Resume Micromachining

Nanoimprint Lithograph

1. Pendahuluan
Dalam dunia processor komputer, yang dimana tiap tahunnya menghasilkan inovasi baru dengan
performa mutakhir dan dimensi yang relatif kecil.Pembuatan processor yang memiliki ukuran
mikro atau bahkan nano memerlukan strategi manufaktur yang sesuai, yaitu litografi.Litografi
adalah proses manufaktur transfer pola dari masking ke permukaan substrat dengan resin yang
diberi sinar ultraviolet, dimana saat terkena sinar UV, akan mengalami perubahan kimia kemudian
mengikuti bentuk aplikasi pelarutnya.Perkembangan litografi ini bahkan sudah dapat melakukan
fabrikasi ditingkat ukuran nano (nanofabrication).Terdapat tiga pendekatan untuk nanofabrication:
Top-down approach merefer pada fabrikasi benda kecil menggunakan sesuatu yang lebih besar
untuk melangsungkan assembly seperti IC konvensional. Bottom-up diaplikasikan pada part lebih
kecil untuk merubah ke assembly lebih rumit.
Nanoimprint lithografi (NIL), ditemukan oleh Stephen Chou, proses ini telah dianggap rendah
biaya dan resolusi yang tinggi.Resolusi dari nanoimprint lithografi ini dapat mencapai 5 nano
meter.

2. Pembahasan
Proses skematik dari nanoimprint lithografi dapat dilihat pada gambar dibawah ini :

Fig. 1 Schematic illustrations for hot embossing and UV-nanoimprint lithography

Pertama, substrat dilapisi oleh layer polimer dan mold ditekan ke dalam layer polimer. Setelah
polimernya mengeras, pencetak mold dilepas dari layer.Hasilnya, micro/nano partikel tercetak
oleh layernya.Bentuk dari layer ini tercetak karena proses reaksi ion.Konsep nanoimprint ini
berasal dari metode hot embossing litografi. SiO2, Ni, Si, Si3N4, SiC mold biasa digunakan untuk
hard nanoimprint lithografi, sedangkan material polimer seperti PDMS, PMMA, PUA, PVA, PVC,
PTFE, ETFE adalah komponen utama untuk soft nanoimprint.

Fig. 2 Classification of nanoimprint lithography.

Aplikasi dari nanoimprint lithografi seperti device electronic, device photoelektrik, dan ranah
biologi (biochip, alat microfluid).Parameter yang harus diperhatikan dari nanoimprint lithografi
ini adalah :
• Kekerasan (hardness),
• Stabilitas thermal dari pemakaian, dan
• Thermal expansion.
Karena parameter ini sangat krusial bagi cetakan mold sebagai prasayarat keberhasilan
fabrikasi.Imprint mold harus memiliki kekerasan yang tinggi , ekpansi thermal rendah, tahan
terhadap korosi yang rendah untuk memastikan keakurasian serta dapat berahan lama. Biasanya,
untuk cetakan mold yang berukuran nano, difabrikasi menggunakan electron beam lithography.
Mold Fabrication

Fig. 4 Two main technical approaches of mold fabrication by electron beam lithography.

Sebelum terpapar, substart dilapisi oleh layer sensitif elektron, setelah itu diberi sinar elektronik
sehingga bagian yang terpapar akan hilang karena reaksi ion dan sisa layer elektronnya akan
dibersihkan dan terbentuklah imprint mold. Teknik pendekatan yang lainnya adalah dengan
memberi metal di bagian atas layer elektron, sehingga akan tergalvanis dan terbentuknya cetakan
mold yang diinginkan.Namun, fabrikasi dengan elektron beam lithograph sangat memakan waktu
dan monoton.

The bar chart for the feature size ranges of the most frequently used e-beam resists.
 The process flow chart and the UVIII/Al/PMMA sandwiched structure for Tshaped gates on GaAs
substrate. (a) Step 1: coating of PMMA, Al film and UVIII, and one step e-beam exposure, (b) step 2:
development of UVIII and PMMA, and chemical recess, (c) step 3: metalization and lift-off

Dalam nanoimprint lithografi, layer template bersentuhan dengan permukaan fotoresis.Oleh

karena itu, perekat antara layer template dan fotoresis adalah elemen yang sangat penting.Jika
perekatnya terlalu kuat maka pola cetakan akan cacat serta umur pakai mold akan berkurang.
Energi permukaan yang rendah akan menentukan kemudahan pemisahan. Perawatan anti-perekat
diperlukan untuk mengurangi risiko cacat. Pada penelitian ini digunakan self-assembled
monolayer (SAM) dari 1H, 1H, 2H, 2Hperfluorodecyltrichlorosilane (FDTS) dibentuk oleh fase
uap bukan fase cair untuk mengurangi energi permukaan. Metode cetakan anti-perekat yang kami
kembangkan sederhana dan dapat memperoleh pola nano di area yang luas.

Fig. 5 Nano-structured mold fabricated by electron beam lithography: (a) Top view; (b) Titled 30◦
Fig. 6 (a) Photograph of a 2-inch replicated mold made from h-PDMS; (b) A representative SEM image of
h-PDMS mold.

Photoresist
Fotoresis yang digunakan pada nanoimprint lithografi ini memiliki properties :
➢ Perekat substart yang baik
➢ Penyusutan rendah
➢ Viskositas rendah
➢ 50 ~ 500 nm coating thickness
➢ Surface roughness < 5nm
➢ Tahan terhadap etching

The resist thickness dependence of the undercut length for three LOR thickness, 30, 70 and 120 nm. The
dissolution time is fixed to be 80 s and the CD26 concentration is 60%

Defect
Dalam proses nanoimprint lithografi, kecacatan dapat berasal dari lingkungan, bahan, atau proses
fabrikasi. Misalnya: gelembung udara, cetakan terdeformasi, lapisan tidak rata, tidak sejajar
antara substrat dan cetakan, dan seterusnya, akan menghasilkan berbagai cacat.
3D pattern
Kelebihan dari nanoimprint lithografi ini adalah kemmapuan untuk membuat pola struktur 3
dimensi , karena proses yang unik ini dapat mengurangi biaya, resolusi tinggi, mengurangi langkah
fabrikasi dalam pembuatan bentuk 3 dimensi yang kompleks.
3. Kesimpulan
Proses fabrikasi dari nanoimprint lithografi sangat berguna untuk bidang elektronik dalam bentuk
prosesor maupun dalam bidang medis dan bioscience.Oleh karena itu , presisi manufaktur sangat
diperlukan untuk mendapat hasil yang maksimal agar dapat digunakan tanpa adanya
kecacatan.Untuk meningkatkan presisi tersebut perlu diperhatikan parameter yang mempengaruhi
error seperti undercut, mold parameter, dan surface roughness.

4. Daftar Pustaka

Zhou, W., Min, G., Zhang, J., Liu, Y., Wang, J., Zhang, Y., & Sun, F. (2011). Nanoimprint
lithography: A processing technique for nanofabrication advancement. Nano-Micro Letters, 3(2),
135–140. https://doi.org/10.1007/bf03353663

Chen, Y. (2015). Nanofabrication by electron beam lithography and its applications: A Review.
Microelectronic Engineering, 135, 57–72. https://doi.org/10.1016/j.mee.2015.02.042

https://techmonitor.ai/what-is/what-is-lithography