STICKING DAN PICKING

Stickng adalah keadaan dimana granul menempel pada dinding die. Jika hal ini terjadi
maka punch bagian bawah tidak dapat bebas bergerak. Sticking dimanifestasikan sebagai
permukaan tablet yang kusam. Penyebabnya punch kurang bersih dan tablet dicetak pada
kelembaban yang tinggi.

Sticking biasanya terjadi pada pengeringan yang kurang baik dari granulasi menyebabkan
permukaan tablet menempel pada permukaan punch. Hasilnya permukaan tablet tidak
mengkilap(tergores atau bintik) keadaan ini biasanya menjadi buruk. Sticking melukiskan
kerusakan pada granulasi ke tumbukan dies. Ketika ini terjadi, punch lebih rendah
jatuhnya untuk pindah dengan bebas.

Picking adalah perpindahan bahan dari permukaan tablet dan menempel pada permukaan
punch. Penyebabnya pengeringan granul belum cukup, jumlah glidant kurang atau yang
dicetak adalah bahan berminyak/lengket. Jadi Picking adalah suatu bentuk dari sticking di
mana sebagian kecil dari granulasi menempel pada permukaan punch dan bertambah pada
pelapisan membentuk suatu rongga/lubang pada permukaan tablet.

Tablet ini terliht tumpul dan tidak rata. Ketika sticking terjadi seharusnya tablet memiliki
gaya adhesif terhadap seluruh permukaan punch. Pada kasus lain jika tidak diperbaiki,
kerusakan akan semakin memburuk dan lapisan kompak terbentuk pada permukaan
punch. Ini sangat efektif sama dengan peningkatan jarak punch yang menyebabkan
tekanan pengempaan tinggi dan akhirnya gangguan dari tekanan pengempaan tinggi dan
akhirnya gangguan dari tekanan jika tidak diralat dengan cepat. Kesalahan biasa yang
dapat menyebabkan bekas tablet yang kurang kering, permukaan punch yang kurang
dipelihara atau penggunaa lubrikan yang kurang pada bahan anti adherent.