Die Dental implant Dental Solder Dental Pin & Post
Die : metal atau non metal
Tahan abrasi & lebih kuat Shinkage
tidak akurat
Macam: Amalgam Metal spray : Bi-Sn Electroplated die : Ag / Cu U/ pembuatan porselen: Pt foil
Dental Implant: Piranti atau bahan yang dimasukkan kedlm
tbh u/ melayani atau menggantikan bag tbh yg hilang atau hrs dibuang Co-Cr, Co- Cr-Mo, Stainless steell Syarat:
Hrs dpt berfungsi / menggantikan bag tbh yg
hilang Tidak toksik, kariogenik, alergenik, korosi, mudah berubah bentuk, mudah & memperpanjang radang Kuat, mudah distrerilisasi & murah
Dental Solder: Menggabungkan dua metal dgn alloy sbg
media perantara, yg mempunyai ttk cair lebih rendah drpd kedua metal tsb Welding: Menggabungkan dua metal dgn cara pemanasan & adanya tekanan, biasanya dilakukan dgn listrik Bahan solder : U/ gold alloy: Au, Ag, Co & sdkt Sn, Zn U/ Silver alloy: Ag-Co, sdkt Zn, Cd
Dental Pin:
Alloy dgn ujung berulir yg dilekatkan pd dentin
/ bag lain,u/ retensi amalgam, komposit, & u/ retensi jembatan dan splint juga u/ menjaga agar tidak tejadi rotasi pd sistim pasak mahkt tiruan Tersedia:
Stainless steell, gold plated, Ti
dgn ujung berulir
Dental post (pasak): Sebangsa pin biasanya membuat
sendiri dgn jln mencetak dst, dgn fungsi u/ melekatkan mahkt tiruan pd sisa akar Alloy yg dipakai: Au, Ni-Co-Cr, Pt-Ir, Stainless steell & Ti