Mengenal Fungsi Solder dan Jenis-jenisnya

Solder merupakan alat pemanas yang digunakan untuk menyambungkan sebuah

rangkaian atau komponen pada peralatan elektronik. Keterampilan dasar yang sangat
diperlukan dalam merakit atau memperbaiki perangkat elektronik di atas biasa disebut
teknik menyolder. Teknik menyolder bukanlah hal yang mudah dipelajari secara instan.
Dibutuhkan beberapa waktu untuk berlatih dalam membuat sambungan yang sempurna
menggunakan solder dalam teknik menyolder.

Lebih lanjut, solder bekerja dengan cara menghasilkan panas yang digunakan untuk
melelehkan timah untuk proses penyambungan rangkaian atau komponen pada
peralatan elektronik. Dalam dunia teknik mesin, proses penyambungan logam ini
dikenal luas dengan istilah las atau welding yang mana memiliki cara kerja yang hampir
sama dengan menyolder yaitu dengan melelehkan bahan tambahan agar rangkaian
atau komponen elektronik dapat disambung menjadi satu.

Solder sendiri memiliki beberapa jenis dan manfaat. Fungsi solder sendiri juga
bergantung pada jenis soldernya. Sudah tahu apa saja jenis-jenis solder beserta
manfaat dan penggunaannya? Artikel ini membahas tentang fungsi solder dan jenisnya.
Selain itu juga mengenai kapan dan bagaimana menggunakan solder yang benar
berdasarkan pada tipe tersebut. Berikut adalah beberapa jenis solder dan fungsi solder
yang sering digunakan.

Solder Biasa

Solder biasa adalah solder yang paling banyak ditemukan di pasaran dikarenakan

harganya yang mudah dijangkau dan juga mudah saat digunakan. Fungsi solder jenis

ini sangat sederhana yaitu untuk keperluan menyambung komponen yang memiliki

ukuran besar atau memasangnya pada Print Circuit Board. Sehingga, Anda tidak perlu

memiliki keterampilan khusus dalam teknik menyolder menggunakan solder biasa.

Meskipun bernama solder biasa, ada beberapa solder yang memiliki kualitas lebih baik
daripada solder lainnya yang dijual dengan harga yang lebih mahal. Jadi, semakin
terkenal produk solder tersebut, berarti semakin baik pula kualitasnya, keandalannya
dalam penggunaan, dan juga keawetan dari solder tersebut. Kemudian, solder yang
memiliki elemen pemanas berbahan dasar keramik pastinya akan jauh lebih mahal
dibandingkan solder yang berbahan dasar coil.

Solder dengan Pengontrol Suhu

Solder dengan pengontrol suhu memiliki ciri-ciri yang unik yaitu kemampuannya dalam
mengontrol suhu yang terpisah dari solder itu. Keunggulan dari solder ini adalah suhunya yang
stabil dan konstan meskipun dinyalakan dalam waktu cukup lama. Sehingga, solder tidak mudah
rusak dan tegangan yang tidak stabil pada saat pemakaian, tidak memiliki pengaruh pada suhu
solder tersebut.

Hal ini berbeda jauh dengan kemampuan yang dimiliki oleh solder biasa. Solder biasa
akan terpengaruh oleh suhu yang terus meningkat dengan adanya tegangan yang
diberikan dan juga rentang waktu saat menyala. Jika solder biasa menyala secara terus
menerus dan tidak terkontrol, ujung solder yang dekat dengan elemen akan meleleh.

Adapun beberapa informasi teknis yang biasanya ada pada solder jenis ini,antara lain :

1. Temperature Range : 200 ~ 480 °C

2. Temperature Stability : ± 1 °C (noload)

3. Tipto Ground Resistance : < 2Ω

4. Tipto Ground Potential : < 2mV

Solder Uap/Hot Air/Blower

Solder jenis ini adalah solder yang banyak dijual dengan harga relatif mahal

dikarenakan mempunyai cara kerja yang berbeda di mana proses penggunaannya

membutuhkan udara. Untuk menggunakan solder uap/hot air/blower, Anda harus

memperhatikan dan mengetahui dua hal pengaturan dalam penggunaan. Pengaturan

pertama yang harus diketahui adalah kekuatan panas (heating) yang dihasilkan dari

mata solder. Sementara itu, pengaturan kedua adalah tekanan udara yang nantinya

akan dikeluarkan. Kedua pengatur ini bekerja dengan linier satu sama lain. Semakin

tinggi suhu udara yang akan dihembuskan, maka semakin kuat juga tekanan udara saat

dinaikkan.

Beberapa keunggulan dan fungsi solder uap/hot air/blower meliputi :

 Fungsinya yang bisa digunakan untuk solder atau disoldering komponen Surface Mount

Technology (SMD).

 Fungsi solder ini bisa mengatur suhu antara 100 C hingga 500 C.

 Memiliki heat processing dan heat energy test.

 Memiliki fungsi untuk melindungi kerusakan komponen yang disebabkan oleh listrik

statis dengan teknologi circuit anti statics dalam proses pengerjaan.

Teknik Menyolder dan Melepas Solderan

Pekerjaan menyolder sepintas merupakan pekerjaan yang mudah. Hanya dengan

menyatukan timah solder ke ujung mata solder maka timah akan menempel. Tetapi
untuk menghasilkan solderan yang baik dan kuat, tidak semudah yang dilihat.
Penguasaan teknik menyolder dan pengalaman merupakan faktor yang sangat
menentukan hasil solderan. Sebelum melakukan praktik penyolderan, alangkah baiknya
jika kita cek dulu solder yang akan kita gunakan.
Memeriksa elemen pemanas
Elemen pemanas berfungsi sebagai pengubah energi listrik menjadi energi panas.
Jadi disinilah asal dari panas yang dihasilkan solder. Untuk memeriksa elemen
pemanas kita gunakan multimeter (posisi ohm). Cek solder dengan menempelkan
kedua ujung probe pada steker (konektor) solder.
Jika masih ada hambatan (jarum bergerak) maka kondisi elemen pemanas masih
baik. Jika tidak ada hambatan (jarum tidak bergerak) maka kondisi elemen
pemanas telah putus.

Memeriksa solder konslet atau tidak

Solder yang konslet akan sangat berbahaya jika kita gunakan. Kita dapat tersengat
listrik 220 volt. Oleh karena itu, pemeriksaan ini sangatlah penting bagi keselamatan
kita. Cara memeriksa solder yaitu dengan multimeter (posisi ohm). Tempelkan salah
satu ujung probe pada steker (konektor solder) dan satu probe lagi ke bagian logam
solder.
Jika ada hambatan (jarum bergerak) maka solder konslet. Jika tidak ada hambatan
(jarum tidak bergerak) maka solder masih bagus.

Untuk mendapatkan kualitas solderan yang bagus, perlu diperhatikan hal-hal sebagai
berikut :

a. Memilih solder ; Panas solder harus mampu melelehkan timah dengan cepat dan
sempurna, tetapi tidak terlalu panas hingga dapat merusak komponen yang disolder.
Kualitas mata solder harus runcing, bersih, dan bermutu baik (seperti merk Good)

b. Kebersihan bagian-bagian yang akan disolder ; Kebersihan merupakan hal yang

tidak dapat diabaikan. Kebersihan ini meliputi PCB dan kaki komponen. Bagian PCB
dan kaki komponen akan terjadi karat jika sudah lama tidak digunakan. Gunakan kertas
amplas atau bahan pembersih logam untuk membersihkan karat atau kotoran lainnya.

c. Kualitas timah ; Timah yang berkualitas baik adalah perbandingan timah putih
dengan timah hitam adalah 60/40. Timah juga harus mengandung pasta sehingga kita
tidak perlu menambahkan pasta solder pada saat menyolder komponen.

Kualitas solderan yang bagus dalam pekerjaan komponen elektronika dapat dilihat dari
bentuk hasil solderan. Hasil solderan yang bagus berbentuk runcing melingkari kaki
komponen, mengkilat, dan kokoh. Sedangkan hasil solderan yang jelek berbentuk bulat
menempel pada kaki komponen, kusam, dan mudah lepas.
Untuk mendapatkan kualitas solderan yang bagus seperti gambar di atas sangat
ditentukan oleh cara menyoldernya.

Cara menyolder yang benar adalah dengan metode Solder In – Timah In – Timah Out
– Soder Out. Untuk lebih jelasnya seperti ini. Terlebih dahulu bagian yang disolder
dipanasi kemudian dilelehkan timah secukupnya lalu diangkat. Biarkan mata solder
menempel sesaat hingga timah meleleh sempurna dan melingkari kaki komponen. Jika
bagian yang disolder kurang panas, maka timah tidak akan menempel pada bagian
tersebut tetapi akan menempel pada ujung mata solder.

Pada saat timah dilelehkan, akan ada percikan cairan. Cairan ini adalah fluk atau pasta
yang sudah dijadikan satu dengan timah. Jika kita akan menyolder kawat email atau
kawat lainnya yang mempunyai lapisan luar, maka lapisan tersebut harus dihilangkan
terlebih dahulu. Gunakan benda tajam atau amplas untuk mengikis lapisan itu.

Melepas Solderan
Hal-hal yang perlu diperhatikan dalam melepaskan solderan agar mendapatkan hasil
yang berkualias antara lain:

a. Timah disedot sempurna (bersih)

b. Tidak merusak lapisan tembaga PCB
c. Tidak merusak komponen yang dilepaskan
Cara melepas solderan adalah terlebih dahulu timah dilelehkan menggunakan solder,
kemudian disedot menggunakan atractor. Pada saat ini sudah ada atractor yang
dilengkapi dengan solder untuk melelehkan timah.

Posisi atractor seperti pada gambar di bawah.

Reflow solder adalah proses dimana pasta solder (campuran lengket bubuk solder dan
fluks) digunakan untuk sementara melampirkan satu atau beberapa komponen listrik ke
bantalan kontak mereka, setelah itu seluruh perakitan dikenakan panas terkontrol, yang
melelehkan solder, secara permanen menghubungkan sendi. Pemanasan dapat
dilakukan dengan melewatkan perakitan melalui oven reflow atau di bawah lampu
inframerah atau dengan menyolder sambungan individu dengan pensil udara panas.

Reflow solder adalah metode yang paling umum untuk memasang komponen mount
permukaan ke papan sirkuit, meskipun itu juga dapat digunakan untuk komponen
melalui lubang dengan mengisi lubang dengan pasta solder dan memasukkan
komponen mengarah melalui pasta. Karena penyolderan gelombang dapat lebih
sederhana dan lebih murah, reflow umumnya tidak digunakan pada papan melalui
lubang murni. Ketika digunakan pada papan yang berisi campuran komponen SMT dan
THT, melalui lubang reflow memungkinkan gelombang menyolder langkah untuk
dihilangkan dari proses perakitan, berpotensi mengurangi biaya perakitan.
Tujuan dari proses reflow adalah untuk melelehkan solder dan memanaskan
permukaan yang bersebelahan, tanpa terlalu panas dan merusak komponen listrik.
Dalam proses penyolderan reflow konvensional, biasanya ada empat tahap, yang
disebut "zona", masing-masing memiliki profil termal yang berbeda: pemanasan awal,
perendaman termal (sering disingkat menjadi hanya rendam), mengalir, dan
pendinginan.

Preheat zone
Kemiringan maksimum adalah hubungan suhu / waktu yang mengukur seberapa cepat
suhu pada papan sirkuit cetak berubah. Zona pemanasan lebih sering merupakan zona
yang paling panjang dan sering membentuk ramp-rate. Tingkat ramp-up biasanya di
suatu tempat antara 1,0 °C dan 3,0 °C per detik, sering jatuh antara 2,0 °C dan 3,0 °C
(4 °F hingga 5 °F) per detik. Jika laju melebihi kemiringan maksimum, kerusakan
komponen dari thermal shock atau retak dapat terjadi. Pasta solder juga memiliki efek
percikan. Bagian pemanasan awal adalah tempat pelarut dalam pasta mulai menguap,
dan jika tingkat kenaikan (atau tingkat suhu) terlalu rendah, penguapan fluks volatil
tidak lengkap.

Zona rendam termal

Bagian kedua, thermal rendam, biasanya eksposur 60 hingga 120 detik untuk
menghilangkan volatil pasta solder dan aktivasi fluks (lihat fluks), di mana komponen
fluks memulai oksidasi pada lead komponen dan bantalan. Suhu yang terlalu tinggi
dapat menyebabkan percikan solder atau balling serta oksidasi pasta, bantalan
attachment dan terminasi komponen. Demikian pula, fluks mungkin tidak sepenuhnya
aktif jika suhu terlalu rendah. Pada akhir zona rendam, kesetimbangan termal seluruh
perakitan diinginkan tepat sebelum zona reflow. Profil rendam disarankan untuk
mengurangi delta T antara komponen dengan berbagai ukuran atau jika perakitan PCB
sangat besar. Profil rendam juga disarankan untuk mengurangi kekosongan dalam
paket tipe larik daerah.

Zona reflow
Bagian ketiga, zona reflow, juga disebut sebagai "waktu di atas reflow" atau "waktu di
atas likuidus" (TAL), dan merupakan bagian dari proses di mana suhu maksimum
tercapai. Pertimbangan penting adalah suhu puncak, yang merupakan suhu maksimum
yang diizinkan dari keseluruhan proses. Suhu puncak umum adalah 20–40 °C di atas
likuidus. Batas ini ditentukan oleh komponen pada perakitan dengan toleransi terendah
untuk suhu tinggi (Komponen paling rentan terhadap kerusakan termal). Pedoman
standar adalah mengurangi 5 °C dari suhu maksimum yang dapat dipertahankan oleh
komponen yang paling rentan untuk mencapai suhu maksimum untuk diproses.

Penting untuk memonitor suhu proses agar tidak melebihi batas ini. Selain itu, suhu
tinggi (di atas 260 °C) dapat menyebabkan kerusakan pada bagian internal dies dari
komponen SMT serta pertumbuhan intermetalik yang meningkat. Sebaliknya, suhu
yang tidak cukup panas dapat mencegah pasta mengembang secara memadai.
Waktu di atas liquidus (TAL), atau waktu di atas reflow, mengukur berapa lama solder
adalah cairan. Fluks mengurangi tegangan permukaan pada titik logam untuk mencapai
ikatan metalurgi, memungkinkan bola bubuk solder individu untuk bergabung.

Jika waktu profil melebihi spesifikasi pabrikan, hasilnya mungkin aktivasi atau konsumsi
fluks prematur, secara efektif "mengeringkan" pasta sebelum pembentukan sambungan
solder. Hubungan waktu / suhu yang tidak mencukupi menyebabkan penurunan aksi
pembersihan fluks, yang mengakibatkan pembasahan yang buruk, penghapusan
pelarut dan fluks yang tidak memadai, dan kemungkinan sambungan solder yang rusak.

Para ahli biasanya merekomendasikan TAL terpendek mungkin, namun kebanyakan

pasta menentukan TAL minimum 30 detik, meskipun tampaknya tidak ada alasan yang
jelas untuk waktu tertentu itu. Salah satu kemungkinan adalah bahwa ada tempat di
PCB yang tidak diukur selama pembuatan profil, dan oleh karena itu, pengaturan waktu
minimum yang diizinkan hingga 30 detik mengurangi kemungkinan area yang tidak
terukur tidak berubah. Waktu pengaliran minimum yang tinggi juga memberikan batas
keamanan terhadap perubahan suhu oven. Waktu pembasahan idealnya tetap di
bawah 60 detik di atas likuidus. Waktu tambahan di atas likuidus dapat menyebabkan
pertumbuhan intermetalik yang berlebihan, yang dapat menyebabkan kerapuhan sendi.
Papan dan komponen juga dapat rusak pada waktu yang lama di atas likuidus, dan
sebagian besar komponen memiliki batas waktu yang ditentukan dengan jelas untuk
berapa lama mereka dapat terpapar suhu di atas maksimum yang diberikan. Terlalu
sedikit waktu di atas liquidus dapat menjebak pelarut dan fluks dan menciptakan
potensi untuk sendi dingin atau kusam serta rongga solder.

Zona pendinginan
Zona terakhir adalah zona pendingin untuk secara bertahap mendinginkan papan
diproses dan memadatkan sambungan solder. Pendinginan yang tepat menghambat
pembentukan intermetalik berlebih atau kejutan termal pada komponen. Temperatur
khas dalam rentang zona pendinginan dari 30 – 100 °C (86 – 212 °F).

Tingkat pendinginan yang cepat dipilih untuk menciptakan struktur butiran halus yang
paling terdengar secara mekanis. Tidak seperti laju ramp-up maksimum, laju ramp-
down sering diabaikan. Mungkin laju ramp kurang kritis di atas suhu tertentu, namun
kemiringan maksimum yang diizinkan untuk komponen apa pun harus diterapkan
apakah komponen memanas atau mendingin. Tingkat pendinginan 4 °C/s biasanya
disarankan. Ini adalah parameter yang perlu dipertimbangkan ketika menganalisis hasil
proses.

Istilah "reflow" digunakan untuk merujuk pada suhu diatas mana massa padat paduan
solder pasti mencair (bukan hanya melunak). Jika didinginkan di bawah suhu ini, solder
tidak akan mengalir. Menghangatkan di atasnya sekali lagi, patri akan mengalir lagi.

Proses penyolderan kembali

1. Solder membutuhkan permukaan bersih,

- Bersihkan permukaan tembaga dari papan sirkuit wol sebelum disolder.
- Hilangkan minyak, cat, lilin, dll dengan pelarut, wol baja / amplas halus.
2. Untuk Men-Solder.
- Panaskan hubungan dengan ujung solder besi selama beberapa detik.
- Kemudian terapkan Men-Solder.
- Pegang solder seperti pena, dekat pangkal pegangan.
- Kedua bagian yang sedang disolder harus panas agar hasil nya baik.

3. Ujung solder memanaskan kedua pad tembaga dan timah dari komponen elektronik.
- Jaga ujung Solder-Iron pada sambungan sebagai solder diterapkan.
- Solder akan mengalir ke dan sekitar koneksi baik-dipanaskan.
- Gunakan hanya cukup solder untuk membentuk hubungan yang kuat.

4. Angkat ujung dari sambungan secepat solder telah mengalir secukup nya.

- Lepaskan solder, kemudian besi.

5. Diamkan sejenak sampai Solder mendingin.

6. Jangan terlalu lama panas pada sambungan, dapat merusak komponen.
- Transistor dan beberapa komponen lainnya dapat rusak oleh panas.
- Klip buaya dapat digunakan sebagai heat sink untuk melindungi komponen.