KATA PENGANTAR

Puji syukur saya ucapkan kepada Tuhan Yang Maha Esa karena atas
rahmat serta karunia- Nya, sehingga penulis dapat menyusun dan menyelesaikan
skripsi ini dengan baik dan tepat waktu. Skripsi merupakan tugas akhir yang
dapat berupa penelitian atau perancangan. Penyusunan ini dengan judul
“Pengaruh penambahan Sb (Antimony) solder bebas timbal Sn0,7Cu-xZn terhadap
korosi dan sifat mekanik” bertujuan untuk memenuhi salah satu syarat untuk
mendapatkan gelar sarjana teknik pada program studi teknik mesin Universitas
Tarumanagara.
Penyusunan Skripsi ini tidak lepas dari banyaknya dukungan dari
berbagai pihak sehingga dapat diselesaikan dengan baik dan tepat pada
waktunya. Secara khusus penulis ingin mengucapkan terima kasih kepada
seluruh elemen yang telah membantu menyelesaikan tugas ini.
Makassar, 1 Februari 2024

Penulis
 Abstrak

Sebelumnya, solder terbuat dari paduan Pb-Sn. Paduan ini tidak mahal dan memiliki
titik leleh rendah yang memungkinkan bekerja pada suhu di bawah titik leleh
komponen yang akan digabungkan. Solder bekerja dengan melelehkan dengan
adanya panas. Solder cair kemudian mengalir dan membuat kontak dengan
komponen yang akan disambung (yang tidak meleleh). Setelah pemadatan, solder
membentuk ikatan fisik dengan semua komponen. Pada penelitian ini peneliti akan
melakukan pengujian dengan menambahkan antimon pada paduan sebelumnya yaitu
Pb-Sn. Penelitian ini akan menentukan sifat mekanik dan korosif dari paduan kawat
solder yang ditambahkan antimon.

Kata kunci: menentukan sifat mekanik dan korosif dari paduan kawat solder yang
ditambahkan dengan antimon.

ii
 Abstract

Previously, solders were made of Pb-Sn alloys. These alloys are inexpensive and
have low melting points which allow working at temperatures below the melting
points of the components to be joined. Solder works by melting in the presence of
heat. The molten solder then flows and makes contact with the component to be
joined (which does not melt). After solidification, the solder forms a physical bond
with all components. In this study, researchers will conduct a test by adding
antimony to the previous alloy, namely Pb-Sn. This research will determine the
mechanical and corrosive properties of the solder wire alloy added with antimony..

Keyword: determine the mechanical and corrosive properties of the solder wire
alloy added with antimony..

iii
 DAFTAR ISI
KATA PENGANTAR ......................................................................................... i
Abstrak ................................................................................................................ ii
Abstract ................................................................................................................iii
DAFTAR ISI........................................................................................................iv
Daftar Gambar..................................................................................................... v
Daftar Tabel ....................................................................................................... vi
Daftar Grafik ...................................................................................................... vii
BAB 1 PENDAHULUAN ................................................................................ 1 ............................
1.4 Rumusan Masalah.....................................................................................................................
1.5 Hipotesis...................................................................................................................................
1.6 Tujuan Penelitian......................................................................................................................
BAB 2 KAJIAN PUSTAKA..........................................................................................................
2.1 Timbal (Pb)...............................................................................................................................
2.1.1 Sifat – sifat timbal..................................................................................................................
2.2 Timah......................................................................................................................................
2.2.1 Jenis Timah............................................................................................................................
2.2.2 Sifat Kimia Timah.................................................................................................................
2.2.3 Manfaat Timah.......................................................................................................................
2.3 Antimon....................................................................................................................................
2.3.1 Sifat-sifat antimon..................................................................................................................
2.3.2 Definisi Antimon...................................................................................................................
BAB 3 METODOLOGI PENELITIAN.......................................................................................
3.1 Studi Literatur dan Jurnal.........................................................................................................
3.2 Diagram Alir Penelitian..........................................................................................................
3.3 Bahan dan Peralatan................................................................................................................
3.4 Metodologi Penelitian dan Pengambilan Data.........................................................................
BAB 4 HASIL DAN PEMBAHASAN........................................................................................
4.1 Pembahasan...........................................................................................................................
4.1. Pembahasan 2........................................................................................................................
4.2. Analasis Hasil Pembahasan...................................................................................................
BAB 5 KESIMPULAN................................................................................................................

iv
5.1. Kesimpulan...........................................................................................................................
5.2 Saran......................................................................................................................................
DAFTAR PUSTAKA....................................................................................................................
LAMPIRAN...................................................................................................................................

v
 Daftar Gambar
Gambar 2.1 Timah
Putih………………………………………………………...10
Gambar 2.2 Timah Abu-Abu……………………………………………………
10
Gambar 2.3 Antimon……………………………………………………………12
Gambar 3.3.1 Spesimen timah…………………………………………………15
Gambar 3.3.2 Solder Bebas Timbal……………………………………………15
Gambar 3.3.3 Spesimen Antimoni…………………………………………….16
Gambar 3.3.4 Universal Testing………………………………………………16
Gambar 3.3.5 Vickers Hardness Tester……………………………………….17
Gambar 3.3.6 Mikroskop Digital………………………………………………17
Gambar 4.1.2. Keretakan Pb…………………………………………………...20
Gambar 4.1.3. Fraktur Pb1,25%Sb…………………………………………….20
Gambar4.1.4.(a)…………………..……………………………………………21
Gambar4.1.5.(b)..………………………………………………………………21
Gambar 4.1.6. (c)…………………………………………………………...….22

vi
 Daftar Tabel

Gambar 3.1 Jadwal Pelaksanaan Penelitian…………………………………...13

Gambar 3.2 Flow Chart………………………………………………………..14

Gambar 4.2.Parameter elektrokimia diperoleh dari kurva polarisasi anodic…24

ix
 Daftar Grafik

Gambar 4.1. Perbandingan kekuatan tarik dan persentase elongasi…………….19

Gambar 4.1.4 Diagram (a)………………………………………………………20
Gambar 4.1.5 Diagram (b)………………………………………………………
20
Gambar 4.1.6 Diagram (c)………………………………………………………21
Gambar 4.1.7. (a)……………………………………………………………….21
Gambar 4.1.8. (b)………………………………………………………………21
Gambar 4.1.9. (c)………………………………………………………………22
Gambar 4.1.10 (d)..…..………………………………………………………...22
Gambar 4.1.11………..………………………………………………………...23
 x
BAB 1 PENDAHULUAN
1.1 Latar belakang
Solder merupakan paduan logam yang digunakan untuk menggabungkan
dua atau lebih komponen. Komponen yang disatukan itu bisa berupa logam atau
paduan logam lain. Solder digunakan secara ekstensif pada industri elektronik
untuk menyatukan komponen secara fisik agar dapat menghantarkan sinyal
listrik.
Solder bekerja dengan meleleh oleh adanya panas. Lelehan solder
kemudian mengalir dan membuat kontak dengan komponen yang akan
bergabung (yang tidak meleleh). Setelah pembekuan, solder membentuk ikatan
fisik dengan semua komponen.
Sebelumnya, solder terbuat dari paduan Pb-Sn. Paduan ini murah dan
mempunyai titik leleh rendah sehingga memungkinkan bekerja pada suhu
dibawah titik leleh komponen yang akan disatukan. Solder Pb-Sn mempunyai
komposisi 63 wt% Sn-37 wt% Pb. Menurut diagram fasa Pb-Sn, komposisi ini
dekat dengan titik eutektik dan mempunyai temperatur leleh sekitar 183 oC
(E.Siahaan). Temperatur ini adalah temperatur paling rendah yang bisa dicapai
dengan keberadaan fasa liquid. Paduan ini kemudian dikenal sebagai solder Pb-
Sn eutektik.

1.2 Identifikasi Masalah

Identifikasi masalah dalam penelitian ini yaitu sebagai berikut :
1. Bagaimana pengaruh penambahan Sb (Antimony) pada solder bebas
timbal terhadap sifat korosif material tersebut.
2. Bagaimana pengaruh penambahan Sb (Antimony) pada solder bebas
timbal terhadap sifat mekanik material tersebut.
1.3 Batasan Masalah

Dalam pembahasan penelitian terdapat beberapa batasan masalah yang

dibuat dengan tujuan menjaga fokus dari penelitian. Batasan dari penelitian ini
antara lain:
1. Pembahasan hanya mencakup solder bebas timbal Sn-0.7Cu-xZn.
2. Mengabaikan bagaimana proses pembentukan Sb(Antimony).
1
1.4 Rumusan Masalah
Perumusan masalah yang terdapat dalam penelitian ini adalah
1. Bagaimana hasil penambahan Sb (Antimony) pada solder bebas
timbal terhadap sifat korosif material tersebut.
2. Bagaimana hasil penambahan Sb (Antimony) pada solder bebas
timbal terhadap sifat mekanik material tersebut.
1.5 Hipotesis
Penambahan unsur Sb/antimoni akan meningkatkan kekuatan tarik dan
kekerasan paduan Sn-
0.7 Cu-xZn

1.6 Tujuan Penelitian

Tujuan penelitian ini yaitu :
1. Mengetahui pengaruh Sb (Antimony) terhadap sifat
mekanik paduan timah solder bebas timbal.
2. Mengatahui pengaruh Sb (Antimony) terhadap sifat korosif
paduan timah solder bebas timbal.

2
 BAB 2

KAJIAN PUSTAKA
2.1 Timbal (Pb)

Timbal atau timbel (disebut juga plumbum atau timah hitam) [a] adalah
unsur kimia dengan lambang Pb dan nomor atom 82. Unsur ini merupakan
logam berat dengan massa jenis yang lebih tinggi daripada banyak bahan yang
ditemui sehari-hari. Timbal memiliki sifat lunak, mudah ditempa, dan bertitik
leleh rendah. Saat baru dipotong, timbal berwarna perak mengilat kebiruan,
tetapi jika terpapar udara permukaannya akan berubah menjadi warna abu-abu
buram. Timbal adalah unsur stabil bernomor atom tertinggi dan tiga di antara
isotopnya adalah hasil akhir peluruhan berantai unsur-unsur yang lebih berat.
Timbal adalah logam golongan IVA (14) yang relatif lengai atau tidak
mudah bereaksi. Logam ini bersifat amfoter; unsur timbal maupun senyawa
oksidanya mudah bereaksi dengan asam maupun basa. Dalam senyawa, timbal
biasanya memiliki bilangan oksidasi +2, dan jarang teroksidasi hingga +4 yang
umum pada unsur golongan IVA di atasnya. Namun, bilangan oksidasi +4 sering
terjadi dalam senyawa-senyawa organotimbal.
Timbal dapat ditambang dari bijih mineral tertentu; hal ini dilakukan sejak
zaman prasejarah di Asia Kecil. Galena, bijih timbal yang paling utama, sering
mengandung perak, sehingga banyak ditambang dan digunakan di Romawi
Kuno. Namun, produksinya menurun sejak keruntuhan Romawi, dan baru pada
Revolusi Industri produksi timbal kembali mencapai tingkat seperti zaman
Romawi. Pada 2014, produksi timbal dunia melebihi 10 juta ton per tahun, dan
lebih dari setengahnya dihasilkan melalui daur ulang.

2.1.1 Sifat – sifat timbal

Sifat – sifat timbal berdasarkan Darmono (1995) dan Fardiaz (2005)
1. Memiliki titik cair rendah
2. Merupakan logam yang lunak sehingga mudah diubah menjadi
berbagai bentuk

3
 3. Timbal dapat membentuk alloy dengan logam lainnya, dan alloy yang
terbentuk mempunyai sifat yang berbeda pula dengan timbal murni

4. Memiliki densitas yang tinggi dibanding logam lain; kecuali emas dan
merkuri, yaitu 11,34 g/cm3

5. Sifat kimia timbal menyebabkan logam ini dapat berfungsi sebagai

pelindung jika kontak dengan udara lembab.

Timbal (Pb) yang masuk ke dalam perairan adalah sebagai dampak dari
aktivitas kehidupan manusia diantaranya adalah air buangan (limbah) dari industri
yang berkaitan dengan Pb, air buangan dari pertambangan bijih timah hitam,
buangan sisa industri baterai dan bahan bakar angkutan air. Buangan buangan
tersebut akan mengalir pada jalur-jalur perairan sehingga menyebabkan
pencemaran.

2.2 Timah
Timah merupakan logam lunak, lentur, dan berwarna putih
keperakan. Timah tidak mudah teroksidasi dan tahan korosi karena
dilindungi oleh film oksida. Timah tahan korosi dari laut suling dan air keran
lunak, dan dapat diserang oleh asam kuat, alkali dan garam asam. Timah
oksida tidak larut dan bijih sangat tahan terhadap cuaca, sehingga jumlah
timah di tanah dan perairan alami rendah. Konsentrasi dalam tanah
umumnya antara kisaran 1 sampai dengan 4 ppm tetapi beberapa tanah

4
 memiliki kurang dari 0,1 ppm sementara gambut dapat memiliki sebanyak
300 ppm.

Ada beberapa mineral yang mengandung timah, tetapi hanya satu

yang penting secara komersial dan itu adalah kasiterit. Kebanyakan timah
ditemukan di endapan aluvial, dan dasar sungai sebagai akibat dari erosi
tubuh bijih yang mengandung logam.
Indonesia dan Cina saat ini adalah produsen terbesar di dunia. Timah dilebur
pada suhu hingga 2500 ° F (1370 ° C) dengan karbon untuk menghasilkan
timah dengan kemurnian rendah dan gas CO2. Ini kemudian disempurnakan
menjadi logam timah dengan kemurnian tinggi (> 99%) melalui metode
perebusan, pencairan, atau elektrolitik.

2.2.1 Jenis Timah

Timah memiliki dua bentuk, yaitu:

1. Timah Putih atau Timah Beta
Alotrop timah yang paling umum adalah padatan yang tampak seperti
logam perak-putih yang dikenal sebagai β-form (atau “beta-form“). Alotrop
adalah bentuk elemen dengan sifat fisik dan kimia yang berbeda. “Timah
putih” ini memiliki titik leleh 232 ° C (450 ° F), titik didih 2.260 ° C (4.100
° F), dan kepadatan 7,31 gram per sentimeter kubik.
Salah satu sifat yang paling menarik adalah kecenderungannya untuk
mengeluarkan suara melengking yang aneh ketika dibengkokkan. Suara ini
kadang-kadang dikenal sebagai
“tangisan timah”.[9] β-timah bersifat lunak dan ulet. Lunak berarti mampu
dipalu menjadi lembaran tipis. Yang berarti mampu ditarik ke dalam kawat
tipis. Pada suhu lebih dari 200 ° C, timah menjadi sangat rapuh.

5
 (Gambar 2.1 Timah Putih
Sumber : ilmugeografi.com)

2. Timah Abu-Abu atau Timah Alfa

Bentuk kedua timah adalah α-timah (atau “alfa-timah”), juga
dikenal sebagai “timah abu-abu”. Timah abu-abu terbentuk ketika
timah putih didinginkan pada suhu kurang dari sekitar 13 ° C. Timah
abu-abu adalah bubuk abu-abu amorf (tidak memiliki bentuk kristal).
Perubahan dari timah putih ke timah abu-abu berlangsung agak
lambat.[9]

(Gambar 2.2 Timah Abu-Abu

Sumber : ilmugeografi.com )

6
2.2.2 Sifat Kimia Timah
Timah relatif tidak terpengaruh oleh air dan oksigen pada suhu
kamar. Itu tidak berkarat, menimbulkan korosi, atau bereaksi dengan cara
lain apa pun. Ini menjelaskan salah satu kegunaan utamanya: sebagai
pelapis untuk melindungi logam lain. Namun, pada suhu yang lebih tinggi,
logam bereaksi dengan air (seperti uap) dan oksigen untuk membentuk
timah oksida.
Demikian pula, timah diserang hanya secara perlahan oleh asam encer
seperti asam klorida (HCl) dan asam sulfat (H2SO4). Asam encer adalah
campuran yang mengandung sejumlah kecil asam yang dilarutkan dalam
sejumlah besar air.
Sifat tersebut juga menjadikan timah sebagai pelindung yang baik.
Itu tidak bereaksi dengan asam secepat banyak jenis logam lainnya, seperti
besi, dan dapat digunakan, oleh karena itu, sebagai penutup untuk logam-
logam tersebut.
Namun, timah mudah larut dalam asam pekat, dan dalam larutan basa
panas, seperti panas, kalium hidroksida pekat (KOH). Logam juga bereaksi
dengan halogen untuk membentuk senyawa seperti timah klorida dan timah

bromida. Ini juga membentuk senyawa dengan sulfur, selenium, dan telurium.[9]
2.2.3 Manfaat Timah
Timah digunakan sebagai pelapis kaleng, wadah baja berlapis
timah banyak digunakan untuk pengawetan makanan. Paduan niobium-
timah digunakan untuk magnet superkonduksi, timah oksida digunakan
untuk keramik dan sensor gas (karena menyerap gas, konduktivitas
listriknya meningkat dan ini dapat dipantau). Kertas timah pernah menjadi
bahan pembungkus umum untuk makanan dan obat-obatan, sekarang
diganti dengan penggunaan kertas aluminium.[2]

2.3 Antimon

Antimon adalah suatu unsur kimia dalam tabel periodik yang

mempunyai lambang (Sb) dan nomor atom 51. Lambang antimon sendiri

7
 diambil dari bahasa Latin Stibium. Antimon merupakan metaloid dan
mempunyai empatalotropi wujud. Wujud stabil antimon adalah logam
biru-putih. Antimoni kuning dan hitam adalah logam tak stabil. Antimon
digunakan sebagai bahan tahan api, cat, keramik, elektronik, dan karet.[1]
2.3.1 Sifat-sifat antimon
Antimon memiliki unsur berwarna putih keperakan, dan berwujud
kristal padat yang rapuh. Antimon memiliki daya hantar listrik dan panas
(konduktivitas) yang lemah. Senyawa ini menyublim (menguap dari fase
padat) pada suhu rendah. Sebagai sebuah metaloid antimon memiliki
kemiripan dengan logam dari penampilan fisiknya.
Tetapi secara kimia antimon bereaksi berlawanan dengan logam sejati.[1]

2.3.2 Definisi Antimon

Antimon dimanfaatkan dalam produksi semi-konduktor dalam
produksi diode dan detektor infra merah. Sebagai sebuah campuran logam
semu ini dapat meningkatkan daya mekanik suatu bahan. Definisi yang
terpenting dari antimon adalah sebagai timbal penguat untuk baterai.
Kegunaan lain dari antimon adalah untuk campuran anti gores, korek api,
obat-obatan dan pipa.
Oksida dan sulfida antimon sodium antimon dan antimon triklorida
digunakan untuk senyawa tahan api, keramis, gelas dan cat. Antimon
sulfida alami (stibnit) diketahui telah digunakan sebagai obat-obatan dan
kosmetika dalam masa bibel.[8]

(Gambar 2.3 Antimon

8
 Sumber: p2k.itbu.ac.id/antimon )
BAB III
METODOLOGI PENELITIAN
3.1 Studi Literatur dan Jurnal
Metodologi penelitian didapatkan dengan mendapatkan data dari jurnal nasional
atau internasional mengenai pencampuran antara solder bebas timbal dan juga
antimon. Data yang didapat akan digunakan untuk mengetahui pengaruh dari
antimon terhadap solder bebas timbal terhadap sifat korosif dan juga sifat
mekanis.

(Gambar 3.1 Jadwal Pelaksanaan Penelitian)

9
3.2 Diagram Alir Penelitian

Mulai

Studi Literatur
material Ti dan Sb

Mengumpulkan data mengenai

pencampuran antimon dan timah

Tidak

Apakah data mencukupi?

Ya

Melakukan Analisis Data

Kesimpulan

Selesai

(Gambar 3.2 Flow Chart)

10
3.3 Bahan dan Peralatan

Bahan dari penelitian ini merupakan material paduan aluminium solder

tanpa timbal dimana bahan tersebut memiliki nilai komposisi kimia yang
berbedabeda guna mengetahui pengaruh komposisi kimia serta pengaruh
terhadap nilai korosif. Peralatan yang digunakan untuk penelitian ini yaitu
alat untuk mengetahui nilai kekerasan dan uji tarik material.

Bahan- bahan yang digunakan dalam penelitian :

1. Spesimen Timah / solder bebas timbal

(Gambar 3.3.1 Spesimen timah)

(Sumber : ilmugeografi.com)

(Gambar 3.3.2 Solder Bebas Timbal)

(Sumber : https://old.interflux.com/id/solder-wires/)

15

11
 2. Spesimen Antimon

(Gambar 3.3.3 Spesimen Antimoni)

(Sumber : Sumber: p2k.itbu.ac.id/antimon)

Peralatan yang digunakan untuk penelitian ini yaitu :

1. Universal testing

(Gambar 3.3.4 Universal Testing)

(Sumber: https://www.mrclab.com/universal-testing-machine)

12
 2. Vickers Hardness Tester

(Gambar 3.3.5 Vickers Hardness Tester)

(Sumber: https://ft.unimus.ac.id/fasilitas/lab-teknik-mesin/alat/)

3. Mikroskop digital

(Gambar 3.3.6 Mikroskop Digital)

(Sumber : https://pusatalatlaboratorium.com/product/mikroskop-digital)

3.4 Metodologi Penelitian dan Pengambilan Data

Pengambilan data dilakukan dengan mengambil data sekunder dari jurnal-
jurnal yang membahas mengenai peleitian sifat mekanis dan korosif dengan
material paduan solder bebas timbal dengan antimoni dengan kreteria data
sebagai berikut :
1. Membuat spesimen Sn-0,7Cu-xZn.
2. Melakukan penambahan unsur kimia pada spesimen dengan antimony
terhadap specimen solder bebas timbal
3. Melakukan proses pengujian kekerasan pada specimen yang telah dicampur
dengan antimon
4. Melakukan proses pengujian korosif

13
 BAB IV
HASIL DAN PEMBAHASAN

4.1 Pembahasan

Sejumlah kecil elemen paduan sering ditambahkan ke logam untuk

meningkatkan sifat fisik dan mekaniknya. Tujuan dari penelitian ini adalah untuk
mengetahui hubungan antara struktur mikro dan sifat mekanik paduan timbal cor
kontinyu. Dalam pekerjaan ini, sifat mekanik dipantau dengan uji tarik. Pada
grafik 4.1, menunjukkan perpanjangan rata-rata dan kekuatan tarik sampel batang
cor menerus Pb dan Pb1,25%Sb masing-masing. Terlihat bahwa sampel A (Pb
murni) memiliki elongasi yang lebih tinggi dan kuat tarik yang lebih rendah
dibandingkan sampel B (Pb1,25%Sb).
Penambahan antimon meningkatkan kekuatan tarik pengecoran timah dan,
di sisi lain, menurunkan persentase perpanjangan dari pengecoran timah seperti
yang diharapkan untuk elemen paduan. Struktur sel unit timbal digambarkan
sebagai Face Centered Cubic (FCC) dan antimon adalah Body Centered Cubic
(BCC). Dislokasi dalam struktur BCC seperti antimon tidak lagi mobile sehingga
rapuh. Namun, dislokasi pada paduan FCC seperti timbal masih dapat bergerak
dengan sangat cepat. membuatnya ulet. Gambar 4.1.2 dan 4.1.3 , menunjukkan
foto-foto permukaan rekahan. Hasil menunjukkan bahwa patahan Timbal bersifat
ulet dengan necking. Pb1.25%Sb masih ulet, hanya kurang dari Pb murni.

(Gambar 4.1. Perbandingan kekuatan tarik dan persentase elongasi Pb

dan Pb1,25%Sb)

14
 (Gambar 4.1.2. Keretakan Pb)

(Gambar 4.1.3. Fraktur Pb1,25%Sb)

(Gambar 4.1.4 Diagram (a))

(Gambar 4.1.5 Diagram (b))

15
 (Gambar 4.1.6 Diagram (c))

(a)Diagram fase Sn-Bi biner yang menunjukkan reaksi eutektik; (b) diagram fase
Bi-Sb menunjukkan kelarutan padat yang lengkap; (c) Diagram fase biner Sb-Sn
yang menunjukkan reaksi peritektik.

(Gambar 4.1.7. (a))

(Gambar 4.1.8. (b))

16
 (Gambar 4.1.9. (c))

4.1. Pembahasan 2

(Gambar 4.1.10 (d))

(a) pola XRD (X Ray Difraction) diperoleh dari paduan Sn-58% Bi; (b) Gambar
perbesaran rendah yang diperoleh dengan SEM(Scan Electron Microscope); (c)
Gambar perbesaran tinggi menunjukkan jarak antar muka 2,5 m; (d) analisis
kimia EDX dari paduan yang sama. fasa semikonduktor umumnya memiliki
struktur tipe II (kompleks teratur) atau tipe III (tidak beraturan). Dalam
mikrostruktur teratur yang kompleks diamati dua jenis wilayah, satu zona dengan
pola teratur berulang dan zona orientasi acak lainnya seperti yang diamati pada
Gambar 4(b). Selain itu, dari gambar pada Gambar 4 (c) diperoleh pada
perbesaran yang lebih tinggi dari paduan Sn-58 wt% Bi, jarak antarmuka rata-rata
2,5 m diukur. Analisis EDX yang dilakukan pada sampel ini menunjukkan bahwa
fase planar putih terbuat dari bismut sedangkan fase hitam berhubungan dengan

17
timah murni (Gambar 4(d)), sehingga menguatkan gambar SEM. Di sisi lain,
Gambar 4(a) menunjukkan pola difraksi sinar-X dari paduan Sn-58 wt% Bi-3 wt
% Sb, menunjukkan adanya -Sn murni, Bi dan terjadinya senyawa intermetalik
SbSn, sesuai dengan diagram kesetimbangan Sb-Sn yang ditunjukkan pada
Gambar 4(c). Seperti sebelumnya, gambar SEM dari paduan eutektik Sn-58 wt%
Bi-3 wt% Sb yang dipadatkan diperoleh dengan pengecoran yang sama

Gambar 4.1.11

Dengan penambahan antimon ke dalam solder Sn-Bi-Sb. Sangat disukai

bahwa perbedaan antara solidus dan temperatur liquidus dari paduan solder dapat
dikurangi untuk menghindari pencairan selama penyolderan. Untuk paduan
dengan suhu solidus dan liquidus yang berbeda, komposisi lelehan akan berubah
secara bertahap dengan meningkatnya suhu dari solidus ke liquidus. Jika bagian
yang meleleh terlebih dahulu dibiarkan mengalir keluar, padatan yang tersisa
mungkin tidak meleleh dan mungkin tertinggal sebagai residu, yang disebut
pencairan. Paduan dengan rentang leleh yang sempit tidak cenderung likuisasi,
tetapi paduan dengan rentang leleh yang lebar membutuhkan siklus pemanasan
yang cepat untuk meminimalkan pemisahan fasa selama penyolderan. Jelas bahwa
baik penambahan (3 dan 6 wt% Sb) ke dalam paduan eutektik Sn-Bi tidak jauh
dari komposisi eutektik biner seperti yang ditunjukkan pada Gambar 4.1.11 Oleh
karena itu, pemisahan fasa tidak akan menjadi masalah potensial untuk solder ini.
paduan karena TL – Ts < 10˚C. Selain itu, ketiga paduan menyajikan suhu leleh
18
yang lebih kecil dari yang ditunjukkan oleh paduan eutektik Sn-38Pb (Tm =
183˚C).

4.2.Analasis Hasil Pembahasan

Paduan Ecorr Kepadatan Kepadatan Arus

(mVsce) Arus,.icorr pafiasi
(mA/cm2) (mA/cm2)
Sn38Pb –488 6.5 × 10–4 4.2
Sn58Bi0Sb –488 6.5 × 10–4 9.7

Sn58Bi3Sb –4421.8 × 10 1.8 × 10–3 12.5

Sn58Bi6Sb –4332.0 × 10 2.0 × 10 –3 13.0

Tabel 4.2.Parameter elektrokimia diperoleh dari kurva polarisasi anodik

Nilai rapat arus korosi (icorr), ditentukan dengan metode interpolasi Tabel,
cukup kecil dan mirip, bahkan ketika nilai yang sesuai dengan solder Sn-38Pb
adalah yang terkecil. Diamati bahwa peningkatan konten Sb dalam paduan SnBi
sedikit meningkatkan nilai icor dan densitas arus kritis. Sedikit peningkatan nilai
icorr ini sesuai dengan pernyataan bahwa perilaku solder bebas timbal yang
mengandung antimon tidak jauh berbeda dengan timah murni. Bi dan Sb adalah
unsur yang menunjukkan potensi yang lebih mulia daripada Sn dalam larutan
garam atau asam. Namun, Bi meningkatkan pembubaran preferensial Sn dalam
larutan asam ketika mereka dicampur.

19
 BAB V
KESIMPULAN

5.1. Kesimpulan

Berdasarkan penelitian pengaruh antimon terhadap solder bebas timbal,

dapat ditarik kesimpulan, bahwa :
1. Paduan ini menyajikan suhu leleh yang lebih kecil dari yang ditunjukkan oleh
paduan eutektik Sn-38Pb (Tm = 183˚C). Selain itu, suhu leleh yang rendah dari
paduan solder ini memungkinkan untuk menambahkan lebih banyak elemen
untuk lebih meningkatkan sifat mereka dalam pekerjaan masa depan.
2. Sifat mekanik dari campuran ini lebih tinggi dengan jumlah antimon
meningkat, membuat peningkatan 54% kekuatan tekan dari 65 MPa menjadi
hampir 100 MPa ketika 6 wt% Sb dimasukkan ke paduan solder. Selain itu,
kekerasan mengikuti sifat yang sama.
3. Peningkatan ini merupakan konsekuensi dari senyawa intermetalik SbSn yang
diamati dalam struktur mikro yang mengarah pada efek penguatan. Menurut
hasil elektrokimia kali ini, penambahan kandungan Sb yang lebih tinggi ke
paduan eutektik memiliki efek yang berlawanan, di satu sisi itu memuliakan
nilai Ecorr dan di sisi lain sedikit meningkatkan icorr. nilai yang sebanding
dengan laju korosi. Meskipun ketiga paduan yang dipelajari menunjukkan
perilaku pasif dalam larutan NaCl.
4. Kerapatan arus kritisnya tinggi dan interval potensial untuk kepasifan sempit
menghasilkan sekali lagi peningkatan saat ini karena potensi dinaikkan.

5.2 Saran
Berikut merupakan saran yang dapat diberikan sebagai pengembangan pada
bahasan ini yaitu Penelitian ini akan lebih baik jika dapat dilakukan pengujian
langsung di laboratorium.

DAFTAR PUSTAKA
[1] http://p2k.itbu.ac.id/id3/1-3070-2950/Antimon_21867_ensiklopedia-
dunia-q- itbu.html
20
[2] Robby Candra Purnama, Agustina Retnaningsih, Hernanda Romadona
Putri
“PENETAPAN KADAR TIMAH (Sn) PADA SUSU KEMASAN
KALENG
DENGAN METODE SPEKTROFOTOMETRI SERAPAN ATOM
(SSA)” Vol 5,
No 1 , 2020
[3] Erwin siahaan “PENGARUH KANDUNGAN UNSUR Ag PADA
PADUAN
SOLDER BEBAS TIMBAL TERHADAP SIFAT MEKANIS DAN
FISIS Sn-
0.7Cu-“X”Ag”,
Universitas Tarumanagara,2017
[4] Ridwan Adidarma, Erwin Siahaan dan Abrar Riza, “KARAKTERISTIK
SIFAT
MEKANIK DAN STRUKTUR MIKRO PADA MATERIAL Sn-0,7Cu-
xZn”
Universitas Tarumanagara, 2016
[5] Putri Pratiwi, “Degradasi Sifat Optik Perosvkite Organolead Halida
dengan Timbal Ekstraksi Kawat Solder”
[6] Rahmawaty, ” PENGARUH UNSUR Pb TERHADAP KAPASITAS
PANAS DAN
UKURAN KRISTALIT PADA PADUAN SOLDER Sn-Pb” Universitas
Indonesia, 2010
[7] Bhaskoro Arifin, Dr. Maryani, M.Sc “ Pengaruh Antimon(Sb) dan
Timah (Sn) terhadap Indeks Mitosis dan Anatomi Akar Kacang Hijau,
Universitas Gajah Mada, 2018
[8] Suci Yusinta, “Penentuan Limit Deteksi Logam Antimon(Sb) dengan
metode AAS-VGA
(Atomic Absorption Spectrophotometer-Vapor Generation Accessory)
dan Logam
Timah (Sn) Dengan Metode ICP (Inductivity Compled Plasma)”,
Politeknik Negeri Bandung, 2012

21
[9] Shinta Virdhian, Eva Afrilinda, “KARAKTERISASI MINERAL
TANAH
JARANG IKUTAN TIMAH DAN POTENSI PENGEMBANGAN
INDUSTRI
BERBASIS UNSUR TANAH JARANG“ Vol 36, No 2 ,2014
[10] Iwan Hastiawan, Fajar Firmansyah, Juliandri Juliandri, Diana
Rakhmawaty Eddy,
Atiek Rostika Noviyanti, “PEMISAHAN LANTHANUM DARI
LIMBAH HASIL
PENGOLAHAN TIMAH DENGAN MENGGUNAKAN METODE
PENGENDAPAN BERTINGKAT“ Vol 4, No2,2016
[11] Erwin siahaan,”Behavior of Sn-0.7Cu-xZn lead free solder on

physical properties and micro structure” Universitas

Tarumanagara,2017
[12]Akira Morozumi, Hiroaki Hokazono, Yoshitaka Nishimura, Eiji
Mochizuki, and Yoshikazu Takahashi 2018,Influence of Antimony on
Reliability of Solder
Joints Using Sn-Sb Binary Alloy for Power Semiconductor
Modules,
Electronic Device Laboratory, Fuji Electric Co., Ltd., 4-18-1,
[13]Tsukama, Matsumoto, Nagano 390-0821, Japan.Z. Moser, W. Gąsior, A.
Dębski, DATA BASE OF Pb - FREE SOLDERING MATERIALS,
SURFACE TENSION
AND DENSITY, EXPERIMENT VS. MODELING, Institute of
Metallurgy and
Materials Science, Polish Academy of Sciences,.
[14]Muhammad Aamir, Riaz Muhammad, Majid Tolouei-Rad, Khaled
Giasin, Vadim V, A review: microstructure and properties of Tin-
Silver-Copper lead-free solder series for the applications of electronics
[15]David Suraski, A Study of Antimony in Solder Antonio Alberto Torres,
O.

22
 Dominguez, L. S. Hernández, Effect of Antimony Additions on
Corrosion and
Mechanical Properties of Sn- Bi Eutectic Lead-Free Solder Alloy,
Materials Sciences and Applications · January 2012
[16]Ehsaan-Reza Bagherian, Mervyn Cooper, May 2016, EFFECT OF
ANTIMONY
ADDITION RELATIVE TO MICROSTRUCTURE AND
MECHANICAL PROPERTIES OF CONTINUOUS CAST LEAD
ALLOY
[17]Abu Bakr El-Bediwi, Eman Kashita ,Effects of alloying elements on
physical properties of tin-antimony based lead free solder alloys,
Physics Department, Faculty of Science, Mansoura University,
Mansoura, (EGYPT) Physics Department, Faculty of Science,
Huraymila, Shaqra University, KSA, (EGYPT)
[18]Dr. Thomas Siewert,Dr. Stephen Liu,Dr. David R. SmitH,Mr. Juan
Carlos Madeni, Colorado, February 11, 2002, Database for Solder
Properties with Emphasis on New Lead-free Solders, National
Institute of Standards and Technology & Colorado School of Mines
[19]Hyejun Kang, Sri Harini Rajendran and Jae Pil Jung, Low Melting
Temperature Sn-
Bi Solder: Effect of Alloying and Nanoparticle Addition on the
Microstructural,
Thermal, Interfacial Bonding, and Mechanical Characteristics
[20]Chaojun Li, Yanfu Yan , Tingting Gao and Guodong Xu, The
Microstructure,

23