Confidential

Drafter :
Yudha Witanto, S.T., CSSBB
E-Mail :
witanto@gmail.com
HP : 0812.95.19174

2019
R&D Team 1 Plus 6
DAFTAR ISI i WAKTU KERJA PRAKTEK

I. PENDAHULUAN

II. HASIL DAN PEMBAHASAN

III. PENUTUP

- 2 -
PENDAHULUAN
1.1 Latar Belakang
Teknologi Surface Mount yang disingkat SMT adalah teknologi
Komponen elektronika Terintegrasi dengan cara peletakan
(Mount) komponen secara langsung pada permukaan (Surface)
PCB. Teknologi ini menggantikan teknologi sebelumnya, yakni
teknologi Through hole, dimana dalam pemasangannya dilakukan
proses pelubangan pada PCB ( Dr.-Ing. Th. Herzog,2007 ).

Perbandingan Surface Mount dan Perbandingan komponen Surface

Through Hole Mount dan Through Hole
- 3 -
PENDAHULUAN
1.2 Ruang Lingkup Kerja Praktek
Permasalahan yang dibahas adalah sebagai berikut :
1. Bagaimana alur proses mekanisme produksi pembuatan
PCB pada Surface Mount Technology Proses terjadi ?
2. Mempelajarin Proses peleburan Cream Solder untuk
mengurangi permasalahan kualitas.

1.3 Tujuan dan Manfaat Kerja Praktek

- Dapat langsung melihat bagaimana cara pembuatan PCB
terjadi di proses Surface Mount Technology ( SMT )
- Mempelajari proses demi proses pada setiap fungsi
Sistem SMT.
- Mempelajari problem proses produksi dan bagaimana cara
mencegah terjadi permasalahan di SMT.

- 4 -
PENDAHULUAN
1.4 Metodologi
- Metode Observasi
- Metode Interview
- Metode Literatur
1.5 Sistematika Penulisan
JUDUL KERJA PRAKTEK
PENGESAHAN KERJA PRAKTEK
KATA PENGANTAR
DAFTAR ISI
DAFTAR GAMBAR
BAB I PENDAHULUAN
1.1 Latar Belakang
1.2 Ruang Lingkup Kerja Praktek
1.3 Tujuan dan Manfaat Kerja Praktek
1. 4 Merodologi
1. 5 Sistematika Penulisan
BAB II PROFIL PERUSAHAAN
BAB III HASIL DAN PEMBAHASAN
BAB IV PENUTUP
4.1 Kesimpulan
4.2 Saran - 5 -
HASIL DAN PEMBAHASAN
2.1 Proses Produksi

PCB HASIL
PROSES SMT

9 Proses Kerja Untuk Menghasilkan PCB di SMT

1. Persiapan Komponen dan Program Mesin ( Preparation )
2. Proses Loading PCB ( Loader Process )
3. Proses Printing Cream Solder ( Screen Printer Process )
4. Proses Inspeksi Printing Cream Solder ( P-AOI Process )
5. Proses Pemasangan komponen diatas PCB ( Mounter Process )
6. Proses Inspeksi Pemasangan komponen diatas PCB ( M-AOI Process )
7. Proses Soldering ( Reflow Process )
8. Proses Inspeksi hasil Soldering ( S-AOI Process )
9. Proses Loading Assembly PCB ( Unloader Process )
- 6 -
HASIL DAN PEMBAHASAN
2.1.1 Persiapan Komponen dan Program Mesin ( Preparation )
1 2 Pemasangan 3
Chip List Program Metal Mask
Komponen Feeder
atau Tray Machine
4
6 Cream Solder
Program Mesin

5
7 Suction Block PCB
PCB Bare

Preparation

Preparation Material Komponen Metal Mask Program Mesin

- 7 -
HASIL DAN PEMBAHASAN
2.1.2 Proses Loading PCB ( Loader Process )

Magazine Loader

Vacuum Loader

- 8 -
HASIL DAN PEMBAHASAN
2.1.3 Proses Printing Cream Solder ( Screen Printer Process )

Printing Cream Solder

Metal Mask
Stencil
PCB

- 9 -
HASIL DAN PEMBAHASAN
2.1.4 Proses Inspeksi ( Process 4 – 6 & 8 )

Printing Cream Solder Pemasangan komponen Hasil Soldering

( P-AOI Process ) ( M-AOI Process ) ( S-AOI Process )

Hole Missing Bad Fit Polarity Bridge Insufficient solder

- 10 -
HASIL DAN PEMBAHASAN
2.1.5 Proses Pemasangan komponen diatas PCB ( Mounter Process )

 Flow Proces Pemasangan Komponen

Head Nozzle Head Nozzle

Komponen Pick Up Komponen Mounting Hasil

- 11 -
HASIL DAN PEMBAHASAN
2.1.6 Proses Soldering ( Reflow Process )

- 12 -
HASIL DAN PEMBAHASAN
2.1.7 Proses Loading Assembly PCB ( Unloader Process )

SMT FINISH SMT FINISH

OK NG
PCB HASIL
PROSES SMT

SEIN Problem terbesar

Disebabkan proses
Next Process
Peleburan Cream
( Main Assembly )
Solder
- 13 -
HASIL DAN PEMBAHASAN
2.2 Proses Peleburan Cream Solder
1 Proses Perubahan 2 3
Proses Penyimpanan Jenis Cream Solder
Cream Solde  Solder
Cream Solder
4 Temperature
6 Proses Pengukuran
Peleburan C/Solder
Temperature Reflow
5 Temperature Sensor
Dan Alat Ukur

Peleburan
C/Solder

- 14 -
HASIL DAN PEMBAHASAN
2.2.1 Proses Perubahan Cream Solder menjadi Solder

- 15 -
HASIL DAN PEMBAHASAN
2.2.2 Proses Penyimpanan Material Cream Solder

- 16 -
HASIL DAN PEMBAHASAN
2.2.3 Jenis Material Cream Solder

- 17 -
HASIL DAN PEMBAHASAN
2.2.4 Standar Temperature Peleburan Cream Solder

- 18 -
HASIL DAN PEMBAHASAN
2.2.5 Temperature Sensor dan Alat Ukur Temperature

Thermocouple Wire Konector Thermocouple

Alat ukur Reflow Profiler

- 19 -
HASIL DAN PEMBAHASAN
2.2.6 Proses Pengukuran Temperature Reflow

- 20 -
HASIL DAN PEMBAHASAN
2.2.7 Proses Pengukuran Temperature Reflow

- 21 -
PENUTUP
3.1 Kesimpulan
Ada beberpa kesimpulan yang kami berikan dari hasil kerja Praktek :

1. SMT Proses Merupakan Teknologi untuk pemasangan Komponent

Elektronik dengan menggunakan teknologi Robot.

2. Produksi SMT yang dihasilkan merupakan teknologi untuk menjawab

tantangan teknologi dengan hasil yang lebih didesign lebih kecil dari
Produksi Elektronik sejenisnya THT ( Through Hole Technology ).

3. Untuk menghasilkan Kualitas SMT yang baik harus mengikuti beberapa

Step yang sudah di tetapkan oleh department Engineering.

4. Cream Solder sebelum digunakan harus mengikuti beberapa step terutama

Waktu sebelum penggunaannya. Sebelum di Mixer serta sebelum
digunakannya.

- 22 -
PENUTUP
3.2 Saran

Dibutuhkan sistem Monitoring yang terpadu untuk menjaga

kestabilan dalam hal ini temperature mesin Reflow. Kondisi saat
ini pengontrolan temperature langsung di mesin, sedangkan
kondisi area cukup luas untuk di handle oleh team Engineering
pada setiap shiftnya.

- 23 -
Profile Penulis :
Pendidikan Formal :
2018 - Now Mahasiswa S2
Institut Sains dan Teknologi Nasional, Jakarta

Jurusan : Teknik Elektronika & Kendali

2012 - 2015 S1 Universitas Islam 45 Bekasi
Jurusan : Teknik Elektronika & Kendali
1995 - 1998 D3 Polytechnics Negeri Sriwijaya , Palembang,
SUMSEL
Jurusan : Teknik Elektronika

Yudha Witanto, S.T., CSSBB

witanto@gmail.com
HP : 0812.95.19174

Pengalaman 20 Th di Manufacturing Proses dan Inovasi :

 6 Sigma in Level Black Belt
 Process Analysis & Continuous Improvement
 Internal Auditor , ISO 9001:2015 , Eco Partner & ISO 14000
 5S & 3 R ( Pemilahan, Penataan, Pembersihan, Standarisasi & Kebiasaan )
 Machine Management as Like ( TPM : Total Productive Maintenances )
 SMT/PBA Engineering
Terima Kasih
- 25 -