PENGARUH KOMPOSIT LOW

SHRINKING PADA EFEKTIFITAS

BONDING DARI DUA ADHESIF PADA
KAVITAS KELAS 1 OKLUSAL

PENDAHULUAN
Penyusutan akibat polimerisasi dan hasil

Tujuan penelitian

mengevaluasi apakah komposit lowshrinking dapat meningkatkan

efektivitas dari bahan adhesif bonding

BAHAN DAN METODE

Gambar 1: alur penelitian

BAHAN DAN METODE

Pengujian kekuatan ikatan Micro-tensile
(TBS)
Setelah proses aging buatan, gigi dipotong
tegak lurus terhadap permukaan adhesif
gigi menggunakan diamond saw (lebar1.0
1.0 mm l, panjang 5-8 mm).
Pengujian kekuatan ikatan Micro-tensile
(TBS) ,TBS dinyatakan dalam MPa,
sebagai gaya yang diberikan (N) pada saat
fraktur pada daerah bond (mm2).

BAHAN DAN METODE

Analisis kegagalan ikatan
Kegagalan ikatan dilihat pada perbesaran 50
menggunakan mikroskop stereo,
1. Kegagalan ikatan kohesif dalam dentin
2. kegagalan ikatan kohesif dalam resin komposit
3. kegagalan ikatan antara permukaan dentin
dan adhesif
4. kegagalan ikatan antar permukaan antara
bonding dan komposit
5. kegagalan ikatan campuran

Material
Adhesif
cmf | sistem adhesif
Saremco, St. Gallen,
Switzerland

XP Bond Dentsply, Konstanz,

Germany

Composite
els | extra low shrinkage, Shade:
A2
Saremco, St. Gallen,
Switzerland

Z100 MP Restorative,
Shade: A2
3M ESPE, Seefeld, Germany

Komposisi
cmf Etsa [LOT: 11.2011-01]: water, H3PO4, garam
phosphoric , gel former, pewarna; gel buffered pada
pH 1.5.
cmf Primer [LOT: 11.2011-01]: alkohol, aseton, air,
methacrylated phosphoric, garam, CQ, co-initiator
(pH=4.5). cmf Bond [LOT: 11.2011 06]: hydrophilic
ethoxylated Bis-GMA, silanized barium glass, CQ, coinitiator.

Aplikasi
1)
2)
3)
4)
5)

1)
DeTrey Conditioner 36 [LOT: 0507002143] 36%
H3PO4, highly dispersed silicon dioxide, detergent,
2)
pigment, water (pH=0.0). Adhesive [LOT:
0702001786]: TCB resin, PENTA, UDMA,
TEGDMA, HEMA, butylated benzenediol (stabilizer), 3)
ethyl-4- dimethylaminobenzoate, CQ, functionalised
amorphous silica, t-butanol

[LOT: 11.2011-52] silanized barium glass, Bis-GMA,

Bis-EMA catalysts, inhibitors, pigment.

LOT: 7RR] zirconia/silica filler, Bis-GMA, TEGDMA.

Etsa email dan dentin selama 30 detik dengan

cmf Etsa.
Bilas selama 30 detik dan keringkan dengan
udara selama 5 detik
Aplikasikan cmf Primer menggunakan gerakan
mengusap selama 30 detik, keringkan selama 5
detik, dan light cure selama 20 detik
Aplikasikan cmf Bond menggunakan gerakan
mengusap selama20 detik
Light-cure selama 30 detik

4)

Mulai etsa pada tepi email minimal 15 detik dan

diperluas ke dentin maksimal selama 15 detik
Hilangkan gel asam dan bilas minimal selama
15 detik dan hilangkan air yang berlebih. Jangan
dikeringkan.
Basahi seluruh permukaan dengan XP Bond.
Hindari penggenangan. Tinggalkan XP Bond
tidak tersentuh selama 20 detik ,Biarkan larutan
selama 5 detik
4) Light cure selama 20 detik (>500 mW/cm2).

1)
2)

Penambahan tidak lebih dari 2 mm.

Light cure selama 40 detik.

1)

Penambahan ketebalan perindividu tidak

boleh melebihi 2.5 mm.
Light cure selama 40 detik.

2)

Tabel 1: Material yang digunakan

HASIL
Adhesif

HASIL

Analisis tiga-langkah ANOVA menyatakan efek

yang signifikan untuk 'komposit' parameter (p
<0,0001) dan 'adhesif' (p <0,0001), tetapi
tidak untuk ' thermo-cycling (p = 0,994), atau
untuk setiap hubungan antara faktor individu
adhesif komposit: p = 0,4700;
adhesif thermo cycling: p = 0,1155;
komposit thermo-cycling: p = 1,503;
adhesif komposit thermo-cycling: p =
0,6786.

HASIL
3-minggu penyimpanan air (5 gigi/grup)
Adhesive
Komposit
ptf/n
Analisis Bentuk
Weibull
Skala
(Analisis
Weibull)
statistik ptf=0 Mpa
Deskrip
tif
ptf excluded
ptf=lowest
Measured

Els
0/20

Cmf
Z100
7/20

20,000 thermo cycle (5 gigi/ grup)

XP Bond
Els
Z100
3/20
20/20

Els
0/20

Cmf
Z100
1/20

XP Bond
Els
Z100
9/20
19/20

3.35

1.79

1.56

3.29

1.70

1.69

29.19

28.08

18.06

30.68

23.99

16.91

26.29.2

16.316. 13.712.1
9

27.59.2

20.313.6

8.310.5

0.10.4

26.29.2

25.114. 16.111.6
6
17.213. 14.311.4
0

no data

27.59.2

21.413.1

15.09.8

1.7

no data

27.59.2

20.613.3

9.89.2

1.7

26.29.2

Tabel 2: kekuatan mikro tensile bond dalam Mpa

Ptf (pre test failure)

HASIL

Gambar 3 :Weibull analisis setiap kombinasi adhesif komposit.

Perhatikan kesamaan bentuk dan posisi kurva dengan dan
tanpa thermo cycle untuk adhesif yang sama / kombinasi
komposit.

HASIL

Gambar 4 :Analisis kegagalan. Model kegagalan ditentukan

dengan
perbesaran 50 menggunakan stereomikroskop

HASIL

Gambar 5: FEG-SEM fraktografi dari TBS spesimen.

HASIL

Gambar.6 : stereo-mikroskopis dari spesimen TBS pada

two step etsa-dan-bilas adhesif 'XP Bond dalam kombinasi
dengan komposit high-shrinking Z100. Sebuah celah yang
jelas dapat diamati pada dasar kavitas dan resin komposit

PEMBAHASAN

Tingginya tarikan selama polimerisasi

Kesimpulan