SCALING DAN ROOT PLANING Prinsip Scaling dan Root Planing

Scaling adalah suatu proses dimana plak dan kalkulus dibuang dari permukaan supragingiva dan subgingiva gigi. Peralatan yang biasa dipakai adalah hands instruments scaler atau manual scaler dan ultrasonic scaler.. Root planing adalah proses dimana sisa kalkulus yang berada di sementum dikeluarkan dari akar untuk menghasilkan permukaan gigi yang halus, keras, dan bersih. Tujuan utama dari scaling dan root planing untuk memulihkan kesehatan gusi secara menyeluruh untuk menghapus elemen yang dapat menyebabkan inflamasi gusi dari permukaan gigi. Permukaan akar yang terkena plak dan kalkulus menimbulkan masalah yang berbeda. Deposit kalkulus pada permukaan akar sering tertanam dalam sementum irregular. Ketika dentin terkena, bakteri pada plak dapat menyerang tubulus dentin. Oleh karena itu perawatan skeling saja tidak cukup sehingga root planning dilakukan dimana bagian dari permukaan akar tersebut dibuang untuk menghilangkan plak dan kalkulus yang menempel. Scaling dan root planning bukan merupakan suatu prosedur yang terpisah. Semua prinsip-prinsip scaling

sama untuk root planing. Scaling dan root planing termasuk dalam perawatan periodontal fase pertama. Teknik Scaling Supragingiva Secara umum kalkulus yang terletak pada supragingiva lebih lunak dan lebih mudah dibersihkan dibanding kalkulus subgingiva. Pada teknik scaling supragingiva, instrumentasi dilakukan pada daerah mahkota dan tidak dibatasi oleh jaringan sekitarnya, sehingga adaptasi dan angulasi lebih mudah. Teknik scaling supragingiva juga memungkinkan adanya visibilitas langsung dan pergerakan yang lebih bebas dibanding teknik subgingival. Kalkulus supragingiva biasanya dihilangkan dengan menggunakan sickle, kuret, dan instrumen ultrasonic dan sonic. Hoe dan chisel jarang digunakan. Pada teknik scaling supragingiva, sickle atau kuret dipegang dengan cara modified pen grasp dan dilakukan firm finger rest pada gigi yang berada di area yang berlawanan dengan area kerja. Angulasi blade dengan permukaan gigi sedikit lebih kecil dari 90. Cutting edge harus berada pada margin apikal kalkulus, dan ditarik ke arah koronal secara vertikal atau obliq dengan tarikan yang pendek, kuat, dan overlapping. Berhati-hatilah dalam penggunaan sickle karena ujungnya yang tajam dapat merusak jaringan sekitar, sehingga adaptasi dengan permukaan gigi harus baik. Jika bulky blade dapat diinsersikan ke dalam jaringan sekitar maka sickle dapat digunakan untuk membersihkan kalkulus di bawah margin gingival. Jika tindakan ini dilakukan, biasanya diikuti dengan final scaling dan root planing dengan menggunakan kuret. Teknik Scaling Subgingival dan Root Planing Teknik scaling subgingiva dan root planing jauh lebih kompleks dan sulit dilakukan dibanding scaling supragingival karena beberapa alasan berikut. - Kalkulus subgingiva berkonsistensi lebih keras dibanding kalkulus supragingiva. - Kalkulus serta deposit lainnya terperangkap di bagian lebih dalam dan sulit terjangkau, apalagi pada akar gigi dengan morfologi yang irreguler. - Dinding poket yang terbatas, namun kalkulus yang lebih dalam masih ada. - Lapang pandang operator minimal akibat perdarahan saat instrumentasi. Oleh karena kesulitan-kesulitan tersebut, maka operator harus memperhatikan instrumentasi yang tepat, baik pemilihan alat, posisi dan cara memegang instrumen, serta keterampilan operator. Sickle , hoe, file dan alat ultrasonik digunakan untuk scaling subgingiva tapi tidak dianjurkan untuk root planing. Meskipun beberapa jenis file dapat menghancurkan deposit yang keras tetapi file, hoe, dan alat ultrasonik yang besar sulit diinsersikan ke dalam poket yang dalam. Hoe dan file tidak bisa digunakan untuk mendapatkan permukaan yang halus

seperti kuret, kuret sangat baik digfunakan untuk menghilangkan sementum subgingiva. Scaling subgingiva dan root planing dilakukan baik dengan kuret universal; maupun dengan kuret gracey. Cutting edge diadaptasikan dengan ringan pada gigi diman shank bagian bawah dibuat sejajar dengan permukaan gigi . Shank bagian bawah digerakkan menghadap kegigi sehingga dengan demikian bagian depan dari blade berada dekat dengan permukaan gigi. Blade instrument kemudian diinsersikan di bawah gingival sampai dasar poket dengan gerakan eksplorasi ringan. Bila cutting edge telah mencapai dasar poket, angulasi 45o dan 90o harus dipertahankan dan kalkulus dihilangkan dengan gerakan yang terkontrol, berulang, gerak pendek, dan pergelangan tangan yang cukup bertenaga. Ketika stroke scaling digunakan untuk menghilangkan kalkulus, kekuatan bisa

dimaksimalkan dengan memusatkan tekanan lateral ke sepertiga bagian bawah pisau. Dibagian ini, beberapa milimeter dari terminal pisau, diposisikan sedikit apikal ke tepi lateral kalkulus, dan stroke vertikal atau miring digunakan untuk membagi kalkulus dari permukaan gigi. Tanpa menarik instrumen dari saku, pisau maju ke lateral untuk mengenai bagian berikutnya dari kalkulus yang tersisa. Stroke vertikal atau miring lainnya dibuat, sedikit tumpang tindih dengan stroke sebelumnya. Proses ini diulang sampai kalkulus hilang. Tekanan lebih ke lateral diperlukan untuk menghilangkan seluruh kalkulus di satu stroke. Meskipun beberapa dokter mungkin bisa menghilangkan seluruh kalkulus dalam hal ini cara, kekuatan yang lebih tepat diperlukan untuk mengurangi sensitivitas taktil mengurangi jaringan trauma. Sebuah stroke tunggal biasanya tidak cukup untuk menghapus kalkulus seluruhnya. Stroke dibuat dengan ujung enderung mengambil deposit bagian bawah lapis demi lapis. Ketika serangkaian ini diulang, kalkulus dapat dikurangi menjadi lembaran tipis, halus, mengkilat yang sulit untuk membedakan dari permukaan akar di sekitarnya. Sebuah kesalahan umum dalam instrumenting pada permukaan proksimal adalah gagal untuk mencapai wilayah midproximal apikal kekontak. Daerah ini relatif tidak dapat diakses, dan membutuhkan tehnik keterampilan lebih dari instrumentasi bukal atau permukaan lingual. Hal ini sangat penting untuk memperluas stroke di seluruh permukaan proksimal sehingga tidak ada kalkulus di daerah interproksimal. Dengan kuret yang baik, hal ini dapat dicapai dengan menjaga batang bawah kuret tetap paralel dengan sumbu panjang gigi. Dengan paralel tangkai yang lebih rendah dengan sumbu panjang gigi, pisau dari kuret akan mencapai dasar saku dan melampaui garis tengah di permukaan proksimal. Hubungan antara letak jari dan daerah kerja penting untuk dua alasan. Pertama, sisa jari atau titik tumpu harus diposisikan untuk memungkinkan tangkai yang lebih rendah dari instrumen yang akan paralel atau hampir sejajar dengan permukaan gigi yang sedang dirawat.

Paralelisme merupakan persyaratan mendasar untuk optimalisasi kerja angulation. Kedua, sisa jari harus diposisikan untuk memungkinkan operator menggunakan gerak pergelangan tangan-lengan. Pada rahang atas posterior, persyaratan ini dapat dipenuhi hanya dengan menggunakan tumpuan ekstraoral atau sebaliknya-arch. Ketika jari terletak intraoral digunakan di daerah lain mulut, sisa jari harus cukup dekat dengan daerah kerja untuk memenuhi dua persyaratan.