MENURUNKAN DEFECT DI AREA WIRE BOND

YAITU DEFECT LIFTED WEDGE DI PACKAGE QFN

PADA OVEN CURE BLUE M
SEBESAR 80 %
DALAM WAKTU 16 MINGGU
GKM MAHAMERU
AREA FRONT OF LINE
PT. UNISEM
JL. JEND. S PARMAN KAV 201 BIP MUKA KUNING P. BATAM, 29433
TELP. (0770) 611888 FAX (0770) 611555 EXT: 1827
JENIS USAHA: IC ASEMBLY ( Perakitan IC )
TEMA : ALASAN PEMILIHAN TEMA: TEMA PROJECT KE XII

MENURUNKAN DEFECT DI AREA WIRE BOND 1. Dari data diatas dapat dilihat bahwa defect Tanggal dibentuk 14 Januari 2001
YAITU DEFECT LIFTED WEDGE DI PACKAGE Ketua : Angela Ninta WA
QFN YANG DI OVEN MENGGUNAKAN OVEN di FOL sebesar 1031 PPM pada area wire Sekretaris : Agus Susanto
BLUE M bond defect sebesar 508 PPM, yang harus di Anggota : M. Rois, Anhar R.
Abdurohmat K
JUDUL: tindak lanjuti. Fasilitator : Dian R.
2. Berdasarkan data rekapitulasi kembali
MENURUNKAN DEFECT DI AREA WIRE BOND Jumlah pertemuan : 20 kali
YAITU DEFECT LIFTED WEDGE DI PACKAGE defect di area wire bond sebesar 508 PPM Lama pertemuan : 120 menit
QFN PADA OVEN CURE BLUE M SEBESAR 80 dan defect tertinggi pada Lifted wedge 145 Kehadiran : 100%
% DALAM WAKTU 16 MINGGU Tempat pertemuan : Meeting Room PE
PPM. Umur rata-rata : 31 tahun

JADWAL RENCANA DAN REALISASI KEGIATAN

A P TAHUN 2010 Pertemuan
KEGIATAN
C D APRIL MAY JUNI JULI R A
WW( WORK WEEK ) = KERJA MINGGUAN
W14 W15 W16 W17 W18 W19 W20 W21 W22 W23 W24 W25 W26 W27 W28 W29
I Penentuan Tema dan Judul 2
Perbaikan 2
II Menganalisa penyebab 2
PLAN

2
III Menguji dan Mentukan 1
penyebab utama 1
Membuat rencana perbaikan 5
DO

IV
dan Melaksanakan perbaikan 5
Meneliti hasil 4
CHECK

V
4
VI
Membuat standar baru 1
ACTION

1
VII
Mengumpulkan Data Baru dan 1
Menentukan rencana berikutnya 1
TOTAL 16 16
Keterangan : Rencana R : Rencana
Actual A : Actual Pertemuan

ALUR PROSES PRODUKSI DI MANUFAKTURING 1

Wafer Wafer 2nd Die Attach Epoxy Wire Bond 3rd
Mount cure
Saw optical
Optical

Area Kerja Area Kerja

sebelumya Area Kerja Gugus sesudahnya
 LANGKAH I
MENENTUKAN TEMA DAN JUDUL
Periode waktu 04 April samapi dengan 17 April 2010

1. ANALISA SITUASI MASALAH

Berdasar data monitoring yang bersumber pada database yang disebut UNISEM Batam Report bahwa sebagian
material mengalami keterlambatan. Hal ini dikarenakan karena banyaknya defect yang ditemukan sehingga
material keluar dari Front Of Line terlambat.
Menanggapi situasi ini , Tim QCC Mahameru melakukan investigasi terhadap banyak kasus material
terlambat keluar dari area Front Of Line.
2. MENENTUKAN TEMA
Diagram pembagian defect di Front Of Line, dalam Diagram pembagian defect di area wire bond, data
satuan PPM. dalam satuan PPM.

Diagram Pembagian Defect di Front Of Line Diagram Pembagian Defect di Area Wire bond

145
508 160
Jumlah Defect (PPM)

Jumlah Defect (PPM)

600
140
500 120
110
95
400 301 100
90
222 80
300
60
200 35 33
40
100 20

0 0
Lifted Wrong Damaged Damaged Broken Other (19
Wire Bond Wafer saw Die Attach
Wedge Bond Wire LF-WB Wire reject)
Pembagian Defect
Pembagian Defect

Analisa
1. Dari data diatas dapat dilihat bahwa defect di FOL sebesar 1031 PPM
pada area wire bond defect sebesar 508 PPM, yang harus di tinda lanjuti.
2. Berdasarkan data rekapitulasi kembali defect di area wire bond sebesar
508 PPM dan defect tertinggi pada Lifted wedge 145 PPM
3. MENENTUKAN JUDUL
Diagram batang defect Lifted wedge berdasarkan Diagram defect Lifted wedge di package QFN
faktor penyebab. Pengambilan data dalam PPM berdasar jenis proses Oven cure
dengan waktu 4 minggu.

Diagram defect Lifted wedge di Package QFN

berdasar jenis proses Oven cure

38
Jumlah Defect (PPM)

40
35
30
25
20
10
15
10
5
0
Oven cure Blue M Oven snap cure
(CR#28)
Pembagian Defect

Kesimpulan : Analisa Diagram:

Dari data rekapitulasi dan diagram pareto gugus
dapat melihat bahwa defect Lifted Wedge di
package QFN menempati peringkat tertinggi
sebesar 48 PPM dari total 145 PPM defect Lifted
wedge di area wire bond.
Dari data rekapitulasi dan diagram pareto gugus
dapat melihat bahwa defect Lifted Wedge di
package QFN dengan Oven Blue M menempati
peringkat tertinggi sebesar 38 PPM dari total 48
PPM defect Lifted wedge di package QFN
Line Graph penentuan Initial Goal

25 120%
PPM Tertinggi (20 PPM)
20 100%
80%
15
60%
10
40%
5 20%
PPM Tertinggi (1 PPM)
0 0%
ww10 ww11 ww12 ww13

INITIAL GOAL = Nilai tertinggi – Nilai terendah X 100% INITIAL GOAL 20 – 4

TARGET = X 100%
Nilai tertinggi 20
Kesimpulan: = 80 %
1. Dari data diatas dapat dilihat dari defect di FOL sebesar 1031 PPM, Defect pada area wire bond sebesar 508
PPM, yang harus di tindak lanjuti. Berdasarkan data rekapitulasi kembali, defect tertinggi di area wire bond
adalah Lifted wedge yaitu 145 PPM.
2. Defect Lifted Wedge di package QFN menempati peringkat tertinggi sebesar 48 PPM dari total 145 PPM defect
Lifted wedge di area wire bond.
3. Defect Lifted Wedge di package QFN dengan Oven Blue M menempati peringkat tertinggi sebesar 38 PPM.
Sedang untuk lIfted wedge di package QFN dengan Oven snap cure (Cr#28) sebesar 10 dari total 48 PPM.
4. Initial Goal sebesar 80 %

LANGKAH II
MENGANALISA PENYEBAB
Periode waktu 18 April sampai dengan 01 May 2010

1. DIAGRAM ISHIKAWA
Kesimpulan :
Berdasarkan hasil voting dan rumus NGT diatas maka faktor penyebab dominan adalah faktor penyebab pada peringkat 1
s.d 7, yaitu:
1. Jumlah mesin snap cure terbatas
2. Operator lupa ambil material karena jarak oven Blue M dan DA QFN jauh
3. Motor belt conveyor rusak dan spare lama datang
4. Belum adanya prosedur pemilihan prioritas oven
5. N2 kabinet tidak cukup simpan material
6. Jumlah conversion banyak sehingga setting parameter terburu-buru
7. Belum adanya OCAP repaired lifted wedge material QFN cure di blue M

LANGKAH III
MENGUJI DAN MENENTUKAN PENYEBAB DOMINAN
Periode waktu 2 Mei sampai dengan 08 Mei 2010

A. UJI HIPOTESA
A.1 Lembar Analisa Data Scatter diagram Akar Penyebab Jumlah mesin snap cure terbatas. Yang dibandingkan adalah
jumlah lot yang diproses di Blue M dengan reject lifted wedge(PPM).

r2 = 97% Kesimpulan
n =7 • Hasil dari perhitungan nilai korelasi
menunjukkan korelasi positif yang kuat
sebesar 0,984 sehingga faktor ini menjadi
dominan sebagai penyebab lifted wedge.
• Semakin banyak material yang diproses di
oven Blue M maka jumlah reject semakin
besar.

A.2 Lembar Analisa Data Scatter diagram Akar Penyebab Motor belt conveyor rusak dan spare lama datang. Yang
dibandingkan adalah jumlah lot yang diproses di ASM waktu motor rusak dengan reject lifted wedge (PPM).

r2 = 92% Kesimpulan
n =7 • Hasil dari perhitungan nilai korelasi
menunjukkan korelasi positif yang kuat
sebesar 0,957 sehingga faktor ini
menjadi dominan sebagai penyebab
lifted wedge.
• Semakin banyak material yang diproses
di oven Blue M sewaktu oven snap cure
ASM rusak, maka jumlah reject semakin
besar.

A.3. Lembar Analisa Data Scatter diagram Akar Penyebab belum ada prosedur pemilihan prioritas oven. Yang
dibandingkan adalah jumlah lot yg bisa dicure di ASM & Blue M dengan reject lifted wedge(PPM).
Kesimpulan
2 • Hasil dari perhitungan nilai korelasi
r =89%
n =7 menunjukkan korelasi positif yang kuat
sebesar 0,944 sehingga faktor ini
menjadi dominan sebagai penyebab
lifted wedge.
• Semakin banyak material yang dapat
diproses di oven Blue M dan ASM dan
operator memilih diproses di oven blue M
maka semakin banyak unit reject lifted
wedge
A.4. Lembar Analisa Data Scatter diagram Akar Penyebab Operator lupa ambil material karena jarak oven Blue M dan DA
QFN jauh. Yang dibandingkan adalah jumlah lot yang stagging lama dengan reject lifted wedge (PPM).

Kesimpulan
r2 = 94%
• Hasil dari perhitungan nilai korelasi
n =7
menunjukkan korelasi positif yang kuat
sebesar 0,970 sehingga faktor ini menjadi
dominan sebagai penyebab lifted wedge.
• Semakin banyak material yang mengalami
staging (menunggu untuk diproses
selanjutnya) semakin besar reject lifted
wedge.

A.5. Lembar Analisa Data Scatter Diagram Akar Penyebab N2 Cabinet tidak cukup. Yang dibandingkan adalah jumlah
kelebihan kapasitas lot per hari N2 cabinet dengan jumlah reject lifted wedge (PPM).

Kesimpulan
r2 = 88% • Hasil dari perhitungan nilai korelasi menunjukkan
n =7
korelasi positif yang kuat sebesar 0,939 sehingga
faktor ini menjadi dominan sebagai penyebab
lifted wedge.
• Semakin tinggi jumlah material yang tidak
dimasukkan ke N2 Cabinet (yang dikarenakan
kelebihan kapasitas Cabinet) maka semakin
banyak unit reject lifted wedge.

A.6. Lembar Analisa Data Scatter Diagram Akar Penyebab belum ada OCAP repaired lifted wedge material QFN cure di
Blue M. Yang dibandingkan adalah frekuensi repair lifted wedge dengan reject lifted wedge (PPM).

Kesimpulan
r2 = 81%
• Hasil dari perhitungan nilai korelasi menunjukkan
n =7
korelasi positif yang kuat sebesar 0,898 sehingga
faktor ini menjadi dominan sebagai penyebab
lifted wedge.
• Semakin sering repair lifted wedge di station Wire
Bond QFN maka semakin banyak unit reject lifted
wedge.

A.7. Lembar Analisa Data Scatter Diagram Akar Penyebab Jumlah conversion banyak sehingga setting parameter terburu-
buru. Yang dibandingkan adalah jumlah convertion per hari dengan reject lifted wedge (PPM).

r2 = 82% Kesimpulan
n =7
• Hasil dari perhitungan nilai korelasi
menunjukkan korelasi positif yang kuat sebesar
0,906 sehingga faktor ini menjadi dominan
sebagai penyebab lifted wedge.
• Semakin sering dilakukan conversion mesin Wire
Bond maka semakin banyak unit reject lifted
wedge.
B. MENENTUKAN URUTAN PENYEBAB DOMINAN
B.1. Tabel Urutan Penyebab Dominan berdasarkan Koofisien Akar Penyebab Dominan
Nilai %
No. Penyebab Dominan %r
r Kumulatif
Jumlah mesin snap cure 0.984 15% 15%
1
terbatas
Operator lupa ambil 0.970 15% 30%
2 material karena jarak oven
Blue M dan DA QFN jauh
Motor belt conveyor rusak
3 0.957 15% 44%
dan spare lama datang
Belum adanya prosedur
4 0.944 14% 58%
pemilihan prioritas oven
N2 kabinet tidak cukup
5 0.939 14% 73%
simpan material
Jumlah conversion banyak 0.906 14% 86%
6 sehingga setting parameter
terburu-buru
Belum adanya OCAP 0.898 14% 100%
7 repaired lifted wedge
material QFN cure di blue M
Total 6.597 100%

LANGKAH IV
MEMBUAT RENCANA DAN MELAKSANAKAN PERBAIKAN
Periode waktu 09 May sampai dengan 12 Juni 2010

1. MERENCANAKAN PERBAIKAN
A. Merencanakan Perbaikan

FAKTOR HOW
No WHY WHAT WHERE WHEN WHO HOW
PENYEBAB MUCH
DOMINAN

1 Jumlah Machine snap Menambah Area Oven 9 May’10- Agus 1. Merencanakan penambahan mesin 100%
mesin oven cure full load jumlah cure 12 June‘10 oven snap cure
snap cure untuk cure mesin oven 2. Mendesain bentuk mekanik,
terbatas material QFN snap cure. hardware yang digunakan baik
berupa rangkaian elektronika
maupun motor – motor yang nanti
akan digunakan, dan software.
3. Membuat mekanik mesin dengan
bantuan machine shop.
4. Membuat rangkaian elektronika,
merangkai motor – motor yang
digunakan, dan membuat software
sebagai pengontrolnya.
5. Melakukan evaluasi terhadap
kinerja mesin, dan melakukan
perbaikan jika belum sesuai.
6. Membuat instruksi kerja
Melakukan pengarahan dan

Operator Operator Meng-oven Area Die 9 May’10- Rois 1. Menambah kapasitas snap – cure
2
lupa ambil oven tidak material attach 12 June‘10 sehingga material dapat secara langsung
material melihat QFN di snap QFN diproses. 100 %
karena jarak material QFN cure yang 2. Menempatkan mesin snap cure
oven Blue M selesai jaraknya tambahan di dekat mesin die attach
dan DA QFN process DA berdekatan QFN.
jauh dengan 3. Membuat instruksi kerja
mesin die 4. Melakukan pengarahan dan pelatihan
attach QFN.

3 Motor belt Operator Memindah Area Oven 9 May’10- Anhar 1. Memindah material ke mesin oven snap
conveyor loading strip material ke cure 12 June‘10 cure lain dengan tujuan mengurangi
rusak dan ke snap cure mesin oven loading material yang menumpuk 100 %
spare lama manual lain selama sehingga mengurangi adanya
datang karena perbaikan kontaminasi material lain.
handler conveyor 2. Membuat instruksi kerja
problem atau 3. Melakukan pengarahan dan pelatihan
 menunggu
spare
datang.
1. Mendata nama – nama customer yang
4 Belum Kesalahan Membuat Area Oven 16 May’10 Abdu mempunyai package QFN.
adanya pemilihan prosedur cure –29 May‘10 2. Mengajukan proposal ke customer 100 %
prosedur prioritas oven pemilihan untuk memproses material QFN di oven
pemilihan yang prioritas snap cure.
prioritas digunakan oven. 3. Memasukkan atau memperbarui proses
oven instruksi di dokumen material pada area
oven cure tentang prioritas penggunaan
oven.
4. Melakukan pengarahan dan pelatihan

1. Menentukan jumlah dan mencari N2

5 N2 kabinet Penempatan Menambah Area Wire 9 May’10- Ninta kabinet yang akan digunakan.
tidak cukup material QFN N2 kabinet. bond area 15 May‘10 2. Melakukan pembersihan dan
simpan di troly pemberesan N2 kabinet. 100 %
material 3. Melakukan pemindahan N2 kabinet ke
posisi yang baru.
1. Mengadakan evaluasi untuk menentukan
6 Jumlah Teknisi tidak Membuat Area Wire 16 May’10 Ninta parameter yang akan digunakan. 100 %
conversion mengetahui suatu Bond –22 May‘10 2. Melakukan uji coba monitoring
banyak secara pasti batasan dari penggunaan parameter baru dengan
sehingga penyebab nilai wedge material produksi.
setting lifted wedge parameter 3. Memasukkan parameter kedalam data
parameter di QFN pada data collector teknisi.
terburu - collector 4. Melakukan pengarahan dan pelatihan
buru sehingga kepada semua teknisi wire bond.
parameter
yang di pilih
tidak keluar
dari specs.

7 Belum ada Teknisi Merencanak Area Wire 16 May’10 Agus S 1. Membuat suatu flow chart mengenenai 100 %
OCAP (Out melakukan an suatu Bond –22 May‘10 procedure perbaikan reject lifted
of Control perbaikan prosedur wedge pada material QFN yang di cure
Action Plan) dengan yang di oven blue M.
repaired percobaan digunakan 2. Membuat instruksi kerja mengenai
lifted wedge oleh teknisi procedure perbaikan reject lifted
material sewaktu wedge.
QFN cure di melakukan 3. Melakukan pengarahan dan pelatihan
Blue M perbaikan kepada semua teknisi wire bond.
problem
lifted wedge
pada
material
QFN yang di
cure di oven
Blue M

INTERMEDIATE TARGET: 100%

1. MELAKSANAKAN PERBAIKAN
1. Merencanakan penambahan mesin oven snap cure.
Jumlah
Urutan kerja pembuatan mesin snap cure: a. Gambar bagian mesin oven snap cure Canon yang
1
mesin snap A. Mempelajari system kerja mesin snap cure dibuat oleh gugus.
cure B. Mendesign bagian bagian utama mesin snap cure
terbatas Adapun bagian utama dari mesin snap cure adalah:
1.1. Chamber (ruangan) tempat pemanasan
berlangsung (heater plate).
Untuk bagian heater plate ini, gugus
menggunakan heater plate bekas dari mesin snap
cure jenis Canon. Mesin ini sudah lama tidak
digunakan dari tahun 2007 dikarenakan:
- Original mesin bergabung dengan mesin die
attach (inline machine), oven snap cure ini
tidak berfungsi jika dipisah dengan die
attach.
- Mesin die attach pasangan oven snap cure ini
digunakan tanpa menggunakan snap cure
oven.
- Spare part machine sudah banyak yang hilang
dan rusak
- Material (lead frame) tidak dapat masuk ke
mesin secara otomatis karena pisah dengan
mesin die attachnya.
- Status mesin sudah Inactive.
- Bagian dari chamber heater plate, heater
control dan N2 control inilah yang kemudian
gugus susun kembali menjadi satu kesatuan
 sehingga dapat berfungsi optimal.
1.2. Input dan out put magazine handler.
Input handler ini digunakan sebagai tempat
untuk proses masuknya material (lead frame)
dari magazine menuju ke ruang pemanas (ruang
cure). Untuk out put magazine handler mesin,
gugus menggunakan handler lama dari mesin
snap cure Canon.
1.2.1. Berikut bagian dari input magazine
handler dan cara untuk
mendapatkan bagian tersebut:
1.2.2. Modifikasi bagian dari input
magazine handler disesuaikan
dengan bagian heater oven. Berikut
bagian input magazine handler yang
perlu di modifikasi :
.

1.2.3. Membuat rangkaian elektronika.

1.2.4. Membuat software untuk

kontrollernya.
- Membuat software untuk menggerakkan
motor stepper.

a. Gambar snap cure oven dekat dengan die

2. Operator 1. Menambah kapasitas mesin snap cure sehingga material setelah
attach.
lupa ambil selesai proses di die attach langsung dapat masuk ke mesin snap
material cure Canon baik itu mesin die attch dan snap cure Canon berada
karena jarak pada satu daerah (line) sehingga factor lupa untuk mengcure
oven Blue M material dapat di hindari.
dan DA QFN Cara penambahan mesin snap cure ini sama dengan pelaksanaan
jauh pada factor pertama yaitu factor jumlah mesin snap cure
terbatas.
2. Menempatkan mesin snap cure tambahan di dekat mesin die
attach QFN.
3. Hasil Evaluasi
Setelah adanya penambahan mesin snap cure Canon dan
ditempatkan di dekat mesin die attach QFN, akan mepermudah
proses material. Kondisi sebelum perbaikan, posisi mesi die
attach jauh dari posisi mesin oven cure. Dengan penambahan
mesin snap cure di area die attach ini maka nmaterial dari die
attach langsung dapat di cure di oven snap cure Canon. Di sini ada
pengalihan tugas yang sebelumnya proses cure di lakukan oleh
operator cure di blue M sekarang menjadi tudas dari operator die
attach untuk langsung memproses material QFN di snap cure
Canon. Hal ini akan mengurangi adanya kontaminasi di lifted b. Gambar tranfer magazine dari out put die
frame dan mengurangi reject lifted wedge. Berikut ini hasil
attach ke oven snap cure mudah
monitoring material yang diproses di snap cure Canon karean
proses curte langsung dilakukan di mesin snap cure Canon,
PPM Lifted wedge
1
PPM Lifted wedge

0.8

0.6

0.4

0.2

0
3914999.1

3915000.1

3915001.1

3914998.1

3914997.1

3915003.1

3915002.1

3913870.1

3914573.1

3914419.1

Sub Lot#

4. Membuat instruksi kerja

5. Melakukan pengarahan dan pelatihan

3. Motor belt 1. Memindah material ke mesin oven snap cure lain dengan tujuan
conveyor mengurangi loading material yang menumpuk sehingga
rusak dan mengurangi adanya kontaminasi material lain.
spare lama 2. Pelaksanaan untuk menyelesaikan factor penyebab motor belt
datang conveyor rusak dan spare lama datang sama dengan
penyelesaian factorpenyebab jumlah oven snap cure terbatas
yaitu dengan menambah jumlah dari oven snap cure.
3. Membuat prosedur untuk memindahkan material ke oven snap
cure canon jika mesin snap cure ASM mengalami kerusakan
dalam suatu work instruksi.
4. Melakukan pengarahan dan pelatihan
5. Hasil Evaluasi
Setelah adanya penambahan mesin snap cure Canon maka Gambar operator Gambar material bisa
sewaktu mesin snap cure ASM mengalami kerusakan di motor meletakkan lead langsung di proses di
conveyor nya maka material tidak perlu menunggu lama untuk frame manual karena mesin snap cure Canon
memeperbaiki mesin. motor belt conveyor sewaktu snap cure ASM
rusak rusak
 Analisa Grafik :
Berdasarkan grafik di atas, dapat dilihat bahwa adanya PPM Lifted wedge
penambahan oven snap cure canon sangat effective digunakan 1
sewaktu oven cure snap cure ASM rusak. Material yang dicure di 0.8

PPM Lifted Wedge

snap cure Canon tidak mempunyai reject lifted wedge.
0.6

6. Instruksi Kerja tentang pemakaian snap cure Canon sewaktu 0.4

mesin snap cure ASM rusak. 0.2

Instruksi kerja ini digunakan untuk sebagai guide line operator 0
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0

tentang handling material sewaktu mesin snap cure ASM rusak.

3919224.1

3919227.1

3919228.1

3916578.1

3919229.1

3919230.1

3919733.1

3919734.1

3919735.1

3919729.1
7. Pengarahan dan Pelatihan
Sub lot#

a. Gambar perubahan proses instruksi di area oven

4 Belum 1. Mendata nama – nama customer yang mempunyai package QFN.
cure yang menentukan prioritas oven cure dan
Berikut ini daftar nama nama customer yang mempunyai package
adanya penggunaan snap cure Canon
QFN, Isine, Integrated Device Technologies, Future Technology
prosedur Devices International, Lattice Semiconductor, Akross Silicon Inc,
Siport, VLSI Solution OY, System to Asic, Lynxemi PTE LTD,
pemilihan
Mixed Signal Integration, Exar Corporation, Summit
prioritas Microelectronics Inc, Datel Electronics Limited, CML Microcircuits
(UK) LTD, Innotech
oven
2. Mengajukan proposal ke customer untuk memproses material QFN
di oven snap cure.
Cara mengajukan proposal penggunaan snap cure oven ke
customer:
 Mengisi form PCN ( Process Customer Notification), form ini
berisi tentang :
- Customer , package dan karakteristik dari material yang
dipunyai oleh customer tersebut.
- Evaluation report dari hasil penggunaan mesin snap cure
Canon.
- Di bagian bawah dari PCN ini berisi column untuk
customer memberikan approval (persetujuan) atau tidak.
 Meminta persetujuan ke manager di tiap-tiap departemen.
 Di regristasi ke department Document Control
 PCN di kirim ke customer service untuk kemudian di kirim
ke customer untuk mendapatkan persetujuan.
PPM Lifted wedge
3. Memasukkan atau memperbarui proses instruksi di dokumen 1
PPM Lifted wedge

material pada area oven cure tentang prioritas penggunaan oven. 0.8

Setelah customer memberikan persetujuan, process engineering 0.6

mengupdate penggunaan mesin snap cure Canon di process 0.4

0.2
instruksi di lot traveler pada bagian proses epoxy cure. 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
0
3918878.1

3918879.1

3918880.1

3918881.1

3918890.1

3918891.1

3918892.1

3918893.1

3918882.1

3918883.1
4. Melakukan pengarahan dan pelatihan

5. Hasil Evaluasi Sub Lot#

Setelah adanya proses instruksi pada bagian epoxy cure di setiap

document material, akan dijadikan alat bantu oleh operator
dalam penentuan jenis oven cure yang akan di gunakan.

5 N2 kabinet 1. Menentukan jumlah dan mencari N2 kabinet yang akan a. Gambar penambahan N2 kabinet menjadi 2 buah ,
tidak cukup digunakan.
semua material yang selesai epoxy cure dapat
simpan - Dalam menentukan jumlah N2 kabinet yang akan
material digunakan, gugus mengumpulkan data tentang maksimum dimasukkan semua ke N2 kabinet.
daya muat N2 kabinet untuk menyimpan materil QFN.

- Dalam mencari N2 kabinet yang akan digunakan, gugus

mencari N2 kabinet di area front of line. Ditemukan N2
kabinet milik proses enginering yang berisi material
evaluasi. Berikut langkah-langkah yang diambil untuk
menggunakan N2 kabinet tersebut,
2. Melakukan pembersihan dan pemberesan N2 kabinet.
Setelah ada serah terima N2 kabinet pross enginering ke
production, langkah berikutnya adalah pembersihan N2 kabinet
tersebut. Dalam hal ini, gugus juga memastikan N2 flowrate
meter dapat berfungsi dengan benar sehingga N2 suply masih
tetap terjaga nilainya.
3. Melakukan pemindahan N2 kabinet ke posisi yang baru.
Setelah N2 kabinet siap, maka diadakah pemindahan posisi dari
N2 kabinet, posisi sebelumnya N2 kabinet berada dekat dengan
oven blue M sedangkan posisi yang baru, N2 kabinet
ditempatkan di sebelah N2 kabinet lama yang berda di dekat
mesin wire bond.

4. Melakukan pengarahan dan pelatihan

5. Hasil Evaluasi
 Setelah adanya tambahan N2 kabinet maka penumpukan material
PPM Lifted wedge
di troly setelah epoxy cure untuk proses wire bond menjadi
1

PPM Lifted Wedge

berkurang. Dengan tidak adanya lagi material yang menunggu 0,8

proses wire bond di troly maka kontaminasi dilead frame dapat 0,6
berkurang. Hal ini akan mencegah terjadinya terjadinya reject 0,4
lifted wedge sewaktu proses di wire bond. Berikut hasil evaluasi 0,2
pada 10 lot setelah adanya penambahan N2 kabinet di area wire 0
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0

bond,

3918536.1
3918537.1
3916572.1
3918538.1
3917890.1
3917891.1
3917892.1
3917893.1
3917894.1
3916756.1
3918539.1
3918540.1
3917895.1
3917896.1
3917897.1
3917898.1
3917899.1
3916754.1
3918541.1
3918542.1
Keterangan grafik:
Berdasarkan grafik diatas, setelah adanya penambahan N2 Sub lot#
kabinet diarea wire bond diperoleh data untuk 10 lot dengan
hasil tidak ditemukan reject lifted wedge.

a. Gambar tabel wedge parameter hasil evaluasi

6. proses engineering.
Jumlah 1. Mengadakan evaluasi untuk menentukan parameter yang akan
conversion digunakan.
banyak 2. Melakukan uji coba monitoring penggunaan parameter baru
sehingga dengan material produksi.
setting 3. Memasukkan parameter kedalam data collector teknisi.
parameter 4. Setelah hasil dari evaluasi sesuai dengan target yaitu dapat
terburu – mengurangi reject lifted wedge, langkah selanjutnya adalah
buru memasukkan partameter tersebut kedalam data collector wire
bond
b. Gambar data collector yang berisi range wedge
5. Melakukan pengarahan dan pelatihan kepada semua teknisi
wire bond parameter yang dijadikan guide line oleh teknisi
6. Hasil Evaluasi
sewaktu set up atau coversion
Setelah adanya range wedge bond parameter di data collector
teknisi, maka kesalahan setting weedge parameter dapat
dihindari. Hal ini akan mencegah terjadinya terjadinya reject
lifted wedge sewaktu proses di wire bond. Berikut hasil
evaluasi pada 10 lot setelah adanya range parameter di data
collector teknisi di wire bond
PPM lifted wedge
1

0,8
PPM lifted wedge

0,6

0,4

0,2
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
0
3914573.1

3914771.1

3914686.1

3916719.1

3916631.1

3914425.1

3916632.1

3917698.1

3916744.1

3918549.1

3918527.1

3916751.1

Sub lot#

Belum ada 1. Membuat suatu flow chart mengenai procedure perbaikan reject a. Gambar flow prosedur perbaikan reject lifted
7.
OCAP (Out lifted wedge pada material QFN yang di cure di oven blue M. wedge.
of Control 2. Membuat instruksi kerja mengenai procedure perbaikan reject
Action Plan) lifted wedge.
repaired Cara Pembuatan
lifted wedge b. Buat salinan kasar instruksi kerja langkah langkah perbaikan
material jika menemukan reject lifted wedge di mesin wire bond
QFN cure di c. Ajukan salinan kasar instruksi kerja ke pihak Engineering
Blue M untuk meminta perbaikan dan persetujuan.
d. Daftarkan ke departement doccon untuk di regristrasi .
3. Melakukan pengarahan dan pelatihan kepada semua teknisi wire
bond.
4. Hasil Evaluasi
Setelah adanya flow prosedur repaired lifted wedge
di mesin wire bond, maka sistem repaired secara
coba-coba dapat dihindarkan. Berikut hasil evaluasi
pada 10 lot setelah adanya flow repaired reject b. Gambar Instruksi Kerja prosedur perbaikan lifted
lifted wedge die area wire bond. Wedge.

Keterangan grafik:
Berdasarkan grafik diatas, setelah adanya flow prosedure lifted
wedge diperoleh data untuk 10 lot dengan hasil tidak ditemukan
reject lifted wedge.
PPM Lifted wedge
1

0,8
PPM Lifed wedge

0,6

0,4

0,2
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
0
3912680.1

3913864.1

3910158.1

3911403.1

3911402.1

3911404.1

3911408.1

3911401.1

3914973.1

3911416.1

Sub lot#
 LANGKAH V
MENELITI HASIL
Periode waktu 13 Juni sampai dengan 10 July 2010

A.1.Table perbandingan sebelum dan sesudah tindakan perbaikan

A.2.Grafik Perbandingan Pada Faktor Penyebab Dominan1
Setelah tindakan 800
Sebelum tindakan 699
Faktor Penyebab perbaikan 700

Reject Lifted Wedge (PPM)

perbaikan (lifted Selisih Prosentase
Dominan (reject lifted 589
wedge - PPM) 600
wedge - PPM)
500 432 446
Jumlah mesin snap cure 390 375
390 0 390 100% 400
terbatas
300 255
Motor belt conveyor rusak
432 3 429 99.3% 200
dan spare lama datang
100
Belum adanya prosedure 0 3 3 0 3 3 6
589 3 586 99.5% 0
pemilihan prioritas oven
Operator lupa ambil
1 2 3 4 5 6 7

material karena jarak oven 699 0 699 100% Faktor Penyebab Dominan
Blue M dan DA QFN jauh Sebelum tindakan perbaikan ( Reject lifted wedge - PPM)

N2 kabinet tidak cukup Setelah tindakan perbaikan (Reject lifted wedge - PPM)
446 3 443 99.3%
simpan material
Keterangan Faktor Penyebab Dominan
Belum ada OCAP repaired
lifted wedge material QFN 375 3 372 99.2% 1 : Jumlah mesin snap cure terbatas
cure di blue M 2 : Motor belt conveyor rusak dan spare lama datang
3 : Belum adanya prosedure pemilihan prioritas oven
Jumlah conversion banyak
4 : Operator lupa ambil material karena jarak oven Blue M dan DA QFN jauh.
sehingga setting parameter 255 6 249 97.7% 5 : N2 kabinet tidak cukup simpan material.
terburu-buru 6 : Belum ada OCAP repaired lifted wedge material QFN cure di blue M
7 : Jumlah conversion banyak sehingga setting parameter terburu-buru
Total 3186 18 3167 99.4%

B.EVALUASI HASIL TERHADAP JUDUL

SEBELUM PERBAIKAN SESUDAH PERBAIKAN

PERIODE WAKTU: 7 Maret s.d. 21 April 2010 PERIODE WAKTU: 4 July s.d 1 Agustus 2010

100%
145
150 100%
88%
125
73% 80%
PPM Lifted WEdge

100 57%
76.3%
Kum (%)

60%
75
PPM Lifted Wedge

33% Total 145 PPM 40%

Total 34 PPM
48
50
35
23
36 100%
22 20% 50% 68% 87% 100% 75%
17
KUM (%)

25 24
9 27% 50%
12 8 6 6 5 25%
0 0% 0 0%
lifted wedge lifted wedge lifted wedge lifted wedge lifted wedge lifted wedge lifted wedge lifted wedge lifted wedge lifted wedge
pada package pada package pada package pada package pada package pada package package pada package pada package pada package
QFN LQFP/PLCC SOIC SSOP/TSSOP PDIP LQFP/PLCC SSOP/TSSOP QFN SOIC PDIP

Faktor kontribusi package Faktor kontribusi package

C. PERBANDINGAN SEBELUM PERBAIKAN - INITIAL TARGET – INTERMEDIATE TARGET – HASIL PERBAIKAN

50
45
38 80% 100% 91% Kesimpulan:
40
35
30  Dari diagram batang perbandingan diatas terlihat
PPM Lifted Wedge

25
20
bawa hasil perbaikan yang dicapai telah melampaui
15 target yang ditetapkan menjadi sebesar 91%
10
5 7.6
3.6  PPM Defect lifted wedge package QFN yang
0
0
menggunakan oven Blue M telah berhasil dikurangi
Sebelum Initial Goal Intermediete Sesudah

Pencapaian
target menjadi 3.6 PPM selama 4 minggu.

1
Lembar data terlampir pada halaman 131
D.EVALUASI HASIL TERHADAP TEMA
SEBELUM PERBAIKAN SETELAH PERBAIKAN
PERIODE WAKTU: 7 Maret s.d. 21 April 2010 PERIODE WAKTU: 4 July s.d 1 Agustus 2010

Grafik Jenis Reject Di Area Wire Bond- PPM Grafik Jenis Reject Di Area Wire Bond- PPM

180 180 164

160 148 160

Jumlah Reject (PPM)

Jumlah Reject (PPM)

140 140
120 120
95 90 88 100
100 67 %
80 80 64
60 60 49
35 33 40 27
40 24
20 20 0
0 0
Lifted Wrong Damaged Damaged Broken Others Lifted Wrong Damaged Damaged Broken Others
wedge Bond Wire LF-WB Wire (19 reject) wedge Bond Wire LF-WB Wire (19 reject)

Jenis reject Jenis Reject

LANGKAH VI
MEMBUAT STANDAR BARU
Periode waktu 11 July sampai dengan 17 July 2010
A. STANDAR PROSES KERJA
A.1 Standarisasi penggunaan snap cure oven jenis Canon untuk package QFN
A.1.1 Pembuatan Instruksi Kerja (Work Instruction) A.1.2 Pembuatan specifikasi di oven cure mengenai
mengenai Prosedur proses cure material di prosedur proses cure material di mesin oven
mesin oven Snap Cure Canon. Snap Cure Canon.

A.2. Standarisasi procedure pemilihan prioritas oven.

A.2.1. Pembuatan Process Customer Notification (PCN) – tentang penggunaan snap cure Canon
Dengan adanya penambahan jenis oven snap cure untuk memproses material QFN yaitu Snap Cure
Canon,maka PT.Unisem menginformasikan penambahan mesin ini ke customer untuk mendapatkan
persetujuan (approval) dari customer.
A.2.2. Memasukkan atau memperbaharui process instruction di document material (process traveler) pada
area oven cure – tentang penggunaan snap cure Canon.
Setelah customer memberikan persetujuan (approval) pengunaan snap cure Canon, maka standarisai
berikutnya adalah memasukkan snap cure Canon dan prioritasnya di dokumen material (Process Traveler).

A.3. Standarisasi Spesifikasi di wire bond mengenai OCAP (Out of Control Action Plan) sewaktu melakukan
perbaikan/repaired lifted wedge material QFN cure di blue M
 A.3.1. Pembuatan Instruksi Kerja (work Instruction) A.3.2. Pembuatan Spesifikasi di wire bond
mengenai OCAP repaired lifted wedge di area wire tentang OCAP repaired lifted wedge di area
bond. wire bond

LANGKAH VII
MENGUMPULKAN DATA BARU DAN MENETAPKAN RENCANA BERIKUTNYA
Periode waktu 18 July sampai dengan24 July 2010

Setelah gugus Mahameru menyelesaikan tema. MENURUNKAN DEFECT DI AREA WIRE BOND YAITU DEFECT LIFTED
WEDGE DI PACKAGE QFN YANG DI OVEN MENGGUNAKAN OVEN BLUE M
dan didapat hasil yang memuaskan, kemudian gugus terus melakukan perbaikan untuk menyelesaikan permasalah
berikutnya.
Adapun tema permasalahan yang diambil untuk project berikutnya yaitu MENURUNKAN MASALAH DIAREA DIE ATTACH
MATRIX PACKAGE YAITU DEFECT INSUFFICIENT EPOXY UNTUK PACKAGE LQFX 48

Alasan Pemilihan Tema

- Quality issue di die attach sebagai kontributor terbesar yang menyebabkan FOL target tidak tercapai
- Tingginya quality issue dengan lot – lot yang memerlukan 100% 3rd optical inspection menyebabkan cycle
time yang tinggi yang berakibat pengiriman yang tidak tepat waktu.

Analisa Data: analisa:

Dari data diatas dapat dilihat bahwa dari defect di Die Dari data diatas dapat dilihat bahwa dari defect di Die Attach area matrix
Attach area sebesar 35107 PPM pada Matrix package package sebesar 27050 PPM pada defect insufficient epoxy sebesar 12745PPM
sebesar 27050 PPM

Jadwal Rencana Kegiatan Project Selanjutnya

A P TAHUN 2010 Pertemuan

KEGIATAN
C D AGUSTUS SEPTEMBER OCTOBER NOV R A
WW( WORK WEEK ) = KERJA MINGGUAN
30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45
I Penentuan Tema dan Judul 2
Perbaikan 2
II Menganalisa penyebab 2
PLAN

2
III Menguji dan Mentukan 1
penyebab utama 1
Membuat rencana perbaikan 5
DO

IV
dan Melaksanakan perbaikan 5
Meneliti hasil 4
CHECK

V
3
VI
Membuat standar baru 1
0
ACTION

Dari data diatas dapat dilihat bahwa VII

Mengumpulkan Data Baru dan 1
Menentukan rencana berikutnya 0
dari defect insufficient sebesar 12745 TOTAL 16 13
PPM pada package LQFX 48 sebesar Keterangan : Rencana R : Rencana
7601 PPM Actual A : Actual Pertemuan