BAB IV

HASIL DAN PEMBAHASAN

4.1 Hasil Pengolahan Data
Tabel 4.1.Hasil perhitungan logam Cu (WCu) secara aktual dan teoritis serta
persen kesalahan pada larutan CuSO4 1 N.
Jumlah
Baterai

Kuat Arus
(A)

3,14

Waktu
(menit)
3
5
7
9
3
5
7
9

WCu Aktual
(gr)
0,0494
0,0821
0,1147
0,1466
0,1538
0,2530
0,3527
0,4366

WCu Teoritis
(gr)
0,0592
0,0987
0,1381
0,1776
0,1859
0,3099
0,4339
0,5578

Kesalahan
(%)
16,55
16,81
16,94
17,45
17,26
18,36
18,71
21,72

Tabel 4.2.Hasil perhitungan logam Cu (WCu) secara aktual dan teoritis serta
persen kesalahan pada larutan CuSO4 0,5 N.
Jumlah
Baterai
2

Kuat Arus
(A)
1

Waktu
(menit)
3
5

WCu Aktual
(gr)
0,0490
0,0871
11

WCu Teoritis
(gr)
0,0592
0,0987

Kesalahan
(%)
17,22
17,22

12

3,14

7
9
3
5
7
9

0,1142
0,1462
0,1536
0,2526
0,3520
0.4369

0,1381
0,1776
0,1859
0,3099
0,4339
0,5578

17,30
17,68
17,37
18,48
18,87
21,67

Tabel 4.3.Hasil perhitungan logam Cu (WCu) secara aktual dan teoritis serta
persen kesalahan pada larutan CuSO4 0,25 N.
Jumlah
Baterai

Kuat Arus
(A)

3,14

Waktu
(menit)
3
5
7
9
3
5
7
9

WCu Aktual
(gr)
0,0489
0,0808
0,1136
0,1447
0,1528
0,2518
0,3511
0,4363

WCu Teoritis
(gr)
0,0592
0,0987
0,1381
0,1776
0,1859
0,3099
0,4339
0,5578

Kesalahan
(%)
17,90
18,13
17,74
18,52
17,80
18,74
19,08
21,78

4.1 Pembahasan
Elektroplating merupakan proses pelapisan suatu logam dengan logam
lainnya dengan cara alektrolisis. Elektrolisis ialah proses dimna energi listrik
digunakan untuk mendorong agar reaksi redoks yang non spontan bisa terjadi.
Hubungan kuantitatif antara arus yang dipasok dan produk yang terbentuk dari
rumus faraday. Elektrolisis merupakan cara utama utama untuk memproduksi
logam aktif serta non logam aktif dan banyak lagi bahan kimia yang penting
diindustri (Chang,2006).
Seng merupakan salah satu unsur dengan simbol Zn, memiliki nomor atom
30, massa atom 65,37 g/mol, konfigurasi elektron [Ar]3d 4s dan terdapat pada
10

golongan IIB unsur transisi di dalam tabel periodik. Seng adalah logam yang
berwarna putih kebiruan yang sangat mudah ditempa. Seng liat pada suhu 110
150 C, melebur pada suhu 410 C, dan mendidih pada suhu 906 C. Logamnya yang
0

13

murni, melarut lambat dalam asam maupun basa, adanya zat-zat pencemar atau
kontak dengan platinum atau tembaga, yang dihasilkan oleh penambahan
beberapa tetes larutan garam dari logam-logam ini dapat mempercepat reaksi. Hal
tersebut menjelaskan seng-seng komersial dapat dengan mudah larut dalam asam
klorida encer dan asam sulfat encer dengan mengeluarkan gas hidrogen
(Vogel,1985).
Tembaga adalah logam yang berwarna merah muda, yang memiliki sifat
fisik lunak, dapat ditempa, dan liat. Tembaga dengan simbol Cu, memiliki nomor
atom 29, massa atom 65,37 g/mol, konfigurasi elektron [Ar]3d 4s yang terdapat
10

pada golongan IB unsur transisi di dalam tabel periodik dan melebur pada suhu
1083 C. Potensial elektroda standar Cu/Cu adalah positif (+0.43 V), sehingga Cu
0

2+

tidak larut dalam asam klorida dan asam sulfat encer, meskipun dengan adanya
oksigen Cu hanya bisa larut sedikit. Asam nitrat yang sedang (8M) dengan mudah
melarutkan tembaga (Vogel,1985).
Berdasarkan percobaan yang telah dilakukan, metode yang digunakan
yaitu metode galvanisasi yang merupakan metode pelapisan suatu logam dengan
menggunakan logam lain yang lebih reduktor. Logam Cu bertindak sebagai
anoda yang mengalami oksidasi sedangkan logam Zn yang
bertindak sebagai katoda yang mengalami reduksi. Larutan
elektrolit yang digunakan yaitu larutan CuSO 4 yang merupakan
garam yang berekasi dari asam kuat yaitu H 2SO4 dengan basa
kuat yaitu Cu(OH)2. Larutan CuSO4 memiliki sifat yang baik dalam
menghantarkan listrik. Pada tahap pengerjaan awal dilakukan
proses pembersihan lempeng seng yaitu pembersihan karat.
Proses pembersihan karat dilakukan dengan menggunakan
amplas, yang mana pada tahap ini pengamplasan bertujuan
untuk

menghilangkan

karat

dan

memperhalus

permukaan

lempeng. Setelah itu dilakukan proses penyepuhan, logam Cu

yang ditempatkan pada posisi katoda dan logam Zn pada posisi

14

anoda, pada proses ini logam Zn akan disepuh dengan logam Cu.
Pada saat arus mengalir, maka akan terjadi reaksi kimia dalam
sistem yang mana ion positif dalam larutan akan bergerak
mendekati kutub negatif yaitu logam Zn dan ion negatif akan
bergerak mendekati kutub positif yaitu logam Cu. Pada logam Cu
yang kita gunakan sebagai anoda akan mengalami oksidasi
sehingga melepaskan elektronnya. Sementara logam Zn akan
mengalami reduksi sehingga akan menerima electron, sehingga
berat logam Zn akan bertambah sedangkan berat logam Cu akan
berkurang selama proses elektroplating berlangsung. Hal ini
disebabkan karena Cu lebih reduktor dibandingkan dengan Zn.
Dengan kata lain, daya oksidasi Cu lebih besar dari pada Zn
(Ariono,2011).
Hasil pelapisan yang telah dilakukan percobaan memiliki
permukaan yang kasar, kusam dan mudah sekali terlepas,
disebabkan rapat arus dan konsentrasi larutan yang terlalu tinggi
akan mempercepat pembentukan permukaan lapisan yang kasar
dan kusam. Lapisan logam yang mudah terlepas bisa disebabkan
karena

penampang

logam

yang

dilapisi

masih

banyak

mengandung kotoran, lemak dan minyak ataupun masih banyak

kandungan karat. Warna yang terbentuk adalah warna tembaga
karena pelapisnya yang digunakan adalah tembaga. Sementara
itu, hasil yang diperoleh sangat bergantung terhadap faktor yang
mempengaruhi

proses

elektroplating

seperti

kuat

arus,

konsentrasi larutan elektolit serta logam dasar yang digunakan.

4.2.1. Pengaruh konsentrasi terhadap laju pelapisan

Pengaruh konsentrasi larutan elektrolit dengan arus saling berhubungan
erat. Dengan penambahan konsentrasi larutan, arus yang tinggi dapat digunakan

15

untuk menambah besarnya pelapisan. Kenaikan konsentrasi larutan akan

mencegah kekosongan ion-ion didekat katoda sehingga terbentuk pelapisan yang
lebih baik. Larutan dengan konsentrasi yang lebih tinggi mengandung partikelpartikel yang lebih rapat. Kerapatan ini menyebabkan partikel mudah
bertumbukan sehingga semakin banyak elektron yang berpindah dari anoda ke
katoda. Dengan demikian semakin tinggi konsentrasi larutan elektrolit, maka
semakin besar laju pelapisannya. Konsentrasi larutan elektrolit adalah salah satu
faktor yang mempengaruhi proses elektroplating (Arifin, 2003). Hal ini dapat
dilihat pada gambar berikut :
0.16
0.14
0.12
0.1
t=3 menit
t=5 menit
t=7 menit
t=9 menit

Wcu (gram) 0.08

0.06
0.04
0.02
0
0.2

0.3

0.4

0.5

0.6

0.7

0.8

0.9

1.1

Konsentrasi (N)

Gambar 4.1.Hubungan antara pengaruh konsentrasi terhadap laju pelapisan Cu

terhadap Zn pada kuat arus 1 A.
Berdasarkan Gambar 4.1 bahwa pada kuat arus 1 A dalam waktu pelapisan
selama 3 menit, 5 m3nit, 7 menit dan 9 menit dengan konsentrasi 1 N diperoleh
data logam Cu yang berpindah kelogam Zn pada tiap-tiap waktu adalah 0,0494 gr
; 0,821 gr ; 0,1147gr ; 0,1466 gr. Pada konsentrasi 0,5 N diperoleh data logam Cu
yang berpindah kelogam Zn pada tiap-tiap waktu adalah 0,0490 gr ; 0,0817 gr ;
0,1142 gr ;0,1462gr. Serta pada konsntrasi 0,25 N diperoleh data logam Cu yang
berpindah kelogam Zn pada tiap-tiap waktu adalah 0,0486 gr ; 0,0808 gr ; 0,1136
gr ; 0,1447 gr. Hal ini menunjukan bahwa semakin besar konsentrasi elektrolit

16

maka akan semakin besar pula massa zat atau berat logam yang dipindahkan
selama proses elektroplating berlangsung.

4.2.2. Pengaruh kuat arus terhadap laju pelapisan

Pada proses plating yang kerapatan arus yang rendah, laju pelapisan ion-ion
menjadi lambat, sehingga laju pertumbukan dasar kristal akan melewati laju
pembentukan ion-ion baru. Hal ini membuktikan bahwa semakin besar kuat arus
yang di berikan pada saat pelapisan maka semakin besar pula laju pelapisannya.
Sesuai dengan Hukum faraday yang menyatakan massa zat tertentu yang
dihasilkan atau dipakai pada suatu elektroda berbanding lurus dengan jumlah
muatan listrik yang melalui sel dan massa logam yang terbentuk bertambah
ketebalannya sehingga nilai kekerasan permukaannya juga akan bertambah
(Oxtoby, 2001). Hal ini dapat dilihat pada gambar berikut :

0.5
0.45
0.4
0.35
0.3
t=3 menit
t=5 menit
t=7 menit
t=9 menit

Wcu (gram) 0.25

0.2
0.15
0.1
0.05
0
0.5

1.5

2.5

3.5

Kuat Arus (Ampere)

Gambar 4.2.Hubungan antara pengaruh kuat arus terhadap laju pelapisan Cu

terhadap Zn dengan konsentrasi CuSO4 1 N serta kuat arus 1 A dan
3,14 A.

17

Berdasarkan Gambar 4.2 bahwa pada konsentrasi 1 N pada kuat arus 1 A

dan dengan waktu pelapisan selama 3 menit, 5 menit, 7 menit dan 9 menit
berturut-turut yaitu: 0,0494 gr ; 0,0821 gr ; 0,1147 gr dan 0.1466 gr. sedangkan
pada kuat arus 3,14 A dengan waktu pelapisan selama 3 menit, 5 menit, 7 menit
dan 9 menit berturut-turut yaitu: 0,1538 gr ; 0,2530 gr ; 0,3527 gr dan 0,4366 gr.
Hal tersebut membuktikan semakin besar kuat arus yang dialirkan dari sumber
arus listrik maka akan semakin besar pula massa logam yang dipindahkan selama
proses elektroplating berlangsung. Hal ini karena bila kuat arus besar maka
menyebabkan elektron lebih reaktif dan perpindahan material pada kedua
elektroda semakin besar.

4.2.3. Pengaruh waktu terhadap laju pelapisan

Teori yang dikemukakan Michael Faraday dalam Hukum Faraday I dan
Hukum Faraday II membuktikan jumlah endapan logam yang terbentuk sebanding
dengan waktu yang diberikan yaitu semakin besar waktu yang digunakan untuk
pelapisan maka massa endapan yang diperoleh semakin besar(Keenam,1992). Hal
ini dapat dilihat pada gambar dibawah ini:

18

0.2
0.18
0.16
0.14
0.12
Wcu(gram)

0.1
W Aktual
W Teoritis

0.08
0.06
0.04
0.02
0

10

Waktu (menit)

Gambar 4.3.Hubungan antara pengaruh waktu terhadap laju pelapisan Cu terhadap

Zn dengan konsentrasi CuSO4 1 N pada kuat arus 1 A.
Berdasarkan Gambar 4.3 bahwa pada WCu aktual dalam konsentrasi 1 N
pada kuat arus 1 A dengan waktu pelapisan selama 3 menit, 5 menit, 7 menit dan 9
menit berturut-turut yaitu: 0,0494 gr ; 0,0821 gr ; 0,1147 gr dan 0,1466 gr.
Sedangkan dari WCu teoritis dalam konsentrasi 1 N pada kuat arus 3,14 A dengan
waktu pelapisan selama 3 menit, 5 menit, 7 menit dan 9 menit berturut-turut
yaitu: 0,0592 gr ; 0,0987 gr ; 0,1381 gr dan 0,1776 gr. Hal ini membuktikan
bahwa W aktual lebih besar dari pada W teroritis dikarenakan pada saat
melakukan percobaan terjadinya kesalahan yang berasal dari pratikan yang kurang
teliti ataupun logam yang sudah pernah digunakan oleh pratikan sebelumnya dan
masih banyak lagi faktor lain yang mempengaruhi selama proses elektroplating
berlangsung. Secara kualitatif hasil perhitungan aktual secara teoritis telah
menunjukan pola kenaikan waktu yang digunakan untuk pelapisan terhadap massa
endapan yang juga semakin besar, walaupun masih terdapat perbedaan secara
kuantitatif(Sugiyarta dkk,2012).
4.2.4. Persentase Kesalahan

19

Berdasarkan percobaan yang telah dilakukan terdapat beberapa kesalahan

yang diperoleh yang mungkin berasal dari bahan yang digunakan, seperti
menggunakan logam yang pernah digunakan oleh pratikan sebelumnya pada
proses yang sama, kesalahan juga bisa disebabkan dari pratikan yang kurang teliti
selama proses percobaan berlangsung. Sehingga dari beberapa kesalahan yang
diperoleh, maka dapat dihitung nilai persen kesalahan dalam percobaan yang
dilakukan. Persentase kesalahan yang diperoleh dari semua konsentrasi, kuat arus
dan waktu yaitu berkisar 16,55 21,78 %. Kesalahan dalam percobaan
mengakibatkan nilai yang diperoleh tidak mutlak sama dengan nilai teoritis.
Kesalahan tersebut dipengaruh oleh kerapatan arus yang masuk dimana arus tidak
terdistribusi secara merata keseluruh permukaan katoda. Arus cenderung
berkumpul pada titik tonjolan dan tepi runcing tonjolan, sehingga mengakibatkan
terjadi ketidakakuratan dalam penimbangan logam.