52-54
Presenter :
Andy Surya Rikin
Dept of Eletrical and Electronic Engineering, TIT
Email:andy@ss.titech.ac.jp
RINGKASAN
Makalah ini membahas sekilas mengenai perancangan VLSI (Very Large Scale Integration) untuk ASIC (Application
Specific Integrated Circuit). Dengan membaca makalah ini diharapkan pembaca dapat memahami secara umum
bagaimana proses perancangan sebuah rangkaian terintegrasi (Integrated Circuit/IC) dari perancangan tingkat perilaku,
logika sampai fisik dari IC.
52
Seminar on Air - PPI Tokyo Institute of Technology 1999-2000 No.1 hal. 52-54
53
Seminar on Air - PPI Tokyo Institute of Technology 1999-2000 No.1 hal. 52-54
bahkan suatu saat mungkin program kita dalam bahasa Prospek Penerapan hasil Riset di Indonesia,
C bisa langsung di ubah ke chip, maka dengan Dengan adanya batuan CAD Tools maka seorang
demikian apakah sarjana elektro yang mengerti desain perancang IC semakin mudah dalam merancang IC.
IC secara detail tidak dibutuhkan lagi di kemudian CAD Tools dibuat untuk mengurangi faktor human
hari? error dan waktu perancangan. Dengan demikian maka
Jawab: Sarjana elektro masih dibutuhkan walau suatu perancangan sebuah IC yang mengandung jutaan
saat nanti tersedia sofware yg semakin canggih untuk transistor semakin mudah dan cepat. Salah satu
mendesain IC/chip (dari C langsung ke chip misalnya). kendala untuk pengembangan perancangan IC di
Dalam mendesain dibutuhkan optimasi desain : Indonesia adalah faktor mahalnya harga sebuah CAD
speed/area/power dll. Sarjana elektro masih dibutuhkan Tools. Oleh sebab itu maka saya pikir perlu juga
untuk optimasi tersebut karena diperlukan pemahaman dikembangkan riset perancangan program untuk CAD
teori rangkaian (analog/dijital) untuk optimasi desain Tools. sebuah disiplin ilmu yg merupakan gabungan
sebuah chip. antara matematik, computer science dan VLSI
b. Pada saat ini sampai level mana industri IC di algorithm (synthesis, simulation dan physical layout).
Indonesia ?
Jawab: Industri IC di Indonesia baru pada level CURICULUM VITAE
Packaging IC dan Test (Wafer Probe dan Final Test).
Padahal manufacturing IC/chip dari design ke Nama : Andy Surya Rikin
pemasaran mencakup : Alamat di Ina : Moh Fatah I 32,
Bandung.
IC Design - Wafer Fabrication - Wafer Probe -
Packaging - Final Test - Marketing. Pendidikan :
Saya pernah kerja di perusahaan manufacturing di - 1994/98 S1 Teknik Elektro ITB
Batam yg memberikan jasa subkontraktor assembly - S2 Electrical & Electronic Eng. TIT
(packaging) dan test (wafer probe dan Final Test) - Lab Kunieda Lab, Status : M1 (Semester 2)
sekitar setengah tahun. Perusahan tempat dulu saya Pengalaman Kerja :
bekerja termasuk 5 besar dunia dari segi volume - 1998 Peneliti di VLSI Research Grup ITB
produksi IC. Customernya antara lain Motorola, - 1999 Test Engineer di AMT Batam
ZiLOG, EXAR, Siemens, dll. Jadi perusahaan
packaging IC di Indonesia rasanya cukup mampu
bersaing untuk tingkat dunia. Hanya sayang sekali kita
tidak punya Industri IC design dan wafer fab. Untuk
hal ini kita kalah dengan negara tetangga kita
Singapore dan Malaysia.
c. Kira-kira apa kendala Industri IC tidak berkembang
di Indonesia ? Kita tahu Industri maju saat ini
mengandalkan IC sebagai sumber devisa?
Jawab: Industri IC (terutama wafer fab) adalah
industri yg padat modal , padat teknologi dan padat
karya. Sebagai gambaran di perusahaan saya dulu
memproduksi 5 juta keping IC per minggu
mempekerjakan 4000 karyawan (manager, engineer,
technician, operator, dll) dan menggunakan ribuan
mesin untuk proses produksi. Kendalanya : modal,
teknology dan SDM. Industri IC ini penuh dengan
risiko. Butuh modal besar untuk mendirikan industri
ini dengan kemungkinan untung besar jika sukses dan
rugi besar jika gagal. Untuk wafer fab dibutuhkan
teknologi proses dan sumber daya manusia yg
berpengalaman di bidang yg sejenis.
54