Desain Papan Sirkuit Cetak (Printed Circuit Board, PCB) Penulis : Rachmat Yuliadi, S.Si. Produk Kontrol & Elektronika Daya PT Len Industri (Persero) Dupublikasikan pada : 11 Mei 2014 PCB adalah suatu board yang mengkoneksikan komponen-komponen elektronik secara konduktif dengan jalur (track), pads, dan via dari lembaran tembaga yang dilaminasikan pada substrat non konduktif, PCB bisa berbentuk 1 layer, 2 layer atau banyak layer (multilayer). PCB dapat dijumpai di hampir semua peralatan elektronika seperti handphone, televisi, mobil, motor, dan lain lain. Banyak hal yang harus dipertimbangkan oleh seorang designer untuk bisa mendesain papan sirkuit cetak yang bisa berfungsi sesuai dengan spesifikasi yang ditentukan. Apakah sirkuit yang didesain diaplikasikan untuk rangkaian analog atau digital, mengaplikasian tegangan tinggi atau rendah, dialiri arus kuat atau lemah, memilki frekuensi tinggi atau rendah, rentan terhadap gangguan (sensitif) atau tidak (immune). Hal yang tidak kalah penting dan seringkali membuat desainer papan sirkuit pusing adalah EMC/ EMI, Dalam tulisan ini penulis akan mengetengahkan pengetahuan dasar papan sirkuit cetak dan hal-hal yang harus dipertimbangkan oleh seorang desainer pcb dalam mendesain yang terkadang kurang diperhatikan. Metode pengembangan papan sirkuit cetak modern pertama kali dimulai pada awal abad 20. Pada tahun 1903, Albert Hanson, inventor dari Jerman menguraikan lembaran konduktor datar yang papan isolasi dalam beberapa lapisan (layers). Thomas Edison bereksperimen dengan metode kimia pelapisan konduktor di atas kertas linen pada tahun 1904. Arthur Berry pada tahun 1913 mematenkan minasi ke metode cetak dan etch di Inggris. Di Amerika Serikat, Max Schoop memperoleh paten untuk api-semprot logam ke papan melalui mask bermotif. Charles Durcase pada tahun 1927 mematenkan metode elektroplating pola sirkuit, Pada tahun 1943 Amerika mulai menggunakan teknologi PCB dalam skala besar yang digunakan pada perang dunia ke 2, Dimulai pada tahun 1980 an, Komponen surface mount semakin meningkat dalam penggunaannya. Ini menghasilkan board dengan ukuran yang lebih kecil dan cost produksi yang semakin rendah. Banyak hal yang harus diperhatikan untuk mendesain PCB. Selain harus memperhatikan fungsionalitas dari rangkaian tersebut, efek dari pengaplikasian tegangan, arus, dan frekuensi yang digunakan akan mempengaruhi karakteristik dari papan sirkuit yang dibuat. Sebelum menggali lebih lanjut mengenai fundamental dalam mendesain PCB, penulis akan mengulas terlebih dahulu pengetahuan dasar mengenai PCB yang mungkin sudah umum diketahui oleh para desainer papan sirkuit. Berikut adalah beberapa poin dan istilah yang digunakan diantaranya adalah ketebalan lapisan tembaga pada papan sirkuit (copper thickness), lebar jalur yang akan digunakan (trace width), footprints komponen, ketebalan papan sirkuit (board thickness) dan layers, jarak ruang jalur dan Komponen (trace clearance and creepage), via, solder mask dan silkscreen. Ketebalan Lapisan Tembaga (Copper Thickness) Pada umumnya papan sirkuit di fabrikasi dengan ketebalan “1 ounce copper’ pada layer ekternal. Dan apabila ada layer internal maka biasanya akan di fabrikasi dengan ketebalan “1/2 ounce copper’ Maksud dari ketebalan yang di deskripsikan dengan satuan berat adalah thickness = mass / (area x density) Dengan mass = 1 ounce tembaga Area = 1 kaki persegiDensity = 8.96 mg / mm? Maka akan kita peroleh ketebalan 1 oz tembaga sama dengan 0.034 mm ret Gbr 1 Ketebalan jalur tembaga papan sirkuit Selain ketebalan 1 07, fabrikasi saat ini juga menyediakan ketebalan yang kebutuhan spesifikasi desain yang diinginkan. Lebar Jalur (Trace Width)Resistansi suatu konduktor pada dasamya ditentukan oleh 2 faktor yaitu terbuat dari material apa dan bagaimana bentuknya, Sebagai contoh, tembaga tebal akan memiliki resistansi lebih kecil daripada tembaga tipis dan tembaga yang panjang akan memiliki resistansi yang lebih besar daripada tembaga yang pendek. Resistansi dari suatu material mengikuti persamaan berikut RE p ( /A)Dengan p = resistivitas elektrik materiall = panjang sanya 2, 3, 4 oz untuk material ‘A= luas penampang material Muncul pertanyaan, mengapa kita harus memperhatikan ketebalan tembaga dan lebar jalur? Hal ini dikarenakan pertimbangan pada arus maksimum yang dapat di alirkan pada jalur tersebut, termasuk juga dengan berapa kenaikan suhu pada jalur. Apabila kita mengaplikasikan arus yang cukup besar pada jalur tersebut tanpa mempertimbangkan ketebalan lapisan tembaga dan lebar jalur, maka temperatur akan meningkat dan pada kasus tertentu bisa mengakibatkan jalur terbaker. J awe e Gbr 2. Lebar jalur papan sirkuit contoh berapa ketebalan jalur (internal dan ekternal) dari 1 oz tembaga yang diaplikasikan 1A arus dan memiliki karakteristik kenaikan temperatur 30 °C? Internal = 17.6 mils (0.45 mm) Eksternal = 4.9 mils (0.12 mm) Hasil ini diperoleh dari kalkulator jalur papan sirkuit. Jalur eksternal lebih tipis dibanding jalur internal dikarenakan sistem pendinginan di udara terbuka lebih baik dibandingkan jalur yang berada di tengah- tengah papan sirkuit (inner layer). FootprintsSetiap komponen yang akan disolder pada papan sirkuit pasti memiliki footprints. Footprints dibagi menjadi 2 jenis berdasarkan cara menempelkan pada papan sirkuit yaitu surface mount dan through hole. Berikut adalah beberapa footprints komponen yang beredar di pasaran. Two Terminal Package (biasanya R, LC) Komponen seperti resistor, induktor dan biasanya memiliki 2 terminal dan tersedia dalam bentuk surface ‘mount maupu through hole. Dibawah ini adalah perbandingan ukuran dari komponen tersebut. ‘abel berikut adalah tabel komponen surface mount yang umum beredar di pasaran beserta dimensinya Metre inperial comparison code cove comparison nieotmm O402° — 02005 oorcorin 0603-0201 (20x10 mis) 1005- 0402 1608 - 0603 thm 2022 0805 2520 M1008 casts mis) 3216 m 1206 3225 mM 1210 4516 —™ 1806 4532 MM 1812 os vi, ©6332 MM 2512 Actual Gbr 3. Ukuran footprint Komponen 2 terminal01005, 0402 OA x02 0.031 0201 0603 «06x03 0.05 0402 1005 10x05 0.1 0r 0.062 0603 1608 16x08 = O41 0805 2012 2.0 «1.25 0.125 1008 2520 25%20 —— Typinductor 1206 3216 3.216 © 0.25 1210 3225 3.2x25 0S 1806 4516 «4.5 x16 1812 4532 «45%32 O75 2010 5025 50x25 0.75 2512 6332 64x32 1 2920 7A x51 Gbr 4. Tabel konversi kode ke dimensi dengan satuan mm Three or more Terminal Package Komponen lainnya selain package 2 terminal juga tersedia dipasaran seperti SOT (small outline package), DIP (dual inline package), BGA (ball grid array) dan lain sebagainya. Trace Clearance and Creepage Salah satu kesalahan dan kelalaian umum yang tidak atau kurang diperhatikan oleh desainer papan sirkuit adalah clearance dan creepage. Clearance adalah jarak terpendek diantara 2 Komponen konduktif yang diukur di open space atau udara, Jarak clearance dapat membantu untuk menjaga breakdown dielektrik diantara elektroda yang disebabkan oleh ionisasi udara. Sedangkan creepage adalah jarak terpendek diantara 2 Komponen konduktif yang diukur sepanjang permukaan isolasi papan sirkuit Walaupun material yang menutupi permukaan papan sirkuit bersifat isolator namun tetap memiliki comparative tracking index (CTI) yang dapat mengalami kegagalan proteksi isolasi apabila diaplikasikan tegangan dengan besaran tertentuGr 5. Clearance dan creepage pada konduktor Berikut adalah beberapa faktor yang dapat mengakibatkan kerusakan pada isolasi material sehingga yaitu : + Kelembapan udara + Adanya kontaminan atau pengotoran + Karat atau bahan bersifat korosif + Ketinggian dimana peralatan harus dioperasikan Tegangan maksimum yang diaplikasikan atau Working voltage harus sudah ditentukan untuk dapat menghitung berapa clearance dan creepage yang harus dibuat. Berapa nilai dari clearance dan ‘creepage yang sesual sudah dideskripsikan dalam tabel EN 60950. Berikut dibawah adalah tabelnya TABLE 2. PARTIAL CLEARANCE DIMENSIONS (MM) FROM UL60950-1, SECTION 2.10.3, TABLE 2H ‘AG Mane=150V | _ AC Noirs < 3000 Workerg votage] (Transient to 1500¥) | _(Transen’t02500 V) Poluionioves tad 2 | (Potton feet tad 2) Poxaumeyy F [es[R| Fes] ® 7 | 0] 01] 10 [20 [10] 20 | 40 710[ 150] os | 10 | 20 | 14 | 20 | «0 wo [eo] a0 | a2 | o« | 00 | a2 | ow Gor 6, Panduan clearance ‘TABLE 3. SAMPLE CREEPAGE DIMENSIONS (MM) FROM UL60950-1, SECTION 2.10.4, TABLE 2L, vworkng | Potton Level | Ponion Leve'2 | Potton Level 3 Votage | Masoral Groep tt | Motonal Coup | Matra Crop i ome] FOS ese as PROFIL Highlight Komisaris & Direksi Kepemilikan Saham Visi dan Misi Organisasi & Human Capital Kebijakan Mutu dan K3L ‘Anak Perusahaan Mitra & Pelanggan Sertifikasi dan Awards TEKNOLOGI &BISNIS Berita Buletin Len Artikel Release Berita Gee Pedoman & Struktur GCG Implementasi GCG Kode Etik dan Tata Perilaku Gratifikasi dan Benturan Kepentingan Sistem Pengaduan Pelanggaran Piagam / Charter Sistem Manajemen MEDIA Katalog Produk Teknologi & Inovasi Produk Lini Bisnis Elektronika Pertahanan Lini Bisnis Energi Terbarukan Lini Bisnis ICT Lini Bisnis Sistem Navigasi Lini Bisnis Transportasi Perkeretaapian G-TRANSLATE LAPORAN TAHUNAN & LAPORAN KEBERLANJUTANKEBERLANJUTAN Program Keberlanjutan Ketenagakerjaan dan K3 Pemberdayaan Masyarakat Pengelolaan Lingkungan Hudup Laporan Keberlanjutan Subscribe QUICK LINK PM ENT ERIAN NY ROOERO TOUS Lab. Kalibrasi Len © 2015. All Rights Reserved Head Office Jl. Soekarno Hatta 442 Bandung 40254, Indonesia, Telp: +62-22-5202682 Fax: +62-22-5202695 Email: marketing@len.co.id Jakarta Office : JI, MT Haryono Kav 23 - Menara MTH Lantai 17, Jakarta 12820