BAB 6

Physcal Vapor Deposition

M. Afrizal Danar G.P., M. Fakih Hasbi
_________________________________________________________________________

1. PENDAHULUAN
Pengendapan lapisan tipis adalah suatu proses yang digunakan
pada banyak industri seperti industri semikonduktor untuk
mengembangkan material elektronik, di industri penerbangan
untuk membentuk lapisan pelindung termal atau industri kimia

PELAPISAN
MERUPAKAN BENTUK
PERBAIKAN SECARA
FISIK, KIMIA DAN
MEKANIK.

untuk melindungi permukaan benda dari lingkungan yang

bersifat korosif.
Pelapisan atau coating merupakan salah satu metode untuk
mendapatkan bentuk dan sifat baru dari suatu material. Hingga
saat ini ada beberapa teknologi yang cukup famliar
dikembangkan dibidang industri. Setiap jenis coating memilki
sifat hasil pelapisan yang berbeda sesuai dengan prinsip dasar
pelapisannya. Hal ini yang menyebabkan penggunaan metode
coating dalam aplikasi industri dan riset berbeda beda. Tujuan
dilakukannya pelapisan adalah untuk memperbaiki:
a)

Sifat ketahan aus, dari perkakas potong, bantalan.

b)

Konduktivitas listrik, dari komponen elektronik .

c)

Sifat optik, dari bahan kaca dan plastic.

d)

Ketahanan korosi, dari komponen industri kimia.

Penyusun: Felicia N. Utorodewo

Pelapisan atau coating merupakan salah satu metode untuk

mendapatkan bentuk dan sifat baru dari suatu material. Hingga
saat ini ada beberapa teknologi yang cukup famliar
dikembangkan dibidang industri. Setiap jenis coating memilki
sifat hasil pelapisan yang berbeda sesuai dengan prinsip dasar
pelapisannya. Hal ini yang menyebabkan penggunaan metode
coating dalam aplikasi industri dan riset berbeda beda. Tujuan
dilakukannya pelapisan adalah untuk memperbaiki:
a Sifat ketahan aus, dari perkakas potong, bantalan.
b Konduktivitas listrik, dari komponen elektronik
c Sifat optik, dari bahan kaca dan plastik.
d Ketahanan korosi, dari komponen industri kimia.
Hingga saat ini ada beberapa teknologi yang cukup famliar
dikembangkan dibidang industri. Beberapa diantaranya antara
lain: chemical vapor deposition (CVD), physical vapor
deposition (PVD), electroplating, spraying, dan spin coating.
Metoda pelapisan permukaan dengan cara mengendapkan
logam atau senyawa logam ke permukaan komponen melalui
fasa uap didalam bejana tertutup. Dua cara, yaitu: melalui
dekomposisi/reaksi kimia disekitar permukaan komponen
(CVD) atau peristiwa kondensasi fisika (PVD).
The thin film hard coating dan Thermal Diffusion adalah
metode

coating

(pelapisan)

yang

paling

baru

untuk

meningkatkan life time stamping tool dan meningkatkan

qualitas hasil stamping. Aplikasi metode ini terus meningkat
seiring perkembangan waktu dan perkembangan ini berimbas
pada peningkatan keuntungan kepada pemakai Stamping tool
dan alat kerja lainnya. The thin film hard coating (Lapisan
keras tipis) adalah Nitride dan Keramik bahan dasar Carbide

Penyusun: Felicia N. Utorodewo

dengan ketebalan 0,2 10 m. Metode ini mempunyai dua

teknik, diantaranya :
a.

Chemical Vapor Deposition (CVD), di mana material

coating berbentuk gas (contoh : Titanium dan Nitrogen),
dan reaksi thermochemical untuk membentuk coating
tool. Kemudian dipanaskan mendekati. 1,000 C. yang
dikenal sebagai "Hot Process"

b.

Physical Vapor Deposition (PVD), di mana material

coating berbentuk padat (Solid) dengan menggunakan
ruang hampa udara. Dan dengan metode evaporasi atom
logam, sputter dan metoda pemboman ion, pada
temperatur

500C.

yang

Process".kemungkinan

dikenal

untuk

dengan

"Cold

penyampaian

yang

komunikatif tetap harus diperhatikan. Penulisan laras

ilmiah tidak hanya untuk mengekspresikan pikiran, tetapi
untuk menyampaikan hasil penelitian. Kita harus dapat
meyakinkan pembaca akan kebenaran hasil yang kita
temukan di lapangan. Dapat pula, kita menumbangkan
sebuah teori berdasarkan hasil penelitian kita. Jadi,
sebuah karya tulis ilmiah tetap harus dapat secara jelas
menyampaikan pesan kepada pembacanya.

2. DEFINISI PVD
PVD merupakan proses pengendapan senyawa / unsur terjadi
akibat peristiwa kondensasi fisika. PVD digunakan untuk
meningkatkan kekerasan dan daya tahan terhadap keausan,
mengurangi efek gesekan, dan meningkatkan daya tahan
terhadap oksidasi. Mekanismenya target material ditembaki
dengan

energi

agar

atom-

atomnya

lepas

kemudian

ditransferkan dan didepositkan pada material yang ingin di

Penyusun: Felicia N. Utorodewo

lapiskan. Namun, PVD juga memiliki kelemahan yaitu

beberapa proses memerlukan tekanan dan temperatur yang
tinggi, proses pada suhu yang tinggi memerlukan sistem
pendinginan yang mahal, dan biasanya kecepatan deposisi

PVD SECARA
UMUM MELAPISI
MATERIAL
DENGAN TEKNIK
EVAPORASI

cukup lambat.
Cara kerja Physical Vapor Deposition (PVD) meliputi tahapan
evaporasi, transportasi, reaksi dan deposisi.
1

Evaporasi
Pada tahap ini, sebuah target yang mengandung
material yang ingin diendapkan, dibombardir menjadi
bagian-bagian kecil akibat sumber energi yang tinggi
seperti penembakan sinar elektron. Atom-atom yang
keluar tersebut akhirnya menguap.

Transportasi
Proses ini secara sederhana merupakan pergerakan
atom-atom yang menguap dari target menuju substrat
yang ingin dilapisi dan secara umum bergerak lurus.

Reaksi
Pada beberapa kasus pelapisan mengandung logam
oksida, nitrida, karbida dan material sejenisnya. Atom
dari logam akan bereaksi dengan gas tertentu selama
proses perpindahan atom. Untuk permasalahan ini, gas
reaktif yang mungkin adalah oksigen, nitrogen dan
metana. Merupakan proses terjadinya pelapisan pada
permukaan substrat.

Deposisi
Beberapa reaksi terjadi antara logam target dan gas
reaktif mungkin juga terjadi pada permukaan substrat
yang terjadi serempak dengan proses deposisi.

Penyusun: Felicia N. Utorodewo

2. MEKANISME PVD
Pelapisan PVD dilakukan dalam ruang hampa dimana material
pelapis dirubah ke fase uap dan dideposisikan pada permukaan
material dasar sehingga terjadi lapisan yang sangat tipis (thin
film). Terdapat 2 jenis mekanisme PVD :
a.

penguapan

dalam

ruang

hampa

(vacuum

evaporation)
metode ruang hampa (vacuum evaporation) dibagi menjadi dua
tipe:
Thermal Evaporation
1) Meletakkan material yang ingin diendapkan pada
sebuah container.
2) Panaskan container tersebut hingga suhu yang tinggi.
3) Material pelapis menguap.
4) Uap dari material target tersebut bergerak dan
menempel pada permukaan substrat.
5) Uap pelapis akan menurun suhunya sehingga akan
mengeras dan melekat dipermukaan substrat
Electron Beam Evaporation
Teknik ini menyebabkan penguapan dari material oleh
tembakan sinar elektron yang dipusatkan pada permukaan
dari material. Uap dari material tersebut akan terurai dan
akan menuju permukaan dari substrat. Dipanaskan pada
tekanan uap yang tinggi oleh penembakan elektron pada
keadaan vakum.
Tak jauh berbeda dengan proses penguapan thermal yang

Penyusun: Felicia N. Utorodewo

membedakan adalah cara menghasilkan uap logam yang

dicontohkan oleh alumunium. Uap alumunium dihasilkan
dari tembakan lectron untuk mengeluarkan partikel lectron
pada alumunium sehingga dapat dijadikan uap. Partikel
lectron alumunium akan membentuk endapan yang akan
menyelimuti benda kerja.
b.

pemercikan/pancaran partikel atom (sputtering)

Sputerring

adalah

proses

pengeluaran

atom

dari

permukaan suatu material yang dihasilkan dari benturan

antar partikel dengan energi yang besar. Atom-atom dari
permukaan target dapat terlepas akibat ion yang dipercepat
menumbuk permukaan target melalui proses transfer
momentum. Pada system sputtering model planar dua
elektroda yaitu katoda dan anoda anoda dalam vakum
chamber berada pada posisi berhadapan dan Katoda
dihubungkan dengan sumber RF (radio frekuensi) atau DC
dengan tegangan negatif sedangkan anoda tegangan
positif. Antara katoda dan anoda terbentuk medan
elektromagnet

yang

berperan

menginduksi

gas-gas

membentuk plasma.
Sputtering sebagai teknik pengendapan yang memiliki
langkah-langkah sebagai berikut:
1

Penghasilan dan pengendapan ion-ion kepada material

Percikan ion-ion atom dari target material

atom yang dipercikan berpindah ke substrate yang

bertekana rendah.

atom yang dipercikan mengendap ke substrat, menjadi

lapisan tipis.

Penyusun: Felicia N. Utorodewo

3. APLIKASI PVD
Proses Sputtering termasuk dalam bagian Physical Vapor
Deposition (PVD), sputtering ini telah terbukti mampu
meningkatkan kekerasan permukaan baik itu bahan logam,
non logam, keramik maupun polimer. Aplikasi dari teknik
pelapisan dengan sputtering ini salah satunya adalah pada
material alat potong (cutting tools). Alat potong ini
digunakan dalam proses pemesinan yang digunakan untuk
membuat komponen mesin. Beberapa dari ciri dari alat
potong adalah harus memiliki ketahanan aus yang baik,
kekerasan yang tinggi dan memiliki kecepatan potong yang
tinggi pula. Salah satu alat potong yang masih banyak
digukan dalam industri-industri manufaktur adalah baja
kecepatan tinggi atau sering disebut pahat HSS (High Speed
Steel).
Selain itu PVD sebagai pelapis dapat digunakan berbagai
macam material seperti paduan (alloy), keramik, dan
senyawa unorganik lainnya, dan juga dapat digunakan
plastik. Sedang material dasar yang dilapisi, dapat berupa
logam, gelas, dan plastik. PVD juga meliputi proses
pelapisan anti refleksi pada lensa optic, rangkaian
penghubung dalam integrated circuit (IC), proses pelapisan
perkakas potong dengan TiN dan proses pelapisan pada
cetakan plastic.

4. MESIN PVD
Teknik PVD tidak terlalu susah untuk dipahami, yang
penting kita harus mengerti : Teknik Vacuum, Evapouration,
Deposition, Ionization dan Electronic Automation . Proses

Penyusun: Felicia N. Utorodewo

PVD melibatkan penarikan ruang hampa/vacuum chamber

yang tertutup rapat dan bersih. dimana penarikan ruang
hampa yang cukup akan mempunyai jarak yang sangat besar
diantara atom di dalam ruang chamber. pada dasarnya
chamber harus hampa seperti di angkasa luar.
Mesin PVD adalah chamber yang sederhana dengan apa
yang disebut sebagai cathode metal plate di dalamnya.
Bagian dalam yang dilengkapi dengan berbagai alat ukur
yang digunakan untuk mengontrol reaksi yang ada. Ruang
hampa dan plat metal yang mempunyai electric arc untuk
melempar material ke permukaan yang di coating, ini
menyebabkan permukaan Target bangkit dan meluncurkan
ion logam pada tingkatan energy tinggi melalui bukaan pada
mesin sampai mereka menghadapi medan plasma di sekitar
part yang di coating. medan plasma ini sangat dibebankan
oleh kelompok partikel unsur yang memancarkan warna
tertentu tergantung pada gas yang digunakan (ingat bola
lampu neon, HID automotive head light atau plasma cutting)
Gas yang dibangkitkan ini (yang dibuat dari Nitrogen)
detemui oleh ion logam yang dipancarkan dari plat metal,
yang sudah dijelaskan di permulaan ini. Ion logam
(Titanium+plasma+Nitrogen) menciptakan Titanium nitride
(TiN). kombinasi lapisan sederhana dari metal dan gas.
a. Aluminum + Titanium + Nitrogen = AlTiN
b. Titanium + Aluminum + Nitrogen = TiAlN
c. Titanium + Nitrogen + C2H2 (Acetylene) = TiCN
d. Chromium + Nitrogen = CrN
e. Cr + Ti + C2H2 (Acetylene) + Nitrogen CrTiCN
f. Titanium + Nitrogen = TiN

Penyusun: Felicia N. Utorodewo

5. PENERAPAN/APPLIKASI TEKNOLOGI PVD

COATING.
Pada saat ini, penerapan PVD Arc Evaporation dan
Sputtering Technology dibagi menjadi dua bagian: Coating
Dekoratif dan Coating Fungsional (Tools Coating). Tujuan
dari Coating dekoratif adalah untuk

meningkatkan

penampilan dan warna, juga membuat substrat memiliki

ketahanan aus yang lebih baik, ketahanan korosi dan tahan
lama. Coating Dekoratif terutama diterapkan pada produkproduk berikut : Perlengkapan pintu dan jendela, kunci,
peralatan dapur, kamar mandi, alat-alat makan dan minum
dll. Tujuan dari Coating Fungsional terutama untuk
meningkatkan kekerasan

permukaan dan ketahanan aus

produk, mengurangi koefisien gesekan permukaan dan

memperpanjang masa pakai produk. Coating Fungsional
diterapkan pada berbagai jenis pisau dan gunting, alat
pemotong (misalnya Bubut , Miling, Roll, Bor, Cutting dll),
alat-alat perangkat keras (misalnya obeng, tang dll), dan
berbagai jenis cetakan atau Dies.

KEUNGGULAN

6.

KHUSUS

PVD

ARC

EVAPORATION.
Dibandingkan dengan Termal Evaporation dan Vacuum
sputtering.

Lapisan PVD Arc Evaporation

memiliki

keunggulan sebagai berikut:

a

Kekuatan antara Coating dan permukaan produk lebih

kuat, lapisan memiliki

ketahanan aus yang lebih baik

dan lebih lama.

Penyusun: Felicia N. Utorodewo

Pergantian properti ion lebih gampang, dapat melapisi

bentuk produk yang rumit.

Tingkat deposisi lapisan lebih cepat, produktivitas yang

lebih tinggi.

Jenis-jenis pelapis yang lebih luas.

Lapisan PVD memiliki stabilitas kimia yang lebih baik

dan keamanan (telah bersertifikat oleh FDA, dapat
ditanamkan ke dalam tubuh manusia).

Penyusun: Felicia N. Utorodewo

10

4. DAFTAR PUSTAKA

Penyusun: Felicia N. Utorodewo

11