Kajian Materi Sekilas Tentang Servis TV Led PDF Free
Kajian Materi Sekilas Tentang Servis TV Led PDF Free
yang sering ditanyakan
Melangkah Menuju Bagian mana yang perlu dicek?
Komponen apa yang rusak?
Perbaikan TV LED, LCD Di titik tersebut berapa tegangan normalnya?
dan Plasma IC sudah saya ganti tetapi masih belum bisa menyala, apalagi
yang harus diganti?
T‐CON baru, dipasang langsung rusak lagi, apakah saya
silaturrahmi teknisi elektronika membeli T‐CON rusak?
Sidoarjo, 16 Juni 2019 Rusak seperti ini masih bisa diatasi apa tidak?
Zaenal Electronic (klinik tv jepara)
Sidoarjo, 16 Juni 2019 2
pada elektronika itu TV LED, LCD & Plasma terdiri dari 90%
TIDAK ADA KEJADIAN KEBETULAN ANALOG
digital dan 10% analog, sedangkan TV
adanya kerusakan itu selalu ada penyebabnya DIGITAL
CRT terdiri dari 10% digital dan 90%
analog
Cari penyebabnya, perbaiki penyebabnya,
barulah kemudian perbaiki/ganti bagian yang
rusak.
Sehingga biasakan bertanya “kenapa”,
PERLU PERUBAHAN PADA
“bagaimana” dan “apa alasan secara teknisnya”? KEBIASAAN DAN TEKNIK GUNA PERBAIKAN
.:sekring putus dikarenakan ada beban yang bermasalah, bila beban belum TV LED, LCD & PLASMA
diperbaiki/dipastikan normal, diganti sekring pasti akan putus lagi:.
Sidoarjo, 16 Juni 2019 3 Sidoarjo, 16 Juni 2019 4
“biasakan mengecek kondisi fisik komponen “biasakan mengecek resistansi/hambatan
terlebih dahulu, bahkan sebelum melakukan terlebih dulu sebelum mengecek tegangan”
pengukuran/pengecekan elektriknya” Bertujuan untuk menentukan apakah titik yang diukur konslet/normal
atau tidak. Diukur terhadap GND.
PCB bersih, tidak ada jejak kelembaban yang bisa mengalirkan arus listrik, Pada umumnya, semakin kecil resistansi yang terukur, maka semakin kecil
misalnya bekas cairan air, bekas bangkai cicak dan PCB yang sudah tegangan yang bekerja di titik tersebut. Semakin tinggi resistansi maka
berarang. semakin tinggi tegangan yang bekerja di titik tersebut.
Kerusakan fisik komponen dan kondisi solderan. Pecah/retak, elko Nilai resistansi normalnya umumnya tergantung dari kemampuan arus
kembung dan lain‐lain. supply/regulator yang mensupplynya, rata‐rata 50% dari kemampuan arus
Jejak suhu. PCB yang sudah berubah warna karena panas, biasanya di sumbernya.
bawah komponen aktif. Bila di bawah IC berarti IC sudah mengalami
pemanasan lebih. Karena nilai normalnya tidak selalu sama, maka PALING SIMPEL adalah
dengan membandingkan hasil pengukuran dengan unit yang normal (bila
Jamur atau karat pada jalur dan via pada PCB.
sudah sering melakukan akan menjadi familiar antara normal dan
tidaknya).
Bila ditemukan indikasi kerusakan fisik, biasanya kerusakan tidak jauh dari lokasi.
Sidoarjo, 16 Juni 2019 5 Sidoarjo, 16 Juni 2019 6
“tegangan tidak ada/hilang bukan berarti “hindari menyentuh/meraba sirkuit secara
bagian/blok yang dicek tersebut rusak” langsung menggunakan bagian badan atau
Di mainboard terdapat hingga puluhan regulator dan DC2DC yang bisa
dengan logam yang terhubung dengan badan
diatur on/offnya sehingga tegangan tidak keluar secara bersamaan ketika secara langsung sedangkan unit dalam kondisi
unit pertama kali dinyalakan. Ada urutan menyalanya. Jadi bila tidak ada
tegangan pada blok yang dicurigai bukan berarti blok tersebut rusak, bisa menyala”
jadi unit masih standby atau masih menunggu proses blok lainnya.
Contoh pada power supply plasma Samsung, tegangan 5Vstb bisa muncul Terlebih pada sirkuit regulator dan DC2DC (step down atau step up). Bila
bila sinyal AC_DETECT sah/terdeteksi. Jadi bila 5Vstb hilang bukan berarti pin feedback tersentuh, bisa mengakibatkan tegangan keluarannya
regulator atau switch 5Vstb bermasalah. menjadi tidak terregulasi (nyelonong) sehingga sangat merusak beban
Contoh pada TSUMV59, ketika standby, tegangan VDDR (1V8) tidak ada, yang disupplynya.
tegangan VCORE ada, tegangan 3V3stb ada, tegangan 3V3on tidak ada. Bila menghendaki meraba suhu komponen, usahakan hanya menyentuh
komponen yang diraba suhunya saja.
Menyuntik tegangan yang hilang dengan sumber luar sebelum waktunya
Sirkuit digital (misalnya jalur data) sulit terpengaruh dengan masukan
bisa menyebabkan kerusakan fatal, karena mainboard bukan cuma sekedar
analog. Seperti mengecek amplifier audio input digital dengan menyentuh
hardware, ada juga software yang mengaturnya. inputnya bisa bersuara seperti amplifier analog.
ikuti sistemnya 7 8
Sidoarjo, 16 Juni 2019 Sidoarjo, 16 Juni 2019
“komponen through‐hole pada PCB double layer “hindari menggunakan injeksi tegangan dari luar
atau lebih, jarang mengalami solderan retak guna mencari kapasitor yang konslet SEBELUM
meskipun timah cuma sedikit dan pada posisi mengetahui besar tegangan yang dibutuhkan
daerah suhu tinggi” oleh jalur yang disinyalir ada kapasitor yang
konslet”
Cara terbaik yaitu menggunakan ohm‐meter yang mampu membaca resistansi
Komponen trough‐hole adalah dibawah 1 ohm. Tes satu persatu kapasitor dalam satu jalur menggunakan
komponen yang pemasangan kakinya ohm‐meter (tidak terhadap GND). Kapasitor yang ohm‐nya terbaca paling
“menembus” PCB. Contohnya pada rendah adalah yang kemungkinan konslet. Cara ini hanya efektif pada
foto di samping: trafo, dioda, elko kapasitor yang lokasinya tidak saling berdekatan dalam satu jalur.
dan resistor watt tinggi. Jarang sekali Karena tegangan terendah pada mainboard adalah 0V9, maka guna keamanan
memerlukan solder ulang. gunakan tegangan maksimum 0V9 untuk mencari kapasitor yang konslet.
Bila sebelumnya sudah mengetahui besar tegangan yang dibutuhkan, maka
gunakan tegangan separuh dari tegangan yang dibutuhkan. Misalnya jalur 19V
supply utama, maka injeksinya cukup pakai sekitar 9V saja.
Sidoarjo, 16 Juni 2019 9 Sidoarjo, 16 Juni 2019 10
PERALATAN
“pelanggan jarang yang paham/memaklumi bila Sebaiknya gunakan solder DC guna mengurangi resiko bocornya tegangan
unit yang sudah diservis kembali rusak lagi AC jala‐jala pada ujung solder dan pilih solder yang bisa diatur suhunya.
Solder uap (blower). Dalam pemakaian solder uap, volume angin lebih
meskipun kerusakan sudah berbeda dari tajam daripada suhu. Atur kecepatan angin setinggi mungkin tapi tidak
kerusakan sebelumnya” sampai “melontarkan” komponen kecil dan atur suhu serendah mungkin
pada sedikit di atas titik leleh timah (sekitar 275 derajat), bila dirasa
kurang panas, barulah turunkan volume anginnya. Semakin besar
komponen yang disolder, semakin besar pula ukuran nozle yang dipakai.
Tidak semua jenis komponen SMD harus disoler pakai solder uap.
Heater (pemanas), guna menghindari pcb melengkung dan mempercepat
Guna mengantisipasi kerusakan “susulan” yang berbeda dari sebelumnya, pengerjaan dengan solder uap.
biasakan melakukan solder ulang pada komponen‐komponen yang Pinset, pinset lancip lurus dan bengkok, jaga pinset tetap lancip dan tajam.
solderannya sudah menurun kualitasnya, terlebih pada daerah panas tinggi. Kaca pembesar. Gunakan kaca pembesar yang memiliki sandaran (punya
Solder ulang sebaiknya dengan membuang timah yang lama lalu dudukan sendiri).
menggantinya dengan timah baru.
Cutter dan gunting. Jaga cutter dan gunting tetap tajam.
BESAR TEGANGAN UMUM PADA KAKI
TRANSISTOR DAN MOSFET PADA SIRKUIT BEBERAPA NAMA DAN FUNGSI JALUR
SAKLAR/SWITCH
TRANSISTOR (NPN) MOSFET (N) AC_DETECT, mendeteksi apakah tegangan supply dari jala‐jala sudah
Antara B dengan E, terukur 0 Antara G dan S, terukur 0 sampai masuk apa belum. Sebagai pengendali cold reset cpu dan agar unit sempat
sampai dengan 0V7 (Vbe). dengan 20V (maksimum Vgs). shutdown bila listrik dicabut.
Antara C dan E, terukur 0 sampai Antara D dan S, terukur sampai DC_DETECT, mendeteksi apakah tegangan keluaran PFC sudah sesuai.
dengan VCC/supply. dengan besar VDD/supply. Sebagai pengendali warm reset dan proteksi power supply.
Bila B dengan E terukur tegangan Bila G dengan S terukur tegangan
BL_ON, BL_DIM, BL_PWM, BL_UD, sebagai kontrol supply backlight.
mendekati 0V7, maka C dengan E lebih tinggi dari 2V, maka D
BL_ON digunakan sebagai pengendali on/off, BL_DIM digunakan sebagai
akan terukur sangat rendah dengan S akan terukur sangat
(mendekati 0V). rendah (mendekati 0V). pengendali terang‐redupnya backlight.
Bila B dengan E terukur tegangan Bila G dengan S terukur tegangan SDA, SCL, jalur data komunikasi antar kontroller/blok. Misal dari CPU ke
kurang dari 0V2, maka C dengan kurang dari 2V (atau mendekati tuner.
E akan terukur mendekati 0V), maka D dengan S akan PS_ON, pengendali on/off power supply.
VCC/supply. terukur mendekati VDD/supply.
Bila hasil pengukuran tidak sesuai dengan di atas, maka kemungkinan besar
transistor atau mosfet rusak (atau tidak berfungsi sebagai saklar/switch) Baca service manual guna mendapatkan informasi lebih lengkap
Sidoarjo, 16 Juni 2019 15 Sidoarjo, 16 Juni 2019 16
Supply backlight ditemukan rusak, kemudian dimodifikasi menggunakan sirkuit
Step‐Up DC2DC. Setelah selesai dimodifikasi, ketika unit standby backlight
malah menyala dan sebaliknya. Padahal pin EN pada DC2DC sudah
dihubungkan dengan BL_ON dari mainboard.
Berapa besar tegangan pada jalur BL_ON
di mainboard ketika unit pada posisi
standby? Pasang/selipkan sirkuit “pembalik (NOT)” pada jalur BL_ON diantara
mainboard dengan supply backlight.
MB DC2DC
REGULATOR LDO BUCK CONVERTER (STEP DOWN)
OUT OUT
Ciri utama buck converter (step down) adalah
IN lilitan/induktor terhubung langsung dengan
tegangan keluaran/output. Sehingga mengukur
EN keluaran buck converter paling mudah dan
tepat pada kaki lilitan/induktor.
ADJ EN Pin enable digunakan sebagai pengatur on/off‐
nya (ps_on).
IN EN OUT IN IN OUT Tegangan EN ada, tegangan input ada, tegangan
keluaran tidak ada Æ 1. cek apakah beban
Pada umumnya ciri LDO adalah terdapat beberapa kapasitor bernilai besar yang konslet, 2. sirkuit buck bermasalah (cek IC‐nya).
terhubung dengan IC secara langsung. Bentuk fisik pada contoh di atas hanya Tegangan keluaran rendah/tidak stabil padahal
sebagian dari bentuk fisik LDO. beban tidak konslet Æ 1. cek komponen‐
Amati bentuk fisik (kemasan), pada umumnya fungsi pinout sama (guna komponen umpan balik (feedback), 2. cek
kepastian, cek pada datasheet). BACA DATASHEET
komponen kompensasi pada pin comp/cmp, 3.
cek IC‐nya.
Pin atau kaki yang jalurnya lebih kecil pada umumnya sebagai pin enable (EN)
BACA DATASHEET Rata‐rata dilengkapi dengan proteksi UVLO, OVP
Pin ADJ digunakan sebagai penyetel/pengeset tegangan output LDO. Terdapat dan OCP.
2 jenis LDO, yaitu tegangan keluaran yang bisa diadjust dan fixed (tetap).
Sidoarjo, 16 Juni 2019 21 Sidoarjo, 16 Juni 2019 22
BOOST CONVERTER (STEP UP)
Ciri utama boost converter (step up) adalah
lilitan/induktor terhubung langsung dengan
tegangan masukan/input yang kemudian
disearahkan oleh dioda. Mengukur keluaran
boost converter pada kaki katoda dioda. Pada
umumnya sebagai supply backlight led dan
sirkuit PFC pada power supply.
Pin enable digunakan sebagai pengatur on/off‐
nya (ps_on). I S T I R A H A T
Tegangan EN ada, tegangan input ada,
tegangan keluaran sama dengan teg. Input Æ
1. cek supply ic driver, 2. cek mosfet, 3. cek
dioda penyearah.
Tegangan keluaran terlalu tinggi/tidak stabil Æ
1. cek komponen‐komponen umpan balik
(feedback), 2. cek komponen kompensasi pada
pin comp/cmp, 3. cek IC drivernya.
Rata‐rata dilengkapi dengan proteksi UVLO, BACA DATASHEET
OVP dan OCP.
Sidoarjo, 16 Juni 2019 23 Sidoarjo, 16 Juni 2019 24
POWER SUPPLY SNUBBER POWER SUPPLY
MODIFIKASI, GEJALA DAN PERBAIKAN KERUSAKAN
Sebelum berencana memodifikasi power supply dengan STR‐W6053S, terlebih
VDD dahulu ketahui kemampuan arus drain dari mosfet orinya yang dipakai sebelum
dimodifikasi. Maksimum 9A karena STR‐W6053S hanya mampu pada 9A.
Trafo mengerik tidak teratur terlebih pada beban berat Æ cek sirkuit feedback
terutama kapasitor‐kapasitor.
D Tegangan keluaran kendut‐kendut (goyang berirama) Æ cek VDD supply mungkin
S terlalu rendah sehingga memicu UVLO atau terlalu tinggi sehingga memicu OVP.
FB
UVLO rata‐rata pada 10V dan OVP pada 30V, tegangan kerja normal antara 12
hingga 27V (pasnya 16V). Cek juga resistor source (nol koma) yang kemungkinan
naik resistansinya sehingga memicu OCP (Isense tercapai).
VDD/Vaux naik seiring naiknya beban adalah normal, bila vdd mencapai ambang
Nama jalur. merah = drain, biru = IS/Source/CS/OCP, kuning = Vdd/Vaux/OVP/UVLO, OVP, maka driver akan protek lalu start kembali.
hijau = umpan balik (feedback), ungu = referensi (TL431=2V5).
Mosfet atau STR panas berlebihan padahal beban ringan Æ cek snubber atau
snubber tidak cocok, coba turunkan/naikkan nilai resistor yang paralel dengan
Bila diganti dengan STR di samping Æ buang IC OB2263, buang Q1, buang R1,
kapasitor snubber.
hubungkan sesuai warna jalur atau sesuai nama jalur.
Sidoarjo, 16 Juni 2019 25 Sidoarjo, 16 Juni 2019 26
POWER SUPPLY POWER SUPPLY PANEL LCD/TFT
Perhatikan arah optocoupler, bila pin 3 dan 4 MAX17126B atau CM501
berada di sekunder, berarti opto ini (sumber datasheet MAX17126B)
meneruskan sinyal dari primer menuju ke VOUT = (3V3) supply IC TCON
sekunder dan sebaliknya. dan COF/COG, VGOff = VGL atau
V‐OFF (‐6V), VGON = VGH atau
Opto PS_ON akan meneruskan tegangan
VGHP (30V), VAVDD = VAA (15‐
PS_ON dari mainboard, sehingga driver PFC 17V), VCOM (5‐8V), VGHM = VON
dan driver PSU utama mendapatkan (20 – 27V).
tegangan lalu bekerja. HVAA adalah setengah dari VAA
Bila dc‐detect tidak normal, mainboard/psu (15V/2 = 7V5)
akan protek (kembali standby). Bila ac‐detect VGH itu tidak sama dengan
tidak normal, mainboard akan reset dan VGHM. Yang menuju ke “kuping”
tertahan hingga ac‐detect kembali normal adalah VGHM atau VON.
(atau bahkan tegangan standby dimatikan) IC power supply panel TFT
lengkap dengan fitur proteksi,
PSU standby digunakan sebagai supply mainboard ketika standby atau ketika misal ada beban yang konslet
menyala, juga digunakan sebagai sumber supply untuk ic driver PSU utama dan atau terlalu tinggi tegangannya,
driver PFC. maka langsung protek.
Sidoarjo, 16 Juni 2019 27 Sidoarjo, 16 Juni 2019 28
URUTAN PENGECEKAN POWER SUPPLY PANEL POWER SUPPLY LED BACKLIGHT
LCD/TFT GAGAL START (CM501/MAX17126B)
Bila vout 3V3 tidak ada, cek konslet antara vout 3V3 dengan GND, 3V3
dengan output lainnya. Bila tidak ada yang konslet, ganti ic Power Supplynya.
Bila vout 3V3 sudah ada, keluaran lainnya absen, cek pin PWR‐ON harus ada
tegangan, bila pwr_on tidak ada tegangan, cek pwr_on atau ganti ic TCON. BACA DATASHEET
Bila pwr_on bagus, cek hubung singkat (konslet) tiap output ke GND dan
antar output. Bila tidak ada yang hubung singkat, ganti IC Power Supplynya.
Bila tegangan VGH ada tetapi tegangan VON (VGHM) absen Æ cek GV‐ON.
Bila GV‐ON normal, ganti IC power supplynya. R1 dan R2 digunakan sebagai pengeset ambang OVP (OB3350 = 2V2).
Sedangkan R3 dan R4 digunakan sebagai pengeset arus led (tegangan
Bila tegangan VGH terlalu rendah, VGL ada Æ ganti dioda dan kapasitor di keluaran ke LED), terhubung ke feedback (umpan balik).
bagian penghasil tegangan VGH (charge pump), lihat datasheet.
Skema sebelah kanan, mosfet pada supply minusnya led diletakkan di luar IC.
Bila tegangan 3V3 terukur hanya 3V atau kurang, kemungkinan besar VOFF Contoh yang dipasang didalam ic antara lain MP3389, BD dan masih banyak
bocor dengan VON (biasanya di jalur cof ke kuping). lagi.
BACA DATASHEET
Tegangan output led keluar bentar lalu hilang lagi adalah normal, karena
mungkin led putus sehingga memicu OVP.
Sidoarjo, 16 Juni 2019 29 Sidoarjo, 16 Juni 2019
TV samsung banyak yg memakai jenis buck converter (stepdown) 30
MENGGANTI SUPPLY BACKLIGHT LED MAINBOARD
MENGGUNAKAN STEP UP XL6009 S. V_PANEL BUCK BUCK Besar tegangan pada
keluaran LDO, buck dan
boost mengacu pada
Sesuaikan tegangan keluaran dengan led yang dipakai. EEP 24C Besar Tegangan
Angkat kaki/pin nomor 2 (atau potong jalur yang terhubung dengan pin 2, Standar/acuan pada
LDO
jalur berada di sisi belakang pcb). BOOST Mainboard. Bila
Pasang zener 5V1 pada pin 2, pasang resistor 1k secara seri dengan pin 2. SW STB menggunakan LDO yang
SPI FLASH fixed, tegangan keluaran
Hubungkan resistor ke BL_DIM mainboard. Tujuannya agar bisa diatur terang
LDO bisa diketahui dari
redupnya dari menu. BUCK LDO
datasheet/tipe. Bila
Bila tidak mau menyala, hubungkan ke BL_ON mainboard (tidak bisa diatur RESET menggunakan yang non
LDO
terang redupnya) fixed, bisa diketahui dari
Sirkuit ini efektif hanya sampai 60V (karena tegangan kerja mosfet di dalam kebutuhan supply beban
CHIPSET (skema atau datasheet)
IC cukup rendah).
A. AMP Foto di samping, ketika
Untuk beban led yang banyak, sebaiknya pakai kit ini dua atau lebih yang standby, SW STB pada
kontrol EN‐nya diparalel. posisi off sehingga 1V8
VDDR tidak ada.
Sidoarjo, 16 Juni 2019 31 Sidoarjo, 16 Juni 2019 32
MAINBOARD DENGAN IC SUB MICOM MAINBOARD TANPA IC SUB MICOM
Hampir sebagian besar mainboard sederhana dirakit menggunakan IC tunggal,
contohnya TSUMV, MSD, RT dan lain‐lain. Semua fasilitas hardware sudah
terdapat pada ic tersebut. Ada yang memakai SDRAM eksternal, ada yang
memakai RAM internal seperti TSUMV59. Karena tunggal, proses pengecekan
jauh lebih sederhana.
Ukur resistansi semua pin supply‐nya. Bila dirasa aman, masih tidak mau
start, maka lepas ic SPI Flash, lalu nyalakan, ukur semua tegangan (umumnya
semua tegangan muncul, stabil, kecuali tegangan panel). Chipset agak
hangat. Bila ada tegangan yang hilang atau tidak stabil, kemungkinan besar
Micom ini sebagai pengendali utama perangkat keras pada mainboard. regulator bermasalah atau chipset sudah bermasalah (konslet).
Chipset utama tidak akan bekerja tanpa perintah dari micom ini. Sehingga
micom ini harus bekerja terlebih dahulu. Pasang IC SPI flash lain yang normal dan sudah diisi firmware yang cocok. Bila
masih tidak menyala, cek pin reset (rata‐rata MSD/TSUM resetnya aktif high),
Tombol/key, remot, proteksi, GPIO (ps_on, bl_on dsb) dan komunikasi data bila reset terukur 0V (normal), kemungkinan besar ada masalah di jalur
dikendalikan/dikerjakan oleh micom ini. komunikasi SPI ke Chipset atau chipset itu sendiri sudah rusak (bagian RAM
Bila unit hanya standby dan tidak respon tombol atau remot, kemungkinan internal yang rusak).
besar blok micom ini bermasalah. Bila unit bisa dinyalakan lalu macet, Bila tegangan 1V8 ketika dinyalakan muncul sebentar kemudian hilang,
kemungkinan blok micom ini masih normal, blok chipset utama yang kemungkinan besar chipset masih normal karena masuk mode standby, coba
bermasalah. dinyalakan dari remot.
Sidoarjo, 16 Juni 2019 33 Sidoarjo, 16 Juni 2019 34
SDRAM SPI FLASH (FIRMWARE)
Gejala kerusakan yang disebabkan oleh R ARRAY
Gejala kerusakan yang disebabkan oleh gangguan rusaknya firmware atau
gangguan SDRAM antara lain: rusaknya IC SPI flash antara lain:
1. Tidak bisa booting (hang), 1. Tidak bisa booting, semua tegangan hadir (kecuali v‐panel)
VREF 2. Tidak nangkap siaran atau tidak menyimpan siaran/channel,
2. Gambar cacat seperti kaset DVD rusak,
VREF 3. Led indikator kedip‐kedip saja atau unit jadi lemot (respon lambat).
3. Ketika panas mati sendiri atau hang,
4. OSD cacat atau logo tidak mau tampil. 4. Konfigurasi sistem rusak (blank panel tapi panel normal, LVDS normal).
5. Suara cacat, menjerit, gambar macet, Bila VCORE 1V2, VDDR 1V8, AVDD 3V3 dan VDD3V3 ada semua, unit tidak bisa
6. Hang ketika memutar multimedia. start, lakukan flash ulang terlebih dahulu sebelum memutuskan chipset rusak.
CHIPSET Selalu gunakan ic SPI flash cadangan yang masih normal.
BACA DATASHEET Indikasi IC SPI flash yang rusak antara lain: 1. Tidak bisa dihapus, 2. Lama
menghapus jauh lebih cepat daripada mengisi (selisih beberapa detik =
Tegangan SDRAM (VDDR) umumnya 1V5, 1V8, 2V5, 3V3. normal), 3. Verifikasi gagal.
Bila timbul gejala kerusakan yang diakibatkan oleh gangguan RAM Æ Cek Sebaiknya ganti dengan ic SPI flash yang baru ketika menangani unit yang
tegangan supply SDRAM harus benar‐benar stabil, cek tegangan VREF yaitu mengalami kerusakan firmware (terutama chipset RTD).
separuh dari tegangan VDDR, cek Resistor Array dan jalur data ke/dari chipset.
Selalu lakukan backup/dump firmware dari unit yang firmwarenya normal.
Lakukan reball kaki SDRAM (BGA), karena lebih sering solderan retak daripada
IC SDRAM mengalami kerusakan. Bila ada ic NAND/EMMC dan SPI pada satu mainboard, maka yang di dalam IC
SPI adalah bootloader (bukan firmware).
Sidoarjo, 16 Juni 2019 35 Sidoarjo, 16 Juni 2019 36
KONEKTOR LVDS (GANTI PANEL)
LVDS FMT SEL Sebagian besar TV LCD, LED dan Plasma dilengkapi Factory
Menu guna pengaturan setelan pabrik, misalnya pengaturan
area, mirror panel dan lain‐lain.
HD, LG/BOE HD, SAMSUNG
Contoh sebagian kode dan cara masuk factory menu untuk
MSTAR (MSD/TSUM/MST)
DATA LVDS KODE: 1147, 8893, 3915, 0252, 1014, 2580, 9735
(BERPASANGAN) FHD V_PANEL
Cara masuk coba satu persatu :
Pastikan tegangan panel sama dengan panel yang digunakan (3V3, 5V & 12V). 1. Menu Æ kode
Polaritas V_PANEL tidak boleh terbalik atau salah. Pada konektor LVDS, pin 2. Menu Æ Audio Æ kode
V_PANEL ada yang di kanan atau di kiri. Perhatikan pula jumlah pin V_PANEL 3. Menu Æ Picture Æ Contrast Æ kode
yang di pakai (3, 4 atau 5 pin).
4. Source Æ kode
Data LVDS (Tx‐ dan Rx‐) bila salah pemasangan (misalnya saling tertukar)
tidak merusak panel, tampil gambar cacat atau tidak tampil.
Data LVDS jangan tertukar dengan V_PANEL.
Sidoarjo, 16 Juni 2019 37 Sidoarjo, 16 Juni 2019 38
PANEL/PENAMPIL PLASMA DAN LCD
Pengendali kolom (column driver)
berupa IC COF yang ditempelkan
di sisi atas atau bawah panel.
Pengendali baris (row driver)
berupa IC COF yang ditempelkan
di sisi kanan atau kiri panel.
Sering disebut “Kuping”. Pada
I S T I R A H A T jenis panel yang lain (LG,
Samsung, AUO), IC pengendali
baris ditanam langsung di dalam
kaca (chip on glass, COG).
Pada panel plasma, Baris
dikendalikan dari keluaran Y‐
Driver bersama‐sama dengan
keluaran Z.
Ukuran gambar terbatas pada
resolusi atau jumlah piksel.
Sidoarjo, 16 Juni 2019 39 Sidoarjo, 16 Juni 2019 40
PENYEBAB KERUSAKAN PADA PANEL LCD DAN SEL PANEL PLASMA
PLASMA (TAMPIL GAMBAR TIDAK NORMAL)
Gangguan data LVDS dari mainboard dan LV dari IC T‐CON ke
COF.
Gangguan pada Y dan Z plasma.
Gangguan pada scanning vertikal (mis. gambar dobel dan Agar bisa menyala, tegangan pada Y dan Z harus berganti‐ganti polaritas dan
gambar getar). polaritasnya selalu kebalikan antara satu dengan yang lainnya. Bila Y positif,
Gangguan power supply pada panel (mis. VON tidak ada) maka Z harus negatif. Dan harus melalui proses pengisian dan pengosongan
Gangguan gamma dan VCOM (gambar tidak kontras atau muatan.
gambar cemong/warna tidak tepat) Seperti panel LCD, Column Driver terhubung dengan terminal XA.
Hubung singkat dan hubungan jalur terganggu (korosi dll) Layar plasma lebih cenderung seperti kapasitor sehingga butuh arus besar
ketika pengisian atau pengosongan.
Urutan penyalaan plasma yang tidak normal menimbulkan gambar berbintik
yang acak.
Sidoarjo, 16 Juni 2019 41 Sidoarjo, 16 Juni 2019 42
PANEL PLASMA GANGGUAN DAN GEJALA KERUSAKAN
PADA PANEL PLASMA
(TAMPIL GAMBAR TIDAK NORMAL)
Gangguan data menyebabkan panel hanya menampilkan gambar garis‐
garis tajam lurus berdiri. Bisa dari IC T‐CON atau blok COF yang
bermasalah (korosi atau gangguan supply IC TCON). Supply VA pada IC
COF yang terganggu juga menyebabkan gejala yang sama.
Gangguan pada SetUP (YFS) dan SetDown (YFR) menyebabkan gambar
timbul bintik‐bintik acak terutama pada gambar yang menampilkan putih
atau hitam (misalnya OSD MENU).
Gangguan pada Sustain UP (YS) dan Sustain Down YR) pada Y dan Z main
menyebabkan gambar timbul “pulau” atau gerombolan bintik yang
berukuran besar pada layar, begitu pula bila terjadi gangguan pada Supply
VS atau VSCan.
Gangguan data LVDS dari mainboard memiliki gejala yang sama pada
panel LCD. Yaitu gambar cemong (warna dan gradien tidak tepat pada
posisinya, misalnya mawar merah jadi mawar hijau) karena salah format
LVDS. Muncul bintik merah/biru/hijau yang tersebar seluruh layar karena
salah satu data ada yang tidak terhubung/normal (mis. RX1 putus).
Sidoarjo, 16 Juni 2019 43 Sidoarjo, 16 Juni 2019 44
TIPS DAN TRIK PERBAIKAN PANEL PLASMA PANEL LCD DENGAN “KUPING”
Secara sistem, blok t‐con, Y dan Z pada tv plasma adalah termasuk panel.
COF
Lepas kabel LVDS dari mainboard ke t‐con, nyalakan unit pada tempat
gelap. Bila timbul cahaya redup pada layar, kemungkinan besar panel
DOUT
normal, mainboard yang rusak.
PANEL LCD
Protek atau standby saja. Tes semua IGBT dan MOSFET pada blok Y dan Z. PGOOD
COF
Bila tidak ada yang rusak/konslet, baru cek power supply. VDD3V3
Bila menemukan kerusakan gambar berbintik, timbul pulau hitam dan VGamma DOUT
sejenisnya, cara mencari bagian yang bermasalah cukup dengan AVDD17
VCOM
menyalakan unit sekitar 5 menit, matikan, lalu segera raba satu persatu VDD3V3
IGBT dan mosfet. Mosfet atau igbt yang dingin atau panasnya COF COF COF COF
mencurigakan, kemungkinan besar bagian tersebut yang bermasalah. VDD3V3 LV DATA
Bila kabel LVDS dari mainboard bisa dilepas, maka sebaiknya lepas dulu OE
STV
kabel LVDS tersebut sebelum menyalakan/mencoba blok Y‐main atau Z‐ CPV
SUPPLY & GAMMA IC TCON
main. Bila tidak ada masalah, akan timbul cahaya redup pada layar yang VON
VOFF DARI MB
berarti Y dan Z sudah bekerja. VCOM PWR_ON
VG_ON
Sidoarjo, 16 Juni 2019 45 Sidoarjo, 16 Juni 2019 46
LC1, LC2,
Tegangan ada yang hilang, kemungkinan besar ada yang konslet atau IC HC1, HC2,
VGamma
power supply panel bermasalah. HCn, STV,
AVDD17
VCOM (AUO)
Bila ditemukan jalur putus yang menuju kuping, misalnya jalur VON putus, VCOM
maka jangan hanya menjumper jalur yang putus saja. Sebaiknya jalur VGodd, PANEL LCD VDD3V3
VOFF, OE, STV, dan CPV juga disambung. VGeven,
VGHF, G1,
Misalkan jalur OE atau STV terganggu, sedangkan VON sudah masuk, G2, G3, Gn, LV DATA
VOFF sudah masuk. Kondisi ini bisa menyebabkan rusaknya IC COF kuping. STV, VCOM
Bila jalur yang ke kuping konslet (misalnya VON dengan VOFF), solusinya (LG)
yaitu VON diputus sekalian atau dipotong, kemudian diganti dengan
jumper. COF COF COF COF
Sebagian besar panel yang hanya dijumper 1 kabel saja, kemudian rusak
lagi (jalur lain menyusul putus), biasanya jarang tertolong lagi (IC COF Supply ke
sudah terbakar). COG
Kualitas ACF bond lambat laun semakin memburuk, sehingga resistansi IC TCON
hubungan meningkat. Resistansi normalnya kurang dari 300 ohm. IC LEVEL SHIFTER SUPPLY & GAMMA
DARI MB
Hindari menyuntik sebagian tegangan saja (misalnya VON saja yang
disuntik). Bila diinginkan, bisa dengan mengganti seluruh supply panel OE LC1 & LC2 pada AUO bisa dikatakan
dengan sirkuit supply panel yang lain secara utuh. (cangkok supply t‐con). STV/YD VGH PWR_ON sama dengan VGodd dan VGeven
CPV/CK VGL
pada LG
Sidoarjo, 16 Juni 2019 47 Sidoarjo, 16 Juni 2019 48
PANEL LCD TANPA “KUPING” (SAMSUNG) Pada panel tanpa “kuping”
Chip On Glass (COG)
Kerusakan panel tanpa “kuping” sebagian besar disebabkan
IC LEVEL SHIFTER SUPPLY & GAMMA IC TCON
DARI MB
rusaknya IC yang tertanam di kaca layar (chip on glass), jadi
pada dasarnya harus diganti kaca alias ganti panel.
OE
STV VGH PWR_ON
CPV1,2,n VGL
Sidoarjo, 16 Juni 2019 49 Sidoarjo, 16 Juni 2019 50
Pada kenyataannya,
Bagi teknisi “pra‐sejahtera”, perbaikan
atau “pengakalan” panel lebih banyak
zonk‐nya daripada memperbaiki urusan
power supply dan mainboard. TERIMA KASIH
Perbaikan TV CRT jauh lebih sulit dan rumit
daripada perbaikan TV LED, LCD dan
Plasma.