
proses. Polimer Teknik dan Sains 1988; 28: 728-39. [70] Stokes VK. Getaran pengelasan termoplastik. 3.
Kekuatan polikarbonat
lasan butt. Polimer Teknik dan Sains 1988; 28: 989-97. [71] Stokes VK. Vibrationwelding termoplastik. 4.
Kekuatan dari poli (butilena
terephthalate), polyetherimide, dan dimodifikasi polifenilena oksida pantat las. Polimer Teknik dan Sains
1988; 28: 998-1008. [72] Stokes VK. efek ketebalan dalam pengelasan getaran dari polycarbonate. lebih dr satu
mer Teknik dan Sains 1989; 29: 1683-8. [73] StokesVK. Strengthof getaran-weldedpolycarbonatepoly
(butilena tereph-
thalate) lasan campuran pantat. Polymer 1992; 33: 1237-1243. [74] Stokes VK. Perbandingan getaran dan
panas-alat termoplastik las mor-
phologies. Polimer Teknik dan Sains 2003; 43: 1576-602. [75] Stokes VK, Hobbs SY. Getaran pengelasan
ABS untuk dirinya sendiri dan untuk poli-
karbonat, poli (butilena tereftalat), poli (eter imida) dan dimodifikasi poli (phenylene oksida). Polymer 1993;
34: 1222-1231. [76] Cakmak M, Robinette J, pengembangan Struktur Schaible S. dan dynam-
ics pengelasan getaran poli (etilena naphthalate) dari prekursor amorf dan semicrystalline.
Journal of Applied Polymer Sains
1998; 70: 89-108.
[77] Benatar A, Cheng Z. Ultrasonic pengelasan termoplastik di berjangkauan lapangan.
Polimer Teknik dan Sains 1989; 29: 1699-704. [78] Benatar A, Eswaran RV, Nayar SK. Ultrasonic
pengelasan termoplastik di
dekat- lapangan. Polimer Teknik dan Sains 1989; 29: 1689-1698.
 N. Amanat et al. / Teknik Medis & Fisika 32 (2010) 690-699
[79] Rani MR, Prakasan K, Rudramoorthy R. Studi sendi yang berbeda untuk
ultrasonik pengelasan polimer semicrystalline. Teknik Eksperimental 2009; 33: 36-42.
[80] Liu SJ, Lin WF, Chang SM, Wu GM, Hung SW. Mengoptimalkan kekuatan bersama
dari ultrasonically dilas termoplastik. Kemajuan Teknologi Polimer 1999; 18: 125-35.
[81] ChuahYK, ChienLH, ChangBC, LiuSJ. Effectsof yang theenergydirector shapeof
pada berjangkauan fi pengelasan ultrasonik bidang termoplastik. Polimer Teknik dan Sains 2000; 40: 157-67.
[82] Suresh KS, Rani AR, Prakasan K, Rudramoorthy R. Modeling suhu
distribusi di las ultrasonik termoplastik untuk berbagai desain bersama. Journal of Material Processing
Technology 2007; 186: 138-46. [83] Tappe P, Potente H. hasil baru di spin pengelasan plastik. Polimer
Teknik dan Sains 1989; 29: 1655-1660.
[84] Ageorges C, Ye L. Perlawanan pengelasan thermosetting compos-
ite / sendi komposit termoplastik. Komposit Bagian A: Sains Terapan dan Manufaktur 2001; 32: 1603-1612.
[85] Bates PJ, Tan S, Zak G, McLeod M. Shear kekuatan dan krisis perilaku
diperkuat rakitan polypropylene yang dibuat oleh pengelasan resistansi. Komposit Bagian A: Sains Terapan
dan Manufaktur 2009; 40: 28-35. [86] Ageorges C, Ye L, penyelidikan Hou M. Eksperimental perlawanan weld-
ing untuk komposit termoplastik-matrix. Bagian I: elemen pemanas dan transfer panas. Komposit Sains dan
Teknologi 2000; 60: 1027-1039. [87] Ageorges C, Ye L, penyelidikan Hou M. Eksperimental perlawanan
las komposit termoplastik-matrix. Bagian II: window pengolahan optimal dan kinerja mekanik. Komposit Sains
dan Teknologi 2000; 60: 1191-202.
[88] DubeM, Hubert P, Gallet J, Stavrov D, Bersée HEN, Yousefpour A. Kelelahan per-
karakterisasi Formance komposit termoplastik tahan-dilas. Komposit Sains dan Teknologi 2008; 68:
1759-1765.
[89] Dube M, Hubert P, Yousefpour A, Denault J. Saat pencegahan kebocoran di
resistancewelding karbon fi bre diperkuat termoplastik. Komposit Sains dan Teknologi 2008; 68: 1579-1587.
[90] Stavrov D, Bersée HEN. Perlawanan pengelasan termoplastik komposit-an
ikhtisar. Komposit Bagian A: Sains Terapan dan Manufaktur 2005; 36: 39-54.
[91] Stavrov D, Bersée HEN, Beukers A. di memengaruhi dari elemen pemanas di
resistensi pengelasan material komposit termoplastik. Society of Manufacturing Engineers-Teknis Papers
2003: 1-10.
[92] Wu CY, Benatar A. Microwave pengelasan high density polyethylene
menggunakan polianilin konduktif secara intrinsik. Polimer Teknik dan Sains 1997; 37: 738-43.
[93] Staicovici S, Wu CY, Benatar A. Welding dan pembongkaran microwave
dilas HDPE bar. Jurnal Reinforced Plastik dan Komposit
1999; 18: 35-43.
[94] Ahmed TJ, Stavrov D, Bersée HEN, Beukers A. Induksi pengelasan thermo-
komposit-an plastik gambaran. Komposit Bagian A: Sains Terapan dan Manufaktur 2006; 37: 1638-1651.
[95] Rudolf R, Mitschang P, NEITZEL M. Induksi pemanasan karbon-kontinu
termoplastik fi bre-diperkuat. Komposit Bagian A: Sains Terapan dan Manufaktur 2000; 31: 1191-202.
[96] Adams RD, Comyn J, WakeWC. sendi perekat struktural di bidang teknik. 2
ed. Chapham & Hall; 1997.
[97] Becker H, Gartner C. Polimer teknologi microfabrication untuk mikro fl uidic
sistem. Analitis dan Bioanalytical Kimia 2008; 390: 89-111.
699
[98] Tsao CW, DeVoe DL. Ikatan polimer termoplastik uidics mikro fl.
uidics mikro fl dan Nano fl uidics 2009; 6: 1-16. [99] BeckerH, Locascio LE. Polymermicro fl perangkat uidic.
Talanta 2002; 56: 267-87. [100] Mokwa W. implan medis berdasarkan Microsystems. Ilmu pengukuran
dan Teknologi 2007; 18: R47-57.
[101] Velten T, Ruf HH, BarrowD, Aspragathos N, Lazarou P, Jung E, et al. Pengemasan
bio-MEMS: strategi, teknologi, dan aplikasi. Transaksi IEEE pada Advanced Packaging 2005; 28: 533-46.
[102] Naja fi K. Kemasan Microsystems implan. IEEE Sensor 2007 Atlanta
2007; 28-31: 58-63.
[103] Georgiev DG, Sultana T, Mian A, Auner G, HERFURTH H, Witte R, et al. Laser
fabrikasi dan karakterisasi sendi sub-milimeter antara Polimida andTi-coatedborosilicateglass. Jurnal
ofMaterials Science2005; 40: 5641-7. [104] Mahmood T, Mian A, Amin MR, Auner G, Witte R, HERFURTH H, et
al. Terbatas
pemodelan elemen dari proses microjoining Laser transmisi. Journal of Material Processing Technology
2007; 186: 37-44. [105] Mian A, Newaz G, Georgiev DG, Rahman N, Vendra L, Auner G, et al. Per-
Formance laser terikat microjoints kaca / polimida di cerebrospinal cairan. Journal of Materials
Science-Bahan di Medicine 2007; 18: 417-27. [106] Mian A, Newaz G, Mahmood T, Auner G. Teknik karakterisasi
microjoints kaca / polimida dibuat menggunakan cw serat dan dioda laser. Journal of Materials Science 2007;
42: 8150-7. [107] Mian A, Newaz G, Vendra L, Rahman N, Georgiev DG, Auner G, et al.
Laser terikat microjoints antara titanium dan Polimida untuk aplikasi dalam implan medis. Journal of Materials
Science-Bahan di Medicine 2005; 16: 229-37.
[108] Miana, Sultana T, Auner G, NewazG. Bondingmechanisms laser-fabrikasi
titanium / polimida dan titaniumcoatedglass / polyimidemicrojoints. Permukaan dan Analisis Antarmuka 2007;
39: 506-11. [109] Newaz G, Mian A, Sultana T, Mahmood T, Georgiev DG, Auner G, et al.
Perbandingan antara kaca / polimida dan titanium / Polimida pertunjukan microjoint incerebrospinal cairan.
Journal of BiomedicalMaterials Penelitian Bagian A 2006; 79A: 159-65.
[110] Newaz G, Sultana T, Nusier S, HERFURTH HJ. sampel miniatur untuk obligasi
Evaluasi penyegelan strengthandhermetic untuk sendi Laser transmisi. Journal of Laser Micro
Nanoengineering 2008; 3: 186-95. [111] Miana, Sultana T, GeorgievD, Witte R, HerfurthH, Auner G, et al.
Postimplan-
tekanan pengujian tasi dan karakterisasi laser terikat microjoints kaca / Polimida. Journal of Biomedical
Bahan Penelitian Bagian B: Terapan Biomaterial 2009; 90B: 614-20.
[112] Ussing T, Petersen LV, Nielsen CB, Helbo B, Hojslet L. Micro pengelasan laser
mikro polimer menggunakan dioda laser daya rendah. International Journal of Advanced Manufacturing
Technology 2007; 33: 198-205. [113] Truckenmuller R, Ahrens R, Cheng Y, Fischer G, Saile V. Sebuah weld-
ultrasonik
ing proses berbasis untuk membangun kelas baru lembam MIKROSENSOR uidic fl dan -actuators dari
polimer. Sensor dan aktuator A 2006; 132: 385-
92.
[114] Truckenmuller R, Cheng Y, Ahrens R, Bahrs H, Fischer G, Lehmann J. Micro
pengelasan ultrasonik: bergabung dari microparts polimer kimia inert untuk bahan tunggal komponen fl uidic
dan sistem. Teknologi Microsystem 2006; 12: 1027-9.
[115] Kim J, Jeong B, Chiao M, Lin LW. Ultrasonic ikatan untuk MEMS penyegelan dan
pengemasan. Transaksi IEEE pada Advanced Packaging 2009; 32: 461-7. [116] Su YC, Lin LW. proses
ikatan lokal untuk perakitan dan pengemasan
polymericMEMS. IEEETransactionsonAdvancedPackaging2005; 28: 635-42.