Electroplating

Dalam teknologi pengerjaan logam, proses electroplating dikategorikan

sebagai proses pengerjaan akhir (metal finishing).
Secara sederhana, electroplating dapat diartikan sebagai proses pelapisan
logam, dengan menggunakan bantuan arus listrik dan senyawa kimia tertentu
guna memindahkan partikel logam pelapis ke material yang hendak dilapis.
Pelapisan logam dapat berupa lapis seng (zink), galvanis, perak, emas,
brass, tembaga, nikel dan krom. Penggunaan lapisan tersebut disesuaikan
dengan kebutuhan dan kegunaan masing-masing material.
Perbedaan utama dari pelapisan tersebut selain anoda yang digunakan
adalah larutan elektrolisisnya. Dalam penelitian yang baru belakangan ini (tahun
2004), dilakukan oleh Tadashi Doi dan Kazunari Mizumoto, mereka
menemukan larutan baru (elektrolisis) yang dinamakan larutan citrate
( kekerasan deposit mencapai 440 VHN ).
Proses electroplating mengubah sifat fisik, mekanik, dan sifat teknologi
suatu material. Salah satu contoh perubahan fisik ketika material dilapis dengan
nikel adalah bertambahnya daya tahan material tersebut terhadap korosi, serta
bertambahnya kapasitas konduktifitasnya. Adapun dalam sifat mekanik, terjadi
perubahan kekuatan tarik maupun tekan dari suatu material sesudah mengalami
pelapisan dibandingkan sebelumnya.

1
 Karena itu, tujuan pelapisan logam tidak luput dari tiga hal, yaitu untuk
meningkatkan sifat teknis/mekanis
dari suatu logam, yang kedua melindungi
logam dari korosi, dan ketiga memperindah tampilan (decorative).

Prinsip Dasar Electroplating

Kita
mengenal istilah anoda, katoda, larutan elektrolit. Ketiga istilah
tersebut digunakan seluruh literatur yang berhubungan dengan pelapisan material
khususnya logam dan diilustrasikan seperti pada Gambar 1.
•Anoda adalah terminal positif, dihubungkan dengan kutub positif dari sumber
arus listrik. Anoda dalam larutan elektrolit ada yang larut dan ada yang tidak.

Gambar 4.1 Anoda, Katoda, dan Elektrolit

Gambar 4.2 Contoh hasil electroplating

 Anoda yang tidak larut berfungsi sebagai penghantar arus listrik saja.,
sedangkan anoda yang larut berfungsi selain penghantar arus listrik, juga
sebagai bahan baku pelapis. Katoda dapat diartikan sebagai benda kerja yang
akan dilapisi, dihubungkan dengan kutub negatif dari sumber arus listrik.
Elektrolit berupa larutan yang molekulnya dapat larut dalam air dan terurai
menjadi partikel-partikel yang bermuatan positif atau negatif. Karena
electroplating adalah suatu proses yang menghasilkan lapisan tipis logam di atas
permukaan logam lainnya dengan cara elektrolisis, maka perlu kita ketahui
skema proses electroplating tersebut.

Skema Proses Electroplating

Perpindahan ion logam dengan bantuan arus listrik melalui larutan
elektrolit sehinnga ion logam mengendap pada benda padat yang akan dilapisi.
Ion logam diperoleh dari elektrolit maupun berasal dari pelarutan anoda logam
di dalam elektrolit. Pengendapan terjadi pada benda kerja yang berlaku sebagai
katoda.

Gambar 4.3 Skema proses electroplating

Reaksi kimia yang terjadi pada proses electroplating seperti yang terlihat pada
Pada KATODA Pembentukan lapisan Nikel
Ni2+ (aq) + 2e →Ni (s)
Pembentukan gas Hidrogen
2H+ (aq) + 2e →H2 (g)
Reduksi oksigen terlarut
½ O2 (g) + 2H + →H2O (l)

Pada ANODA
Pembentukan gas oksigen
H2O (l) →4H + (aq) + O2 (g) + 4e
Oksidasi gas Hidrogen
H2 (g) →2H+(aq) + 2e-
Mekanisme terjadinya pelapisan logam adalah dimulai dari
dikelilinginya ion-ion logam oleh molekul-molekul pelarut yang mengalami
polarisai. Di dekat permukaan katoda, terbentuk daerah Electrical Double Layer
(EDL) yang bertindak seperti lapisan dielektrik. Adanya lapisan EDL memberi
beban tambahan bagi ion-ion untuk menembusnya. Dengan gaya dorong beda
potensial listrik dan dibantu oleh reaksi-reaksi kimia, ion-ion logam akan
menuju permukaan katoda dan menangkap electron dari katoda, sambil
mendeposisikan diri di permukaan katoda. Dalam kondisi equilibrium, setelah
ion-ion mengalami discharge menjadi atom-atom kemudian akan menempatkan
diri pada permukaan katoda dengan mula-mula menyesuaikan mengikuti
susunan atom dari material katoda.

a. PELAPISAN TEMBAGA
Dalam pelapisan tembaga digunakan bermacam-macan larutan elektrolit,
yaitu :
1. Larutan asam
2. Larutan sianida
3. Larutan fluoborat
4. Larutan pyrophosphat
Diantara empat macam larutan di atas yang paling banyak digunakan adalah
larutan asam dan larutan sianida
b. PELAPISAN TIMAH PUTIH
Pelapisan timah putih pada besi dengan cara listrik (elektroplating) sudah
sangat lama dilakukan untuk kaleng-kaleng makanan, minuman dan sebagainya.
Pelapisan secara listrik pada umumnya sudah menggantikan pelapisan secara
celup panas, karena pelapisan secara celup panas menghasilkan lapisan yang
tebal dan kurang merata (kurang halus) sedangkan pelapisan secara listrik dapat
menghasilkan lapisan yang tipis dan lebih merata/halus. Dengan keuntungan
tersebut pada saat ini lebih banyak industri yang melakukan pelapisan timah
putih secara listrik dari pada secara celup panas (Hot Dip Galvanizing).

c. PELAPISAN SENG
Seng sudah lama dikenal sebagai pelapis besi yang tahan korosi, murah
harganya, dan mempunyai tampak permukaan yang cukup baik. Pelapisan senga
pada besi dilaksanakan dengan beberapa cara seperti galvanizing, sherardizing,
atau metal spraying. Namun pelapisan secara listrik (elektroplating) lebih
disukai karena mempunyai beberapa keuntungan bila dibandingkan dengan
cara-cara pelapisan yang lain, diantaranya :
a. Lapisan lebih merata
b. Daya rekat lapisan lebih baik
c. Tampak permukaan lebih baik
Karena beberapa keuntungan itulah maka lebih banyak dilaksanakan
pelapisan secara listrik daripada cara-cara lainnya. Pelapisan seng secara listrik
kadang juga disebut elektro-galvanizing. Larutan elektrolit yang sering
digunakan ada dua macam yaitu larutan asam dan larutan sianida. Bila kedua
larutan tersebut dibandingkan maka permukaan lapisan hasil dari penggunaan
larutan sianida adalah lebih baik jika dibandingkan dengan larutan asam. Namun
larutan asam digunakan bila dikehendaki kecepatan pelapisan yang tinggi dan
biaya yang lebih murah. Larutan lain yang sering digunakan pada pelapisan
adalah larutan alkali zincat dan larutanpyrophosphat.
d. PELAPISAN NIKEL
Pada saat ini, pelapisan nikel pada besi banyak sekali dilaksanakan baik
untuk tujuan pencegahan karat ataupun untuk menambah keindahan. Dengan
hasil lapisannya yang mengkilap maka dari segi ini nikel adalah yang paling
banyak diinginkan untuk melapis permukaan. Dalam pelapisan nikel selain
dikenal lapisan mengkilap, terdapat juga jenis pelapisan yang buram hasilnya.
Akan tetapi tampak permukaan yang buram inipun dapat juga digosok hingga
halus dan mengkilap. Jenis lain dari pelapisan nikel adalah pelapisan yang
berwarna hitam. Warna hitam inipun tampak menarik dan digunakan biasanya
untuk melapis laras senapan dan lainnya.

e. PELAPISAN KHROM
Selain nikel, maka pelapisan khrom banyak dilaksanakan untuk
mendapatkan permukaan yang menarik. Karena sifat khas khrom yang sangat
tahan karat maka pelapisan khrom mempunyai kelebihaan tersendiri bila
dibandingkan dengan pelapisan lainnya. Selain sifat dekoratif dan atraktif dari
pelapisan khrom, keuntungan lain dari pelapisan khrom adalah dapat dicapainya
hasil pelapisan yang keras. Sumber logam khrom didapat dari asam khrom, tapi
dalam perdagangan yang tersedia adalah khrom oksida (Cr 2O3) sehingga
terdapatnya asam khrom adalah pada waktu khrom oksida bercampur dengan
air.

Gambar 4.4 Pelapisan Khrom

 Pencampuran bahan untuk proses electroplating ini biasanya dengan
perbandingan berat antara katalis dengan kromnya adalah 1:100 sampai 1:70.
Katalis yang digunakan juga cukup murah yaitu asam sulfat (H 2SO4). Hati hati
dengan uap krom yang dapat membuat saluran pernafasan kita keracunan,
terutama berasal dari proses electroplating itu sendiri. Untuk proses lengkapnya
bisa dilihat di Electroplating Process.

PCB (Printed Circuit Board)

PCB (Printed Circuit Board) adalah sebuah papan yang digunakan untuk
mendukung semua komponen-komponen elektronika yang berada diatasnya,
papan PCB juga memiliki jalur-jalur konduktor yang terbuat dari tembaga dan
berfungsi untuk menghubungkan antara satu komponen dengan komponen
lainnya.
Papan PCB dengan bentuk cetakan digunakan untuk menempatkan
rangkaian agar tersusun dengan rapi tetapi untuk PCB yang belum terbentuk
jalur disebut dengan Copper Clad / PCB kosong.
Kegunaan PCB
 Menghubungkan arus diantara komponen komponen rangkaian, agar arus
mengalir seperti pada sebuah kabel / konduktor yang cukup ideal, dengan
memperhatikan nilai:
 Resistansi
 induktansi
 kapasitansi
 Menempatkan komponen elektronika pada susunan yang memperhatikan
kekokohan susunan sehingga mengurangi kerusakan fisis

Jenis PCB
Menurut jenis isolator;
 Pertinax / pertinak
 Fiber glass / Fibreglass
 Teflon
 Plastik
 dll

Kondisi pemakaian PCB

 Rigid / kaku bahan isolasi pertinax, fibreglass
 Semi rigid bahan isolasi fibreglass
 Flexible bahan isolasi plastik seperti PCB sambungan untuk catride priter

Ketebalan lapisan tembaga

Umum yang ada di pasaran indonesia sekitar 35 microMeter

Proses pembuatan PCB dengan menggunakan rugos atau sablon cat:

1. Gambar jalur-jalur kelistrikan sesuai dengan skema yang diimgimkan.
2. Siapkan PCB polos.
3. Tempelkan jalur rangakain yang telah dibuat pada PCB polos, kemudian
tandai dengan paku tiap lubang yang akan dibuat.
4. Gambar jalur-jalur sirkut dengan menggunakan rugos atau sablon cat.
5. Potong PCB polos sesuai ukuran yang dibuat.
6. Larutkan bahan aktif (larutan yang dipakai adalah larutan Ferrit Clorida).
Dan siapkan wadah dari plastik, mengapa memakai wadah dari plastic,
karena jika mamakai wadah dari logam, maka wadah tersebut akan ikut
terkorosi oleh cairan ferrit clorida (FeCl3). Setelah wadah disiapkan,
maka masukkan 150gr bubuk FeCl3 pada wadah lalu masukan sedikit
demi sedikit air panas kedalam wadah berisi bubuk FeC l3 tersebut dan di
aduk perlahan-lahan agar semua bubuk FeCl3 terlarut semua didalam air.
7. Masukkan PCB yang telah di gambar tadi ke dalam wadah yg telah
tercampur larutan FeCl3, tunggu kira sampai 5-10menit, sambil wadah
tersebut diaduk-aduk.
8. Angkat PCB dengan menggunakan alat bantu seperti penjepit. karena
larutan FeCl3 adalah larutan yang sangat keras, dan berbahaya pada tangan.
 9. Cuci PCB dengan menggunakan air bersih, kemudian keringkan PCB
tersebut. Dan amples bagian-bagian yang terdapat rugos yang menempel
10. Setelah itu baru proses bor dan perakitan PCB dan siap untuk digunakan,

Pembuatan PCB (Printed Circuit Board) dengan menggunakan

Printer Laser Jet

Gambar 4.5 Circuit PCB

Cara membuat PCB berikut ini adalah cara yang paling praktis, selain
biayanya sangat murah, hasilnya juga tidak kalah menarik dan rapi dibanding
dengan cara menulis langsung dengan spidol permanen, Sablon (Rugos atau
sablon cat), atau pakai media Transfer Paper (original) yang harganya lumayan
mahal.
Sebagian besar orang mungkin sudah tidak asing lagi dengan metode ini,
namun bagi yang belum terbiasa tidak ada salahnya untuk mencoba, apalagi saat
sekarang perancangan jalur PCB telah sangat mudah dilakukan dengan
komputer.

Bahan-bahan dan peralatan yang harus disiapkan adalah :

1. Printer Laser Jet (Tinta Toner) jika tidak ada bisa memakai hasil
Foto Copy-an
2. Kertas (bekas) Kalender dinding yang tidak kusut
3. Papan PCB
4. Amplas kertas halus (abrasive paper)
5. Setrika listrik
 6. Ferri Cloride (FeCl3)
7. Bor PCB
8. Pisau (Cutter)
9. Penggaris (stainless steel)
10. Spidol permanent (jika diperlukan)
11. Komputer + salah satu Software (TraxMaker, Protel, Eagle,
DipTrace, ExpressPCB dsb. )

Pemindahan jalur ke papan PCB

1. Gambar dari Program PCB diprint ke kertas bekas Kalender (tentunya disisi
yang masih kosong, usahakan kertas kalender dipilih yang masih bersih).
2. Jika printer Toner tidak ada, maka bisa di print ke kertas biasa lalu di Foto
Copy, tapi hasil Foto Copynya (Target) harus diatas kertas Kalender.
3. Setelah ter-print ke kertas kalender dan memastikan tidak ada jalur yang
putus, guntinglah gambar PCB tersebut kira-kira 2-3mm diluar garis gambar.
4. Potong PCB dengan pisau Cutter seukuran gambar PCB yang baru saja di-
print,
ratakan pinggiran PCB sampai rata dan tidak tajam.
5. Ampelas seluruh permukaan PCB sambil dibasahi dengan air, lakukan
proses pengampelasan dengan cara memutar searah jarum jam sampai
bersih, lalu keringkan.
6. Panaskan Setrika, set pengatur panas kira-kira 1/4.
7. Posisikan gambar PCB diatas papan PCB, jalur PCB (tinta Toner)
menghadap ke papan PCB (tembaga).
8. Diatas kertas kalender lapisi dengan kertas biasa, agar Text yg ada di
kalender tidak menempel ke permukaan Setrika.
9. Tekan Setrika agak kuat diatas kerta kalender yang sudah dilapisi dgn kertas
biasa
tadi sampai kira-kira 30 detik sampai gambar menempel ke papan PCB dan
lakukan
penggosokan secara merata ke permukaan yg lain.
10. Waktu yang diperlukan selama proses setrika +/- 3 menit, jangan sampai
lebih dari 4 menit karena jika terlalu lama biasanya gambar akan
melebar/pudar.
11. Setelah kertas kalender menempel ke PCB lalu dinginkan papan PCB
dengan cara di angin-anginkan, jangan sekali-kali langsung direndam ke air
atau diblow dengan udara dingin / AC, gambar (toner) bisa terkelupas
sewaktu masuk pada prosesselanjutnya.
12. Jika sudah benar-benar dingin, rendam papan PCB ke dalam air selama +/-
15 s/d 30 menit, tergantung dari tebal/tipisnya kertas kalender, hingga kertas
kalender
nampak basah pada permukaan bagian dalam, biasanya jika menggunakan
kertas kalender yang tipis, kertas akan terkelupas (mengapung) dengan
sendirinya.
13. Lepaskan kertas kalender pelan-pelan dengan tangan sampai gambar/jalur
nampak, lalu sedikit-demi sedikit bersihkan sisa-sisa kertas yang masih
nempel dengan bantuan sikat gigi bekas, terutama kertas yang nempel pada
bagian lubang/pads komponen dan diantara jalur-jalur sampai bersih.
14. Jika terdapat jalur yang putus, baru gunakan Spidol permanent untuk
membantu menyambungnya.

Proses pelarutan PCB.

1. Masukkan Ferric Cloride (FeCl3) secukupnya ke dalam wadah plastic

(paling tidak 1 bungkus kemasan), dan masukkan air panas/hangat
secukupnya +/- 100ml (½ gelas), sampai seluruhnya lebur dengan air.
2. Masukkan papan PCB kedalam larutan Ferri Cloride (FeC l3) tadi, dan
agar prosesnya lebih cepat, bantu dengan cara menggoyang-goyang
wadahnya .
3. Sambil diamati jika papan PCB sudah seluruhnya lebur, maksudnya
tembaga yang tidak tertutup oleh gambar/toner, maka angkat papan
PCB dan bersihkan dengan air yang mengalir (air kran).
4. Untuk membersihkan gambar/toner, gosokan amplas pelan-pelan
sambil disiram air kran sampai benar-benar bersih.
5. Periksa kembali apakah terdapat jalur yang putus.
6. Bor papan PCB sesuai besarnya kaki komponen (0,8mm s/d 1,5mm)
7. Bersihkan papan PCB.
8. Papan PCB siap untuk dipasang komponen.

Hal hal yang perlu diperhatikan saat melaksanakan penyolderan :

 Panas solder sesuai dengan bidang yang akan disolder

 Tinol sesuai dengan kapasitas sambungan yang diharapkan
 Kebersihan ujung solder/terlapis timah/ingat bantal setan
 Kebersihan bagian/area yang akan disolder
 Penempatan titik sentuh panas pada area yang harus disentuh
 Perhatikan waktu tempel baut solder terhadap komponen yang disolder/
ingat komponen semikonduktor