PROSES ELEKTROPLATING TEMBAGA

Abrianto Akuan, Ir., MT. Teknik Metalurgi - UNJANI

Teknik Metalurgi-UNJANI

Manfaat Lapisan Cu:

Sebagai lapisan antara. Sebagai stop-offs dalam proses perlakuan panas. Sebagai cetakan dalam proses electroforming. Sebagai pelindung terhadap pengaruh electromagnetic. Sebagai lapisan penghantar listrik (sirkuit elektronik). Sebagai lapisan tahan korosi. Sebagai pencegah thermal shock. Sebagai lapisan dekoratif.
Teknik Metalurgi-UNJANI 2

Jenis elektrolit pelapisan tembaga :

Larutan Sianida Larutan non Sianida Larutan Alkalin Pyrophosphat Larutan Sulfat Larutan Fluoborat

Teknik Metalurgi-UNJANI

Komposisi & kondisi operasi proses elektroplating Cu dalam larutan Sianida

Teknik Metalurgi-UNJANI

 Larutan Sianida Rochelle umumnya digunakan untuk menghasilkan lapisan Cu-strike (ketebalan: 1.0 to 3.0 m). Larutan Sianida Rochelle konsentasi tinggi digunakan untuk menghasilkan ketebalan diatas 8 m. Jenis larutan Sianida Rochelle dapat digunakan untuk jenis proses barrel plating. Proses Cu-plating dengan larutan jenis efisiensi tinggi, benda kerja harus dilakukan pelapisan Cu-strike terlebih dahulu dengan ketebalan sekitar 1.3 m dengan jenis larutan Sianida. Pada Cu-plating dengan menggunakan larutan jenis efisiensi tinggi akan menghasilkan kecepatan proses pelapisan Cu yang 3-5 kali lebih tinggi dibandingkan jenis Sianida Rochelle.

Teknik Metalurgi-UNJANI

 Pada jenis larutan Sianida, rendahnya konsentrasi sianida dapat menyebabkan hasil lapisan menjadi kasar dan tipis tetapi peningkatan konsentrasi sianida akan berpengaruh pula terhadap: laju korosi anoda yang semakin tinggi dan menurunkan efisiensi katoda. Untuk benda kerja baja penambahan NaOH atau KOH akan meningkatkan konduktivitas larutan dan mencegah korosi pada wadah (baja) anoda, konstruksi dan bak larutan. Untuk benda kerja seng hasil die castings, konsentrasi hidroksida harus dipertahankan antara1.3 to 3.8 g/L Untuk benda kerja paduan aluminium, pH larutan harus diturunkan sekitar 9.710 dengan penambahan sodium bicarbonate dan selalu ditambahkan tartaric acid atau sodium bicarbonate pada larutan untuk mempertahankan pH antara10-10.5 Jenis larutan Sianida dapat dioperasikan pada temperatur kamar tatapi umumnya antara 32 and 49 C untuk meningkatkan laju pelapisan dan meningkatkan pelarutan anoda Jenis larutan Sianida umumnya dioperasikan pada rapat arus katoda dari 1-1.5 A/dm2 dan voltase bak normalnya antara 4 dan 6 V Pengadukan larutan akan menghasilkan komposisi elektrolit yang seragam, korosi apada anoda yang lebih seragam dan meningkatkan rapat arus sehingga lapisan Cu yang terbentuk akan lebih mengkilap Rapat arus yang lebih dari 5 A/dm2 dapat diterapkan dengan jenis pengadukan udara dan agitasi pada benda kerja Penambahan additive dapat dilakukan untuk meningkatkan efisiensi larutan (menurunkan efek pengotor dalam larutan) dengan penambahan complexing agents (tartrate salts). reducing agents (hexavalent chromium) dan wetting agents (surfactants) Teknik Metalurgi-UNJANI 6

Pada jenis larutan Sianida Rochelle, potassium salts dapat diganti dengan sodium salts pada konsentrasi logam Cu tinggi sampai 38 g/L, hal ini dapat meningkatkan pemakaian rapat arus yang tinggi sampai 6 A/dm2. Jenis larutan Sianida Rochelle umumnya dioperasikan pada temperatur antara 54 and 71 C yang dapat menghasilkan efisiensi terbaik yang dpat menghasilkan laju pelpisan yang lebih tinggi Pada larutan Sianida jenis efisiensi tinggi, dapat dioperasikan pada temperatur yang lebih tinggi sampai diatas 77 C (170 F). Untuk proses Cu-plating material paduan seng die castings, elektrolitnya paling baik dioperasikan pada temperatur 60-71 C dan pH antara 11.6 dan 12.3. Peningkatan temperatur pada larutan Sianida Rochelle, akan meningkatkan efisiensi anoda dan katoda Peningkatan pengadukan larutan,akan meningkatkan efisiensi anoda tetapi akan meningkatkan pembentukan karbonat (karena oksidasi sianida dan juga penyerapan CO2 bereaksi dengan larutan alkali dalam larutan). Karbonat dapat diambil dengan cara pendinginan larutan. Tingginya konsentrasi karbonat akan menurunkan efisiensi anoda serta menghasilkan lapisan yang kasar dan berpori. pH Larutan Sianida Rochelle sebaiknya dipertahankan antara 12.2 dan 13.0.
Teknik Metalurgi-UNJANI 7

Kurva pengaturan pH larutan elektrolit Rochelle

Teknik Metalurgi-UNJANI 8

Konduktivitas larutan Sianida Rochelle dapat ditingkatkan dengan penambahan sodium hidroksida 2-15 g/L ( to 2 oz/gal). Sodium hidroksida sebiknya diturunkan jika larutan tersebut dioperasikan untuk proses pelapisan: zinc-base die castings, aluminum, atau magnesium (larutan dapat terkontaminasi oleh seng dan dapat diambil secara elektrolisis larutan pada temperatur kamar dengan rapat arus 0.2-0.3 A/dm2 yang menghasilkan lapisan warna kuningan. Kontaminasi dari besi, tidak dapat diambil dari larutan dan menyebabkan penurunan efisiensi arus. Untuk mencegahnya perlu ditambahkan wetting agents. Perlu pengontrolan larutan dan penyaringan larutan secara periodik dengan pemberian karbon aktif.

Teknik Metalurgi-UNJANI

Kurva hubungan antara waktu proses elektroplating Cu dengan efisiensi siklus pelapisan Teknik Metalurgi-UNJANI 10

Kurva hubungan antara efisiensi siklus pelapisan dengan ketebalan lapisan hasil elektroplating Cu Teknik Metalurgi-UNJANI 11

Batasan konsentrasi & kondisi operasi pada elektroplating Cu dalam larutan alkaline non cyanide

Teknik Metalurgi-UNJANI

12

Jenis larutan non sianida dioperasikan dengan konsentrasi logam Cu yang relatif lebih rendah yaitu antara 7.5-13.5 g/L. Kelebihan jenis larutan ini adalah tidak menghasilkan gas sianid (beracun), pengolahan limbah lebih murah, dan hasil lapisan lebih stabil (karena tidak ada dekomposisi sianid yang menghasilkan karbonat). Pada operasi dengan rapat arus antara 0.5-3.5 A/dm2, efisiensi katoda mendekati 100%. Kurangnya pengadukan larutan dapat menghasilkan lapisan yang buram dan terbakar pada arus antara1.5 to 2.0 A/dm2 pH larutan jenis non sianida adalah antara 9-10, sehingga dapat digunakan untuk Cu-plating strike ataupun akhir Tidak ada pengaturan awalterhadap pelapisan benda kerja sengc diecast dan zincated aluminum Pada operasi dengan pH dibawah 9, akan menghasilkan lapisan yang lebih mengkilap tetapi daya lekatnya relatif lebih rendah, dan pada pH diatas 10 dapat menyebabkan lapisan buram Kontaminan pada jenis larutan non sianida lebih rendah. Perlakuan terhadap kotoran pada larutan dilakukan dengan menggunakan hidrogen peroksida dan karbon aktif Teknik Metalurgi-UNJANI 13

Batasan konsentrasi & kondisi operasi pada eletroplating Cu dalam larutan copper pyrophosphate

Teknik Metalurgi-UNJANI

14

Jenis larutan alkalin pyrophosphate digunakan untuk aplikasi dlapisan dekoratif termasuk pelapisan pada plastik papan sirkuit elektronik, dan pada lapisan stop-off. Efisiensi katoda hampir 100%. Karakteristik larutan jenis ini adalah diantara larutan sianid dan jenis asam (lebih mendekati larutan sianid jenis efisiensi tinggi). Larutan ini dapat dioperasikan pada pH netral. Lapisan yang dihasilkan semi mengkilat. Pada jenis larutan pyrophosphate, rapat arus anoda dipertahankan antara 2-4 A/dm2.

Teknik Metalurgi-UNJANI

15

Larutan jenis asam sulfat menghasilkan efisiensi katoda antara 95100%. Larutan jenis ini mudah dioperasikan dan dikontrol. Menghasilkan lapisan yang halus, mengkilat rata dan lebih ulet. Jika pengadukan larutan atau agitasi benda kerja rendah, maka rapat arus tidak boleh lebih dari 4.5 A/dm2 Pengontrolan dan penyaringan larutan terhadap kontaminan dilakukan dengan menggunakan karbon aktif.

Teknik Metalurgi-UNJANI

16

Spesifikasi dan standar untuk elektroplating Cu

Teknik Metalurgi-UNJANI

17

Perkiraan waktu elektroplating Cu (valensi 1) untuk menghasilkan ketebalan tertentu pada efisiensi 100%

Teknik Metalurgi-UNJANI

18

Jenis larutan Sianida mengandung Cu valensi-1. Untuk larutan yang mengandung Cu valensi-2 (non Sianida, Sulfat, pyrophosphate, dan fluoborate), maa waktu proses elektroplatingnya manjadi 2 kalinya dari watu pada tabel tersebut. Perlu penambahan waktu hasil koreksi sebagai akibat adanya kehilangan dari efisiensi katoda yaitu sebesar nilai perbedaan antara efisiensi aktual dengan efisiensi 100%. Contoh untuk efisiensi katoda sebesar 70%, maka ditambahkan 30%nya dari perkiraan waktu yang terdapat pada tabel tersebut.

Teknik Metalurgi-UNJANI

19

Karakteristik Lapisan Cu:

Daya lekat. Porositas. Kekerasan. Kerataan.

Teknik Metalurgi-UNJANI

20

Faktor lain yang mempengaruhi kualitas lapisan Cu: Pengotor. Menyebabkan kasarnya lapisan Cu yang dihasilkan,
antara lain dari:
benda kerja selesai proses cleaner sehingga membentuk silikat pada larutan anoda yang terkorosi pengotor sulfida dari bendakerja yang larut material organik yang terbawa dan tidak larut dalam air karbonat yang terbawa dan tidak larut dalam air oli partikel halus ataupun debu

Kemurnian air yang digunakan.

- Besi yang terlarut dalam air dapat menyebabkan lapisan menjadi kasar pada diatas 3.5 (besi tidak dapat mengendap). - Klorida diatas 0.44 g/L (0.05 oz/gal) dapat menyebabkan pembentukan lapisan yang tidak rata (globular). - Calcium, magnesium, dan besi yang mengendap pada larutan dan material organik dapat menyebabkan pitting pada lapisan.
Teknik Metalurgi-UNJANI 21

Jenis pengadukan pada elektroplating Cu

Teknik Metalurgi-UNJANI

22

Jenis material untuk pemanas dan filter pada elektroplating Cu

Teknik Metalurgi-UNJANI

23

Jenis material bak & anoda untuk elektroplating Cu

Teknik Metalurgi-UNJANI

24

Grafik ketebalan dan berat lapisan tembaga terhadap luas yang dilapis
Teknik Metalurgi-UNJANI 25

Komposisi standar larutan elektroless Cu

(a) Contoh additive: diethyldithiocarbamate, potassium ferrocyanide, vanadium pentoxide, nickel chloride, polyethylene glycol
Teknik Metalurgi-UNJANI 26

Komposisi elektroless Cu:

Larutan Electroless Tembaga
Padatan CuSO4 sebanyak 7 gr atau Cu(NO3)2 .3H2O sebanyak 15 gr dilarutkan dalam 500 ml aqua d.m kemudian ditambahkan 30 gr KNaC4H4O6.4H2O (Rochelle Salt), kemudian ditambahkan 100 ml Formaldehida 37 % kemudian larutan diencerkan dengan aqua d.m sampai 900 ml. Untuk mengatur PH = 11,5 ditambahkan NaOH. Setelah PH tercapai ditambahkan aqua d.m sampai menjadi 1 liter. Benda kerja dicelup dan diagitasi pada temperatur kamar sampai muncul endapan tembaga berwarna kemerahan.

Larutan Electroplating Tembaga

Padatan CuSO4 sebanyak 110 gr dilarutkan dalam 500 ml aqua d.m kemudian ditambahkan 25 ml H2SO4 (96 %) sedikit demi sedikit lalu tambahkan pula Cu-60 sebanyak 25 ml dan brightener (Yubeck) dalam larutan sebanyak 1 ml.

Teknik Metalurgi-UNJANI

27

Kontrol Limbah Plating

Dapat dilakukan secara: Counterflow, menurunkan konsumsi air dan limbah (limbah dipertahankan dalam operasi plating) Drip pans, menurunkan elektrolit yang terbuang (limbah). Closed-loop systems, menurunkan limbah dan mengurangi penggunaan kimia. Sistem ini juga mengolah limbah secara penguapan, penguraian atau pengubahan ion-ion. Terutama limbah hasil Cu-plating: pengotor harus dipisahkan dari bak larutan karena pengotor tersebut dapat terjebak dalam limbah selama proses pengolahannya.

Teknik Metalurgi-UNJANI

28