Improvement Issue  Chip Resistor Poor Solder Quality Improve Week-33

 Hasil indentifikasi  Kondisi Chip Resistor poor solder berasal dari line-E
 Simulasi kondisi poor solder di line-E, dengan Configurasi Mesin :
- SPI maker Kohyoung  Bisa Detect NG
- AOI maker Yamaha  - Bisa Detect NG (kondisi tangkap 2D)
- Detect NG dengan 2D operator harus cek kondisi actual PCB NG tidak jelas
- Cek actual PCB NG tidak bisa lihat kondisi poor solder
Note : Akan coba konsultasi dengan Engineer AOI Yamaha

SPI : KOHYOUNG AOI : KOHYOUNG

2D

CHECK VISUAL SUSAH TANGKAP

Improvement Issue  Chip Resistor Poor Solder Quality Improve Week-33

 Simulasi kondisi poor solder di line-H, dengan Configurasi Mesin :

- SPI maker Kohyoung  Bisa Detect NG
- AOI maker Kohyoung  - Bisa Detect NG (kondisi tangkap 3D)
- Detect NG dengan 3D operator akan lebih cepat lihat dan tahu
- Untuk NG seperti itu tidak perlu manual check pcb lagi

SPI : KOHYOUNG AOI : KOHYOUNG

3D
Improvement Issue  Chip Resistor Poor Solder Quality Improve Week-33
Problem kenapa SPI masih bisa lolos ??
Karena : Masih ada kondisi dimana operator hanya lihat display pertama saja
Yang dinyatakan OK dan langsung pass tanpa klik next, padahal kondisi NG

9 Yang harus verifikasi berjumlah 9  Akan edukasi lagi

Action yang lain adalah :

Merubah Set priority Defect :
Dari Insufficient  Excessive

4
BEFORE AFTER
Date 11 Agst 2020

PIC GunGun/Didi
QUALITY ISSUE WEEK 33
PART NAME PCBA DRAWING PART

TOOL TM1850

MODEL

PROBLEM Knob No Funtions ( 2 ea )

CAUSE Dirty material between metal dome & carbon PCB

REQUEST Improve

REMARK Problem In Process Main Line

Temporary Solution / Action / Analyze STATUS

Open
Improvement Issue  Knob no function Quality Improve Week-33
 Problem : Knob no function
 Cause : - Carbon dirty under Dome Sheet
- Proses
 Action : * Informasi dan kordinasi ke Repair member untuk perbaikan
* Informasi kembali ke QC Team untuk problem PCB Hole Mic Tertutup

 Phenomena  Action
 Masih banyak kondisi Hole Mic PCB NG (tidak bolong)  Untuk proses Repair sudah Informasi & Perbaikan
 Dan kondisi cleaning PCB after repair kurang bersih
di area hole mic.