Design Instalasi Daya Listrik & Teknik Penerangan

Nama :
1. Jesse Immanuel Democratia Diponegoro 06214018
2. Juliansyah Kennedy 06214045

10.3.2 LEDs
10.3.2.1 Konstruksi
Berbeda step atau tingkatan, biasanya terjadi perbedaan di konstruksi sistem LED, mulai dari
level 0 sampai level 3
- Level 0 : Chip LED
- Level 1 : Kemasan LED. Chip dibungkus dengan koneksi elektrikal, koneksi
mekanikal dan proteksi, devais disipasi panas dan komponen dasar optikal.
- Level 2 : Sekelompok LED. Sejak pada kebanyakan aplikasi cahaya yang dihasilkan
oleh LED single tidak mencukupi, multiple LED dirakit pada PCB.
- Level 3: Modul LED. Modul dengan sekelompok LED, pengurang panas, elektrikal
driver dan kadang-kadang devais optikal. Modul LED berfungsi sebagai lampu
Terkadang level 4 dan 5 biasanya digunakan untuk melihat karakter pencahayaan LED dan
instalasi lampu LED.
Chip LED Semikonduktor, kristaline, material hubungan p dan n, basis dari chip LED chip
atau titik LED , disimpan pada substrat untuk komposisi yang sesuai dalam proses industry
yang kompleks dinamakan pertumbuhan epitaxial. Sandwich dan substrat material itu bersama
menentukan kualitas dari chip LED. Chip LED dihasilkan dari proses photon atau cahaya
semu: yang dikatakan, banyaknya cahaya yang masuk ke dalam chip akan direfleksikan
dengan internal dari permukaan (berada di pinggir antara material dan udara) dan hasilnya,
setelah multi refleksi, diserap di material (suhu ini dipanaskan). Hanya cahaya yang sampai di
luar permukaan lebih atau kurang dengan tegak lurus (estimasi 20 derajat) yang bisa keluar
dari material. Dengan memberikan chip dengan bentuk tertentu, efisiensi ekstrasi cahaya bisa
ditingkatkan. Figur 10.19 memberikan contoh untuk chip dengan bentuk tertentu.
Kemasan LED Desain dari LED berkembang dengan cepat dan konstruksi LED akan selalu
berubah. Figur 10.20 dimana merupakan gambaran dari konstruksi kemasana LED dengan
daya yang besar, seharunya terlihat seperti contoh ilustrasi. Chip LED ditempatkan di cup
reflector, dikarenanakan bentuknya, membantu memancarkan cahaya mengarah ke atas. Bahan
metal atau keramik dengan refleksi tinggi biasanya yang digunakan. Semua LED dengan daya
yang besar mempunyai pendingin untuk konduktivitas suhu tinggi untuk mengkonduksi panas
agar pergi dari chip tersebut. Ketidakberhasilan rekombinasi di p dan n atom dalam sambungan
chip dan
cahaya semu di dalam chip, memanaskan chip dan besarnya temperature dalam junction
mengurangi keluaran cahaya dan mengurangi umur lampu. Pengaturan suhu yang efektif
merupakan hal yang penting untuk pengoperasian LED secara tepat. Ini berarti dimana cahaya
LED, juga, harus sesuai di dalam desain konduksi termal dan konveksi juga. Agar bisa
menyuplai daya kepada chip, bagian p dan n di dalam chip harus mempunyai kontak metal
yang dinamakan elektroda. Senyawa emas biasa digunakan untuk kabel penghubung karena
mereka membentuk ikatan kimia dengan permukaan chip. Figur 10.19 memperlihatkan suatu
elektroda dengan hubungan kabel. Sejak elektroda mengahalangi cahaya yang keluar dari chip,
dimensi dari elektroda dan hubungan kabel, hal yang khusus dimana tempat rute utama cahaya
keluar, adalah salah satu faktor yang menghasilkan efisiensi cahaya di LED. Bagian atas chip,
cup reflector, dan hubungan kabel itu terbungkus dengan silicon untuk proteksi. Hal yang
penting dari bungkusan silicon adalah untuk mengisi celah antara chip dengan udara. Ini,
bersama dengan optic primer(lensa), membantu untuk meningkatkan ekstrasi cahaya dari chip
dimana esensinya untuk efikasi lumen yang tinggi dari LED.
Kasus untuk LED berwarna putih, fosfor harus diterapkan pada semua chip LED. Jumlah yang
diterapkan adalah salah satu faktor dalam menentukan efikasi. Jika terlalu kecil yang
digunakan, radiasi biru akan bisa melewati itu tanpa dikonversi, jika terlalu banyak yang
digunakan, konversi cahaya akan terserap oleh fosfor itu sendiri. Ini berarti distribusi untuk
fosfor yang melewati permukaan LED harus disamaratakan. Material fosfor itu sangat
tergantung di silicon yang terbungkus atau dispray dengan binder, berada di permukaan chip
itu sendiri (lapisan conformal). Metode ini menghasilkan kesamarataan dalam lapisan (Fif.
10.21) yang memberi kesamarataan dalam kualitas warna putih melewati seluruh permukaan
LED.
Sekelompok LED Arus cahaya dalam salah satu individu LED adalah cukup rendah
dibandingkan untuk pergantian partikel gas cahaya. Oleh karena itu multiple LED sering
dipasang di PCB untuk menghasilkan suatu modul LED yang memancarkan arus cahaya yang
tinggi. PCB juga harus terpasang untuk meng-konduk hilangkan panas dari pendingin suatu
individu LED dari dunia luar.
Modul LED Modul LED terintegrasi gugusan LED dengan elektrik driver, koneksi mekanikal
dan optic yang menghasilkan modul distribusi cahaya.
Beberapa LED menggunakan yang disebut teknologi remot-fosfor (Fig.10.22). Ini,sebuah
angka dari LED biru yang ditempatkan dalam ruangan tercampur yang tinggi dan difusi
material reflektif. Lapisan fosfor, diposisikan sesuai dari LED berada di bawah ruangan,
konversi dari warna biru cahaya chip menjadi warna putih. Dalam hal ini, terimakasih kepada
proses pencampuran, perbedaan kecil dalam cahaya keluaran dan warna individual chip tidak
kelihatan. Resiko terkena silau yang menggangu juga mengecil karena luminansi dalam ukuran
besar lapisan fosfor sangat berkurang disbanding dengan luminansi kecil individual LED.
Untuk pengguna ini hal yang sangat penting untuk mendapat modul LED (diistilahkan mesin
LED) yang, seperti pada kebanyakan lampu bisa dipertukarkan dengan produk dengan berbeda
manufaktur. Pertukaran bisa didapatkan dengan produk spesifikasi oleh Zhaga, industry global
(Zhaga 2013). Interface ditentukan untuk dimensi dan termal dan photometric
property,merupakan independen dari teknologi LED yang digunakan. Mesin LED manufaktur
juga bisa mengembangkan dan berinovasi produk mereka secara independen