MODUL 09

DESAIN PCB DAN PENGENALAN CADSOFT

EAGLE
Nadillia Sahputra, Vanessa Gabriela, Gian Axel Tunggaldinata, Joshua Hendri
10216043, 10216004, 10216018, 10216063
Program Studi Fisika, Institut Teknologi Bandung
nadilsahputra@gmaill.com

Tanggal Praktikum: (13-11-2017)

Asisten: Bintang P./10214094
Rangga T/10214021
Joshua D.P./10214059
Sabiq F./10214082
Ahmad Zaky F./ 10215005
Natasha F./10215032
Hasan Al-Asyari/10215043
Hamidan Irham/ 10215049

Abstrak
Percobaan keenam dilakukan untuk memberikan pemahaman terhadap cara penggunaan Software
CADSoft Eagle untuk mendesain PCB. Percobaan bertujuan membuat desain skematik, PCB, dan
komponen baru dalam software. Percobaan dilakukan dengan membuat desain rangkaian skematik dan
PCB dengan CADSoft Eagle dan juga membuat komponen baru dalam software. Dalam pembuatan
rangkaian ada beberapa hal yang perlu diperhatikan untuk membuat PCB sekecil mungkin tanpa
mengurangi keefektifitasan kerja dari PCB. Komponen yang tidak terdapat pada library komponen software
dapat dibuat sendiri dengan software yang sama. Dari percobaan dapat disimpulkan bahwa pembuat PCB
dapat didesain dengan software CADSoft Eagle dengan memperhatikan beberapa hal khusus dalam
mendesain.
Kata kunci: CADSoft Eagle,PCB,Skematik.

1. TUJUAN
a. Membuat skematik PCB dengan PCB adalah suatu board yang
CADSoft Eagle mengkoneksikan komponen-komponen
b. Membuat desain PCB dengan CADSoft elektronik secara konduktif dengan jalur
Eagle (track), pads, dan via dari lembaran tembaga
c. Membuat komponen baru pada CADSoft yang dilaminasikan pada substrat non
Eagle konduktif. PCB bisa berbentuk 1 layer, 2 layer
d. Membuat PCB Instrumentation atau banyak layer (multilayer). PCB dapat
Amplifier dijumpai di hampir semua peralatan
elektronika seperti handphone, televisi, mobil,
2. DASAR TEORI motor, dan lain lain[1].
Dalam pembuatan PCB, ada beberapa
factor yang dapat mempengaruhi kualitas dan
harga yaitu jalur, ukuran PCB, Layer,
SolderMask, Vias, dan Teks. Untuk
menghindari harga yang mahal maka PCB
harus didesain seminimalis mungkin agar
memakan luas yang kecil. Bahan yang
biasanya digunakan dalam pembuatan PCB
Gambar 1. PCB [1]
 adalah Ferric Chloride dan Cupric
Chloride[2].
Layer menentukan bagian lapisan pada
PCB yang digunakan. Umumnya digunakan
paling banyak dua layer karena ada komponen
yang terlalu besar atau sambungan saling
menghalangi. Untuk menyambungkan kedua
layer digunakan vias. Soldermask digunakan
untuk melindungi bagian dari board agar tidak
terjadi kontak langsung dengan bagian luar
board[2].
Salah satu software yang dapat
digunakan untuk mendesain PCB adalah
CADSoft Eagle. Program ini juga memiliki
kemampuan untuk membuat komponen
sendiri sesuai dengan keinginan pengguna[3].
Untuk dapat membuat desain PCB
dengan software CADSoft Eagle, pertama
harus dibuat desain rangkaian skematik
terlebih dahulu. Rangkaian skematik yang
telah didesain kemudian akan dilihat dalam
bentuk board. Pada bentuk board akan
ditentukan layer dan bentuk sambungan antar
komponennya[3].
3. LANGKAH PERCOBAAN
Percobaan pertama dilakukan dengan
membuat desain rangkaian skematik PCB
dengan CADSoft Eagle. Untuk membuat
rangkaian pertama dipilih file dalam bentuk
schematic. Kemudian komponen yang
diperlukan dipilih dan diatur sesuai dengan
bentuk rangkaian. Komponen kemudian
disambung membentuk rangkaian dengan
wire.
Percobaan kedua dilakukan dengan
mengubah rangkaian skematik dengan bentuk
rangkaian pada board dengan memilih opsi
switch to board pada bagian file. Kemudian
diatur layer yang digunakan dan dilakukan
pengghubungan antar komponen dengan tool
route.
Percobaan ketiga dilakukan dengan
membuat file library yang baru. Dibuat desain
pad terlebih dahulu lalu kemudian dibuat
nama nama pin. Selanjutnya, nama pad dan
pin akan digabungkan. Ketika semua pad telah
tersambung dengan pin yang sesuai maka
komponen baru telah terbentuk.
Percobaan keempat dilakukan dengan
membuat desain skematik dari rangkaian
Instrumentation Amplifier. Rangkaian
skematik yang telah dirangkai kemudian di
switch ke board. Komponen pada board
kemudian diatur layer yang digunakan dan
disambungkan dengan tool route.
4. DATA
a. Data percobaan pertama dilampirkan
pada lampiran 1 gambar 2
b. Data percobaan kedua dilampirkan pada
lampiran 2 gambar 3
c. Data percobaan ketiga dilampirkan pada
lampiran 3 gambar 4
5. PENGOLAHAN DATA
a. Berdasarkan langkah kerja pembuatan
skematik dan desain PCB, dapat dibuat
desain skematik dan PCB Instrumentation
Amplifier yang dilampirkan pada
lampiran 4 gambar 5 dan 6.
6. ANALISIS
a. Dalam mendesain PCB ada beberapa hal
yang perlu diperhatikan yaitu luasnnya
PCB yang dibuat, layer yang digunakan,
dan bentuk sambungan antar komponen.
Desain PCB akan semakin baik apabila
PCB memakan tempat yang semakin
kecil. PCB yang semakin kecil membuat
harga pembuatan PCB menjadi lebih
murah dan PCB menjadi sedikit lebih
ringan.
Semakin banyak layer yang digunakan
maka diperlukan harga yang semakin
mahal dan besar PCB. Untuk menjaga
agar layer yang dipakai dapat seminimal
mungkin maka jalur jalur yang dipakai
harus diatur sedemikian rupa. Sebaik
mungkin agar dibuat hanya 1 layer saja.
Apabila menggunakan lebih dari satu
layer maka diperlukan adanya vias.
Bentuk sambungan antar komponen PCB
tidak baik bila berbentuk sudut Sembilan
puluh derajat. Hal ini disebabkan karena
pada proses pembuatannya dapat terjadi
 over etching yang terjadi pada bagian [3] (n.d.).“PCB Design Tutorial”
sudut dalam sambungan sehingga dapat https://www.build-electronic-
menimbulkan masalah pada kerja PCB. circuits.com/pcb-design-tutorial/
b. Menggunakaan polygon pada desain (diakses pada 10 November 2017)
PCB akan memberikan gambaran bagian
mana dari PCB yang akan diberikan
lapisan timah saat dicetak. Lapisan timah
yang terhubung dengan ground terletak
pada bagian kosong PCB. Fungsi dari
polygon adalah sebagai ground plane,
power plane untuk membuat koneksi
dengan hambatan rendah yang mampu
menghantar arus tinggi.
c. Pada desain PCB percobaan kedua tidak
terdapat vias karena hanya menggunakan
1 layer. Pada desain PCB
Instrumentation Amplifier terdapat vias
karena menggunakan 2 layer.
d. Pembuatan komponen baru yang
dilakukan apabila dibutuhkan komponen
tertentu untuk membuat PCB namun
sebelumnya tidak terdapat pada library
yang ada.
e. Desain PCB dan skematik yang telah
dibuat dilampirkan pada lampiran 1
gambar 2, lampiran 2 gambar 3, dan
lampiran 4 gambar 5 dan 6.

7. KESIMPULAN
a. Gambar skematik dilampirkan pada
lampiran 1 gambar 2
b. Gambar desain PCB dilampirkan pada
lampiran 2 gambar 3
c. Gambar komponen baru dilampirkan
pada lampiran 3 gambar 4
d. Gambar desain skematik dan PCB
Instrumentation Amplifier dilampirkan
pada lampiran 4 gambar 5 dan 6

8. REFERENSI
[1] Yuliadi,Rachmat. 2014. “Desain Papan
Sirkuit Cetak”.
http://www.len.co.id/desain-papan-
sirkuit-cetak-printed-circuit-board-pcb/
(diakses pada 10 November 2017)
[2] (n.d.).“PCB- Basics”
.https://learn.sparkfun.com/tutorials/pcb-
basics (diakses pada 10 November 2017)
Lampiran
Lampiran 1. Gambar Desain Skematik

Gambar 2. Desain Skematik

Lampiran 2. Gambar Desain PCB

Gambar 3. Desain PCB

Lampiran 3. Gambar Komponen Baru

Gambar 4. Komponen Baru

Lampiran 4. Gambar Desain PCB Instrumentation Amplifier

Gambar 5. Desain Skematik Instrumentation Amplifier

Gambar 6. Desain PCB Instrumentation Amplifier