c
c
c
palam penulisan laporan ini yang berjudul praktek test pump, penulis
membatasi ruang lingkup permasalahan yaitu :
1. cagaimana teori dasar Elektroplating?
2. Apa peralatan yang digunakan pada proses pengujian?
3. cagaimana proses pengujiannya?
4. cagaimana analisa hasil pengujian yang dilakukan?
£
Tujuan dari penulisan laporan praktek Elektroplating ini adalah sebagai berikut :
1. Mengetahui teori dasar Elektroplating;
2. Mengetahui peralatan yang digunakan untuk pengujian;
3. Mengetahui bagaimana proses pengujian yang dilakukan;
4. Mengetahui bagaimana hasil analisa pengujian yang dilakukan.
Laporan ini diharapkan bermamfaat bagi
1. cagi penulis sendri, dimana dalam laporan ini penulis dapat menambah wawasan
tentang Elektroplating;
2. cagi adik-adik mahasiswa dapat menjadi bahan perbandingan sewaktu nanti
mengadakan peraktek Elektroplating di semester 6(Enam);
3. cagi masyarakat yang membutuhkan inpormasi Elektroplating.
Penulis melakukan teknik pengumpulan data yang dibutuhkan dalam penulisan
laporan ini antara lain :
1. Studi literatur, yaitu membaca buku referensi yang berhubungan dengan laporan yang
penulis susun;
2. Mengumpulkan data-data dari internet;
3. Mengadakan diskusi dengan rekan-rekan mahasiswa ME-6p1.
c c
Lapis listrik (electroplating) adalah suatu proses pengendapan logam pada
permukaan suatu logam atau non logam (benda kerja), secara elektrolisa. Endapan yang
terjadi bersifat adhesif terhadap logam dasar.
palam teknologi pengerjaan logam, proses lapis listrik termasuk ke dalam
proses pengerjaan akhir (metal finishing). Adapun fungsi dari pelapisan logam adalah
sebagai berikut :
1. Memperbaiki penampilan (dekoratif) Misalnya : pelapisan emas, perak, kuningan, dan
tembaga.
2. Melindungi logam dari korosi, yaitu;
Melindungi logam dasar dengan logam yang lebih mulia, misalnya : pelapisan platina,
emas dan baja.
Melindung logam dasar dengan logam yang kurang mulia, misalnya pelapisan seng
pada baja
3. Meningkatkan ketahanan produk terhadap gesekan (abrasi), misalnya pelapisan
chromium keras.
4. Memperbaiki kehalusan atau bentuk permukaan dan toleransi logam dasar, misalnya :
pelapisan nikel, cromium.
"
Tembaga atau Cuprum (Cu) merupakan logam yang banyak sekali digunakan, karena
mempunyai sifat hantaran arus dan panas yang baik. Tembaga digunakan untuk pelapisan
dasar karena dapat menutup permukaan bahan yang dilapis dengan baik.
Aplikasi yang paling penting dari pelapisan tembaga adalah sebagai suatu lapisan dasar pada
pelapisan baja sebelum dilapisi tembaga dari larutan asam. Tembaga digunakan sebagai suatu
lapisan awal untuk mendapatkan pelekatan yang bagus dan melindungi baja dari serangan
keasaman larutan tembaga sulfat. Alasan pemilihan plating tembaga untuk aplikasi ini karena
sifat penutupan lapisan yang bagus dan daya tembus yang tinggi.
#$"
1.Logam berwarna kemerah-merahan dan berkilauan
2.papat ditempa, dibengkokan dan merupakan penghantar panas dan listrik
3.Titik leleh : 1.0830C, titik didih : 2.3010C
4.cerat jenis tembaga sekitar 8,92 gr/cm3
#!"
1.palam udara kering sukar teroksidasi, akan tetapi jika dipanaskan akan membentuk oksida
tembaga (CuO)
2.palam udara lembab akan diubah menjadi senyawa karbonat atau karat basa, menurut
reaksi : 2Cu + O2 + CO2 + H2O ĺ (CuOH)2 CO3
3.Tidak dapat bereaksi dengan larutan HCl encer maupun H2SO4encer
4.papat bereaksi dengan H2SO4 pekat maupun HNO3 encer dan pekat
Cu + H2SO4 ĺ CuSO4 +2H2O + SO2 Cu + 4HNO3 pekat ĺ Cu(NO3)2 + 2H2O + 2NO2
3Cu + 8HNO3 encer ĺ 3Cu(NO3)2 + 4H2O + 2NO
5.Pada umumnya lapisan Tembaga adalah lapisan dasar yang harus dilapisi lagi dengan Nikel
atau -hrom. Pada prinsipnya ini merupakan proses pengendapan logam secara
elektrokimia,digunakan listrik arus searah (pC). Jenis elektrolit yang digunakan adalah tipe
alkali dan tipe asam. Untuk tipe alkali komposisi larutan dan kondisi operasi dapat dilihat
pada tabel 2.3.
Larutan Strike menghasilkan lapisan yang sangat tipis. Larutan strike dapat pula dipakai
sebagai pembersih dengan pencelupan pada larutan sianida yang ditandai dengan keluarnya
gas yang banyak pada benda kerja sehingga kotoran-kotoran yang menempel akan
mengelupas. Larutan ini terutama digunakan pada komponen-komponen dari baja sebagai
lapisan dasar, untuk selanjutnya dilakukan pelapisan tembaga dengan logam lain.
£
Formula kecepatan tinggi atau efisiensi tinggi digunakan untuk plating tembaga tebal,
smentara proses Rochelle digunakan untuk menghasilkan pelapisan yang bersifat antara strike
dan kecepatan tinggi. Garam-garam Rochelle tidak terdekomposisi dan hanya berkurang
melalui drag-out yaitu terikutnya larutan pada benda kerja pada saat pengambilan dari tanki
tinggi disbanding larutan strike sebab kerapatan arus katoda dan efisiensi penting dalam
kecepatan plating. Larutan Rochelle dan kecepatan tinggi dapat dioperasikan pada temperatur
relatif tinggi.-omposisi larutan dan kondisi operasi untuk pelapisan tembaga asam dapat
dilihat pada tabel 2.4.
Proses ³Pengolahan Awal´ adalah proses persiapan permukaan dari benda kerja yang akan
mengalami proses pelapisan logam.Pada umumnya proses pelapisan logam itu mempunyai
dua tujuan pokok adalah sifat dekorasi, sifat ini untuk mendapatkan tampak rupa yang lebih
baik dari benda asalnya, dan aplikasi teknologi, sifat ini misalnya untuk mendapatkan
ketahanan korosinya, mampu solder, kekerasan, sifat listrik dan lain sebagainya.-eberhasilan
proses pengolahan awal ini sangat menentukan kualitas hasil pelapisan logam, baik dengan
cara listrik, kimia maupu dengan cara mekanis lainnya.
Proses pengolahan awal yang akan mengalami proses pelapisan logam pada umumnya
meliputi proses-proses pembersihan dari segala macam pengotor (cleaning proses) dan juga
termasuk proses-proses pada olah permukaan seperti poleshing, buffing,dan proses persiapan
permukaan yang lainnya.Untuk mendapatkan daya lekat pelapisan logam (adhesi) dan fisik
permukaan benda kerja yang baik dari suatu lapisan logam, maka perlu diperhatikan cara olah
permukaan dan proses pembersihan permukaan. -etidaksempurnaan kedua hal tersebut di
atas dapat menyebabkan adanya garisan-garisan pada benda kerja dan pengelupasan hasil
pelapisan logam.
^
Pada saat ini, pelapisan nikel pada besi banyak sekali dilaksanakan baik untuk tujuan
pencegahan karat ataupun untuk menambah keindahan. pengan hasil lapisannya yang
mengkilap maka dari segi ini nikel adalah yang paling banyak diinginkan untuk melapis
permukaan. palam pelapisan nikel selain dikenal lapisan mengkilap, terdapat juga jenis
pelapisan yang buram hasilnya. Akan tetapi tampak permukaan yang buram inipun dapat
juga digosok hingga halus dan mengkilap. Jenis lain dari pelapisan nikel adalah pelapisan
yang berwarna hitam. Warna hitam inipun tampak menarik dan digunakan biasanya untuk
melapis laras senapan dan lainnya.
c
c c
(
Rectifier merupakan peralatan utama dalam proses pelapisan secara
eletronik yang berfungsi sebagai sumber arus searah (pC) dan
penurun tegangan. Pada saat sekarang ini rectifier sudah cukup
efisien karena amper meter dan tahanan variabel berbentuk kesatuan
dalam rectifier. Ada dua macam rectifier yang banyak digunakan
industri - industri lapis listrik. yaitu: rectiafier selenium dan rectifier
slikon
^
c)"
cak diperlukan untuk menampung atau tempat larutan
elektrolit, larutan pencuci dan air pembilas. cahan bak
tergantung pada larutan yang ditampungnya dan diutamakan
tahan terhadap akan terjadinya pengkaratan serta tahan pada
suhu tertentu. ciasanya bahan bak terbuat dari baja yang
bagian dalamnya di lapisi plastik, karet, FRT (glasfiber
Remforced Polyster resin) atau semua terbuat dari PVC (Polyvinil Chloride Resin).
*
c
Rak atau barrel berfungsi sebagai tempat barang yang akan dilapisi (katoda). carrel
biasanya digunakan untuk produk ukuran kecil, misalnya: baut, mur dan lain-lain.
centuk dan ukuran barrel ini telah mempunyai standar tertentu sesuai dengan
kapasitas barang yang akan dilapis.
Adapun rak biasanya digunakan untuk produk-produk berukuran besar dan bentuknya
tergantung pada barang yang akan dilapis. Sedangkan bahan untuk rak ini digunakan
bahan-bahan seperti tembaga, baja dan titanium.
c
t
tl
lii ljt il i l
t
t
ill
lilit
i
tjil
lii
ii
;
li
lt lli
l
ti
t l it
l
iti i
i
li
lt
lti i
jl
l
it
i i i
l
j
lti i l
lt
l
iti
l
il i
t
i
ili
li
ti
!&&
(()
% )
'c+c
Untuk logam yang kecil dan sulit ditangani, dimasukkan dalam keranjang baja selanjutnya
diproses dengan menggunakan larutan TCE ( three chloro ethylene ), atau untuk lebih
mudahnya dapat menggunakan bensin.
,
Logam yang akan diplating harus bebas dari lemak dan permukaannya harus aktif, tidak
tertutup oleh oksidan. pengaktifan permukaan dilakukan dengan proses (- yaitu
dengan memasukkan logam kedalam larutan alkali dan asam secara bergantian.
r Masukkan kedalam larutan sod cyanide 5%
r cilas dua kali dalam air bersih
r Masukkan kealam larutan asam sulfat 5%
r cilas dua kali dalam air bersih
Urutan proses leaching mengikuti urutan proses pelapisan logam, apabila logam akan
dimasukkan dalam bak pelapisan tembaga sinida maka proses leaching dibalik, sodium
cyanide terakhir. Proses leaching lebih efektif jika menggunakan asam lemah kosentrasi
tinggi daripada menggunakan asam kuat konsentrasi rendah yang mana akan menyerang
logam secara langsung.
Y
c !
Nikel sulfat 300 g/l 225 ± 375 g/l
Nikel Chloride 83 g/l 60 ± 135 g/l
c oric acid 45 g/l 41- 50 g/l
AM additive 3% g/l 2- 4% volume
crithtener Magnum SS Qs 1- 15% volume
WA 62 ± A 0,2% volume 0,1 ± 0,5% volume
!&)
!
pH 4.3 3.9 ± 4.6
Suhu 55 C 49 ± 63 C
Arus listrik -atoda 4.0 A/dm 2 2.2 ± 8.0 A/dm2
Arus listrik anoda 2.0 A/dm2 1.1 ± 5.4 A/dm2
Voltase tangki 9 volt 6 ± 18 volt
")
pilakukan pembilasan dua kali dengan aliran air berjalan
c c.
)
!
Setelah mempelajari dan melakukan pengujian proses Elektropalting maka dapat
disimpulakan:
1. Terjadinya Endapan yang terjadi bersifat adhesif terhadap logam dasar
2. Alat yang digunakan untuk proses Elektroplating yaitu ;
a. Rectifier : merupakan peralatan utama dalam proses pelapisan secara eletronik yang
berfungsi sebagai sumber arus searah (pC) dan penurun tegangan.
c
1. piharapkan kepada setiap praktikan agar mempersiapkan materi yang sesuai dengan
2. Pada saat melakukan praktek, para praktikan agar mengikuti praktek dengan
bersungguh-sungguh;
Elektroplating.