3.1 Tujuan
1. Mengetahui dan memahami tujuan serta tahapan persiapan awal
permukaan.
2. Mengetahui dan memahami penerapan reaksi elektrolisis dalam kehidupan
sehari-hari.
3. Mempelajari dan memahami proses elektroplating baja dengan
menggunakan pelapis tembaga (Cu).
4. Mempelajari dan memahami perubahan dan reaksi yang terjadi selama
proses elektroplating.
5. Mengetahui perubahan ketebalan Cu.
34
BAB III ELEKTROPLATING BAJA JIS SS 400 KELOMPOK 2
menempel pada logam dasar. Selama proses deposisi atau pengendapan, akan
terjadi reaksi kimia pada elektroda dan elektrolit, termasuk reaksi reduksi dan
oksidasi, dan diharapkan terus berlangsung dalam arah tertentu secara
permanen. Ini membutuhkan arus searah dan tegangan konstan.
Dalam teknologi pengerjaan logam, proses electroplating dikategorikan
sebagai proses pengerjaan akhir (metal finishing). Secara sederhana,
electroplating dapat diartikan sebagai proses pelapisan logam dengan
menggunakan bantuan arus listrik dan senyawa kimia tertentu guna
memindahkan partikel logam pelapis ke material yang hendak dilapis.[8]
Elektroplating memungkinkan untuk pelapisan benda-benda seperti
elektronik, sensor optik, dan komponen ruang angkasa dengan logam. Berbagai
logam seperti Ni, Cu, Co, Zn, Sn, Cr, Ag, Al, dll., Semuanya telah digunakan
dalam pelapisan benda-benda, yang penggunaannya untuk berbagai keperluan
seperti dekorasi, ketahanan korosi, kekerasan dan meningkatkan stabilitas
termal permukaan.
Pelapisan dengan Cr, Ni, atau Co memberikan lapisan yang keras,
sedangkan Zn dan Cd dapat memberikan pelapis dengan sifat antikorosi, dan
Au dan Ag digunakan untuk perbaikan tampilan.
Di masa lalu, elektrodeposisi timah dicapai dalam larutan air. Namun,
terdapat kerugian dalam menggunakan media berair seperti evolusi hidrogen
yang berlebihan, efisiensi arus rendah, dan toksisitas (sianida).
Proses electroplating mengubah sifat fisik, mekanik, dan sifat teknologi
suatu material. Salah satu contoh perubahan fisik ketika material dilapis dengan
nikel adalah bertambahnya daya tahan material tersebut terhadap korosi, serta
bertambahnya kapasitas konduktifitasnya. Adapun dalam sifat mekanik terjadi
perubahan ketebalan maupun kekerasan lapisan dari suatu material sesudah
mengalami pelapisan dibandingkan sebelumnya. Karena itu, tujuan pelapisan
logam tidak luput dari tiga hal, yaitu untuk meningkatkan sifat teknis/mekanis
dari suatu logam, yang kedua melindungi logam dari korosi, dan ketiga
memperindah tampilan.[12]
Dua plat logam merupakan anoda dan katoda yang dihubungkan pada
kutub positif dan negatif terminal sumber arus yang searah (DC). Larutan kimia
(elektrolit) yang berfungsi sebagai media penyuplai ion-ion logam membentuk
endapan (lapisan) logam pada elektroda katoda.
Elektroplating pada baja dasarnya dilakukan dengan tujuan untuk
melindungi permukaan baja dan korosi karena logam pelapis tersebut akan
memutus interaksi dengan lingkungan sehingga terhindar dari proses oksidasi.
Elektroplating juga bertujuan untuk menambah keindahan tampak luar suatu
benda atau produk.
Larutan adalah suatu sistem campuran yang homogen mengandung dua
atau lebih zat. Komposisi zat terlarut dan pelarut dalam suatu larutan disebut
konsentrasi, sedangkan proses pencampuran zat terlarut dan pelarut
membentuk larutan disebut pelarut atau solvasi.
Zat-zat yang digunakan sebagai elektrolit dilarutkan kedalam air dan akan
terurai menjadi ion-ion (terionisasi) sehingga larutan dapat menghantarkan ion
listrik. Ion listrik positif akan tertarik ke elektroda negatif (katoda), sedangkan
ion negatif menuju ke elektroda positif (anoda).
Pada proses elektroplating, material yang dilapisi berperan sebagai katoda,
sedangkan logam pelapisnya berperan sebagai anoda. Pada saat sebuah logam
akan dilapisi logam tersebut harus mengalami persiapan awal untuk
menghasilkan hasil pelapisan yang maksimal.
Jika konsentrasi ion logam dalam larutan berkurang akan dihasilkan lapisan
berwarna hitam (terbakar) pada rapat arus yang rendah, sehingga pada saat
kondisi operasi seperti arus, temperatur, dan komposisi larutan perlu dijaga
agar tetap stabil.Kesempurnaan lapisan dipengaruhi oleh bentuk anoda,
kemurnian anoda, daya larut anoda, jarak antara anoda ke katoda dan
kebersihan larutan (bebas pengotor).
Fungsi dari logam pelapis terhadap logam yang dilapisi sebagai berikut :
1. Memperbaiki tampak rupa
2. Melindungi logam dasar dari korosi
3. Meningkatkan ketahanan logam dasar terhadap gesekan
4. Memperbaiki kehalusan atau bentuk permukaan
Amplas spesimen
Keringkan spesimen
Kesimpulan
b. Proses Elekroplating
Nyalakan rectifier
Kesimpulan
b. Proses Elektroplating
1. Alat dan bahan disiapkan.
2. Larutan elektrolit CuSO4 disiapkan di dalam bak elektroplating.
3. Plat tembaga dihubungkan pada kutub positif (anoda) dari
rectifier.
4. Plat baja dihubungkan pada kutub negatif (katoda) dari rectifier.
5. Anoda dan katoda tersebut dicelupkan kedalam bak
elektroplating pada suhu kamar.
6. Rectifier dinyalakan dan diatur arus bervariasi.
7. Elektroplating dilakukan dalam waktu 10 menit
8. Aliran listrik dimatikan.
9. Spesimen di bersihkan menggunakan aqua dm
10. Spesimen dikeringkan, lalu diukur berat dan dimensinya
Gambar Keterangan
Spesimen di keringkan
b. Proses Elektroplating
Tabel 3.2 Proses Elektroplating
Gambar Keterangan
3.5.2 Bahan
1. Aqua dm : secukupnya
2. NaOH 2 M : secukupnya
3. HCL 32% : secukupnya
4. Amplas 80 & 400 : secukupnya
5. Larutan Elektrolit CuSO4 : secukupnya
6. Plat Baja JIS SS400 : secukupnya
7. Plat Tembaga : 1 buah
8. Alkohol : secukupnya
9. Aluminium Foil : secukupnya
SS400 kecoklatan
b. Reaksi Pickling
2Fe + 2 HCl → 2FeCl + 2H
2. Reaksi Yang Terjadi Saat Proses Elektroplating
a. Reaksi Pada Anoda Cu
Cu → Cu2+ + 2e -
(teroksidasi)
b. Reaksi Pada Katoda Cu
Cu2+ + 2e- → Cu (tereduksi)
Fe + Cu2+ → Cu
3.9 Kesimpulan
1. Persiapan awal bertujuan untuk menghilangkan kotoran atau karat yang
menempel pada benda spesimen serta agar pada saat pelapisan
berlangsung lebih baik hasilnya
2. a. Pemurnian logam
Pada pengolahan tembaga dari bijih kalkopirit diperoleh tembaga yang
masih tercampur dengan sedikit perak, emas, dan platina. Untuk
akibat plat tembaga lalu di lap dengan menggunakan tisu dan kita dapat
melihat butiran yang menempel pada tisu.