JOB SHEET

BENGKEL ELEKTRONIKA
(Desain dan Pemrosesan PCB)

Rakhmad Gusta P.

Program Studi Teknik Komputer Kontrol

Jurusan Teknik
Politeknik Negeri Madiun
2017
 LEMBAR ASISTENSI

Nama :

NPM :

Dosen Pengampu :

Tugas Laporan Kerja Laporan Kerja

Pendahuluan Sementara Resmi

BAB I

BAB II

BAB III

BAB IV

BAB V

BAB VI

BAB VII

BAB VIII
BAB IX

BAB X

JILID
 DAFTAR ISI

1. TEKNOLOGI PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB)

2. GAMBAR DESAIN SKEMATIKA DAN LAYOUT PCB
3. DESAIN SKEMATIKA DENGAN MENGGUNAKAN SOFTWARE
EAGLE
4. DESAIN LAYOUT PCB DENGAN MENGGUNAKAN SOFTWARE
EAGLE
5. Cetak Artwork Akhir PCB Pada Software EAGLE
6. PEMROSESAN PCB DENGAN TEKNIK DRYFILM PHOTORESIST
7. PEMROSESAN PCB DENGAN TEKNIK ISOLATION MILLING
8. GENERATE GERBER dan EXCELLON File dari EAGLE
9. KONVERSI dan PEMROSESAN FILE DENGAN ISOCAM
10. PEMROSESAN PADA ROUTEPRO3000
TUGAS PENDAHULUAN BAB 1
1. Jelaskan yang dimaksud dengan Printed Circuit Board
(PCB)!
2. Sebutkan macam-macam cara untuk membuat PCB!
3. Apa saja yang harus diperhatikan dalam mendesain PCB?
Sebutkan

1
 1. Printed Circuit Board (PCB)

Tujuan
1. Mahasiswa mampu memahami konsep dari PCB

Teori
Printed Circuit Board (PCB) merupakan solusi
mekanik untuk masalah elektronik. Terdapat beberapa
kelebihan kenapa PCB masih merupakan pilihan utama.
Diantaranya adalah :
1. Alternatif lain yang sangat terbatas.
Alternatif lain adalah penggunaan project
board , chassis mount dan point-to point.
2. Desain khusus untuk setiap rangkaian dapat
dibuat sekecil mungkin
3. Fleksibilitas yang tinggi
4. Terdapat solder mask sebagai pelindung
5. Dimungkinkan 20 layer atau lebih
6. Dapat dikerjakan oleh robot sehingga biaya
dapat ditekan

Gambar 1. Pembuatan rangkain dengan menggunakan kabel(kiri),

Rangkaian dengan PCB (kanan)

2
Terdapat beberapa istilah dalam fabrikasi PCB.
Diantaranya sebagai berikut:
1. PCB: Printed Circuit Board
2. mil: 1/1000 inch
3. thou: sama dengan mil
4. pitch: Jarak spasi antar (e.g. pins pada
kemasan IC)
5. Reflow/wave soldering: metode industri untuk
penyolderan jumlah banyak mass-production
6. track/trace: ‘jalur’ tembaga pada papan yang
menghubungkan antar komponen.
7. pad: Tembaga tempat penyolderan kaki komponen.
Jenis Thru-hole pads juga berfungsi sama
seperti vias.
8. via: Lubang pada papan yang dilapisi konduktor
di dalamnya. Digunakan untuk menyambung jalur
pada layer yang berbeda.
9. silkscreen: Penempatan komponen pada PCB
10. soldermask: lapisan isolasi yang melindungi
bagian dari timah solder. Terutama untuk jalur-
jalur dengan spasi kecil dengan wave/reflow
soldering
11. Thru-hole components: Komponen dengan kaki
yang menembus papan dan disolder pada bagian
baliknya
12. Surface-mount (SMD/SMT) components: Komponen
yang disolder pada sisi yang sama dimana
komponen tersebut diletakkan

3
 Track
Pad

Insulator
(e.g. Fiberglass laminate) Via

Gambar 2. Bagian bagian PCB dengan 6 Layer

TIPS MENDESAIN LAYOUT PCB

• Atur jarak antar komponen seragam
• Buatlah jalur yang rapi
• Gunakan jalur PCB selebar mungkin tidak kurang
dari 10 mils. Semakin lebar semakin baik tapi akan
menghabiskan ruang. Sesuaikan agar optimal
• Atur jarak antar jalur minimal 10 mils
• Tambahkan tes point jika diperlukan
• Hindari membuat jalur dengan belokan tajam 90°
gunakan 45°
• Ingat jalur PCB dalam satu layer tidak boleh
saling bersilangan
• Perhatikan bentuk komponen dan kaki-kakinya
• Dalam mendesain atur lebih dahulu komponen-
komponen yang tidak bisa diletakkan sembarangan
(misal: konektor, switch, display,dll)
• Gunakan Ground plane jika diperlukan

4
• Lebar jalur untuk power Supply / arus besar harus
lebih lebar.

5
TUGAS PENDAHULUAN BAB II
1. Cari gambar skematika rangkaian elektronika dengan
jumlah komponen minimal 5!
2. Cari datasheet dari masing-masing komponen!

1
 2. Gambar Desain Skematika dan Layout
PCB

Tujuan

 Mahasiswa dapat menggambar skematik rangkaian

elektronika,
 Mahasiswa dapat menggambar layout PCB rangkaian
elektronika.

Alat dan Bahan

 Kertas Gambar A4
 Alat Gambar (pensil, penggaris, penghapus, dll)

Referensi Tambahan

 Standar gambar elektronik (IEEE, EU, Datasheet)

Langkah Pengerjaan

 Tentukan gambar rangkaian elektronika dengan

minimal 5 komponen
 Gambar rangkaian tersebut dalam kertas gambar
dengan kaidah baku, lengkap dan rapi yang meliputi
:
o Kepala Gambar (isi : nama ,judul, waktu
desain, dll)
o Bingkai
o Gambar rangkaian

Gambar 1. Contoh Kepala Gambar

2
LANGKAH KERJA

[1] Gambarkan Skematika Rangkaian Anda dalam kertas A4

dengan rapi dan benar. Kepala gambar harus ada!
[2] Gambarkan layout PCB nya dalam kertas A4 dengan
rapi dan benar. Kepala gambar harus ada!
[3] Tuliskan tabel keterangan komponen yang digunakan!

No Nama Komponen Bentuk Jumlah

Kemasan
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16

3
TUGAS PENDAHULUAN BAB III
1. Gambar skematika rangkaian elektronika dengan jumlah
komponen minimal 4 pada software EAGLE!

4
 3. Desain Skematika dengan Software
EAGLE

Tujuan

 Mahasiswa dapat menggambar skematik rangkaian

elektronika dengan software eagle,

Alat dan Bahan

1. Komputer
2. Software Eagle

Langkah

Gambar Rangkaian

Gambar 1. Rangkaian Catu Daya Ganda 12 V

5
Langkah Kerja

Buat gambar skematik dan layout PCB mengikuti

tutorial berikut :

Nb. Layout jangan meniru persis dengan contoh

tutorial, Gunakan kreatifitas masing-masing.

Buat Project

Pertama diawali dengan membuat project folder baru

untuk desain yang akan dibuat. Pada control panel
dibawa “Project” tree, klik kanan projects/eagle
pilih New Project. Beri nama project nya misal:
dual_supply12V

Buat Skematik

Untuk menambakan skematik pada project folder,

klik kanan folder pilih New dan pilih Schematic.
Maka schematic editor akan muncul.

6
Tambahkan Komponen pada Skematik

Untuk menambahkan komponen pada skematik gunakan

ADD Tool . Add Tool akan membuka navigator

library kemudian pilih simbol skematik dan kemasan
komponen yang akan digunakan. Untuk melakukan
pencarian dapat digunakan pilihan search dengan
menuliskan komponen yang dicari. Rekomendasi
gunakan tanda * pada awal dan atau akhirnya.
Contoh : *7812*. Setelah dipilih maka klik tombol
OK.

7
 Tambahkan semua komponen yang diperlukan
untuk project ini sesuai dengan gambar rangkaian.

Tambahkan Frame

Frame memang tidak terlalu vital pada rangkaian,

akan tetapi frame akan membuat layout skematik
lebih rapi dan terorganisir. Pilih ADD Tool
kemudian cari “frame”. Jika sudah dipilih OK dan
di klik pada skematik editor yang diinginkan.
Ketika sudah selesai tekan tombol ESC. Untuk
memindahkan frame setelah di-klik dapat dilakukan
dengan melakukan klik pada pojok kiri bawah.

8
Simpan Project

Untuk menyimpan file tersebut pilih File > Save,

atau klik blue floppy disk icon – . Simpan

dengan nama yang diinginkan misal :
Dual_Supply12V. Format penyimpanan adalah *.SCH.
Secara otomatis frame akan tertera nama file yang
kita simpan.

Hubungkan Jalur Skematik

Setelah semua komponen diletakkan, langkah

selanjutnya adalah dengan menghubungkan jalur

skematik. Bisa menggunakan WIRE tool , atau

menggunakan NET tool – . Dalam percobaan kali

ini kita gunakan NET tool. Klik NET tool kemudian
klik pada salah satu kaki komponen yang akan
dihubumgkan kemudian hubungkan ke kaki komponen
yang lain.

9
Beri nama dan label untuk jalur/ Net

Untuk memberi keterangan pada NET gunakan NAME

tool – . Setelah diberi nama, untuk

menampilkan gunakan LABEL tool – dan klik

pada NET atau jalur yang dibuat. Hati-hati,
memberi nama label yang sama akan membuat jalur
terhubung.

Tips dan Trik

Gunakan NAME tool – pada komponen untuk

mengubah nama komponen.

10
Gunakan VALUE tool – pada komponen untuk
mengubah nilai komponen

Gunakan SHOW tool – – untuk mengecek hubungan

jalur

Cek kembali koneksi dan perhatikan gambar berikut

Gunakan DELETE – – untuk menghapus komponen

atau jalur

Gunaka Copy – –untuk melakukan duplikat dan

Paste – – untuk menampilkan duplikasi

11
LAPORAN

[1] Lampirkan Print-out Skematika Rangkaian

12
TUGAS PENDAHULUAN BAB IV
1. Gambar Layout rangkaian elektronika dengan jumlah
komponen minimal 4 pada software EAGLE!

13
 4. Desain Layout dengan Software EAGLE

Tujuan

 Mahasiswa dapat menggambar layout PCB rangkaian

elektronika dengan software eagle.

Dasar Teori

Printed Circuit Board (PCB) berfungsi untuk

memberikan dukungan mekanik dan menghubungkan
koneksi komponen elektronika menggunakan jalur
konduktor, pad dan fitur lainnya yang dilapiskan
pada sebuah substrat non-konduktif. PCB dapat
berupa single layer,double layer atau multilayer.
Semakin banyak layer akan mendukung kerapatan
komponen yang tinggi sehingga perangkat
elektronika akan berdimensi kecil. Banyak software
CAD yang dapat digunakan untuk menggambar skematik
rangkaian dan layout PCB, diantaranya adalah
Protel, Proteus, PCB Expres, Eagle.
Desain PCB di Eagle terdiri dari dua proses.
Pertama adalah mendesain skematik, kemudian
dilanjutkan dengan layout PCB berdasarkan
skematik. Eagle Board dan Schematic editor bekerja
saling berkaitan. Desain yang benar pada skematik
sangat penting untuk hasil desain PCB keseluruhan.
Hal ini akan mempermudah mencari kesalahan sebelum
PCB diproduksi.

Alat dan Bahan

 Komputer
 Software EAGLE

14
Langkah Kerja :

Buat Layout Board dari skematik

Untuk membuat layout PCB dari skematik gunakan

Board command – , maka akan muncul board editor.

Layer

Bagian dari PCB secara umum adalah seperti Gambar

berikut.

Pada EAGLE board designer juga memiliki layer

seperti pada PCB dan saling bertumpuk. Digunakan
warna yang berbeda untuk merepresentasikan layer
yang berbeda berikut adalah contohnya.

15
 Layer Layer
Color Layer Purpose
Name Number

Top 1 Top layer of copper

Bottom 16 Bottom layer of copper

Through-hole pads. Any part of the green

Pads 17 circle is exposed copper on both top and
bottom sides of the board.

Vias. Smaller copper-filled drill holes used

to route a signal from top to bottom side.
Vias 18 These are usually covered over by
soldermask. Also indicates copper on both
layers.

Airwires. Rubber-band-like lines that show

Unrouted 19
which pads need to be connected.

Dimension 20 Outline of the board.

Silkscreen printed on the top side of the

tPlace 21
board.

Silkscreen printed on the bottom side of the

bPlace 22
board.

Top origins, which you click to move and

tOrigins 23
manipulate an individual part.

Origins for parts on the bottom side of the

bOrigins 24
board.

/ / Top stopmask. These define

tStop 29
Hatch where soldermask should not be applied.

\ \ Absent soldermask on the bottom side of the

bStop 30
Hatch board.

Non-conducting (not a via or pad) holes.

Holes 45 These are usually drill holes for stand-offs
or for special part requirements.

Top documentation layer. Just for reference.

tDocu 51 This might show the outline of a part, or
other useful information.

Untuk membuat layer tersebut On atau Off gunakan

tombol Layer Settings– – kemudian klik nomor

layer untuk select atau de-select.

16
Pengaturan Tata Letak Komponen

Pengaturan Grid

Pada bagian skematik editor grid tidak pernah

disinggung, akan tetapi pada board editor grid
menadi penting. Grid dapat ditampilkan dalam board

editor dengan melakukan klik pada GRID icon – .

Grid dapat kita atur sesuai dengan kebutuhan.
Semakin kecil nilai Grid maka pengaturan
penempatan dan perpindahan komponen dapat menjadi
lebih halus dan teliti.

Memindahkan komponen

Gunakan MOVE tool – – untuk memindahkan tata

letak komponen dalam dimension box. Ketika proses
pemindahan dapat diatur orientasinya/rotate dengan
melakukan klik kanan. Dalam peletakan komponen
perhatikan beberapa hal sebagai berikut :
 Jangan sampai meletakkan komponen secara
bertumpuk. Berikan sedikit jarak antar
komponen. Hal ini akan mempermudah proses
routing dan pemasangan komponen nantinya.
 Minimalkan persilangan antar airwires. Ketika
memindahkan komponen perhatikan perpindahan
airwires . Semakin sedikit yang bersilangan
akan mempermudah proses routing. Ketika
selesai memindahkan komponen tekan RATSNEST

17
 button – – untuk membuat airwires
menghitung ulang.
 Perhatikan kebutuhan penempatan komponen yang
tepat. Misalkan sebuah komponen membutuhkan
heatsink/ pendingin, berarti harus dilatakkan
ditepi, dll.
 Semakin rapat penempatan komponen, maka akan
semakin kecil dan murah PCB yang kita buat
akan tetapi juga akan membuat proses routing
menjadi lebih susah.

Mengatur Layer Dimensi

Untuk mengatur garis ukuran/ dimensi kita dapat

mengapus dulu layer dimensi dengan menggunakan

DELETE tool – –. Kemudian gambar ulang dengan

menggunakan WIRE tool – –. Sebelum menggambar

apapun, pergi ke options bar dan set layer pada 20
Dimension. Kemudian tebal garis dll dapat kita seting.

18
Melakukan Routing Board

Minimum Width (lebar jalur minimal) : 0.016 inch

Eagle menyediakan proses routing otomatis

autorouter - , akan tetapi lebih baik jika

dilakukan manual. Ingat dalam hal ini manusia
lebih baik dari mesin.

Menggunakan Route Tool

Untuk menggambar jalur tembaga, gunakan ROUTE

tool– – setelah melakukan klik maka akan

muncul beberapa pilihan pada toolbar diatas.
Diantaranya adalah :

 Layer. Dapat dipilih layer untuk top (1)

atau bottom (16) layer.
 Bend Style: Gunakan tekukan yang sesuai
dengan kebutuhan.
 Width: Digunakan untuk mengatur lebar
jalur. Semakin lebar jalur semakin besar
arus yang dapat dilewatkan akan tetapi

19
 akan memperbesar dimensi. Untuk rangkaian
power supply harus menggunakan jalur yang
lebih lebar dari jalur data atau sinyal
yang lain.
 Via Options: digunakan untuk mengatur Via
yang akan digunakan.
Lakukan routing jalur sampai semua airwires
menghilang. Gunakan RIPUP tool – – untuk
mengulang proses routing.

Pengecekan Error

Mengecek apakah semua jalur sudah selesai dibuat

Gunakan RATSNEST icon – – kemudian cek di

komentar pojok kiri bawah apakah terdapat tulisan
berikut :

Jika iya maka semua jalur selesai dibuat jika

masih ada yang belum maka akan muncul komentar
yang lain.

20
 Design Rule Check

Untuk melakukan pengecekan gunakan DRC icon –

– yang akan muncul kotak dialog:

Atur sesuai dengan kebutuhan yang akan di cek. DRC

ini juga bermanfaat ketika kita ingin memperbesar
pad komponen agar lebih mudah disolder dengan
menseting bagian :

 Seting Pada Restring -> Pads -> Bottom dan Top

minimal 18 mil
 Seting Pada Restring -> Vias -> Outer minimal 18
mil

21
  Seting pada size -> minimum width 16 mil
 Seting yang lain default

Ketika semua sudah diseting maka klik check dan

perbaiki jika ada yang tidak sesuai

Finishing

Menambahkan blok tembaga

Untuk menambahkan blok tembaga gunakan POLYGON

tool – . Kemudian lakukan penyesuain seting

pada option bar. Pilih bottom layer. Seting
isolate sesuai kebutuhan.

Kemudian gambar garis tersebut sampai tersambung.

Setelah selesai lakukan penyambungan dengan jalur
ground. Caranya adalah gunakan NAME tool – .
Klik pada garis poligon yang baru dibuat kemudian
beri nama“GND”. Kemudian klik rastnest.

 Seting Isolate minimal 0.016 inch

22
Menambahkan tampilan estetis

Lakukan penambahan text pada PCB atau gambar bebas

sehingga tampilan PCB lebih estetis.

23
 LAPORAN

1. Tabel Hasil Percobaan

Tabel 1. Komponen yang digunakan
No Nama Komponen Spesifikasi Jumlah
Kemasan
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16

2. Lampirkan Print-out Layout PCB (bottom layer,

silkscrean)

24
TUGAS PENDAHULUAN BAB V
1. Jelaskan apa yang dimaksud dengan Negetive PCB Artwork
dan Positive PCB Artwork ! Berikan contoh gambarnya !
2. Jelaskan apa yang dimaksud dengan Silkscrean dan
Soldermask!

25
 5. Cetak Artwork Akhir PCB Pada
Software EAGLE

Tujuan

 Mahasiswa dapat mencetak artwork PCB rangkaian

elektronika dengan software eagle.

Dasar Teori

Artwork Akhir PCB adalah hasil adalah materi final

design yang sudah approved (disetujui) oleh klien
untuk dijadikan separasi film dan siap dicetak. FA
ini dibuat oleh desainer PCB. Dalam mencetak film
PCB terdapat dua tipe, yaitu positif artwork dan
negatif artwork. Penggunaan positif maupun negatif
tergantung dengan metode cetak PCB yang digunakan.
Ada beberapa artwork yang bisa dibangkitkan untuk
memproduksi sebuah PCB. Diantaranya adalah :
o Layout Top Layer
o Layout Bottom Layer
o Soldermask
o Silkscreen
o Drill (untuk pengeboran manual)
o Dll (tergantung kebutuhan)

Alat dan Bahan

 Komputer
 Software EAGLE
 Software Adobe Distiller + PDF Reader / Corel Draw

26
Langkah Kerja :

 Buka file layout PCB yang sudah siap untuk dicetak

 Untuk mencetak titik drill guna pengeboran manual

klik Run ULP  Pilih drill_aid.ulp  seting
ukuran titik menjadi 0.5 mm  Klik OK
 Maka akan muncul pilihan baru pada layer yaitu
CenterDrill
 Untuk mencetak artwork bisa menggunakan perintah
print langsung atau menggunakan CAM Processor
 Dalam percobaan ini akan digunakan CAM Prosessor
dimana lebih fleksibel mumpuni.
 Klik CAM Processor pada toolbar

 Akan muncul jendela dialog. Untuk mencetak artwork

positif pilih Output -> Device -> PS. Pilih style
yang diperlukan. Pilih layer yang akan dicetak.
Untuk mencetak bottom layer pilih bottom layer,
pads, vias dan dimension. Klik file dan cari
lokasi penyimpanan serta beri nama file dengan
ekstensi *.ps (Postscript)

27
  Untuk mencetak artwork negatif dapat dilakukan
dengan cara yang sama dengan mengubah Device
penjadi PS_IINVERTED
 Untuk mengkonversi file postscript (ps) dapat
digunakan software adobe distiller ataupun corel
draw.

LAPORAN

1. Cetak dan Lampirkan Artwork PCB dengan cara diatas

untuk :
Artwork Nama Layer Tipe Artwork
Layout Bottom, pads, vias, negatif
bottom dimension
layer
SilkScreen Dimension,tplace, Positif
tnames,tvalues
Soldermask bStop Positif
Drill CenterDrill Positif

28
TUGAS PENDAHULUAN BAB VI
1. Jelaskan bagaiman prinsip kerja pembuatan PCB dengan
negative dryfilm!
2. Cetak artwork negatif jalur PCB yang akan dibuat pada
transparan paper!

29
 6. PEMROSESAN PCB DENGAN TEKNIK DRYFILM
PHOTORESIST

Tujuan

 Mahasiswa mampu membuat PCB dengan teknik dryfilm

photoresist

Dasar Teori

Dryfilm photoresist merupakan standar pembuatan

PCB di industri. Teknik ini menggunakan lembaran film
kering yang sensitif terhadap sinar Ultra Violet.
Photoresist adalah material sensitif terhadap cahaya
yang banyak digunakan di beberapa proses, seperti
photolithography, photoengraving, dan untuk membuat
lapisan pola pada permukaan yang sangat penting dalam
industri elektronik. Prinsip kerja dari photoresist
adalah sebagai berikut.

Gambar Prinsip Kerja photoresist

Dryfilm merupakan photoresist tipe negatif. Ini

berarti film yang terpapar UV akan menjadi keras sedang

30
yang tertutup masking akan mudah luntur. Untuk membuat
PCB dengan teknik ini digunakan masking pada transparan
tipe negatif.

Alat dan Bahan

 PCB kosong single layer

 Masking pola tipe negatif
 Gunting
 Dryfilm PCB
 Kaca
 Sumber UV
 Dryfilm developer
 Dryfilm Remover
 FeCl2 (Ferit Klorit)
 Wadah cuci plastik
 Bor duduk
 Mesin laminating
 Rakel

Langkah Kerja

1. Siapkan masking negatif pola yang akan dicetak

Gambar contoh masking negatif

2. Siapkan dryfilm dan PCB kosong dengan ukuran yang
sesuai. (Dryfilm sensitif terhadap UV penggunaan
dryfilm harus dalam ruang yang relatif gelap)

31
 Gambar PCB kosong dan dryfilm
3. Bersihkan PCB kosong dengan menggunakan amplas
halus/ CIF kemudian bilas dengan air dan
dikeringkan

4. Panaskan mesin laminator

5. Lepas lapisan dryfilm dan tempelkan pada PCB
dengan menggunakan rakel sampai tidak ada
gelembung kemudian masukkan ke mesin laminator
sebanyak 2X.

32
6. Letakkan masking artwork pola negatif dari jalur
diatas PCB yang sudah dilaminasi kemudian jepit
dengan kaca.
7. Lakukan penyinaran UV selama kurang lebih 5 menit.
8. Matikan sumber UV
9. Lepas lapisan plastik dari dryfilm
10. Drifilm lapisan dalam akan tertinggal pada
PCB.
11. Masukkan dalam tempat gelap dan tunggu kurang
lebih 10 menit.
12. Lakukan pencucian PCB dengan dryfilm
developer sampai bagian yang tidak tersinari
menghilang.
13. Cuci dengan air
14. Lakukan etching PCB dengan cairan ferit
clorit atau yang lainnya.
15. Tunggu sampai lapisan tembaga yang terekspos
habis terkikis.
16. Cuci dengan air
17. Masukkan dalam cairan remover
18. Tunggu sampai lapisan dryfilm terkelupas
habis
19. Cuci dengan air dan keringkan
20. Lakukan pengeboran jalur

33
Laporan

1. Dokumentasikan setiap proses serta beri

penjelasan!
2. Lampirkan artwork layout negatif dan PCB hasil
cetak!

34
TUGAS PENDAHULUAN BAB VII,VIII,IX
1. Jelaskan apa yang dimaksud dengan teknik pembuatan PCB
dengan isolation milling!
2. Jelaskan apa yang dimaksud dengan file gerber dan file
excelon!

35
 7. PEMROSESAN PCB DENGAN TEKNIK ISOLATION
MILLING

Tujuan :

1. Mahasiswa memahami proses pembuatan PCB dengan

teknik Isolation Milling
2. Mahasiswa mampu mengoperasikan mesin pembuatan PCB
dengan teknik Isolation Milling
3. Mahasiwa mampu membuat PCB dengan mesin Isolation
Milling

Alat :

1. Satu Set Komputer yang telah terinstall software

eagle(CAD), ISOCAM +Dongle dan RoutePro
2. Satu Set Kompressor
3. Satu Set Vacum Cleaner
4. Satu Set mesin PCB Isolation Milling
5. Set Mata drill dan router
6. Kunci L

Bahan :

1. PCB kosong
2. Selotip Kertas

Dokumen Pendukung :

1. Manual Set mesin

PERSIAPAN :

1. Cek Semua Koneksi Pada Mesin dan komputer

2. Cek Koneksi dengan kompressor
3. Pastikan Kompressor dalam kondisi ON dan katup
terbuka
4. Pastikan vacum cleaner dalam kondisi aktif dan
terhubung
5. Siapkan File Layout PCB dalam software Eagle

36
DASAR TEORI

Untuk memproses dengan teknik ini harus dibangkitkan

file excelon dan gerber. Secara garis besar proses
ditunjukkan dalam Gambar 5.1 berikut

*.drd,
(CAD) *.sol *.plt
,*.dri, IsoCam RoutePro
EAGLE *.drl, *.nc
*.gpi

Gambar 5.1 Proses konversi file yang diperlukan

37
 8. GENERATE GERBER dan EXCELLON File dari
EAGLE
(Untuk 1 Layer- bottom layer)

1. Gambar rangkaian di Eagle schematic  Board

Gambar skematika pada Eagle

Gambar Layout pada Eagle

2. Pada Board hanya aktifkan layer yang akan diproses

38
 Gambar Layout pada Eagle dg layer yang dipilih

3. Pilih Icon ULP  pilih DRILLCFG.ulp

4. Pilih satuan (mm)  seting drill size (sesuaikan

dengan drill yang tersedia. Nantinya dipasang pada
ATC) kemudian OK dan save file. drl

5. Clik “CAM Processor”  file, open Job  Gerb274X.cam

39
6. Pilih layer yang diproses pada solder side centang
mirror  process section

40
7. Open job excellon.cam  pilih layer yang diproses
(drills, holes) mirror dicentang  process section

41
8. Dalam folder akan muncul file dengan ekstensi *.drd,
*.sol ,*.dri, *.drl, *.gpi

42
 9. KONVERSI dan PEMROSESAN FILE DENGAN
ISOCAM

1. Buka IsoCam (Dengan KeyDongle terhubung)

2. Klik File  LoadFiles  file yang dibuka (.drd, .dri,

.drl, .gpi, .sol)

43
3. Muncul Jendela dialog  Ok Read Drill Tools  OK 
Read Apertures  Ok

4. Muncul Jendela Pilihan. Seting sesuai gambar. (pilih:

Number Format 2 5)  pilih OK

5. File telah terbuka

44
6. Pilih Layer dengan ekstensi *.sol

7. Klik File  Create milling data . Muncul Jendela dialog,

lakukan seting tools yang digunakan. Misal seperti dalam
Gambar.  Pilih OK

8. Klik File  Save Milling data. Ketikkan nama file dengan

ekstensi *.plt  save

45
9. Pada IsoCam pilih layer dengan ekstensi *.drd

10. Klik File  Save As  ketikaan nama file dengan

ekstensi *.nc  save OK

46
47
 10. PEMROSESAN PADA ROUTEPRO3000
1. Buka RoutePro3000

2. Klik Wizard  New Project  Printed Circuit Board 

ketikkan nama file  Next

3. Pilih File dengan ekstensi *.plt dan *.nc  open  pilih

Bottom Next  pilih cara pemrosesan dan tipe bahan

48
Next  Pilih spesifikasi drill dan letak ATC untuk
semua ukuran yang digunakan  Next  Pilih Bottom 
Next.

49
4. Pilih kenbali untuk proses route pilih Bottom Next 
pilih cara pemrosesan dan tipe bahan Next  Pilih
spesifikasi tools dan letak ATC untuk semua ukuran yang
digunakan  Next  Pilih Bottom  Next  Finish. Jika
berhasil akan muncul gambar seperti berikut.

5. Seting semua yang diperlukan

Seting X-offset 10 mm dan Y-offset 10 mm

50
 Seting Lebar dan Luas dan Ketebalan PCB

6. Seting kecepatan spindel dan kecepatan pemrosesan

Pilih General  Layer pilih layer drill  Klik Tools
 Letakkan Tools sesuai dengan nomor urut ATC  Atur
Feed Zin (Rekomendasi : 300)

7. Seting kecepatan spindel dan kecepatan pemrosesan

Pilih General  Layer pilih layer route  Klik Tools
 Letakkan Tools sesuai dengan nomor urut ATC  Atur
Feed Zin dan XY (Rekomendasi : 400) Seting jenis mata
routernya menjadi V-cut 60.

51
8. Letakkan PCB kosong pada tempat yang sudah ditentukan
ujung kiri atas dari alas PCB. Kemudian selotip pada
tepi-tepi PCB agar dapat menempel dengan baik.

9. Pasang pelindung tools berwarna hijau.

10. Pada Run CNC pilih layer route , ATC on  Start 

mesin akan bekerja. Mesin akan memulai membuat jalur.
Tunggu sampai selesai

52
11. Pasang pelindung tools alumunium dg spring.

12. Pada Run CNC pilih layer drill , ATC on  start 

mesin akan bekerja Mesin akan memulai membuat lubang.
Tunggu sampai selesai

53
LAPORAN :
1. Lampirkan Gambar Layout Rangkaian dan Layout PCB yang
akan diproses.
2. Lampirkan Foto saat pemrosesan dan hasil akhirnya
serta berikan penjelasan masing-masing
3. Uraikan proses Pembuatan PCB dari awal sampai akhir.

54