ada beberapa bagian komponen dan fungsinya :

akan saya ambil suatu contoh tipe ponsel N-70

1.Level Shifter
IC ini berfungsi untuk mangatur jalannya data dari kamera depan ke CPU. Bila rus
ak, akan mengakibatkan terganggunya fungsi kamera depan sehingga tidak bisa diak
tifkan.
2.64 Mbit NOR Flash
Adalah subuah IC Flash dengan kapasitas 64 Mbit. IC Flash menyimpan program-prog
ram yang harus dijalankan oleh CPU. Kerusakan IC Flash ada dua, kerusakan hardwa
re, dan software. Kerusakan hardware adalah kerusakan pada IC itu sendiri, kerus
akan software terjadi bila isi program terhapus atau berubah secara tidak sengaj
a. Kedua kerusakan ini menghasilkan tidak normalnya handphone, seperti hanphone
mati total, hang, LCD blank, tidak ada signal, handphone terkunci, dan masih ban
yak lagi.
Cara perbaikannya, bila terjadi kerusakan software adalah dengan melakukan prose
s flashing.
3.IC TK65600B
IC ini adalah IC untuk menaikkan level tegangan DC. Bila IC ini rusak, bisa meny
ebabkan lampu pada layar maupun keypad handphone tidak menyala.
4.RAP 3G
Singkatan dari Radio Aplication Processor. Merupakan satu dari dua CPU yang ada
di handphone BB5. Fungsi dari CPU ini tentu mengendalikan kinerja dari si hanpho
ne, tetapi salah satu fungsi utamanya adalah mengontrol, mengolahdata bagian rad
io dari hanphone. Bila CPU ini rusak, atau bagian dari CPU ini rusak, handphone
bisa mati total, tidak ada signal, dan lain lain.
5.OMAP
Singkatan dari Open Multimedia Application Platform. Adalah CPU kedua dari sebua
h handphone generasi BB5. OMAP ini juga sering disebut APE( Aplication Phone Eng
ine). Fungsi CPU ini berbeda dengan RAP 3G. CPU ini lebih menitik beratkan pada
kerja aplikasi yang ada padahandphone seperti kamera , bluetooth, LCD, Keypad, M
MC, dan lain-lain. Jadi bila CPU ini bermasalah, atau bagian dari CPU ini rusak,
akan menyebabkan matitotal, keypad tidak bisa ditekan, Bluetooth error, MMC pro
blem, kamera tidak berfungsi, LCD blank, dan lain
6.64 Mbit SDRAM
RAM singkatan dari Random Access Memory, adalah memory kerja CPU yang bersifat s
ementara dan tidak bisa menyimpan data secara permanent, bila tegangan kerja RAM
hilang, bersamaan dengan itu data yang ada di RAM pun turut hilang. Bila RAM in
i rusak, umumnya handphone mati total, tidak bisa diprogram ulang.
7.RETU
IC ini adalah salah satu dari dua IC power yang ada di handphone jenis BB5. Keru
sakan pada IC ini bisa menyebabkan handphone mati total, tidak bisa mendapat jar
ingan, No network, tidak bisa membaca kartu, tidak bisa membaca MMC, gangguan pa
da audio, dan lain lain.
8.Combo Memory
Memory jenis ini merupakan gabungan dari Flash 256 Mbit dengan 256 Mbit RAM. Mem
ory ini memiliki kapasitas yang cukup besar. Isi dari memory ini adalah menyimpa
ndata data berupa program untuk menjalankan CPU OMAP. Tidak normalnya isi progra
m pada combo memory ini akan menyebabkan banyak jenis kerusakan. Salah satu yang
sering terjadi adalah LCD blank.
9.Osilator kristal 32 Khz
Komponen ini adalah sebuah osilator jenis kristal yang berfungsi menghasilkan sa
tu gelombang dengan frekuensi 32768 Hz. Bila komponen ini bermasalah bisa mengak
ibatkan tidak normalnyahandphone, seperti handphone tidak bisa menyala, masalah
pada jam hanphone, dan lain lain
10.Anti statis
Anti statis yang fungsinya untuk melindungi IC dari listrik statis kali ini dipa
kai untuk melindungi CPU dari listrik statis yang mungkin masuk melalui konektor
keypad. Jadi bila IC ini rusak bisa menyebabkan tidak berfungsinya keypad, atau
sering disebut juga dengan istilah keypad hank
11.Rangkaian LM 2708
Rangkain IC ini membentuk suatu rangkaian SMPS(Switch Mode Power Supply). Atau r
angkaian power supply dengan sistim switching. Rangkaian ini menghasilkan satu t
egangan sebesar 1,4 Volt yang disebut dengan Vcore A. Tegangan ini adalah tegang
an kerja untuk CPU OMAP. Jadi bila ada masalah pada rangkaian ini, OMAP tidak be
kerja normal, handphnone akan matitotal.
12.Konektor antenna WCDMA
Handphone BB5 seperti handphone N70 memiliki dua sistem, GSM dan WCDMA. Konektor
antenna WCDMA ini bila kotor atau bad connect akan menyebabkan terjadi gangguan
signal pada jaringan WCDMA.
13.Antena switch WCDMA
Fungsi dari komponen ini adalah memisahkan antara signal RX (Receiver) dan signa
l TX(transmitter). Bila rusak akan mengganggu sistem radio pada sistem WCDMA.

14.Regulator kamera
Regulator ini fungsinya memberikan tegangan yang stabil untuk kamera depan. Gang
guan pada rangkaian IC ini dan rangkaiannya akan menyebabkan tidak berfungsinya
kamera depan padahandphone N70 ini.
15.Rangkaian PA dan pengontrolnya
Rangkaian ini berfungsi untuk memperkuat signal pemancar band WCDMA. IC PA serin
g juga disebut penguat akhir. Bila komponen ini rusak, makahandphone akan sulit
dipakai untuk menelepon. Atau bisa juga menyebabkan handpone tidak ada indicator
signal sama sekali.
16.DC/DC converter untuk lampu flash
Rangkaian ini dipakai untuk menyalakan lampu flash ketika sedang memotret gambar
. Cara kerjanya adalah menaikkan level tegangan DC menjadi level tegangan yang l
ebih tinggi. Bila rangkaian ini bermasalah, akan mengganggu fungsi lampu flash.
17.HINKU
IC ini boleh juga disebut dengan RX Processor. Fungsinya untuk mengolah signal R
X baik GSM maupun WCDMA. Bila IC ini rusak atau tidak normal kerjanya akan menga
kibatkan handphnoe tidak ada signal, signal penerima lemah, dan sebagainya.
18.Filter RX
Filter ini fungsinya sebagai penyaring. Jika terjdi masalah pada komponen ini, s
ignal penerima akan terganggu. Karena ini adalah filter WCDMA, maka akan terjadi
gangguan pada band WCDMA, bila filter ini bermasalah.
19.VINKU
Adalah IC yang berfungsi untuk mengolah signal TX. IC ini bisa mengolah signal T
X baik GSM maupun WCDMA. Kalau IC ini bermasalah akan menyebabkan masalah pada p
emancar. Gejala yang muncul adalahhandphone sulit untuk telepon, juga sulit untu
k menerima telepon, bisa juga tidak ada signal sama sekali.
cukup sekian dulu ya.,copas dari room sebelah dan skedar share pengetahuan fungs
i dan tipe2 komponen BB-5...