DISUSUN OLEH : HALAMAN 1 DARI 4

Ir. Indriati Oesman

FAKULTAS TEKNOLOGI INDUSTRI
Koordinator Mata Kuliah
DIPERIKSA OLEH : UNIVERSITAS TRISAKTI NO. DOKUMEN :

Management Representative MATRIKS SATUAN ACARA PERKULIAHAN

DISETUJUI OLEH : BAHAN-BAHAN ELEKTRONIKA MULAI BERLAKU :

Ir. Docki Saraswati, M.Eng

Dekan FTI

Kode Mata Kuliah : IED 215

Nama Mata Kuliah : Bahan-bahan Elektronika
Sifat Ujian : Buku Tertutup
Waktu Ujian
UTS : 120 menit
UAS : 120 menit
Komposisi Nilai : Tugas 20 % Praktikum - % Absensi - %
UTS 40 % UAS 40 %
Jurusan : Jurusan Teknik Elektro
Referensi :
1. I Kwok H.L Electronic Material PWS. Publishing material.

1
Minggu Pokok Bahasan dan TIU Sub Pokok Bahasan dan Sasaran Belajar Cara Media Tugas Ref
ke Pengajaran
1-2 Mampu menjelaskan cara kerja Atom dan gaya yang mengikatnya, stuktur Kuliah Papan Bab 1
dari struktur dasar dari zat/benda kristal, keramik semikonduktor, zat padat mimbar Tulis,
OHT
padat yang meliputi atom beserta kristalin dan film tipis, zat padat amorf dan film
gaya yang mengikatnya, stuktur tipis, diagram fase, teknik pertumbuhan
kristal, keramik, semikonduktor; kristaldan deposisi film tipis, pengotoran kristal,
zat padat polikristal dan difusi zat padat,alat-alat diagnostik.
nonkristal, diagram fasa, teknik
untuk kristal growth dan thin
film depo suhu, pengotoran
kristal, difusi zat padat, alat-alat
diagnostik

Struktur dasar dari benda/ zat

padat.
3-4 Mampu menyelesaikan sifat-sifat Konfigurasi elektron pada zat padat, distribusi Kuliah Papan Bab 2
atau karakteristik listrik dari zat / energi dari elektron, diagram pita energi, mimbar Tulis,
OHT
benda padat yang meliputi konduktor, semikonduktor, isolator.
konfigurasi elektro dari zat
padat, distribusi dari elektron
diagram pita energi, konduktor,
semikonduktor, isolator.

Sifat-sifat listrik dari zat/ benda

padat

5-6-7 Mampu menjelaskan sifat- Konsep dari sambungan PN, sambungan Kuliah Papan Bab 3
sifat/karakteristik dari sccotky dari karakteristik elektronik, kontak mimbar Tulis,
OHT

2
 sambungan P-N beserta metal semikonduktor, sambungan MIS dan sifat
komponen-komponennya yang / karakteristik efek medan, struktur dan cara
meliputikonsepdan sambungan kerja transistor, efek-efek non ideal dari
P-N, sambungan schottky dari parameter performans lainnya. Sruktur dari
karakteristik elektroniknya, “new transistor”
kontak metal semikonduktor,
MIS junction dari sifat efek
medan, struktur dari cara kerja
transistor, efek-efek non ideal
dari parameter-parameter
transistor lainnya, struktur dari
”new transistor.

Sambungan PN dan komponen-

komponennya

8-9 Mampu menjelaskan sifat-sifat Sifat-sifat cahaya; interaksi cahaya dan zat Kuliah Papan Bab 4
optik dari zat padat yang padat, proses penyerapan, proses emisi, imager, mimbar, Tulis,
Peragaan OHT,
meliputi sifat cahaya, interaksi display, pembangkit daya, media transmisi
Komp.
cahaya dan zat padat, proses sinyal.
penyerapan cahaya pada zat
padat, proses emisi, imager,
display, pembangkit daya, media
tranmisi sinyal.

sifat-sifat optik dari zat padat

UJIAN TENGAH SEMESTER
10-11 Mampu menjelaskan sifat-sifat Sifat-sifat magnetik pada zat padat, sumber- Kuliah Papan Bab 5
magnetik dan superkonduktif sumbermagnetik, magnetik anisotropy dan Invar mimbar Tulis,

3
 dari zat padat yang meliputi sifat Alloy, material amorf magnetik, magnit keras OHT
magnetik, sumber-sumber dan lunak peralatan-peralatan magnetik dan
magnetik, magnetic anisotropy aplikasinya. Sifat-sifat superkonduktor,
dan campuran invar, material superkonduktor dan aplikasinya.
amorf magnetik, magnetik keras
dan magnetik lunak, pararel-
pararel magnetik dan
aplikasinya, sifat-sifat super
konduktor, penggunaan dari
superkonduktor

Sifat-sifat magnetik dan

superkonduktif dari zat padat

12-13-14 Mampu menjelaskan Micromaching, polyslicon film yang digunakan Kuliah Papan Bab 6
mikromachines,sensor dan dalam mikrostruktur, heat sensor , and flow mimbar, Tulis,
Kulsponsi OHT
packaging material yang meliputi sensor, optical sensor, pressure transducer,
mikro machines, polisilicon film grounding, shielding, interferensi, packaging
yang digunakan pada mikro material
struktur, macam-macam sensor,
shielding and interferensi,
packaging material
Micromachines, sensor dan
packaging material.
UJIAN AKHIR SEMESTER