Ikga Kuliah Sealant 2008
Ikga Kuliah Sealant 2008
BAGIAN OKLUSAL
(FISSURE SEALANT)
TUMPATAN AMALGAM
2. Fissure Eradication
(Bodecker, 1929)
• Resins
• Glass Ionomer Cement (GIC)
• Compomers
• Fluoride containing sealants
Prosedur aplikasi fissure sealant
Pembersihan gigi:
- Gunakan brush dan pumice
( pasta non fluoride)
- Gunakan sonde utk
membersihakn pumice pada
groove.
- Cuci, keringkan dan periksa
kembali
Isolasi gigi
• Gunakan rubber dam, cotton rolls,
dry angles untuk menjaga agar
didapatkan daerah kering.
Etsa enamel
• 37% phosphoric acid untuk
membuat mikroporositas enamel
shg low viscosity resin (sealant)
masuk pd enamel yg dietsa
membtk mechanical lock of resin
tags.
• Gigi dietsa selama 20 detik, dicuci
dan dikeringkan (frosted
appearance) )
• Bila gigi basah dan terkontaminasi
saliva, lakukan etsa ulang.
SOUND ENAMEL VS ETCH ENAMEL
ETCH ENAMEL
ETCH ENAMEL VS ETCH ENAMEL
EXPOSED TO SALIVA
• Menggunakan sonde :
– utk memastikan seluruh groove
terisi bahan sealant
– permukaan gigi halus ( tidak
ada pit atau voids) pada
permukaan sealant
– Marginal integrity? Bahan
sealant tidak melebihi marginal
ridge.
– Heavy occlusion? Bahan
sealant terlalu banyak
• Hal yg harus diperhatikan
– Retensi sealant pada :
• RB : pit dan groove bukal
gigi molar
• RA :distolinqual groove gigi
molar
– Pemeriksaan periodik sealant
• Marginal integrity and wear.
• Sealant masih ada/ lepas
Kontaminasi saliva pada
gigi yg belum erupsi
sempurna shg kesulitan
isolasi
• Cek oklusi dg articulating paper
untuk meyakinkan bhn sealant
tidak terlalu tinggi.
• Bila kontak berat pada bahan
sealant, hilangkan dg round bur
• Bila perlu lakukan sealant ulang.
4. PreventiveResin Restoration
(PRR)
Meiers& Jensen (1984)
Resin Restoration
(Tumpat komposit)
Preventive
(Fissure sealant)
PreventiveResin Restoration
Mempertahankan struktur
jaringan yang sehat dengan :
Menumpat fissure yang karies
dengan resin komposit
Lapisan sealant diatas
komposit dan jaringan
sekitarnya
• Terbagi dalam 3 type (Type A, Type B, Type C)
• Penentuan type dilakukan setelah mengetahui lesi karies
• Type menentukan jenis bahan restorasi yang digunakan
Type
TypeAA Type
TypeB/C
B/C
Diagnosis karies pit & fissures
CAVITATED (DISEASED)
Chalkiness of enamel on walls and
base of pit or fissure
Softening at the base of pit or
fissure
Brown-gray discoloration under
enamel adjacent to pit or fissure
Radiolucency below occlusal
enamel
Tipe PRR
• Tipe A : sebatas enamel
Tehnik aplikasi:
• Bersihkan permukaan oklusal
• Isolasi dengan cotton roll
• Hilangkan decalcified enamel pd pit &
fiisuremenggunakan slow speed bur
(round bur no ½ atau ¼)
• Etsa 20 detik
• Cuci 20 detik dan keringkan
• Aplikasi sealant, hindari gelembung
udara
• Polimerisasi sinar visible/LED
• Periksa oklusi dengan articulating paper
PRR TIPE B
• Lesi kecil mengenai sedikit dentin
• Menggunakan diluted composite
resin komposit
Tehnik aplikasi :
• Bersihkan permukaan oklusal
Kalsium
• Isolasi dengan cotton roll
Hidroksida
• Karies dihilangkan, dentin diliner
Ca(OH)2
• Etsa
• Bonding agent
• Komposit resin
• Sealant
• Polimerisasi dg sinar visible/LED
• Periksa oklusi
PRR TIPE C
• Lesi mengenai dentin yg lebih
dalam
• Menggunakan filled composite
komposit
resin
Tehnik aplikasi :
• Bersihkan permukaan oklusal
Kalsium
• Isolasi dengan cotton roll
Hidroksida
• Karies dihilangkan, dentin diliner
Ca(OH)2
• Etsa
• Bonding agent
• Komposit resin (incremental)-
curing
• Sealant
• Polimerisasi dg sinar visible
• Periksa oklusi
PRR
MATHEWSON WIDMER
FISSURE SEALANT
KOMPOSIT
GIC
KOMPOSIT
Kalsium
Hidroksida
fs
fs
fs KOMPOSIT
fs
fs
(Mathewson, 1995)
(Widmer, 2003)
Tehnik aplikasi PRR (Widmer, 2003)
FISSURE SEALANT
KOMPOSIT • Isolasi gigi
• Karies fissure dihilangkan
GIC dengan small high speed
diamond bur
• Hilangkan karies
dentin.Unssuported enamel
not be removed if acces and
vision clear.Out line “tear drop
shape”
• Karies dentin yg dalam
hilangkan dg slow speed round
bur
• Aplikasikan GI sampai
amelodentinal junction kmd.
light curing
Tehnik aplikasi PRR (Widmer, 2003)
FISSURE SEALANT
KOMPOSIT
• Etsa 20 detik pada enamel dan
permukaan oklusal, cuci dan
GIC keringkan. GI tidak perlu
dietsa, permukaan GIC akan
kasar krn proses pencucian
dan accidental contact dari
etsa.
• Bonding (tipis) dan cure
• Tumpat komposit
(incremental), curing sampai
oklusal
• Fissure sealant dan cure
• Cek oklusi
Terima kasih