EL4138 Perancangan Sistem VLSI – Tugas 01 : Latest VLSI Technology

Nama/NIM: Muhammad Albait Mubaroq/ 13215009

Persaingan Teknologi VLSI di Berbagai Perusahaan Besar Dunia Tahun 2019

Acara tahunan Hot Chips 31 kali ini diadakan di Auditorium Memorial di Stanford University di
California, 18-20 Agustus 2019. Hampir semua vendor chip utama seperti Intel, AMD, NVIDIA, Arm,
Xilinx, IBM, dan pemegang lisensi IP yang terlibat dalam desain logika semikonduktor ikut mengambil
bagian dalam Hot Chips 31. Termasuk perusahaan seperti Google, Microsoft, Facebook dan Amazon pun
hadir dalam acara tersebut. Hot Chips 31 pada tahun ini diselenggarakan dengan berbagai pengungapan
teknis tentang inovasi chip terbaru.

Pertama, IBM menciptakan rangkaian prosesor untuk mengatasi segmen yang berbeda dengan model
yang berbeda untuk tugas-tugas seperti peningkatan, perluasan, dan penyebaran NVLink. Perusahaan
menambah model kustom baru yang menggunakan akselerasi dan perangkat memori baru, dan itulah
yang menjadi fokus pembicaraan tahun ini di Hot Chips. Mereka juga mengumumkan tentang POWER10
yang diharapkan datang dengan perangkat tambahan baru ini pada 2021.

Saat ini, IBM fokus pada pengembangan beragam memori dan solusi akselerator untuk membedakan
tumpukan produknya dengan sistem heterogen. Tujuannya adalah untuk mengurangi jumlah PHY pada
chip-nya, sehingga sekarang ia memiliki PCIe Gen 4 PHYs sementara sisanya dari SERDES dijalankan
dengan antarmuka perusahaan sendiri. Ini menciptakan antarmuka yang fleksibel yang dapat mendukung
banyak jenis akselerator dan protokol, seperti GPU, ASIC, CAPI, NVLink, dan OpenCAPI.

Kedua, AMD telah mengadopsi strategi CPU / GPU / interkoneksi untuk memanfaatkan kecerdasan
buatan dan peluang HPC. Hal tersebut dilakukan dengan cara meningkatkan kinerja CPU (central
processing unit) dengan memanfaatkan berbagai elemen. Elemen-elemen ini adalah teknologi proses,
ukuran die, TDP (daya desain termal), manajemen daya, arsitektur mikro, dan penyusun. Teknologi proses
adalah kontributor terbesar, karena meningkatkan kinerja sebesar 40%. Menambah ukuran die juga
meningkatkan kinerja dalam digit ganda, tetapi tidak hemat biaya. Sementara itu, AMD juga
menggunakan mikroarsitektur untuk meningkatkan server EPYC Roma, CPU IPC (instruksi per siklus)
sebesar 15% dalam single-threaded dan 23% dalam beban kerja multi-threaded. Peningkatan IPC ini di
atas peningkatan IPC rata-rata industri sekitar 5% -8%.

Ketiga, Intel mengungkapkan perincian secara detail tentang Spring Crest Deep Learning Accelerators
yang sangat dinanti-nantikan di Hot Chips 31. Prosesor Jaringan Saraf Tiruan Nervana untuk Pelatihan
(NNP-T) hadir dengan 24 inti pemrosesan dan pandangan baru mengenai pergerakan data yang ditenagai
oleh 32GB dari Memori HBM2. Terdapat 27 miliar transistor tersebar di dudukan berukuran 688mm2.
NNP-T juga menggabungkan teknologi mutakhir dari TSMC saingan Intel.

Intel, dalam presentasi lain mengungkap tentang prosesor hybrid Lakefield 3D Foveros yang merupakan
teknologi gabungan chip 3D baru Intel. Desain yang dipasarkan saat ini terdiri dari dua diei. Die yang
lebih rendah mencakup semua fitur southbridge yang khas, seperti koneksi I / O, dan digabungkan pada
proses 22FFL. Sementara die atas merupakan CPU 10nm yang memiliki satu inti komputasi besar dan
empat inti efisiensi berbasis atom yang lebih kecil, mirip dengan prosesor ARM big.LITTLE. Intel
EL4138 Perancangan Sistem VLSI – Tugas 01 : Latest VLSI Technology

Nama/NIM: Muhammad Albait Mubaroq/ 13215009

menyebut ini "arsitektur x86 hybrid," dan itu bisa menunjukkan perubahan mendasar dalam strategi
perusahaan. Akhirnya, perusahaan ini menggabungkan DRAM di atas prosesor 3D dalam implementasi
PoP (package-on-Package).

Keempat, California Cerebras Systems memperkenalkan Cerebras Wafer Scale Engine (WSE), chip
terbesar di dunia yang dibangun untuk pemrosesan jaringan saraf. Di sini diperkenalkan WSE 16nm
yang merupakan chip silikon 46.225 mm2 yang sedikit lebih besar dari iPad 9,7 inci. Ini mencakup fitur
1,2 triliun transistor, 400.000 core yang dioptimalkan AI, memori on-chip 18 Gigabytes, bandwidth
memori 9 petabyte / s, dan bandwidth fabric 100 petabyte / s. Ukuran ini sekitar 56,7 kali lebih besar dari
unit pemrosesan grafis Nvidia terbesar, yang menampung 21,1 miliar transistor pada basis silikon 815
mm2.

Kelima, NVIDIA mengumumkan tentang merancang solusi uji multi-chip untuk perhitungan DNN pada
konferensi VLSI tahun lalu. Dijelaskan bahwa saat ini, chip uji telah melibatkan inferensi DL multi-chip.
Ini dirancang untuk CNN dan memiliki pengontrol chip RISC-V yang memiliki 36 chip kecil, 8 Vector
MACs per PE, dan setiap chip memiliki 12 PEs dan setiap paket memiliki 6 × 6 chip.

Adapun isu-isu lain perihal pengembangn VLSI dalam acara Hot Chips 31 di antaranya:

 Microsoft meluncurkan produk baru silikon Hololens 2.0. yang memiliki prosesor holografik dan
silikon khusus.
 Huawei berbicara tentang arsitektur Da Vinci-nya, Ascend 310 tunggal yang dapat memberikan
kinerja TererOPS 8-bit 16 TeraOPS, mendukung analisis real-time di 16 saluran video HD, dan
mengonsumsi daya kurang dari 8W.
 Mesin AI Xiling Versal Xilinx, produsen FPGA, mengumumkan mesin AI Versal yang baru tahun
lalu sebagai cara memindahkan FPGA ke domain AI. Tahun ini di Hot Chips mereka memperluas
teknologinya dan banyak lagi.
 Ayar Labs, startup pembuatan chip optik, memamerkan hasil kerjanya dengan DARPA (Badan
Proyek Penelitian Pertahanan Lanjutan Departemen Pertahanan AS) dan Intel pada platform
integrasi chiplet FPGA.

Sumber:

https://hub.packtpub.com/hot-chips-31-ibm-power10-amds-ai-ambitions-intel-nnp-t-cerebras-largest-
chip-with-1-2-trillion-transistors-and-more/ diakses pada 08.40, 27 Agustus 2019.