ANALISIS BAHAN ISOLASI DAN BIDANG PEMISAH/ANTARMUKA YANG MENDALAM OLEH AES ( SPEKTROSKOPI AUGER ELEKTRON) Tujuannya untuk

menggambarkan metode pengolahan sampel dan memberikan contoh keberhasilan analisis menggunakan AES dalam bahan isolasi dan bidang pemisah yang mendalam. Sampel yang digunakan tidak boleh lebih dari 1m, sehingga sampel dibentuk dari bagian beberapa ratus nanometer sebagai target analisis bidang pemisah dan harusdipotong dari sampel yang besar tebal.Untuk mencapai pengolahan yang tepat seperti itu, penulis menggunakan sinar ion terfokus (FIB). Percepatan sinarion gallium difokuskan olehelektrostatiklensa dan dipindai di atas permukaan sampel. Sedangkan untuk analisis AES pada bagian yang representatif(cross section)metode untuk membentuk sebuah lubang berbentuk kotak oleh FIB dan kemudian mengamati dan menganalisis penampang dari sudut miring.untuk film penampang tipis yang dibuat oleh metode pengolahan, daerah dengan film isolasi bersinar, memungkinkan spektrum AES normal tanpa distorsi atau pergeseran yang akan diperoleh. Kemudian untuk profiling yang mendalam dari bahan isolasi,etsa oleh pemancaran sinar ion argon danspektrum AES pengukuran dilakukanbergantian, dan distribusi elemen dalamarah mendalam diprofilkan sebagai grafik denganjarak dalam arah kedalaman (dihitung dari tingkat etsa dan waktu etsa) diplot padasumbu horisontal dan konsentrasi elemen(dihitung dari intensitas puncak) pada vertikalsumbu.Untuk profiling kedalaman dari bidang pemisah yang mendalam, yang informasi berharga yang mungkin misalnya, mengidentifikasi bidang dengan mengupas solder atau menentukan apakah ada inklusi bidang pemisah tersebut. Mengingat masalah pemisahan suhu tinggi produk dengan komponen (seperti terminal tembaga berlapis timah) melekat pada papan sirkuit dengan timbal-timah solder , analisis AES dilakukan dari permukaan terpisah. Hasil penelitian menunjukkan adanya lapisan paduan paladium-timah dilapisi pada sisi substrat elektroda pada sisi komponen yang permukaannya terkelupas, di sisi substratnya, lapisan nikel-fosfor (Ni-P) munculdi bawah paladium, dan pada bidang pemisah Ni-P/Pd, ada lapisan timbaltimah (Pb-Sn). Pemisahan solder terjadi pada lapisan Pb-Sn.

Nama: Devi Saskia Putri NIM: 2403011130054