Teknologi Processor yang berfungsi sebagai otak dari komputer, semakin hari semakin

pesat perkembanganya. Terbukti dengan munculnya generasi 10 terbaru yang dicapai dalam
waktu kurang dari 1 dekade dari awal munculya processor berbasis arsitektur 64-bit.
Kemampuan processing komputer pun semakin jauh berkembang dan semakin cepat. Hal ini
tidak mengherankan lagi berkat teknologi processor yang sudah memanfatkan banyak inovasi
dari mulai pemanfaatan cache dan thread, sampai dengan teknologi nano manufacture.
Processor kompter didominasi oleh 2 brand besar, INTEL dan AMD yang terus bersaing
memproduksi processor yang lebih baik. Untuk mengetahui perkembangan processor dari awal
mulanya masing – masing brand menggunakan arsitektur 64-bit, Berikut dipaparkan penjelasan
singkat perkembangan tiap – tiap generasinya.
INTEL
Perkembangan pesat processor Intel dimulai saat berakhirnya masa arsitektur Core (seperti
core duo, core 2 duo, dan quad core) dan mulai dikembangkannya arsitektur Core I Series yang
perkembanganya di fokuskan pada pengembangan mikro-arsitektur dari mulai generasi pertama
sampai generasi terbaru kini.
 GENERASI 1 : NEHALEM
Dengan tinginya tingkat kompetisi pada pasar processor,Intel tidak mau berdiam
diri terlalu lama. Jadi, Intel mengerjakan kembali arsitektur Core dan menambahkan
banyak peningkatan untuk menciptakan mikro-arsitektur generasi pertaa yaitu Nehalem.
Kontroller cache didesain ulang dan L2 cache diubah menjadi 256 KB per core. Hal ini
tidak memperburuk performa karena Intel menambahkan antara 4-22MB ke L3 cache di
setiap core. Processor yang berbasis Nehalem mempunyai 1 – 4 core dan dibangun
menggunakan teknologi 45 nm.
Intel juga mengerjakan ulang desain koneksi antara CPU dengan bagian – bagian
lain sistem. Penggunaan FSB yang sudah digunakan dari 1980an akhirnya digantikan
dengan teknologi Intel Quicpath Interconnect (QPI) pada system high-end dan DMI pada
system yang lebih rendah. Hal ini membuat Intel bisa memindahkan controller memory
(yang kini support DDR3) dan kontroller PCIe kedalam CPU. Perubahan ini
meningkatkan bandwith dan mereduksi delay waktu denan signifikan.
Pada arsitektur Nehalem ini diperkenalkan series brand terbaru Intel, yaitu Core I
series yang terdiri dari Core i3, Core i5, dan Core i7. Kedepannya pengembangan mikro-
arsitektur akan berpusat pada series brand ini.
Berikut sepesifikasi lengkap arsitektur Nehalem :
L1 cache 64 KB per core
L2 cache 256 KB per core
L3 cache 4 MB to 24 MB shared
Model Pentium, Core, Core in and Xeon
Series
Created November 11, 2008; 10 years ago
Transistors 731M to 2300M 45 nm
Architectur Nehalem x86
e
Instructions MMX
Extensions  x86-64, Intel 64
 SSE, SSE2, SSE3, SSSE3,
SSE4, SSE4.1, SSE4.2
 VT-x, VT-d

Socket(s)  LGA 1156

 LGA 1366
 LGA 1567
 µPGA 988

Predecessor Core (tock)

Penryn (tick)
Successor Westmere (tick)
Sandy Bridge (tock)

 GENERASI 2 : SANDY BRIDGE

Dengan hadirnya mikro-arsitektur Sandy Bridge, Intel membuat lompatan

performa processor yang sangat signifikan. Langkah eksekusi direduksi menjadi hanya
14 – 19 langkah. Sandy Bridge mengimplementasikan sebuah mikro-op cache yang dapat
menampung 1500 mikro-op terdekode yang membuat suatu instruksi mem-bypass 5
langkah eksekusi jika mikro-op yang dibutuhkan sudah ada pada cache. Processor berbasis
arsitektur ini juga mendapat beberapa peningkatan lain,termasuk support untuk memori DDR3
yang lebih high performanya. Arsitektur ini juga menggabungkan semua komponennya
dalam satu board, tidak lagi terpisah seperti di arsitektur sebelumnya.
Berikut sepesifikasi lengkap arsitektur Sandy Bridge :
Max. CPU 1.60 GHz to 3.60 GHz
clock rate
Product code 80623 (desktop)
L1 cache 64 KB per core
L2 cache 256 KB per core
L3 cache 1 MB to 8 MB shared
10 MB to 15 MB (Extreme)
3 MB to 20 MB (Xeon)
Model Celeron Series
Pentium Series
Core i3/i5/i7/i7 Extreme Series
Xeon E3/E5 Series
Created January 9, 2011; 8 years ago
Transistors 504M to 2.27B 32nm
Architecture Sandy Bridge x86
Instructions MMX, AES-NI, CLMUL
Extensions  x86-64, Intel 64
  SSE, SSE2, SSE3,
SSSE3, SSE4, SSE4.1,
SSE4.2
 AVX, TXT, VT-x, VT-d

Socket(s)  LGA 1155

 LGA 2011
 Socket G2
 BGA-1023
 BGA-1224
 BGA-1284

Predecessor Nehalem (Tock)

Westmere (Tick)
Successor Ivy Bridge (Tick)
Haswell (Tock)
GPU HD Graphics
650 MHz to 1100 MHz
HD Graphics 2000
650 MHz to 1250 MHz
HD Graphics 3000
650 MHz to 1350 MHz
HD Graphics P3000
850 MHz to 1350 MHz

 GENERASI 3 : IVY BRIDGE

Ivy Bridge hanya sedikit lebih baik daripada Sandy Bridge, namun ia mempunyai
beberapa keunggulan yang lebih dari Sandy Bridge. Keunggunan terbesarnya yaitu efisiensi
energi. Arsitektur ini dibuat dengan teknologi 22 nm FinFET transistor 3 dimensi yang mereduksi
dengan hebat penggunaan energi oleh CPU. Kalua Sandy Bridge biasanya membutuhkan 95W
daya, Ivy Bridge hanya membutuhkan 77W.

Berikut sepesifikasi lengkap arsitektur Ivy Bridge :

CPUID code 0306A9h
Product 80637 (desktop)
code
L1 cache 64 KB per core
L2 cache 256 KB per core
L3 cache 2 MB to 8 MB shared
Model Pentium G Series
Created April 29, 2012; 7 years ago
Transistors 2,104 M 22 nm (Tri-Gate)
Architecture Sandy Bridge x86
Instructions MMX, AES-NI, CLMUL
Extensions  x86-64, Intel 64
 SSE, SSE2, SSE3, SSSE3,
SSE4, SSE4.1, SSE4.2
 AVX, TXT, VT-x, VT-d,
F16C

Socket(s)  LGA 1155

 LGA 2011
 LGA 2011-1
 LGA 1356
 Socket G2
 BGA-1023
 BGA-1224
 BGA-1284

Predecessor Sandy Bridge (Tock)

Successor Haswell (Tock/Architecture)
GPU HD Graphics 2500
650 MHz to 1150 MHz
HD Graphics 4000
350 MHz to 1300 MHz
HD Graphics P4000
650 MHz to 1250 MHz

 GENERASI 4 : HASWELL

Intel mengembangkan arsitektur Haswell hanya setahun setelah Ivy Bridge.

Haswell dianggap sebagai step yang evolusioner daripada revousioner, karena Haswell
hanyalah “sedikit” lebih baik daripada Ivy Bridge dimana kira – kira Haswell hanya lebih
cepat 10% saja dari Ivy Bridge. Masih sama seperti Ivy Bridge, fitur paling menarik dari
Haswell yaitu efisiensi energi dan Igpu. Haswell mengintegerasikan hardware regulasi
voltase ke CPU untuk mendapat penanganan yang lebih baik pada konsumsi daya
perangkat. Hardware ini menciptakan lebih banyak panas pada processor, namun secara
keseluruhan perangkat jadi lebih efisien.

Berikut sepesifikasi lengkap arsitektur Haswell :

CPUID code 0306C3h

Product  80646 (desktop LGA 1150)
code  80647 (mobile Socket G3)
 80648 (desktop LGA 2011-
3)
 80644 (server LGA 2011-3)
 Cores  2–4 (mainstream)
 6–8 (enthusiast)
 2–18 (Xeon)

L1 cache 64 KB per core

L2 cache 256 KB per core
L3 cache 2–45 MB (shared)
Model  Haswell
 Haswell Refresh
 Haswell-E
 Haswell-EP
 Haswell-EX

Created June 4, 2013; 6 years ago

Transistors 22 nm (Tri-Gate)
Architecture Haswell x86
Instructions MMX, AES-NI, CLMUL, FMA3
Extensions  x86-64, Intel 64
 SSE, SSE2, SSE3, SSSE3,
SSE4, SSE4.1, SSE4.2
 AVX, AVX2, TXT, and
TSX (disabled via
microcode, except for
Haswell-EX)
 VT-x, VT-d

Socket(s)  LGA 1150

 rPGA 947
 BGA 1364
 BGA 1168
 LGA 2011-v3

Predecessor Sandy Bridge (Tock)

Ivy Bridge (Tick)
Successor Broadwell (Tick/Process)
GPU  HD Graphics 4200
 HD Graphics 4400
 HD Graphics 4600
 HD Graphics 5000
 Iris 5100
 Iris Pro 5200

Brand 
name(s) o Core i3
 o Core i5
o Core i7
o Xeon E3 v3
o Xeon E5 v3
o Xeon E7 v3
o Pentium
o Celeron

 GENERASI 5 : BROADWELL

Arsitektur processor Intel selanjutnya yaitu Broadwell. Didesain untuk system

mobile, arsitektur ini dirilis pada 2014 dan menggunankan teknologi transistor 14 nm.
Produk pertama berbasi Broadwell yaitu Core M, yang merupakan processor dual-core
Hyper-Threaded yang bekerja dengan 3-6W TDP. Karena didesain untuk mobile, pada
pasar desktop, Broadwell tak pernah muncul. Hanya ada beberapa model untuk desktop
yang dirilis pertengahan 2015, namun kurang diminati oleh pasaran.

Berikut sepesifikasi lengkap arsitektur Broadwell :

CPUID code 0306D4h

Product code  80658 (mainstream
desktop/mobile, Xeon E3)
 80660 (Xeon E5)
 80669 (Xeon E7)
 80671 (enthusiast desktop)
 80674 (Xeon D)
 80682 (Xeon D, Hewitt
Lake)

Cores  2–4 (mainstream)
 6–10 (enthusiast)
 4–24 (Xeon)

L1 cache 64 KB per core

L2 cache 256 KB per core
L3 cache 2–6 MB (shared)
Created October 27, 2014; 5 years ago
Transistors 14 nm transistors (Tri-Gate)
Architecture Broadwell x86
Instructions MMX, AES-NI, CLMUL, FMA3
Extensions  x86-64
 SSE, SSE2, SSE3, SSSE3,
SSE4, SSE4.1, SSE4.2
  AVX, AVX2, TXT, TSX
 VT-x, VT-d

Socket(s)  LGA 1150

 rPGA 947
 BGA 1364
 LGA 2011-v3

Predecessor  Haswell
(Tock/Architecture)
 Haswell Refresh
(Optimization)

Successor Skylake (Architecture)

GPU  HD 5300
 HD 5500
 HD 5700P
 HD 6000
 HD 6100
 HD 6200
 HD 6300P
 HD Graphics

Brand 
name(s) o Core i3
o Core i5
o Core i7
o Core M
o Celeron
o Pentium
o Xeon

 GENERASI 6 : SKY LAKE

Di tahun 2015, tidak lama setelah Broadwell pertama muncul di system desktop,
Intel menggantinya dengan arsitekturSky Lake. Sky Lake adalah CPU berorientasi
consumer pertama yang menggunakan memori DDR4, yang lebih efisien dalam energi
daripada DDR3. Arsitektur Sky Lke juga mendapat beberapa peningkatan, seperti
interface DMI baru, kontroller PCIe terupdate, serta support untuk koktivitas antar device
yang lebih luas.

Berikut sepesifikasi lengkap arsitektur Sky Lake :

CPUID code 0406e3h, 0506e3h
Product  80662 (mainstream and
code mobile Xeon E3)
 80673 (enthusiast and
server)

Cores 2–28
L1 cache 64 KiB per core
L2 cache 256 KiB per core
(1 MiB per core for Skylake-X)
L3 cache Up to 2 MiB per core
(1.375 MiB per core for Skylake-X)
Created August 5, 2015; 4 years ago
Transistors 14 nm bulk silicon 3D transistors
(Tri-Gate)
Architecture Skylake x86
Instructions MMX, AES-NI, CLMUL, FMA3
Extensions  x86-64, Intel 64
 SSE, SSE2, SSE3, SSSE3,
SSE4, SSE4.1, SSE4.2
 ADX, AVX, AVX2, AVX-
512 (Xeon 'Purley' only[1][2]
[3]
), MPX, TXT, TSX,
SGX[4]
 VT-x, VT-d

Socket(s)  LGA 1151

 LGA 1356
 LGA 2066
 LGA 3647
 BGA 1168
 BGA 1356
 BGA 1515
 BGA 1440[5]

Predecessor Broadwell (tick/process)

Successor  Kaby Lake (optimization)
 Cascade Lake-SP (Skylake-
SP)

Brand 
name(s) o Core i3
o Core i5
o Core i7
 o Core i9
o Core m3
o Core m5
o Core m7
o Xeon
o Celeron
o Pentium

 GENERASI 7 : KABY LAKE

Dimulai dengan Sky Lake dan Kaby Lake, Intel mengakhiri strategi tick-tock
development dan memulai strategi “process-architecture-optimize” dalam
mengembangkan processor. Hal ini menambahkan jangka waktu yang digunakan Intel
dalam satu proses fabrikasi sebelum mengembangkan sesuatu yang baru. Ini juga
memperpanjang jangka waktu pergantian antara arsitektur.

Kaby Lake sebenarnya merupakan versi optimasi dari Sky Lake. Meskipun masih
menggunakan teknologi 14 nm, Intel memodifikasinya mebuat teknologi ini dinamakan
14 nm+ yang mempunyai beberapa pengaturan untuk meningkatkan efisiensi energi dan
juga performa processor. Arsitekturnya sendiri sama sekali tidak berubah, hanya saja
sekarang support memori DDR4-2400.

Berikut sepesifikasi lengkap arsitektur Kaby Lake :

CPUID code 0806e9h, 0806eah, 0906e9h

Product code 80677
Cores 2–4
L1 cache 64 KiB per core
L2 cache 256 KiB per core
L3 cache Up to 8 MiB, shared
Created August 30, 2016; 3 years ago
Transistors 14 nm (Tri-Gate) transistors
Architecture x86-64
Instructions x86-64
Extensions  MMX, AES-NI, CLMUL,
FMA3
 SSE, SSE2, SSE3, SSSE3,
SSE4, SSE4.1, SSE4.2
 AVX, AVX2, TXT, TSX,
SGX
 VT-x, VT-d

Socket LGA 1151

LGA 1356
 LGA 2066
BGA1356[1]
BGA1440[2]
BGA1515[3]
Predecessor Skylake (Architecture)
Successor Desktop: Coffee Lake (2nd
Optimization)
Mobile: Whiskey Lake (3rd
Optimization)
Mobile: Cannon Lake (Process)
Mobile: Comet Lake
Servers and Desktop: Cascade Lake
(3rd Optimization)[4][5]
Brand 
name(s) o Core m3
o Core m5
o Core m7
o Core i3
o Core i5
o Core i7
o Celeron
o Pentium
o Xeon

 GENERASI 8 : COFFE LAKE DAN CANNON LAKE

CANNON LAKE :
Cannon Lake (sebelumnya Skymont) adalah codename untuk arsitektur berbasis
Kaby Lake namun dikecilkan dengan teknologi 10 nm . Karena ukuranya dikecilkan, Cannon
Lake adalah langkah Intel dalam eksekusi rencana"Process-Architecture-Optimization"
pada fabrikan semiconductor. CPU Cannon Lake adalah CPU komersial pertama yang
memiliki set instruksi AVX-512.

Berikut sepesifikasi lengkap arsitektur Cannon Lake :

Cores 2
L1 cache 64 KiB per core
L2 cache 256 KiB per core
L3 cache 4 MiB, shared
Created May 2018 (availability)
Transistors 10 nm (Tri-Gate) transistors
Architectur x86-64
e
Instructions x86-64, Intel 64
Extensions  MMX, AES-NI, CLMUL,
FMA3
 SSE, SSE2, SSE3, SSSE3,
SSE4, SSE4.1, SSE4.2
 AVX, AVX2, AVX-512,
SHA,[1] TXT, TSX, SGX
 VT-x, VT-d

Predecessor Desktop: Coffee Lake (2nd

optimization)
Kaby Lake Refresh (2nd
Optimization)
Successor Ice Lake (Architecture)
GPU Factory disabled

Bersamaan dengan dirilisnya Cannon Lke, Intel juga merilis arsitektur lain
berbasis 14 nm yang sudah ditingkatkan bernama Cofee Lake.

COFFE LAKE :

Dengan hadirnya Cofee Lake, Intel menambahkan jumlah core pada tiap – tiap
Core I series sebanyak + 2 core. Hal ini ditandai sebagai peningkatan jumlah core
terbanyak sejak 2006 pada seri Core 2 Quad. Core i3 sekarang mempunyai 4 core tanpa
Hyper-Threading, namun Core i3 Cofee Lake lebih powerfull disbanding Core i5 Kaby
Lake. Core i5 sekarang mempunyai 6 core tanpa Hyper-Threading, Core i7 juga memiliki
6 core namun dengan Hyper-Threading. Arsitektur tidak banyak berubah dari Kaby Lake,
Namun dengan bertambahnya jumlah core performa meningkat dengan drastis.

Berikut sepesifikasi lengkap arsitektur Cofee Lake :

CPUID code 0906eah, 0906ebh

Product code 80684
Cores 2–8
L1 cache 64 KiB per core
L2 cache 256 KiB per core
L3 cache Up to 16 MiB, shared
Created October 5, 2017; 2 years ago[1]
Transistors 14 nm (Tri-Gate) transistors
Architecture x86-64
Instructions x86-64
Extensions  MMX, AES-NI, CLMUL,
FMA3
 SSE, SSE2, SSE3, SSSE3,
SSE4, SSE4.1, SSE4.2
  AVX, AVX2, TXT, TSX,
SGX
 VT-x, VT-d

Socket LGA 1151 with altered pinout to

support more than four cores
Predecessor Kaby Lake (Optimization)
Successor Same generation

 Cannon Lake (10nm, new

process)
 Whiskey Lake (14nm, 3rd
optimization)

Next generation

 Ice Lake (10nm, new

architecture)
 Comet Lake (14nm, 4th
optimization)

GPU GT2, GT3e

Brand 
name(s) o Celeron
o Pentium Gold
o Core i3
o Core i5
o Core i7
o Core i9
o Xeon E

 GENERASI 9 : WHISKEY LAKE DAN AMBER LAKE

Intel delay pengembangan processor berteknologi 10nm pada Cannon Lake, jadi
perusahaan tersebut mengenbangkan 14 nm++ Whiskey Lake dan14 nm+ Amber Lake
untuk memenuhi jenjang pada generasi. Model baru 15W U-Series Whiskey Lake
berbasis pada arsitektur generasi 8 “Kaby Lake-R” dengan jumlah core dan thread yang
sama untuk menggantikan processor generasi tersebut. Dan model 5W Amber Lake
menggantikan chip Y-Series generasi 7 yang terdapat pada laptop tanpa kipas. Salah satu
fitur terbaru Whiskey Lake yaitu perbaikan hardware-based untuk Meltdown dan L1TF
yang terdapat pada consumer-focused processor.

Seluruh fitur processor Whiskey Lake dan Amber Lake sama dengan mikro-
arsitektur Kaby Lake, dengan beberapa optimisasi. Seperti, frekuensi single-core boost
 mendapat lompatan besar dari pendahulunya (sampai 4.6GHz pada Core i7-8565U).
Namun, berapa lama CPU akan berada pada kecepatan itu bergantung pada kemampuan
pendinginan device.

Berikut sepesifikasi lengkap arsitektur Whiskey Lake dan Amber Lake :

Cores 2–4
L1 cache 64 KiB per core
L2 cache 256 KiB per core
L3 cache Up to 8 MiB, shared
Created August 28, 2018; 13 months ago
Transistors 14 nm (Tri-Gate) transistors
Architecture x86-64
Instructions x86-64, Intel 64
Extensions  MMX, AES-NI, CLMUL,
FMA3
 SSE, SSE2, SSE3, SSSE3,
SSE4, SSE4.1, SSE4.2
 AVX, AVX2, TXT, TSX,
SGX
 VT-x, VT-d

Socket BGA1528
Predecessor Mobile: Kaby Lake Refresh (2nd
optimization)
Successor Ice Lake (Architecture)
Comet Lake (4th optimization)
Brand 
name(s) o Core i3
o Core i5
o Core i7

 GENERASI 10 : ICE LAKE DAN COMMET LAKE

ICE LAKE :
Ice Lake adalah codename untuk processor Intel Core generasi 10 berbasis pada
mikro-arsitektur Sunny Cove terbaru. Ice Lake diharapkan dapat menggantikan mikro-
processor berbasis mikro-arsitektur Skylake pada 2019 and 2020, merepresentasikan
langkah Intel dalam Process-Architecture-Optimization model. Ice Lake diproduksi pada
generasi kedua teknologi 10 nm Intel yaitu teknologi 10 nm+. Menjadi mikro-arsitektur
Intel kedua yang diproduksi pada teknologi 10 nm mengikuti rilis terbatas dari Cannon
Lake di tahun 2018.
 Intel merilis detail Ice Lake pada Intel Architecture Day bulan Desmber2018,
menyatakan bahwa Sunny Cove core Ice Lake akan berfokus pada performa single-
thread, instriksi baru, dan peningkatan skalabilitas. Intel menyatakan bahwa peningkatan
performa akan didapatkan dengan membuat core "deeper, wider, and smarter".

Berikut sepesifikasi lengkap arsitektur Ice Lake :

L1 cache 80 KiB per core

(32 instructions + 48 data)
L2 cache 512 KiB per core
L3 cache Up to 8 MiB, shared
Transistors 10 nm transistors
Architectur x86-64
e
Instructions x86-64
Extensions  MMX, AES-NI, CLMUL,
FMA3
 SSE, SSE2, SSE3, SSSE3,
SSE4, SSE4.1, SSE4.2
 AVX, AVX2, AVX-512,
SHA, TXT, TSX, SGX
 VT-x, VT-d

Predecessor Desktop: Coffee Lake (2nd 14nm

Optimization)
Mobile: Cannon Lake (10nm
Process)
Mobile: Whiskey Lake (3rd 14nm
Optimization)
Server: Cooper Lake (14nm)
Successor Tiger Lake (Optimization)
GPU Gen11

COMMET LAKE :
Processor terbaru berbasis teknologi 14 nm yang akan segera dirilis intel pada
2020.
COMING SOON…..
AMD
Perkembangan pesat processor AMD dimulai dari diproduksinya processor 64-bit
pertama pada 2003. Kerap kali kalah saing dari kompetitornya (Intel) AMD yang sempat
terpuruk bangkit dengan arsitektur terbarunya (Ryzen) dan menjadi pesaing ketat Intel dalam
pasar processor.
 AMD K8
 o AMD K8: Athlon 64
Di tahun 2003, AMD mengejutkan dunia dengan memperkenalkan
processor berbasis consumer 64-bit x86 pertama. Ber Codename "K8," processor
ini awal mulanya adalah modifikasi berat dari K7. Dengan mengusung desain 64-
bit, AMD dapat meningkatkan support memori secara teoritis sampai 1 TB.
PC tidak lagi terbatas pada memori sebesar 4 GB, dan system dengan
RAM 8 GB mulai bermunculan di pasar. AMD juga memindahkan kontroller
memori dari chipset dan mengintegerasikanya dengan CPU. Hal ini mengurangi
dengan drastic delay waktu memori dan meningkatkan performa. Dengan
kontroller memori didalam CPU, hal ini membuang dengan efektif FSB dari
sistem. Melainkan, AMD memperkenalkan teknologi HyperTransport, yang
mampu memberi bandwith lebih besar dari pada koneksi FSB.

Berikut sepesifikasi lengkap arsitektur K8 Athlon 64 :

Code Name Sledgehammer Newcastle/Clawhammer

Date 2003/2004 2004
Architecture 64-bit 64-bit
Data Bus 64-bit 64-bit
Address Bus 64-bit 64-bit
Maximum Memory 1 TB 1 TB
Support
L1 Cache 64 KB + 64 KB 64 KB + 64 KB
L2 Cache 1 MB (Full Speed) 512 KB (Full Speed - Newcastle), 1 MB
(Full Speed - Clawhammer)
Clock Speed 1.4 - 2.4 GHz 1.8 - 2.4 GHz (Newcastle)/ 2 - 2.6 GHz
(Clawhammer)
Memory Controller Single-Channel 400 Single-Channel 400 MHz DDR (Socket 754)/
MHz DDR Dual-Channel 400 MHz DDR (Socket 939)
HyperTransport 800 MHz 800-1000 MHz
SIMD MMX, Enhanced MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2
3DNow!, SSE, SSE2
Fab 130 nm 130 nm
Transistor Count 105.9 Million 105.9 Million
Power 89 W TDP 89 W TDP
Consumption
Voltage 1.5 - 1.55 V 1.5 V
Die Area 193 mm² 193 mm²
Socket Socket 940 Socket 754, Socket 939

o AMD K8: Gradual Improvement

Di tahun 2004, AMD memperkenalkan teknologi transistor 90nm, yang
membuat perusahaan tersebut dapat meningkatkan performa dari processor
 Athlon 64 dan juga mereduksi konsumsi daya. AMD memproduksi 4 90nm
Athlon 64 chip untuk mengkover pasar desktop.

Berikut sepesifikasi lengkap arsitektur K8 Gradual Improvement :

Code Name Winchester/Venice/San Diego Orleans/Lima

Date 2004 (Winchester)/2005 (Venice and San 2006
Diego)
Architecture 64-bit 64-bit
Data Bus 64-bit 64-bit
Address Bus 64-bit 64-bit
Maximum 1 TB 1 TB
Memory Support
L1 Cache 64 KB + 64 KB 64 KB + 64 KB
L2 Cache 512 KB (Full Speed - Winchester and 512 KB (Full Speed -
Venice)/ 1 MB (Full Speed - San Diego) Orleans and Lima), 1 MB
(Full Speed - Lima)
Clock Speed 1.8 - 2.2 GHz (Winchester)/ 1.8 - 2.4 GHz 1.8 - 2.6 GHz (Orleans)/ 2
(Venice)/ 2.2 - 2.6 GHz (San Diego) - 2.8 GHz (Lima)
Memory Single-Channel 400 MHz DDR (Venice)/ Dual-Channel DDR2
Controller Dual-Channel 400 MHz DDR
(Winchester and San Diego)
HyperTransport 800 MHz (Venice)/ 1000 MHz 800-1000 MHz
(Winchester and San Diego)
SIMD MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, MMX, Enhanced
SSE3 3DNow!, SSE, SSE2,
SSE3
Fab 90 nm 90 nm (Orleans)/ 65 nm
(Lima)
Transistor Count N/A N/A
Power 64 W TDP (Winchester)/ 89 W TDP 62 W (Orleans)/ 45 W
Consumption (Venice and San Diego) (Lima)
Voltage 1.35 - 1.4 V 1.25 - 1.4 V
Die Area N/A N/A
Socket Socket 754 (Venice)/ Socket 939 Socket AM2
(Winchester and San Diego)

o AMD K8: Athlon 64 X2

Seperti yang terjadi 2 tahun sebelumnya, AMD kembali mengejutkan
dunia di tahun 2005 dengan pengenalan processor dual-core berbasis konsumen
dengan arsitektur K8. meskipun 2 processor tak dapat bekerja pada satu thread
bersamaan, core CPU kedua dapat melakukan tugas lain dan meningkatkan
performa multitasking.
 AMD memproduksi 6 konfigurasi CPU pada line produk Athlon 64 X2,
namun 5 pertama sangat mirip sehingga tidak mengndang. Desain Athlon 64 X2
keenam adalah yang tercepat pada seri ini dan paling efisien dalam energi, karena
menggunakan teknologi transistor 65nm.

Berikut sepesifikasi lengkap arsitektur K8 Athlon 64 X2:

Code Name Manchester – Windsor Brisbane

Date 2005-2006 2006
Architecture 64-bit 64-bit
Data Bus 64-bit 64-bit
Address Bus 64-bit 64-bit
Maximum Memory 1 TB 1 TB
Support
L1 Cache 64 KB + 64 KB Per Core 64 KB + 64 KB Per Core
L2 Cache 256 KB - 1 MB Per Core (Full 512 KB Per Core (Full Speed)
Speed)
Clock Speed 2 - 3.2 GHz 1.9 - 3.1 GHz
Memory Controller Dual-Channel DDR/DDR2 Dual-Channel DDR2
HyperTransport 1000 MHz 1000 MHz
SIMD MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, MMX, Enhanced 3DNow!,
SSE2, SSE3 SSE, SSE2, SSE3
Fab 90 nm 65 nm
Transistor Count N/A N/A
Power Consumption 35 - 125 W TDP 65 - 89 W TDP
Voltage 1.25 - 1.4 V 1.25 - 1.35 V
Die Area N/A 126 mm²
Socket Socket 939, Socket AM2 Socket AM2

 AMD K10
o AMD K10: Quad-Core Phenom
Arsitektur AMDselanjutnya yaitu K10 merupakan desain yang ambisius.
Arsitektur ini tak jauh berbeda dari K8, namun memiliki beberapa peningkatan
pada core dan cache serta kontroler memori. IPC ditingkatkan dari K8, namun
keuntungan terbesar K10 adalah desain quad-core nya yang jauh mengungguli K8
dual core yang sudah high-thread.
Karena menggunakan daya besar untuk menjalanka banyak core CPU
bersamaan, processor K10 Phenom bermasalah untuk berjalan pada clock speed
yang lebih tinggi. Model quad-core tercepat hanya mencapai 2.6 GHz, dimana
processor dual-core K10 Athlon dapat mencapai 2.8 GHz.

Berikut sepesifikasi lengkap arsitektur K10 Quad Core Phenom :

Code Name Agena Toliman

 Date November 2007 March 2008
Architecture 64-bit 64-bit
Data Bus 64-bit 64-bit
Address Bus 64-bit 64-bit
Maximum Memory 1 TB 1 TB
Support
L1 Cache (Per Core) 64 KB + 64 KB 64 KB + 64 KB
L2 Cache (Per Core) 512 KB (Full Speed) 512 KB (Full Speed)
L3 Cache (Shared) 2 MB (@HyperTransport 2 MB (@HyperTransport
Frequency) Frequency)
Clock Speed 1.8 - 2.6 GHz 1.9 - 2.5 GHz
Memory Controller Dual-Channel DDR2-1066 Dual-Channel DDR2-1066
HyperTransport 2000 MHz 2000 MHz
Core Count 4 3
SIMD MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, MMX, Enhanced 3DNow!, SSE,
SSE2, SSE3, SSE4a SSE2, SSE3, SSE4a
Fab 65 nm 65 nm
Transistor Count 450 Million 450 Million
Power Consumption 65 - 140 W (TDP) 65 - 95 W (TDP)
Voltage 1.25 - 1.3 V 1.25 V
Die Area 285 mm² 285 mm²
Socket Socket AM2/AM2+ Socket AM2+

o AMD K10: Phenom II

AMD berhasil memberskan masalah Phenom pada seri Phenom II.
Dengan berganti pada teknologi 45nm, konsumsi daya turun dengan drastis, juga
banyaknya panas yang diproduksi oleh CPU, yang membuat AMD dapat
meningkatkan clock speed. Processor Quad-core Phenom II berbasis Deneb,
berhasil menembus clock rate sampai 3.7 GHz. Karena ukuran die lebih kecil
daari Agena, AMD juga dapat meningkatkan ukuran L3 cache 3 kali lipat. Dan
akhirnya, Deneb berpindah ke DDR3, namun mempunyai kapabilitas backward
ke DDR2.

Berikut sepesifikasi lengkap arsitektur K10 Phenom II :

Code Name Deneb

Date January 2009
Architecture 64-bit
Data Bus 64-bit
Address Bus 64-bit
Maximum Memory 1 TB
Support
L1 Cache (Per Core) 64 KB + 64 KB
 L2 Cache (Per Core) 512 KB (Full Speed)
L3 Cache (Shared 6 MB (@HyperTransport Frequency)
Clock Speed 2.6 - 3.7 GHz
Memory Controller Dual-Channel DDR2-1066, Dual-Channel DDR3-1333
HyperTransport 2000 MHz
Core Count 4
SIMD MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a
Fab 45 nm
Transistor Count 758 Million
Power Consumption 65 - 140 W (TDP)
Voltage 1.4 V
Die Area 243 mm²
Socket Socket AM2+/AM3

o AMD K10: Athlon II

AMD juga merilis seri processor low-end K10 dengan brandAthlon II.
Untuk menjaga biaya produksi rendah, processor ini menggunakan dies CPU
tanpa L3 cache. Die quad-core ber code-name Propus, dan dual-core dina,akan
Regor.

Berikut sepesifikasi lengkap arsitektur K10 Athlon II :

Code Name Propus Regor

Date September 2009 June 2009
Architecture 64-bit 64-bit
Data Bus 64-bit 64-bit
Address Bus 64-bit 64-bit
Maximum Memory 1 TB 1 TB
Support
L1 Cache (Per Core) 64 KB + 64 KB 64 KB + 64 KB
L2 Cache (Per Core) 512 KB (Full Speed) 1 MB (Full Speed)
L3 Cache (Shared) None None
Clock Speed 2.2 - 3.2 GHz 2.8 - 3.6 GHz
Memory Controller Dual-Channel DDR2-1066, Dual-Channel DDR2-1066,
Dual-Channel DDR3-1333 Dual-Channel DDR3-1333
HyperTransport 2000 MHz 2000 MHz
Core Count 4 2
SIMD MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, MMX, Enhanced 3DNow!, SSE,
SSE2, SSE3, SSE4a SSE2, SSE3, SSE4a
Fab 45 nm 45 nm
Transistor Count N/A 234 Million
Power Consumption 45 - 95 W TDP 25 - 65 W TDP
Voltage 1.4 V 1.4 V
Die Area N/A 117 mm²
Socket Socket AM2+/AM3 Socket AM2+/AM3
 o AMD K10: Phenom II X6
Di tahun 2010, AMD meningkatkan produk K10 nya dengan
memperkenalkan die CPU Thuban and Zosma. Thuban mempunyai 6 core CPU,
dan AMD menggunakannya dalam processor secepat 3.3 GHz. AMD juga
memperkenalkan teknologi Turbo Core dengan Thuban, yang membuat CPU
dapat meningkatkan clock rate sampai 3.7 GHz berdasarkan workloadnya. Hal ini
membuat Thuban melampaui Deneb pada performa multitasking dan juga
menyamainya pada performa single-thread. Terima kasih pada teknologi 45nm
yang sudah matang, Zosma dan Thuban juga lebih efisien dalam konsumsi energi
daripada Deneb.

Berikut sepesifikasi lengkap arsitektur K10 Phenom II X6 :

Code Name Thuban Zosma

Date 2010 2010
Architecture 64-bit 64-bit
Data Bus 64-bit 64-bit
Address Bus 64-bit 64-bit
Maximum Memory 1 TB 1 TB
Support
L1 Cache (Per Core) 64 KB + 64 KB 64 KB + 64 KB
L2 Cache (Per Core) 512 KB (Full Speed) 512 KB (Full Speed)
L3 Cache (Shared) 6 MB (@HyperTransport 6 MB (@HyperTransport
Frequency) Frequency)
Clock Speed 2.6 - 3.3 GHz / 3.3 - 3.7 GHz 2.7 - 3.5 GHz
Turbo Core
Memory Controller Dual-Channel DDR2-1066, Dual-Channel DDR2-1066,
Dual-Channel DDR3-1333 Dual-Channel DDR3-1333
HyperTransport 2000 MHz 2000 MHz
Core Count 6 4
SIMD MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, MMX, Enhanced 3DNow!, SSE,
SSE2, SSE3, SSE4a SSE2, SSE3, SSE4a
Fab 45 nm 45 nm
Transistor Count 904 Million 904 Million
Power Consumption 95 - 125 W TDP 95 -125 W TDP
Voltage 1.4 V 1.4 V
Die Area 346 mm² 346 mm²
Socket Socket AM3 Socket AM3

 AMD BULLDOZER : ZAMBEZI

Pad Oktober 2011, AMD memprkenalkan suksesor dari arsitektur K10 nya,
dengan code-name "Bulldozer." Dengan Bulldozer, AMD berusahan menggunakan
 banyak core dan clock speed untuk melampaui Intel Sandy Bridge. Namun dari desain
yang clock rate-focused ini mendapat drop di IPC deibandingkan dengan arsitektur K10,
dan desain ini dipenuhi dengan masalah. Bulldozer chip pertama, dengan code-name
Zambezi, tak dapat lebih baik dari CPU Thuban Phenom II X6. Sebagian dari masalah
dating dari penggunaan Multi-Core Module (MCM) yang memiliki 2 core integer dan
satu FPU. Karena 2 unit eksekusi integer harus berbagi 1 FPU, hal ini dapat
menyebabkan konflik pada pipeline. Desainnya juga dikritisi karena power-hungry dan
terlalu panas.

Berikut sepesifikasi lengkap arsitektur AMD Bulldozer :

Code Name Zambezi

Date October 2011
Architecture 64-bit
Data Bus 64-bit
Address Bus 64-bit
Maximum Memory 1 TB
Support
L1 Cache (Per Module) 64 KB + (2 x 16 KB)
L2 Cache (Per Module) 2 MB (Full Speed)
L3 Cache (Shared) 8 MB
Clock Speed 2.8 - 4.2 GHz (4.3 GHz Turbo)
Memory Controller Dual-Channel DDR3-1866
HyperTransport 2600 MHz
Core Count 4, 6, 8
SIMD MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1/4.2, AVX
Instructions AES, FMA4, XOP
Fab 32 nm
Transistor Count N/A
Power Consumption 95 - 125 W
Voltage 0.95 - 1.4125 V
Die Area 316 mm²
Socket AM3+

 AMD PILEDRIVER
Setahun setelah debut Bulldozer, AMD merilis arsitektur yang sudah direvisi
disebut Piledriver. Piledriver tadinya akan dirilis dengan Trinity, APU generasi kedua
perusahaan tersebut. clock speed ditingkatkan sekitar 10% dan juga ditunjang
peningkatan arsitektur, meningkatkan performa sekitar 15% tanpa meningkatkan
konsumsi daya.

Berikut sepesifikasi lengkap arsitektur AMD Piledriver:

Code Name Trinity Richland

Date October 2012 May 2013
 Architecture 64-bit 64-bit
Data Bus 64-bit 64-bit
Address Bus 64-bit 64-bit
Maximum Memory 1 TB 1 TB
Support
L1 Cache (Per 64 KB + (2 x 16 KB) 64 KB + (2 x 16 KB)
Module)
L2 Cache (Per 2 MB (Full Speed) 2 MB (Full Speed)
Module)
L3 Cache (Shared) - -
Clock Speed 2.9 - 3.8 GHz (4.2 GHz Turbo) 2.1 - 4.1 GHz (4.4 GHz Turbo)
Memory Controller Dual-Channel DDR3-1866 Dual-Channel DDR3-2133
Core Count 2–4 2–4
SIMD MMX, SSE, SSE2, SSE3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3,
SSSE3, SSE4a, SSE4.1/4.2, SSE4a, SSE4.1/4.2, AVX
AVX
Instructions AES, BMI1, F16C, FMA3, AES, BMI1, F16C, FMA3, FMA4,
FMA4, TBM, XOP TBM, XOP
Fab 32 nm 32 nm
Transistor Count 1,303 Million 1,300 Million
Power 65 - 100 W 45 - 100 W
Consumption
Voltage 0.825 - 1.475 V N/A
Die Area 246 mm² 246 mm²
Socket FM2 FM2
iGPU TeraScale 3 (Radeon HD 6900) TeraScale 3 (Radeon HD 6900 -
Rebranded As Radeon HD 8000)

 AMD STEAMROLLER
Di tahun 2014, AMD mengupdate APU nya lagi dengan arsitektur Steamroller.
AMD berganti pada teknologi 28nm yang meningkatkan chip density daripadan clock
speeds agar lebih kompatibel dengan graphic teknologinya. CPU ini menunjukan
peningkatan IPC disbanding pendahulunya, karena kapasitas L1 cache lebih besar dan
tambahan register internal.

Berikut sepesifikasi lengkap arsitektur AMD Steamroller :

Code Name Kaveri Godavari

Date January 2014 May 2015
Architecture 64-bit 64-bit
Data Bus 64-bit 64-bit
Address Bus 64-bit 64-bit
Maximum Memory 1 TB 1 TB
 Support
L1 Cache (Per 96 KB + (2 x 16 KB) 96 KB + (2 x 16 KB)
Module)
L2 Cache (Per 2 MB (Full Speed) 2 MB (Full Speed)
Module)
L3 Cache (Per None None
Module)
Clock Speed 3.1 - 3.7 GHz (Turbo 4 GHz) 2.9 - 3.9 GHz (Turbo 4.1 GHz)
Memory Controller Dual-Channel DDR3-2133 Dual-Channel DDR3-2133
Core Count 2–4 2–4
SIMD MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3,
SSE4a, SSE4.1/4.2, AVX SSE4a, SSE4.1/4.2, AVX
Instructions AES, BMI1, F16C, FMA3, AES, BMI1, F16C, FMA3,
FMA4, TBM, XOP FMA4, TBM, XOP
Fab 28 nm 28 nm
Transistor Count 2.41 Billion N/A
Power 65 - 95 W 65 - 95 W
Consumption
Voltage N/A N/A
Die Area 245 mm² N/A
Socket FM2+ FM2+
iGPU GCN Radeon R5/R7 GCN Radeon R5/R7

 AMD JAGUAR
AMD memperkenalkan arsitektur Jaguar architecture pada 2014. Jaguar
meningkatkan jumlah core jadi 4 dan berpindah pada GCN-based graphics processor
dengan 128 shaders. IPC meningkat 15%, bersamaan dengan peningkatan clock speed.

Berikut sepesifikasi lengkap arsitektur AMD Jaguar :

Code Name Kabin, Temash

Date April 2014
Architecture 64-bit
Data Bus 64-bit
Address Bus 64-bit
Maximum Memory 1 TB
Support
L1 Cache (Per Core) 32 KB + 32 KB
L2 Cache (Per Core) 512 KB (Full Speed)
L3 Cache (Shared) None
Clock Speed 1.3 - 2.05 GHz
Memory Controller Dual-Channel DDR3-1600
Core Count 2–4
SIMD MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1/4.2, AVX
Fab 28 nm
 Transistor Count N/A
Power Consumption 3.9 - 25 W TDP
Voltage 0.5 - 1.4 V
Die Area 107 mm²
Socket AM1
iGPU Architecture GCN Radeon R3
iGPU Shader Count 128

 AMD EXCAVATOR
Arsitektur terakhir yang AMD rencanakan untuk buat berbasis Bulldozer adalah
Excavator, yang menggunakan AMD Carrizo-based APU. Carrizo dedesain untuk
memiliki desnity transistor yang jauh lebih tinggi (dibandingkan processor lain berbasis
Bulldozer), yang membantu mereduksi area die dan konsumsi daya lebih rendah.
Processor mempunyai lebih sedikit L2 cache, namun 2 kali L1 cache
dibandingkan dengan Steamroller. Karena L1 cache beberapa kali lebih cepat dari L2
cache, ini membantu meningkatkan performa IPC.

Berikut sepesifikasi lengkap arsitektur AMD Excavator :

Code Name Carrizo

Date 2015
Architecture 64-bit
Data Bus 64-bit
Address Bus 64-bit
Maximum Memory 1 TB
Support
L1 Cache (Per Module) 192 KB + (2 x 32 KB)
L2 Cache (Per Module) 1 MB (Full Speed)
L3 Cache (Shared) None
Clock Speed 3.5 GHz (Athlon X4 845, Carrizo clock speed range unknown)
Memory Controller Dual-Channel DDR3
Core Count 2–4
SIMD MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1/4.2, AVX
Fab 28 nm
Transistor Count N/A
Power Consumption 65 W TDP (Athlon X4 845, Carrizo power consumption range
unknown)
Voltage N/A
Die Area N/A
Socket FM2+
iGPU Architecture GCN Radeon R3
iGPU Shader Count 512
 AMD RYZEN
AMD kalah saing dari Intel pada setiap area di pasar CPU pada masa Bulldozer.
Perusahaan ini sudah kehilangan beberapa sumber finansial yang signifikan dan harus
menjual beberapa pabrik silicon nya. Dengan pertarunagn yang masih menuncak pada
persaingan CPU, AMD menaruh harapanya pada Ryzen.
Processor high-end Ryzen, Ryzen 7 1800X, mempunyai 8 core dengan clock 3.6
GHz. CPU ini juga dapat mempercepat diri sampai 4.1 GHz pada beberapa work load. 8
core diatur dalam 2 partisi. Setiap partisi mempunyai 8MB L3 cache, dan setiap core
mempunyai 512KB L2 cache, sebuah 64KB L1 cache instruksi, dan sebuah 64KB L1
cache data. Ini memberi Ryzen 7 1800X total 16MB L3 cache, 4MB L2 cache, dan 1MB
L1 cache.
Di Ryzen, AMD menerapkan mikro-op cache pertamanya, yang dapat
menyimpan instruksi yang terakhir digunakan, meningkatkan performa dan mereduksi
stall di pipeline. Processor Ryzen juga support Hyper-Threading, yang membolehkan
core untuk mengerjakan 2 thread bersamaan. Processor debut bersamaan dengan AM4
socket baru, menambahkan support untuk RAM DDR4.
Ryzen 7 diikuti oleh processor Ryzen 5, yang dibuat dari core semi-defective
Ryzen 7. Ryzen 5 tersedia dalam quad- and hexa-core dan pada clock speeds yang sama
dengan Ryzen 7.

Berikut sepesifikasi lengkap arsitektur AMD Ryzen :

Code Name Ryzen

Date 2016
Architecture 64-bit
Data Bus 64-bit
Address Bus 64-bit
Maximum Memory 1 TB
Support
L1 Cache 64KB L1 I + 64KB L1 D
L2 Cache 512KB
L3 Cache (Shared) 8MB
Clock Speed 3.6GHz
Memory Controller Dual-Channel DDR4
Core Count 4–8
SIMD MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1/4.2, AVX
Fab 14nm
Transistor Count N/A
Power Consumption 95W TDP
Voltage N/A
Die Area N/A
Socket AM4
iGPU Architecture None
iGPU Shader Count None
SUMBER :
https://www.tomshardware.com/picturestory/710-history-of-intel-cpus-3.html
https://en.wikipedia.org/wiki/Nehalem_(microarchitecture)
https://en.wikipedia.org/wiki/Sandy_Bridge
https://en.wikipedia.org/wiki/Ivy_Bridge_(microarchitecture)
https://en.wikipedia.org/wiki/Haswell_(microarchitecture)
https://en.wikipedia.org/wiki/Broadwell_(microarchitecture)
https://en.wikipedia.org/wiki/Skylake_(microarchitecture)
https://en.wikipedia.org/wiki/Kaby_Lake
https://en.wikipedia.org/wiki/Coffee_Lake
https://en.wikipedia.org/wiki/Whiskey_Lake_(microarchitecture)
https://en.wikipedia.org/wiki/Cannon_Lake_(microarchitecture)
https://en.wikipedia.org/wiki/Ice_Lake_(microprocessor)
https://www.tomshardware.com/picturestory/713-amd-cpu-history-2.html