BAB I

PENDAHULUAN

Tidak bisa dipungkiri, persaingan pasar prosesor akhir-akhir kian

memanas dengan dua kubu sebagai pemain utama persaingan, yaitu Intel yang
telah lama mendominasi pasar dan AMD yang baru-baru ini banyak meluncurkan
produk yang unjuk kerjanya cukup mengancam dominasi Intel. Tanpa memihak
pada Intel maupun AMD, dan membiarkan Anda mengerti sebagai konsumen,
persaingan keras kedua perusahaan ini untuk mendominasi pasar dari musim ke
musim berikutnya tidak selalu membuat produk dari perusahaan yang satu
menjadi lebih baik dari produk perusahaan yang lain, begitu pula sebaliknya.
Sebenarnya akan lebih baik jika mempunyai pilihan ketiga, namun sayangnya
semua teknologi terbaik dari Transmeta masih diperdebatkan keabsahan HAKI-
nya. Masih saja tentang proses penghematan energi yang dianggap lebih penting
pada setiap perbandingan unjuk kerja dari hari ke hari.
Seperti yang kita ketahui sekarang, Intel mendominasi pasar prosesor, baik
dari segi harga, unjuk kerja, dan tentu saja dari segi kepastian mutu. Tentu saja
pendapat ini timbul tanpa memperhitungkan AMD didalamnya.
Selama ini AMD telah lambat dalam menangani 'kekakuan' dalam pengembangan
teknologinya, melesetnya tanggal peluncuran mungkin telah mengakibatkan AMD
mati langkah dalam menghadapi pesaingnya, dan apapun hasilnya itu telah
membuat AMD berhutang $5 Milyar kepada ATI di permulaan tahun ini.
Persaingan panas antara intel dan AMD memuncak pada awal-awal tahun ini.
Intel mengeluarkan arsitektur terbaru processor mereka dengan codename Sandy
Bridge. Sandy Bridge merupakan generasi terakhir dari Intel Core ix Processor.
Sejak September 2009 pertama kali Intel mengeluarka dua varian Core ix, dua
varian terbaru prosesor Intel Core i7 dan prosesor Intel Core i5 diluncurkan secara
serentak di seluruh dunia. Di Indonesia, peluncuran ini dilakukan di kantor Intel
Indonesia. Produk anyar dari vendor prosesor terkemuka yang diluncurkan itu
terdiri atas Intel Core i5-750 serta dua varian terbaru Intel Core i7, yakni Core i7-
860 dan Core i7-870. Ketiganya adalah generasi prosesor berbasis arsitektur
Nehalem. Selanjutnya intel meluncurkan varian baru dengan codename Lynnfield

1
merupakan penyempurnaan dari mikroarsitektur Nehalem pertama yang
diaplikasikan pada seri prosesor Core i7-900. Layaknya saudara serumpun, i7-860
menggabungkan empatcore dalam sebuah prosesor 45nm, termasuk sebuah chip
memori dan bus controller PCI, tidak ketinggalan L3 cachesebesar 8MB.
Lynfield menggunakan soket baru yang lebih mungil, bukan lagi format LGA
1366 seperti yang digunakan Core i7 sebelumnya melainkan soket LGA 1156.
Tidak sampai disitu, Dalam selang waktu yang tidak cukup lama intel kembali
menunjukkan kualitasnya dalam dunia mikroprosesor. Dua varian baru kembali
dilincurkan. Clarksfield adalah versi mobile dari prosesor Lynnfild yang juga
tersedia dalam bentuk Core i7 Mobile yang merupakan bagian dari Calpella
platform, yang dikeluarkan oleh Intel Developer Forum pada tanggal 23
September 2009.
Merk kedua dari prosesor Mobile Core i7 adalah Arrandale, dijual bersamaan
dengan prosesor Core i7-6xx tetapi memiliki fitur grafis yang terintegrasi dalam
prosesor tersebut tetapi hanya memiliki 2 core setengah dari yang dimiliki
Clarksfield. Clarkdale, adalah versi desktop dari Arrandale yang tidak dijual
seperti Core i7 tetapi seperti Core i3 dan Cire i5. Semua produk diatas sudah
memiliki teknologi Intel’s Hyper Threading (HT).
Gulftown adalah versi paling extreme dari prosesor Core i7, memiliki fitur
dianataranya , 6 core dengan 32 nm,  danteknologi Hyper-Threading, 12 MB
untuk cache nya, Turbo Boost dan Intel QuickPatch untuk koneksi antar busnya.

Bagaimana dengan AMD?. Sebagai rival abadi Intel, AMD tentu saja tidak
tinggal diam. Bahkan persiapan AMD sudah dimulai tahun 2006 sejak perusahaan
yang juga dikenal dengan sebutan Advanced Micro Devices mengakusisi
produsen grafis terkenal dari kanada, ATI. Namun langkah itu bukanlah
perlawanan yang sebenarnya. Awal tahun 2011 akan menjadi bagian dari sejara
dunia processor AMD. 2 varian baru dengan teknologi mutakhir AMD siap
meramaikan pasar dunia kompuer. Menurut situs web DonanimHaber, AMD
dilaporkan memberikan dokumen angka-angka kinerja prosesor dengan arsitektur
CPU terbarunya dalam presentasi kepada mitra-mitranya.

2
Dokumen yang dikutip membandingkan prosesor 8-core berdasarkan pada
arsitektur CPU “Bulldozer” performa tinggi dengan 8 thread, 4-core, Intel Core i7
950 dan dengan CPU II enam-core Phenom X6 1100T, dalam tiga skenario
penggunaan yang berbeda (media, rendering dan game).
Hasil bervariasi tergantung pada tugas yang dijalankan, tapi, akhirnya, prosesor
Bulldozer membuktikan diri untuk menjadi sekitar 50 lebih cepat daripada Core i7
950. Hal ini menegaskan bahwa AMD Bulldozer adalah lawan tangguh bagi intel
core i7.
AMD Fusion juga merupakan generasi terbaru dari jajaran mikroprosesor
anyar AMD. AMD Fusion APU menggabungkan dalam sebuah chip, yang
ukurannya lebih kecil dari kepingan uang logam pecahan Rp 50, teknologi multi-
core CPU (x86), mesin grafis dengan kemampuan DirectX 11, blok akselerasi
video berdefinisi tinggi, dan bus kecepatan tinggi yang menghantar data antar
beragam core dalam sebuah prosesor. Dengan sejumlah kemampuan tersebut, para
pengguna komputer akan dimanjakan dan dipuaskan oleh kecepatan kinerja serta
kualitas gambar seperti film, video, game, dan grafis yang tersaji di layar
komputer.
Secara global, AMD Fusion APU telah diluncurkan di Las Vegas, AS, awal bulan
ini. Produk itu lahir setelah lebih dari empat tahun sejak AMD membeli ATI
senilai 5,4 miliar dollar AS. Tak lama setelah kedua perusahaan itu merjer,
dicanang proyek yang akan menyatukan fungsi CPU dan GPU dalam sebuah chip
hybrid. Setelah apa yang tampaknya seperti penundaan hampir tak berujung,
perusahaan desain semikonduktor itu akhirnya meluncurkan produk barunya itu
pada hajatan Consumer Electronic Show (CES) 2011 di Las Vegas pada awal
bulan ini.
Wakil Presiden Pemasaran Produk AMD untuk seluruh dunia, Leslie Lobon,
mengakui produk AMD Fusion APU membutuhkan riset yang lama dan anggaran
yang lumayan besar. Sementara Wakil Presiden Korporasi untuk Divisi Klien
CTO perusahaan itu, Joe Macri, mengungkapan ada sejumlah kendala teknis yang
mereka harus pecahkan sebelumnya akhirnya produk itu jadi. Namun keduanya
menyatakan puas dengan hasilnya karena AMD Fusion APU bisa mengatasi

3
sejumlah masalah terkait produk AMD selama ini, antara lain, soal keluhan
baterai yang cepat habis serta komputer yang cepat panas.
AMD Fusion APU ini bisa ditanam, antara lain, dalam komputer tablet, netbook,
notebook, desktop, dan diperkirakan akan menjadi penantang utama prosesor
Atom buatan Intel. Fusion APU diklaim punya kemampuan yang jauh lebih baik
dari Atom. Fitur-fitur baru yang tersedia mencakup stutter-free HD video
playback, sebuah terobosan dalam daya komputasi untuk menangani aplikasi-
aplikasi grafis yang paling berat, punya kemampuan grafis DirectX 11, baterai
yang bisa bertahan sepanjang hari (hingga 10 jam atau lebih), serta komputer tetap
dingin meski telah dipakai hingga berjam-jam.

4
 BAB II
PEMBAHASAN

A. Processor Intel Core i7

Saat pertama kali memperkenalkan Nehalem, Paul Otellini, Chief
Executive Officer Intel Corporation mengatakan, “Nehalem adalah arsitektur yang
diharapkan dapat memperkuat jajaran mikroarsitektur Intel Core, meningkatkan
performa secara signifikan, penghematan energy lebih baik, dan kemampuan
untuk menghadirkan fitur server di desktop, sejalan dengan kemampuan Intel
untuk memimpin pasar dengan teknologi 45nm”.
Tepatnya tanggal 20 November 2008 di Jakarta, Intel melalui perwakilannya di
Indonesia memperkenalkan keluarga prosesor terbarunya. Prosesor ini diklaim
Intel sebagai prosesor tercepat di bumi. Prosesor dengan kode nama Nehalem dan
diberi nama Intel Core i7 ini merupakan penerus Intel Core Microarchitecture. Ia
ditujukan untuk pangsa pasar desktop kelas high-end. Prosesor ini oleh Intel
dianggap sebagai perubahan terbesar abad ini dalam bidang arsitektur prosesor.
Prosesor Intel Core I7 dibuat dengan desain mikroarsitektur yang baru dan efisien
dalam penggunaan energi.
Intel Core i7 sudah tidak lagi menggunakan LGA775 dan digantikan dengan
LGA1366. Soket ini mulai dihadirkan pada motherboard dengan chipset Intel X58
Express yang mulai banyak beredar. Dari fisiknya, soket ini memang berukuran
lebih besar disbanding LGA775, oleh karena itu heat sink fan pendukungnya pun
harus sesuai, tidak bisa menggunakan heat sink fan LGA775.
Intel baru menghadirkan 3 jenis prosesor Nehalem, yaitu prosesor Core i7
Extreme Edition i7-965 dengan kecepatan 3,2 GHz, prosesor Core i7-940 yang
berkecepatan 2,93 GHz, dan prosesor i7 i7-920 dengan kecepatan 2,66 GHz.
“Nama Intel Core i7 akan menjadi merk prosesor PC yang baru dari kami.
Sedangkan merk Core merupakan andalan kami untuk pemasaran PC di masa
depan. Nama i7 sendiri tidak memiliki hubungan langsung dengan NetBurst
(Pentium 4) yang menjadi arsitektur generasi ke tujuh Intel. Kami menggunakan
nama i7 karena simple dan mudah diingat” kata Sean Maloney, Executive Vice
President dan Chief Sales and Marketing Officer Intel Corporation. Intel Core i7

5
merupakan salah satu dari sejumlah prosesor buatan Intel yang memiliki arsitektur
yang baru dibandingkan generasi sebelumnya. Prosesor ini diciptakan masih
menggunakan transistor bermaterial hafnium dioxide (high-K) serta bermetal gate
dengan fabrikasi 45nm. Dengan kata lain sama dengan yang digunakan Penryn,
generasi sebelumnya.
Sedikit menyegarkan ingatan, material hafnium dioxide (high-K) dapat menekan
kebocoran arus. Hafnium dioxide diperkenalkan saat Intel merilis prosesor 45nm,
Penryn, seperti Core 2 Duo “Wolfdale” dan Core 2 Quad “Yorkfield”. Bahkan
Budi Wahyu Jati, Country Manager Intel Indonesia mengatakan bahwa, “Bahan
ini pernah diusulkan untuk mendapatkan penghargaan Nobel karena
menggunakan bahan material baru dalam membuat chip komputer.”
Karena masih menggunakan material yang telah digunakan pada generasi
sebelumnya, dimana letak keunggulan Nehalem?. Meski Penryn mengunakan
fabrikasi 45nm, namun desain yang digunakan mirip dengan desain prosesor
generasi sebelumnya yang memanfaatkan 65nm. Peningkatan yang ada pada
Penryn lebih pada fabrikasi 45nm beserta materialnya. Dalam hal kinerja per
clock, Penryn tidak memberikan peningkatan yang jauh, meski dari segi core
clock bisa lebih ditingkatkan. Nehalem sendiri merupakan suatu prosesor yang
menggunakan desain baru, walaupun tetap menggunakan fabrikasi 45nm beserta
material yang sama.
Hal ini sejalan dengan kebijaksanaan Intel yang menganut “tick-tock”. Tick
berarti teknologi proses yang baru (45nm beserta materialnya), sementara tock
berarti mikroarsitektur baru (Nehalem). Saat ini, Nehalem memiliki 4 inti, namun
nantinya ia akan memiliki inti yang lebih banyak lagi. Memang prosesor dengan 4
inti alias quad core bukanlah barang baru. Meskipun begitu, selama ini Intel
memproduksi prosesor quad core-nya menggunakan teknik menggabungkan dua
buah dual core pada satu kemasan. Nehalem yang telah diluncurkan Intel,
keempat intinya terletak pada satu die. Dengan kata lain Nehalem tersebut
merupakan native quad core processor atias benar benar 4 inti.
Dengan arsitektur baru, Intel Core i7 diklaim mampu meningkatkan kemampuan
komputasi hingga 40% tanpa memerlukan energy tambahan. Hal ini

6
 jelas menjadi nilai tambah, mengingat penghematan energy merupakan salah satu
hal penting yang sedang digalakkan.
Budi Wahyu Jati menambahkan, bila dibandingkan dengan kebutuhan masyarakat
yang lebih cenderung membutuhkan komputernya untuk komunikasi, menonton
video, dan sebagainya, prosesor ini memang terasa terlalu tinggi. Namun,
pemakaian Intel Core I7 akan membuka kesempatan terciptanya aplikasi-aplikasi
kreatif yang lebih canggih. Pemakaian Intel Core i7 sementara ini lebih ditujukan
bagi Industri kreatif seperti film, video editing, video game, serta aplikasi ekstrim
lainnya (PCplus, 325).
1. Varian Intel Core i7
Core i7 pertama dirilis dengan kode nama (codename) Bloomfield, dicap
sebagai Core i7-9xx bersama dengan produk Xeon 3500-series. Pada tahun 2009
high-end Intel Desktop prosesor membagi socket 1366 menjadi dua bagian yaitu
prosesor server dan dual-prosesor tunggal.
Lynnfield adalah prosesor kedua dibawah merk Core i7, dimana pada saat
yang bersamaan Core i5 berada pada posisi yang sama dengan Lynnfield. Tidak
seperti Bloomfield, Lynnfield tidak memiliki interface QPI tetapi langsung
terhubung ke shouthbridge menggunakan interface Direct Media 2.5 GT/s dan
peralatan lainnya yang menggunakan soket PCI Express terhubung langsung  ke
soket 1156. Prosesor Core i7 dibangun berdasarkan teknologi Hyper-Threading
Lynnfield, yang tidak dimiliki oleh prosesor Core i5.
Clarksfield adalah versi mobile dari prosesor Lynnfild yang juga tersedia
dalam bentuk Core i7 Mobile yang merupakan bagian dari Calpella platform,
yang dikeluarkan oleh Intel Developer Forum pada tanggal 23 September 2009.
Merk kedua dari prosesor Mobile Core i7 adalah Arrandale, dijual bersamaan
dengan prosesor Core i7-6xx tetapi memiliki fitur grafis yang terintegrasi dalam
prosesor tersebut tetapi hanya memiliki 2 core setengah dari yang dimiliki
Clarksfield. Clarkdale, adalah versi desktop dari Arrandale yang tidak dijual
seperti Core i7 tetapi seperti Core i3 dan Cire i5. Semua produk diatas sudah
memiliki teknologi Intel’s Hyper Threading (HT).

7
 Gulftown adalah versi paling extreme dari prosesor Core i7, memiliki
fitur dianataranya , 6 core dengan 32 nm,  danteknologi Hyper-Threading, 12 MB
untuk cache nya, Turbo Boost dan Intel QuickPatch untuk koneksi antar busnya

Gambar 2.1 Processor Intel Core i7 dan aksesoris pendukungnya

8
2. Spesifikasi Intel Core i7
Ada beberapa teknologi yang membuatnya sangat berbeda dengan generasi
sebelumnya, seperti Core 2 Quad. Walau sama-sama mengusung teknologi Core,
tapi Intel merombak total arsitektur prosesor ini, yang ditunjukkan antara lain :
a. Mengintegrasikan memory Controller langsung didalam prosesor.
Sebelum memory Controller terletak pada chipset Motherboard (MCH). Dengan
memory controller langsung didalam prosesor, maka transfer data antara prosesor
dan RAM akan meningkat secara signifikan.
b. Menghilangkan fungsi FSB (Front Side Bus). Fungsi FSB digantikan
dengan QPI (Quick Path Interconnect) yang menghubungkan sistem prosesor dan
I/O Hub di chipset Motherboard.
c. Menambahkan fungsi L3 cache, yang sebelumnya hanya dikenal pada
Prosesor Server.
d. Menggunakan sistem Smart Cache dengan share total. Dengan sistem ini,
maka share cache memory akan semakin besar dan efektif karena bisa digunakan
dengan kapasitas penuh.
e. Menggunakan teknologi Hyperthreading (HT) yang dulunya dikenal pada
Pentium 4. Teknologi HT yang dipadukan dengan Core, akan menghasilkan
prosesor dengan 4 Core 8-threads. Secara umum sistem akan mengenali Core i7
sebagai prosesor 8 core (4 core riil, 4 core virtual dengan HT).
Intinya, prosesor Core i7 sudah tidak bisa menggunakan sistem Motherboard
lama. Saat ini Intel telah merilis chipset motherboard baru dengan nama X58
(yang mendukung Core i7). Motherboard yang telah beredar adalah tipe DX58SO.
Perbedaan fisik prosesor Core i7 dengan generasi sebelumnya :
 Menggunakan socket LGA1366 (Prosesor sebelumnya menggunakan
LGA775).
 Menggunakan L3 Cache 8 MB (Prosesor sebelumnya menggunakan L2
Cache).
 Menggunakan teknologi memory 3-channel (Prosesor sebelumnya
menggunakan dual-channel).

9
 Mengadopsi teknologi RAM DDR3 (prosesor sebelumnya menggunakan
DDR2 saja).
Persamaan prosesor Core i7 dengan generasi sebelumnya :
1. Sama-sama menggunakan 4 core (Quad Core).
2. Sama-sama menggunakan manufacture 45-nm.
Beberapa fitur pada prosesor Core i7 :
a) Intel® Hyper-Threading Technology (HT)
Sebelumnya teknologi HT sudah dikenal pada era Pentium 4. HT merupakan
teknologi yang membuat thread (aliran data) pada prosesor meningkat dua kali
lipat, sehingga membuat pekerjaan multitasking akan semakin ringan. Ini seolah-
olah prosesor memiliki core tambahan secara virtual. Dengan HT, maka setiap
core memiliki dua threads (dua aliran data) hingga secara total sebuah prosesor
core i7 dikenali sebagai prosesor 8 core.
b) Intel® Turbo Boost Technology
Dengan fitur ini maka core prosesor secara otomatis meningkatkan frekuensi
clock-speed jika diperlukan, asal masih dibawah limit power, arus dan suhu
temperatur yang diizinkan.
Sebagai contoh : pada saat user menggunakan satu aplikasi kelas berat yang
membutuhkan speed tinggi  (seperti Game), maka Turbo Boost akan
mengaktifkan fiturnya agar dicapai speed maksimal secara dinamis sehingga
aplikasi dapat dijalankan dengan nyaman.
c) Intel® Quick Path Interconnect
Pada dasarnya QPI berfungsi sama dengan FSB, tapi dengan pendekatan yang
lebih baik. Pada FSB, jalur yang dihubungkan adalah transfer data antar prosesor
dan Memory Controller Hub (MCH), maka pada QPI yang dihubungkan adalah
prosesor dengan IOH (Input/Output Hub). IOH sendiri pengganti MCH pada
sistem Coer i7.
d) Integrated Memory Controller
Seperti yang telah diterangkan diatas, sistem Core i7 telah mengintegrasikan
Memory Controller didalam sistem prosesornya, sehingga meningkatkan
kemampuan transfer data secara signifikan.
e) 8M Shared Intel® Smart Cache

10
Menggunakan L3 Cache memory sebesar 8 MB total, sehingga membuat akses
data semakin efisien dan cepat. Pada sistem sebelumnya, cache pada Core 2 Quad
dipecah menjadi dua (masing-masing melayani 2 core, bukan 4 core secara
langsung) sehingga penggunaan kapasitas cache terbatas.

11
B. Intel Sandy Bridge

12
 setelah sukses dengan processor berteknologi 45 nm, intel mengeluarkan
processor generasi berikutnya yang berbasis 32 nm. Clarkdale merupakan

prosesor Intel yang tergolong unik. Keunikannya ada karena terdapat chip
prosesor dan chip graphics card yang menyatu dalam sebuah keping prosesor.
Clarkdale pula yang menandai kehadiran pertama dari prosesor dekstop dengan
chip graphics card di dalamnya. Chip Clarkdale diproduksi dengan proses
fabrikasi 32 nm dan inilah prosesor pertama Intel yang mengadopsi proses
fabrikasi ini. Akan tetapi, chip graphics card yang ada di Clarkdale masih
diproduksi dengan proses fabrikasi 45nm.

Di awal tahun 2011 ini, Intel secara resmi merilis keluarga prosesor Intel Core
generasi kedua mereka. Prosesor tersebut telah menggunakan arsitektur baru yang
diberi nama Sandy Bridge. Sama seperti prosesor Clarkdale, Sandy Bridge
memiliki chip prosesor dan chip graphics card di dalamnya. Selain menggunakan
arsitektur baru, Sandy Bridge juga dilengkapi beberapa teknologi dan feature baru
di dalamnya.
1. Arsitektur Sandy Bridge
Sama seperti Clarkdale, tertanam chip prosesor dan graphics card di dalam
kepingan Sandy
Bridge ini. Berbeda

13
dengan Clarkdale, dimana kedua chip tersebut letaknya terpisah, letak kedua chip
tersebut menyatu dalam satu die. Untuk lebih jelasnya, Anda dapat melihat skema
prosesor Intel Sandy Bridge pada gambar berikut.

Chip Sandy Bridge dipersenjatai 995 Juta transistor dengan ukuran chip 216 mm2
dan diproduksi dengan proses fabrikasi 32 nm. Seperti yang dapat Anda lihat pada
gambar di atas, chip Sandy Bridge terdiri dari empat buah core prosesor. Beberapa
model prosesor dilengkapi teknologi Hyper threading sehingga sebuah prosesor
dapat memiliki hingga delapan buah thread. Sedangkan di sebelah kiri core
prosesor, Anda dapat menjumpai core graphics card atau Intel menyebutnya
“Prosesor Graphics”.

Sandy Bridge dilengkapi Intel Smart Cache (L3 Cache) sebesar 8 MB. Akan
tetapi, tidak semua model Sandy Bridge dilengkapi L3 Cache sebesar 8 MB
seperti pada Core i5 dan Core i3. Sedangkan L1 Cache Sandy Bridge berukuran
64 KB dan L2 Cache berukuran 256 KB. Kontroler memori SandyBridge

14
mendukung dual-channel memori DDR3 dengan kecepatan 1333 MHz. Feature
Intel Turbo Boost juga hadir di Sandy Bridge, tetapi dengan versi lebih baru, yaitu
2.0. Beberapa model prosesor Sandy Bridge akan dilengkapi feature Turbo Boost.

2. Jajaran Processor Sandy Bridge

15
 Tidak kurang dari 29 varian prosesor Sandy Bridge untuk platform desktop
dan mobile telah atau akan dirilis ke pasaran. Masing-masing seri Core i3,
Core i5, dan Core i7 akan mendapat jatah varian Sandy Bridge. Prosesor
Sandy Bridge untuk platform desktop terdiri dari :

Core i7 : 2600K, 2600S, dan 2600

Core i5 : 2500K, 2500S, 2500T, 2500, 2400, 2400S, 2390T, dan 2300
Core i3 : 2120, 2100, dan 2100T

3. Spesifikasi Sandy Bridge

16
Inilah tabel spesifikasi beberapa model prosesor Sandy Bridge untuk desktop.

17
4. Overclocking di Sandy Bridge

18
 Overclocking Sandy Bridge tergolong berbeda dibandingkan generasi
sebelumnya. Di prosesor Intel generasi sebelumnya, overclocking dapat
dilakukan dengan merubah nilai BCLK (Base Clock). Akan tetapi, di Sandy
Bridge, dengan merubah nilai BCLK akan membuat clock pada komponen
lain seperti clock PCI Express atau clock SATA berubah. Nilai BCLK pada
Sandy Bridge berada pada 100 MHz dan perubahan sedikit saja pada nilai
BCLK akan membuat clock komponen lain berubah, seperti untuk PCI
Express dan SATA. Jika perubahan clock terlalu tinggi akan menyebabkan
terganggunya kerja komponen tersebut.

Jika merubah nilai BCLK membuat sistem tidak stabil, bagaimana cara meng-
overclock Sandy Bridge? Salah satu caranya adalah dengan menaikkan nilai

19
 multiplier prosesor dan proseosor Sandy Bridge yang memiliki multiplier
tidak dikunci adalah seri “K”. Dalam jajaran model prosesor Sandy Bridge
memang terdapat seri “K” dan seri “non-K”. Jika Anda hanya ingin
menjalankan sistem Sandy Bridge Anda dalam keadaan default, Anda dapat
memilih prosesor non-K. Sedangkan jika Anda ingin mengutak-atik
kecepatan prosesor Sandy Bridge Anda, Anda dapat memilih seri “K” yang
ditambah motherboard chipset Intel P67.
5. Platform Sandy Bridge
Prosesor Intel Sandy Bridge menggunakan motherboard dengan chipset
terbaru yaitu chipset Intel seri 6. Tidak kurang sepuluh buah varian chipset
Intel seri 6 hadir ke pasaran, lima buah untuk platform dekstop dan lima buah
untuk platform mobile. Varian untuk platform desktop terdiri dari P67, H67,
H61, Q67, dan B65. Sedangkan untuk varian mobile terdiri dari QS67,
QM67, HM67, HM65, dan UM67.

Intel juga memperkenalkan soket terbaru untuk prosesor Intel Sandy Bridge
yaitu soket LGA1155. Anda tidak dapat memasangkan prosesor Intel yang
menggunakan soket LGA1156 di motherboard soket LGA1155. Kabar
baiknya, Anda masih bisa menggunakan HSF soket LGA1156 di soket
LGA1155. Jadi, Anda tidak perlu membeli HSF baru.

20
 Pada tabel di atas, Anda dapat melihat perbedaan spesifikasi chipset Intel seri
6 untuk platform desktop. Untuk konsumer umum, chipset yang tersedia
adalah Intel P67 dan H67. Chipset H67 tampaknya lebih ditujukan untuk
penggunaan di HTPC (Home Theater PC) atau komputer untuk keperluan
komputasi ringan yang tidak membutuhkan tambahan graphics card add-on.
Sedangkan chipset P67 lebih ditujukan untuk enthusiast user yang
menginginkan kinerja lebih dari system Sandy Bridge mereka.

21
 Gambar di atas adalah diagram sistem dengan chipset Intel P67 dan H67.
Chipset P67 dan H67 kini mendukung koneksi SATA III (SATA 6Gbps).
Jumlah port SATA maksimal berjumlah enam buah dimana dua buah port
merupakan port SATA III dan sisanya SATA II. Dibandingkan chipset H67,
jalur PCIe x16 pada P67 dapat dibagi menjadi dua jalur sehingga slot PCIe
berjalan pada kecepatan x8 pada masing-masing slot. Dua jalur PCIe
memungkinkan P67 menjalankan mode multi-graphics card SLI atau
CrossfireX. Walaupun chipset P67 dan H67 hanya mendukung USB 2.0,
tampaknya beberapa produsen motherboard akan menambahkan feature USB
3.0 dengan menggunakan chip tambaha
6. Intel HD Graphics 2000 dan 3000

22
 Semua model prosesor Intel Sandy Bridge dilengkapi graphics card Intel HD
Graphics. Terdapat dua varian graphics card di Sandy Bridge yaitu Intel HD
Graphics 2000 dan 3000. Intel HD Graphics 2000/3000 mendukung teknologi
DirectX 10.1, Shader Model 4.1, dan Open GL 3.0. Perbedaan Intel HD
Graphics terletak pada jumlah EU (Execution Units). Execution Units
merupakan sebutan lain dari Stream Prosesor. Intel HD Graphics 2000
dilengkapi 6 EU dan 12 EU pada Intel HD Graphics 3000. Untuk
mengaktifkan Intel HD Graphics, Anda membutuhkan motherboard dengan
chipset seri H seperti H67.

23
Intel HD Graphics Control Panel

7. Intel Turbo Boost 2.0

24
 Pada Sandy Bridge,versi feature Turbo Boost mengalami peningkatan
menjadi 2.0. Turbo Boost 2.0 pada Sandy Bridge memiliki cara kerja yang
hampir sama seperti versi sebelumnya tetapi pada versi 2.0 clock speed masih
dapat naik lebih tinggi di atas nilai TDP prosesor.

Inilah kondisi clock speed Core i7 2600K pada saat Turbo Boost aktif. Pada
Turbo Boost 2.0, jika hanya satu core yang digunakan secara penuh oleh
aplikasi, salah satu core akan meningkatkan clock speed hingga 3.8 GHz
sedangkan tiga buah core lagi berada dalam kondisi idle. Namun, jika saat
mencapai batas atas “Turbo Clock Speed” panas prosesor belum mencapai
batas maksimal yang ditentukan, clock speed prosesor dapat naik lebih tinggi
di atas 3.8 GHz.

25
 Selain prosesor, graphics card pada Sandy Bridge juga dilengkapi feature
Turbo Boost. Jika penggunaan prosesor tidak tinggi dan nilai TDP belum
tercapai, clock graphics card akan naik dari kondisi default. Pada Core i7
2600K, clock graphics card dapat naik hingga 1100 MHz.

8. Intel Quick Sync

26
 Intel memperkenalkan feature terbaru mereka yaitu Intel Quick Sync di
prosesor Sandy Bridge. Feature ini memungkinan video diproses oleh
hardware, bukan lagi software seperti pada Clarkdale/Arrandale. Penerapan
feature ini dapat Anda jumpai di aplikasi transcoding video seperti
MediaEspresso 6.0.

27
 Pada MediaEspresso 6.0 feature “Full Hardware Acceleration” kini dapat
diaktifkan. Sayangnya feature ini hanya aktif jika sistem menggunakan
graphics card Sandy Bridge, Intel HD Graphics. Saat kami menambahkan
graphics card add-on seperti AMD (ATI) atau NVIDIA, feature “Full
Hadware Acceleration” milik Intel menjadi tidak aktif.

28
 Pada gambar di atas, Anda dapat melihat MediaEspresso 6.0 menampilkan
logo Intel saat feature “Full Hardware Acceleration di aktifkan. Feature Intel
Quick Sync membuat proses transcoding video berjalan lebih cepat

29
C. AMD BULDOZER

Menurut AMD, CPU berbasis Bulldozer akan didasarkan teknologi

berbasis 32 nm dan menggunakan pendekatan baru untuk kinerja komputer
multithreaded itu, Desain tinggi jumlah core yang mudah direplikasi pada chip
untuk skala kinerja. " Dengan kata lain, dengan menghilangkan beberapa
redundansi yang secara alamiah merangkak ke dalam desain multicore, AMD
berharap untuk lebih memanfaatkan kemampuan perangkat keras, sementara
menggunakan daya yang lebih kecil.
Pada November 2009, implementasi berbasis Bulldozer dibangun di 32nm SOI
dengan HKMG dijadwalkan akan dirilis di 2011 untuk kedua server dan
desktop. Segmen server termasuk chip dual-core Opteron 16
CODEC Interlagos (untuk Socket G34 ) dan single chip inti 4-
8 Valencia (untuk Socket C32 ), sedangkan inti 4-8 Zambezi akan menargetkan
desktop pada Socket AM3 +
Buldoser akan menjadi redesign besar pertama arsitektur prosesor AMD sejak
tahun 2003, ketika perusahaan meluncurkan Athlon 64/Opteron (K8) prosesor,
dan akan menampilkan dua 128-bit FMA -mampu FPUs yang dapat digabungkan
menjadi satu-bit FPU 256. Desain ini disertai dengan dua core integer masing-
masing dengan 4 pipa (fetch / decode panggung bersama-sama). Bulldozer juga
akan memperkenalkan berbagi cache L2 dalam arsitektur baru. AMD
menyebutnya desain "Bulldozer modul".Sebuah inti prosesor desain-16 akan
menampilkan delapan dari modul ini,  namun sistem operasi akan mengenali
setiap modul sebagai dua core fisik.
Modul, digambarkan sebagai dua core, dapat dibandingkan dengan Intel core
tunggal dengan HyperThreading . Perbedaan antara kedua pendekatan ini adalah
bahwa Bulldozer memberikan penjadwal berdedikasi dan unit integer untuk setiap
thread, sedangkan pada inti Intel semua thread harus bersaing untuk sumber daya
yang tersedia, kecuali untuk informasi thread negara individu.

30
1. Spesifikasi AMD Bulldozer

 Dua tightly coupled, "conventional" x86, pemrosesan pada mesin yang

bernama AMD internal modul (Single-Modul ==> Dual-Core, Dual-
Modul ==> Quad-Core, Quad-Modul ==> Octa-Core dll ..) keluarga
Bulldozer akan memberikan tekanan pada multithreading dan inti terlalu
banyak
 Sampai dengan 8MB L3 cache dibagi di antara semua Modul pada mati
silikon yang sama (16MB untuk MCM mati dual), dibagi menjadi empat
subcaches dari masing-masing 2MB, mampu beroperasi pada 2,4 GHz
atau lebih pada 1.1V 
 Native DDR3 -1866 Dukungan Memory 
 Dual Channel DDR3 Integrated Memory Controller (Dukungan untuk
PC3-15000 ( DDR3 -1866)) untuk Desktop, Quad
Channel DDR3 Integrated Memory Controller (dukungan untuk PC-12800
( DDR3 -1600) dan Terdaftar DDR3)  untuk Server / Workstation
( Opteron Baru Valencia dan Interlagos)
 Cluster Multi-threading (CMT) Teknologi 
 Bulldozer modul  terdiri dari:
1. sampai dengan 2048kB L2 cache dalam setiap modul (dibagi
antara inti dalam modul)
2. 16kB 4-arah L1 data cache (cara-diperkirakan) per core 2-arah dan
L1 64KB instruksi cache per modul , salah satu cara untuk masing-
masing dua core 
3. Dua core integer berdedikasi
- Masing-masing terdiri dari 2 ALU dan 2 AGU yang mampu
untuk total 4 aritmatika independen dan operasi memori per clock
per core
- Penjadwal integer duplikasi dan pipa pelaksanaan didedikasikan
menawarkan perangkat keras untuk masing-masing dua benang
yang secara signifikan meningkatkan kinerja dalam aplikasi
integer multithreaded
- Inti meningkatkan integer kedua modul mati Bulldozer sekitar

31
 12%, yang pada tingkat chip menambahkan sekitar 5% dari ruang
mati total 
4. Dua simetris 128-bit FMAC ( fused kali-add (FMA) kemampuan )
Floating Point Jaringan Pipa per modul yang dapat dikelompokkan
menjadi satu-bit unit lebar 256 besar jika salah satu core integer
AVX pengiriman instruksi dan dua x87/MMX/SSE simetris
mampu FPPs untuk kompatibilitas dengan perangkat lunak non-
dioptimalkan SSE2
 setiap modul memiliki 213 juta transistor di daerah 30.9mm ² (termasuk
cache L2 2MB) pada Orochi mati 
 modul yang beroperasi pada 0,8 sampai 1.3V, mencapai frekuensi clock
3,5 GHz atau lebih 
 11-logam lapisan 32 nm SOI proses dengan menerapkan generasi
pertama GlobalFoundries 'High-K Metal Gate (HKMG)
 Turbo Core meningkatkan kinerja untuk meningkatkan frekuensi clock
oleh 500 MHz dengan semua core aktif (beban kerja sebagian besar) dan
selanjutnya, sebagai headroom TDP izin 
 Dukungan untuk Intel Advanced Vector Extensions ( AVX ) set instruksi,
yang mendukung operasi 256-bit floating point,
dan SSE4.1 , SSE4.2 , AES , CLMUL , serta masa depan-bit 128 set
instruksi yang diusulkan oleh AMD
( XOP , FMA4 dan CVT16 ), [ 18 ] yang memiliki fungsi yang sama
dengan SSE5 set instruksi sebelumnya diusulkan oleh AMD, tetapi dengan
kompatibilitas ke AVX skema pengkodean.
 Teknologi Hyper Transport rev. 3.1 ( 3,20 GHz, 6.4 GT / s, 25,6 GB / s,
16-bit downlink uplink/16-bit ) [pertama kali diimplementasikan ke HY-
D1 revisi "Magny-Cours"pada G34 platform Opteron soket pada Maret
2010 dan "Lisbon " pada platform Opteron C32 soket pada bulan Juni
2010]
 Socket AM3+ ( AM3b )
-942pin, DDR3 dukungan
-Akan mempertahankan kompatibilitas dengan AM3 motherboard Socket

32
 (sesuai pilihan produsen motherboard dan jika update BIOS yang
disediakan , namun hal ini akan didukung oleh AMD sendiri dan setiap
dukungan tersebut akan dianggap "eksperimental"; AM3 + motherboard
akan kompatibel dengan prosesor AM3  . Untuk segmen server, yang
ada soket G34 (LGA1974) dan C32 soket (LGA1207) akan digunakan.
 Min-Max Power Penggunaan - 10-125 watt

3. Varian AMD Buldozer

Model FX-8130P FX-8110 FX-6110 FX-4110
Kode Nama Zambezi
Core 8 8 6 4
L2 Cache 8MB 8MB 6MB 4MB
L3 Cache Sampai 8MB
TDP 125W 95W 95W 95W
Memori 1866MT / s
Black Edition Ya
Turbo Core Ya
Pengemasan AM3 +
Teknologi Proses 32 nm SOI

D. AMD FUSION

33
 Advance Micro Device atau biasa disebut AMD telah mengeluarkan
processor terbaru yang mengandalkan teknologi "AMD fusion technology". Guna
menghadapi situasi pangsa pasar yang didominasi oleh Intel, AMD pun sudah
melakukan persiapan sejak lama, termasuk diantaranya mengakuisisi ATi,
produsen chipset graphics asal Canada yang terkenal dengan "ATi Radeon".
E.

F.
G.
Namun dibalik merger ini, rupanya tersimpan siasat jitu AMD untuk
menggabungkan chip grafis radeon kedalam processor AMD dan menghasilkan
sebuah generasi baru yang diberi kode "Fusion". Inilah processor baru AMD
berjuluk APU "Accelerated Processing Units", yang resmi diperkenalkan pada
awal tahun 2011.
AMD sengaja memberi sebutan fusion sebagai generasi baru processor mereka
karena konsepnya memang berupa pendekatan pada processor dan pengembangan
software dengan menggabungkan CPU dan GPU. Tujuannya untuk
menghasilkan kinerja tinggi pada pemrosesan grafis 3D, video high definition dan
pengolahan data yang sangat kompleks. Proses inilah yang menghasilkan APU,
sebuah chip tunggal yang mengkombinasikan pemrosesan serial dan paralel serta
akselerasi hardware di dalamnya.

Disini AMD memandang pentingnya desain processor fusion sebagai

era multicore yang berlaku pada saat ini dan dimasa yang akan datang. Awalnya

34
APU dihadirkan dalam platform brazos yang ditujukan sebagai segmen entry level
sebagai penantang produk intel sepertiprocessor atom, celeron dan pentium,
platform brazos hadir dalam 2 model APU yaitu Seri C Ontario dengan desain
daya TDP 9 watt dan Seri E Zacate dengan TDP 18 watt. Keduanya muncul
dalam die ukuran 75 mm2 via proses produksi 40 nanometer "lebih kecil dari
uang logam Rp. 50,-", dan tersedia dalam pilihan single atau dual core. Didalam
APU ini juga terintegrasi chip grafis radeon seri 6000 yang sudah mendukung
"Microsoft DirectX 11", suatu hal yang belum dimiliki oleh kompetitor mereka.

Disinilah AMD jeli melihat peluang tersebut. Mereka menganggap akan bisa
menembus pasar netbook via teknologi penggabungan CPU dan GPU yang
disebut fusion tadi. Strategi AMD ini memang merupakan langkah tepat
mengingat Intel terlalu digdaya jika harus dihadapi secara frontal. Terlebih intel
kini memiliki "Nehalem / Sandy Bridge", yang terlampau lebih maju dan sulit
dikalahkan. Sementara pada segmen entry level, terutama netbook dan nettop,
AMD memilik banyak peluang untuk mengungguli Intel Atom yang memiliki
kelemahan dari sisi HD multimedia dan HD Graphics. Kita pasti maklum
bagaimana kurang mantapnya kinerja game 3D dan video full HD pada komputer
berbasis processor intel atom.

Namun demikian pihak AMD terus berupaya keras agar APU ciptaannya nanti
dapat tampil lebih sempurna dalam arti kata bisa berkinerja lebih baik dan cepat,
tidak cepat panas dan yang terpenting tidak menghabiskan daya baterai pada
laptop atau sejenisnya. Tampaknya persaingan Netbook di tanah air akan semakin
ramai dan konsumen pun akan lebih sulit dalam memilih produk netbook yang
berkualitas. Namun demikian Opsikom lebih suka menggunkan PC atau
komputer desktop.

35
 BAB III
PENUTUP
A. Kesimpulan
Untuk menghadapi persaingan pasar dalam dunia processor, 2 vendor
utama yang memprosuksi processor terus bersaing dengan mengeluarkan
teknologi terbaru mereka. Teknologi terbaru intel di wakili ole Processor intel
core i7 dan intel sandy bridge. Sementara AMD mengunggulkan processor
AMD Bulldozer dan AMD fusion
Teknologi processor kedua vendor ini bisa dikatakan adalah teknologi
terbaru yang mengusung processor berbasis 45 nm dan dan 32 nm. Bahkan
saat ini intel sedang mengembangkan processor berbasis 22 nm

B. Saran
Dalam mempelajari dan mengikuti perkembangan teknologi processor
diharapkan mahasiswa maupun dosen selalu melakukan update pada
pengetahuan mereka. Sarana terbaik adalah dengan media-media online yang
menyiapkan berita yang selalu update.

36