3. Jelaskan dan gambarkan IC dengan desain SIP (single in line package), Dual In Line
package(DIP/DIL) dan Quad In Line Package(QIL) ?
4. Menurut gambar dibawah ini, mengapa komponen-komponen seperti Fax, Modem dan Serial
diletakkan didalam Expansion Bus ?
9. Dalam perkembangan fabrikasi apa kelemahan komponen elektronika yang berbentuk tabung
hampa?
10. Jelaskan yang anda ketahui tentang Propagation Delay dan Bottleneck ?