LAPORAN PRAKTIKUM TEKNIK PENGENDALIAN

KOROSI

PELAPISAN TEMBAGA

Pembimbing : Ir. Yunus Tonapa S MT.

Nama : Dessy Nuraini R (101411036)

Hana Nur Afifah (101411037)

Ilman Nulhakim (101411038)

Kelompok : II (Dua)

Kelas : 3B - D3 Teknik Kimia

Tanggal Praktikum: 12 November 2012

Tanggal Penyerahan Laporan: 19 November 2012

PROGRAM DIPLOMA III JURUSAN TEKNIK KIMIA

POLITEKNIK NEGERI BANDUNG

2012
 PELAPISAN TEMBAGA

I. PENDAHULUAN

1.1 Latar Belakang

Korosi merupakan proses kerusakan material yang disebabkan karena adanya
interaksi dengan lingkungan. Untuk menghindari akibat serangan korosi ini, diperlukan
pengendalian korosi diantaranya adalah pelapisan logam dengan metoda elektoplating.
Pelapisan tembaga (Cu) merupakan lapisan dasar sebelum logam dilapisi dengan logam
lain yang lebih menarik dan tahan terhadap gesekan, lapisan Cu sebagai lapisan dasar
karena lapisan Cu mempunyai sifat daya rekat kuat tetapi penampilannya kurang
menarik atau mudah berubah warna.

1.2 Tujuan Percobaan

1. Menjelaskan mekanisme pelapisan logam besi dengan pelapis dasar tembaga
2. Menghitung effisiensi arus pelapisan tembaga pada 2 logam kerja dengan variasi
waktu
3. Menghitung ketebalan lapisan pada 2 logam kerja dengan variasi waktu

II. DASAR TEORI

Electroplating adalah proses pengendapan atau deposisi logam pada permukaan logam
lain yang akan dilindungi, dengan cara elektrolisis. Selama proses pelapisan berlangsung
akan terjadi reaksi kimia pada antar muka elektrolit-elektroda, yaitu reaksi reduksi pada
katoda dan reaksi oksidasi pada anoda.
Tujuan daro pelapisan logam ini adalah :
1. Melindungi logam dasar dari korosi
2. Meningkatkan sifat mekanis permukaan benda kerja
3. Dekoratif
Tembaga atau Cuprum (Cu) merupakan logam yang banyak sekali digunakan, karena
mempunyai sifat hantaran arus dan panas yang baik. Tembaga digunakan untuk pelapisan
dasar karena dapat menutup permukaan bahan yang dilapis dengan baik. Pelapisan dasar
tembaga dipelukan untuk pelapisan lanjut dengan nikel yang kemudian yang kemudian
dilakukan pelapisan akhir khrom

Sifat-sifat Fisika Tembaga

1. Logam berwarna kemerah-merahan dan berkilauan
2. Dapat ditempa, dibengkokan dan merupakan penghantar panas dan listrik
3. Titik leleh : 1.0830C, titik didih : 2.3010C
4. Berat jenis tembaga sekitar 8,96 gr/cm3

Sifat-sifat Kimia Tembaga

1. Dalam udara kering sukar teroksidasi, akan tetapi jika dipanaskan akan membentuk
oksida tembaga (CuO)
2. Dalam udara lembab akan diubah menjadi senyawa karbonat atau karat basa, menurut
reaksi : 2Cu + O2 + CO2 + H2O → (CuOH)2 CO3
3. Tidak dapat bereaksi dengan larutan HCl encer maupun H2SO4encer
4. Dapat bereaksi dengan H2SO4 pekat maupun HNO3 encer dan pekat
Cu + H2SO4 → CuSO4 +2H2O + SO2
Cu + 4HNO3 pekat → Cu(NO3)2 + 2H2O + 2NO2
3Cu + 8HNO3 encer → 3Cu(NO3)2 + 4H2O + 2NO
5. Pada umumnya lapisan Tembaga adalah lapisan dasar yang harus dilapisi lagi dengan
Nikel atau Khrom. Pada prinsipnya ini merupakan proses pengendapan logam secara
elektrokimia,digunakan listrik arus searah (DC). Jenis elektrolit yang digunakan
adalah tipe alkali dan tipe asam. Untuk tipe alkali komposisi larutan dan kondisi
operasi dapat dilihat pada tabel 2.3.
 Larutan Strike menghasilkan lapisan yang sangat tipis. Larutan strike dapat pula dipakai
sebagai pembersih dengan pencelupan pada larutan sianida yang ditandai dengan keluarnya
gas yang banyak pada benda kerja sehingga kotoran-kotoran yang menempel akan
mengelupas. Larutan ini terutama digunakan pada komponen-komponen dari baja sebagai
lapisan dasar, untuk selanjutnya dilakukan pelapisan tembaga dengan logam lain.
 Formula kecepatan tinggi atau efisiensi tinggi digunakan untuk plating tembaga tebal,
smentara proses Rochelle digunakan untuk menghasilkan pelapisan yang bersifat antara
strike dan kecepatan tinggi. Garam-garam Rochelle tidak terdekomposisi dan hanya
berkurang melalui drag-out yaitu terikutnya larutan pada benda kerja pada saat pengambilan
dari tanki tinggi disbanding larutan strike sebab kerapatan arus katoda dan efisiensi penting
dalam kecepatan plating. Larutan Rochelle dan kecepatan tinggi dapat dioperasikan pada
temperatur relatif tinggi.Komposisi larutan dan kondisi operasi untuk pelapisan tembaga
asam dapat dilihat pada tabel 2.4.

Mekanisme reaksi
CuSO4 → Cu2+ + SO42-
Reaksi di anoda:
2H2O → O2 + 4H+ + 4e
Cu → Cu2+ + 2e
Reaksi di katoda:
Cu2+ + 2e → Cu
H2O + 2e → H2+ 2OH-
Reaksi lain yang terjadi di anoda:
Cl-→Cl2 → 2e (tidak semua Cl menjadi khlor)
H2SO4 → 2H+ + SO42-
SO42- → SO3+ 1/2O2+ 2e
SO42-+ H2O → H2SO4.xH2O
Cu + 1/2O2 → CuO
CuO + H2SO4.xH2O → CuSO4+ H2O
 DAFTAR PUSTAKA

Abrianto (2009). Pelapisan Cu: (Online). Tersedia:

http://www.slideshare.net/ (Diunduh tanggal 18 November 2012)

Ngatin, Agustinus. Dkk. 2002. Teknik Pengendalian Korosi. Bandung : Jurusan Teknik Kimia-
POLBAN

Rahayu (2009). Proses Elektroplating Tembaga, Nikel dan Khrom: (Online). Tersedia:

http://www.chem-is-try.org/ (Diunduh tanggal 18 November 2012)

Tonapa, Yunus,dkk. 2008. Buku Petunjuk Pelaksanaan Praktikum Teknik Pencegahan Korosi.
Bandung : Jurusan Teknik Kimia-POLBAN