Tutorial Bongkar Laptop ACER ASPIRE 4730 Z
Tutorial Bongkar Laptop ACER ASPIRE 4730 Z
I. PERSIAPAN 1. Siapkan System Blok Diagram dari Laptop ACER Aspire 4730Z (bisa didapat di Internet)
2. Siapkan tools yang dibutuhkan, seperti Gelang Antistatis yang berfungsi meredam listrik statis dalam tubuh agar tidak merusak komponen, Obeng (+), Obeng (-), dan Pinset plastik serta Obeng (-) yang terbuat dari plastik dengan bermacam bentuk dan ukuran yang sesuai dengan komponen pada Laptop (terbuat dari plastik agar tidak menggores permukaan komponen Laptop) .
PINSET
OBENG
3. Pastikan system dan semua perangkat yang terhubung dalam keadaan mati. 4. Lepaskan jack Adapter, daya, dan kabel sinyal yang terhubung dengan system. 5. Letakkan Laptop pada permukaan yang rata dan stabil
II.
MELEPAS BATERAI 1. Balikkan Laptop perlahan 2. Geser pengunci baterai yang terletak di sebelah kanan bawah baterai kearah bawah agar baterai dalam keadaan tidak terkunci.
3. Geser dan tahan penahan yang terletak di sebelah kiri bawah baterai kearah kiri agar baterai dalam posisi mudah dilepas. 4. Geser dan angkat baterai terlepas dari case.
III.
MELEPAS EXPRESS CARD dan SD (SECURE DIGITAL) CARD 1. Tekan ke dalam perlahan lalu lepaskan untuk mendorong card ke arah luar secara otomatis 2. Tarik keluar card dari slot.
EXPRESS CARD
IV.
MELEPAS CASE BAWAH 1. Dengan obeng yang sesuai dengan ukuran sekrup, lepaskan sekrup yang menahan penutup case memory, Harddisk, dan WLAN (Wireless Local Area Network) board.
PENUTUP MEMORY
PENUTUP WLAN
PENUTUP HARDDISK
V.
MELEPAS HARDDISK 1. Gunakan penarik yang terdapat di salah satu sisi carrier Harddisk untuk menarik dan mengangkat carrier beserta Harddisk keluar dari socket.
Untuk menghindari kerusakan, hindari menekan dan meletakkan benda-benda berat di atas Harddisk.
2. Lepaskan sekrup yang mengencangkan Harddisk pada carrier dengan menggunakan obeng yang sesuai dengan ukuran sekrup.
VI.
MELEPAS MODUL MEMORY/ DIMM (Dynamic Inline Module Memory) 1. Tekan keluar penngunci yang berada di kedua sisi DIMM socket
3. Lakukan hal yang sama pada DIMM Module kedua (jika ada).
VII.
MELEPAS MODUL WLAN 1. Lepaskan sambungan kabel antenna dengan WLAN board menggunakan pinset
2. Singkirkan kabel antenna dan lepaskan kedua sekrup yang menahan WLAN board dengan obeng plastik yang sesuai dengan ukuran sekrup.
3. Pisahkan WLAN board dari WLAN socket dengan menariknya sedikit miring ke atas.
Saat merekatkan kembali kabel antenna pada WLAN board, pastikan kabel seluruhnya berada di dalam socket untuk mencegah kerusakan pada kabel.
VIII.
MELEPAS OPTICAL DRIVE 1. Lepaskan sekrup yang mengamankan bracket (semacam kurungan) Optical Drive pada case.
2. Dengan hati-hati sisipkan obeng untuk melepaskan pengunci. Gunakan obeng plastik untuk mencegah goresan permukaan case.
4. Lepaskan ketiga sekrup yang mengamankan bracket (semacam kurungan) dengan Optical Drive. Pisahkan Optical Drive dari bracket.
5. Masukkan ujung peniti ke dalam lubang emergency eject hole untuk mengeluarkan penampang Optical Drive
6. Tekan kebawah pada penahan untuk melepaskan penutup depan Optical Drive
IX.
MELEPAS SWITCH COVER 1. Dalam celah baterai pada case bawah, lepas kedua sekrup pengaman dengan menggunakan obeng yang sesuai ukuran sekrup
2. Balikkan kembali Laptop dan buka LCD untuk menyingkapkan Switch Cover 3. Lepas dan angkat Switch Cover perlahan dari sisi kanan sampai sisi kiri
4. Balikkan Switch Cover untuk menyingkapkan kabel fleksibel dan melepasnya menggunakan pinset plastic
5. Angkat Switch Cover dari chasis. X. MELEPAS KEYBOARD 1. Dengan menggunakan pinset plastik yang dapat berfungsi sebagai pengumpil, tekan dan dorong kedua pengunci keyboard, selipkan pengumpil sampai ke bawah keyboard
2. Setelah kedua pengunci keyboard terlepas, angkat keyboard terlepas dari chasis
3. Balik dan letakkan keyboard di atas area Touch Pad untuk menyingkap kabel fleksibel
4. Tarik kedua penahan dengan menggunakan pinset untuk memutuskan hubungan kabel fleksibel dengan Mainboard
XI.
MELEPAS KABEL ANTENA 1. Lepaskan kabel antena dari ketiga pin atau penjepit pengaman yang berada di panel bawah
10
4. Lepaskan kabel antena dari kedua pin atau penjepit pengaman yang berada di panel atas
6. Singkirkan kabel seluruhnya dengan menarik sesuai jalur untuk mencegah kerusakan pada kabel.
XII.
MELEPAS LCD 1. Lepas kedua sekrup pengaman yang berada di case bawah
11
2. Balikkan computer. Putuskan ketiga alat penghubung atau connector yang menghubungkan LCD dengan case
XIII.
MELEPAS CASE ATAS 1. Balikkan laptop. Lepas delapan sekrup pengaman yang berada di panel bawah menggunakan obeng plastic.
12
2. Balikkan lagi laptop dan lepaskan ketujuh sekrup pengaman yang berada di panel atas
13
6. Lakukan langkah yang sama untuk kabel C sampai kabel E (sama seperti pada kabel B)
7. Singkirkan case dengan mengangkat ke atas, dimulai dari ujung laptop dulu.
Hindari melepas kabel secara langsung karena dapat merusak connector. Gunakan penarik yang terdapat pada kabel fleksibel (apabila tersedia) untuk mencegah kerusakan. XIV. MELEPAS BRACKET PADA TOUCH PAD 1. Lepaskan kabel penghubung Touch Pad dengan Touch Pad board
14
2. Pindahkan kabel fleksibel Finger Print Reader dari sekitar untuk mencegah kerusakan pada kabel
TouchPad tidak bisa langsung di lepas begitu saja. Untuk melepas TouchPad, kita harus melepas case atas secara keseluruhan terlebih dahulu. XV. MELEPAS FINGER PRINT READER 1. Lepas kedua sekrup pengaman pada Finger Print Reader board
15
XVI.
XVII.
MELEPAS MODUL SPEAKER 1. Lepaskan plester perekat yang menahan kabel Speaker
16
2. Lepaskan keempat sekrup pengaman yang mengunci modul Speaker tetap berada di tempat
XVIII.
MELEPAS SWITCH BOARD 1. Pastikan kabel Switch Board benar-benar terbebas dari penghalang apapun.
2. Balikkan case atas. Lepas Switch Board dengan perlahan menariknya dari case, seperti gambar di bawah.
17
XIX.
MELEPAS TOUCH PAD BOARD TouchPad board di desain terpadu dengan Case Atas Laptop. Untuk mengganti TouchPad board, lepas semua komponen dari Case Atas dan memasang Case Atas yang sepenuhnya baru. MOSFET Pad telah terpasan g pada Case Atas dan dapat dipakai ulang. Bila Case pengganti atau Case baru tidak memiliki MOSFET Pad (lihat garis kuning dibawah), lepas MOSFET Pad yang berada pada Case lama dan kemudian pasangkan pada Case yang baru.
XX.
MELEPAS I/O (Input/Output) BOARD 1. Lepas kedua sekrup pengaman dari I/O board
18
3. Sebelum benar-benar melepas I/O board, putuskan koneksi dengan kabel I/O terlebih dahulu
XXI.
MELEPAS MODUL BLUETOOTH 1. Lepas kedua sekrup pengaman dari modul Bluetooth
19
XXII.
MELEPAS MODUL MODEM 1. Lepaskan plester perekat yang mengamankan kabel Modem pada case bawah laptop
2. Angkat dan lepas port RJ-11 yang berada pada sisi kiri case bawah
20
XXIII.
MELEPAS MAIN BOARD 1. Putuskan koneksi jack daya dengan port daya pada case bawah
2. Angkat kabel set (kumpulan kabel) dari pin pengaman dan pastikan agar kabel terbebas dari penghalang apapun
21
4. Angkat Main Board dengan dimulai dari sisi kanan terlebih dahulu
6. Balikkan Main Board. Putuskan koneksi kabel I/O dari Main Board
22
XXIV.
MELEPAS MODUL THERMAL 1. Lepas keempat sekrup pengaman dari modul Thermal
XXV.
MELEPAS CPU (Control Processor Unit) 1. Menggunakan obeng (-), putar pengunci CPU socket 180 o berlawanan arah jarum jam untuk melepas CPU
23
XXVI.
MELEPAS KIPAS CPU (Control Processor Unit) 1. Putuskan koneksi kabel kipas CPU dari Main Board
XXVII.
MELEPAS MODUL HDMI 1. Lepas kedua sekrup pengaman dari modul HDMI
24
25